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Circuitu stampatu flessibile, scheda FPC à doppia faccia
Definizione di FPC (vede a figura 1 per i dettagli)
1.FPC—Circuitu stampatu flessibile, un circuitu stampatu assai affidabile è flessibile fattu incidendu nantu à una foglia di rame utilizendu una pellicola di poliestere o poliimmide cum'è substratu per furmà un circuitu.
2. Caratteristiche di u produttu: ① Dimensioni ridotte è pesu ligeru: risponde à i bisogni di e direzzioni di sviluppu di alta densità, miniaturizazione, pesu ligeru, magrezza è alta affidabilità; ② Alta flessibilità: pò spustassi è espansione liberamente in u spaziu 3D, ottenendu un assemblaggio integratu di cumpunenti è una cunnessione di fili.
Classificazione FPC + Materiali basi FPC (vede a figura 2 per i dettagli)
Sicondu u numeru di strati conduttivi, pò esse divisu in cartone à una sola faccia, cartone à doppia faccia è cartone multistratu.
Scheda à una sola faccia: cunduttore da una sola parte.
Scheda à doppia faccia: ci sò 2 cunduttori da ogni latu, è per stabilisce una cunnessione elettrica trà 2 cunduttori cù un foru passante (via) cum'è un ponte. Un foru passante hè un picculu foru placcatu in rame nantu à u muru di u foru chì pò esse cunnessu à i circuiti da ogni latu.
• Scheda multistrato: cuntene 3 o più strati di cunduttori, cù una dispusizione più precisa.
• Eccettu per i circuiti stampati à una sola faccia, u numeru di strati di circuiti stampati rigidi hè generalmente paru, cum'è 2, 4, 6, 8 strati, principalmente perchè a struttura di impilamentu di strati dispari hè asimmetrica è propensa à a deformazione di i circuiti stampati. D’altronde, i circuiti stampati flessibili sò diffirenti perchè ùn ci hè micca prublemi di deformazione, dunque i circuiti stampati à 3 strati, 5 strati, ecc. sò cumuni.
A lamina di rame hè divisa in rame elettrodepositatu (rame ED) è rame ricottu laminatu (rame RA)
| Paragone trà u rame RA è u rame ED | ||
| Costu | altu | bassu |
| Flessibilità | bene | poviru |
| Purezza | 99,90% | 99,80% |
| Struttura microscopica | simile à un fogliu | culunnare |
Cusì l'applicazione di a piegatura dinamica deve aduprà u rame RA, cum'è a piastra di cunnessione per i telefoni pieghevoli/scorrevoli è e parti di espansione è cuntrazione di e fotocamere digitali. In più di u so vantaghju di prezzu, u rame ED hè ancu più adattatu per a pruduzzione di microcircuiti per via di a so struttura culunnare.
| Substratu adesivu | Substratu senza adesivo | |||
| PI | AD | CÙ | PI | CÙ |
| 0,5 milioni | 12um | 1/3OZ | 0,5 milioni | 1/3OZ |
| 13um | 0,5 once | 0,5 once | ||
| 1 milione | 13um | 0,5 once | 1 milione | 1/3OZ |
| 20um | 1 OZ | 0,5 once | ||
Cunfigurazione di u substratu cunvinziunale
E specificazioni di spessore cumunemente aduprate per u rame di basa di i pannelli morbidi includenu 1/3oz, 0.5oz, 1oz è altre specificazioni di spessore. I spessori di rame non convenzionali includenu 1/4oz, 3/4oz è 2oz, ecc.
Applicazione
Camera, videocamera, CD-ROM, DVD, discu duru, laptop, telefonu, telefuninu mobile, stampante, fax, TV, apparecchiature mediche, elettronica automobilistica, aerospaziale è cuntrollu industriale, novi prudutti energetichi.
