01
Flexibel gedréckte Leiterplat, FPC duebelsäiteg Plat
Definitioun vun FPC (kuckt Figur 1 fir Detailer)
1. FPC—Flexibel gedréckte Circuit, eng héich zouverlässeg a flexibel gedréckte Circuit, déi duerch Ätzung op Kupferfolie mat Polyesterfilm oder Polyimid als Substrat hiergestallt gëtt, fir e Circuit ze bilden.
2. Produktcharakteristiken: ① Kleng Gréisst a liicht Gewiicht: erfëllt d'Bedierfnesser vun der Entwécklungsrichtung vun héijer Dicht, Miniaturiséierung, Liichtgewiicht, Dënnheet an héijer Zouverlässegkeet; ② Héich Flexibilitéit: kann sech fräi am 3D-Raum beweegen an ausdehnen, wouduerch eng integréiert Komponentenmontage a Kabelverbindung erreecht gëtt.
FPC-Klassifikatioun ＋FPC-Basismaterialien (kuckt Figur 2 fir Detailer)
Jee no der Zuel vun de leitfäege Schichten kann et an engsäiteg Plack, zweesäiteg Plack a Méischichtplack opgedeelt ginn.
Eensäiteg Platin: Leeder nëmmen op enger Säit.
Duebelsäiteg Platin: et ginn 2 Leiter op béide Säiten, an et gëtt eng elektresch Verbindung tëscht 2 Leiter mat engem Duerchgangslach (Via) als Bréck. En Duerchgangslach ass e klengt kupferbeschichtet Lach an der Lachwand, dat mat de Circuiten op béide Säiten verbonne ka ginn.
•Méischichtege Platin: enthält 3 oder méi Schichten vu Leiter, mat engem méi präzisen Layout.
• Ausser bei einfachseitege Placken ass d'Zuel vun de Schichten vun der steifer Placke meeschtens gläichméisseg, wéi 2, 4, 6, 8 Schichten, haaptsächlech well d'Stapelstruktur vun den ongeruedene Schichten asymmetresch ass a ufälleg fir Verzerrung vun der Placke ass. Op der anerer Säit ass flexibel Placke anescht, well et kee Problem mat Verzerrung gëtt, sou datt 3-Schichten, 5-Schichten, etc. heefeg sinn.
Kupferfolie gëtt an elektrolytesch ofgesate Kupfer (ED Kupfer) a gewalzte geglühte Kupfer (RA Kupfer) opgedeelt.
| Vergläich tëscht RA-Kupfer an ED-Kupfer | ||
| Käschten | héich | niddreg |
| Flexibilitéit | gutt | aarm |
| Rengheet | 99,90% | 99,80% |
| Mikroskopesch Struktur | blattfërmeg | säulenförmig |
Dofir muss fir d'Uwendung vun dynameschem Biegen RA-Koffer benotzt ginn, wéi zum Beispill d'Verbindungsplack fir zesummeklappbar/schiebbar Telefonen an d'Expansiouns- a Kontraktiounsdeeler vun Digitalkameraen. Nieft sengem Präisvirdeel ass ED-Koffer wéinst senger Säulenstruktur och besser geegent fir d'Produktioun vu Mikroschaltkreesser.
| Haftsubstrat | Klebstofflosen Ënnergrond | |||
| PI | n. Chr. | MAT | PI | MAT |
| 0,5 Mill | 12µm | 1/3 Unzen | 0,5 Mill | 1/3 Unzen |
| 13µm | 0,5 oz | 0,5 oz | ||
| 1 Millioun | 13µm | 0,5 oz | 1 Millioun | 1/3 Unzen |
| 20µm | 1 Oz | 0,5 oz | ||
Konventionell Substratkonfiguratioun
Déi üblech Décktspezifikatioune fir de Basiskupfer vu mëllen Placken enthalen 1/3oz, 0.5oz, 1oz an aner Décktspezifikatiounen. Onkonventionell Kupferdicke sinn ënner anerem 1/4oz, 3/4oz an 2oz.
Applikatioun
Kamera, Videokamera, CD-ROM, DVD, Festplack, Laptop, Telefon, Handy, Drécker, Faxapparat, Fernseh, medizinesch Ausrüstung, Automobilelektronik, Loftfaart- a Raumfaart- a Industriekontroll, nei Energieprodukter.
