Qüsurları azaltmaq üçün PCB-lərdə mürəkkəb püskürtmə sonrası sərtləşdirmənin əsas iş prinsipləri və texniki parametrləri hansılardır?

1. Əməliyyat prinsipləri

oAvadanlığın Hazırlanması:

•Mürəkkəb püskürtmə başlığının və sobanın təmiz və çirkləndiricilərdən azad olduğundan əmin olun. Bütün komponentlərin düzgün işlədiyini yoxlayın.

• Hamar keçid üçün konveyerin enini PCB ölçüsünə uyğunlaşdırın.

oMürəkkəb püskürtmə prosesi:

•PCB materialına uyğun və güclü yapışması ilə tanınan mürəkkəb seçin. Müxtəlif PCB materialları xüsusi mürəkkəblər tələb edə bilər.

•Mürəkkəb xüsusiyyətlərinə və PCB səth şəraitinə əsasən təzyiq, sürət və mürəkkəb miqdarı kimi inkjet parametrlərini optimallaşdırın.

oBərkitmə Prosesi:

•Soba temperaturunu və vaxtını dəqiq təyin edin. Qeyri-kafi parametrlər zəif quruma və yapışmaya səbəb olur, həddindən artıq istilik isə lövhəyə zərər verə bilər.

•Buxarlanan qazları kənarlaşdırmaq üçün sobada temperaturun bərabər paylanmasını və düzgün ventilyasiyanı təmin edin.

oPCB Daşınması:

• Hərəkət və ya toqquşmaların qarşısını almaq üçün konveyerin sabit işləməsini təmin edin. Sürəti, gərginliyi və təmizliyi müvafiq olaraq tənzimləyin.

2. Əsas Texniki Parametrlər

buMürəkkəb püskürtmə təzyiqi: Sıçramadan mürəkkəbin bərabər paylanması üçün təzyiqi uyğun bir diapazonda tənzimləyin.

buMürəkkəb püskürtmə sürəti: Sürəti istehsal ehtiyacları və mətn aydınlığı ilə uyğunlaşdırın. Bulanıqlığa və ya səmərəsizliyə səbəb olan sürətlərdən çəkinin.

buMürəkkəb Miqdarı: Aydın və tam mətn əldə etmək üçün mürəkkəb miqdarını idarə edin. Həddindən artıq mürəkkəb toplana bilər, az mürəkkəb isə qeyri-müəyyən mətnə ​​səbəb ola bilər.

buSoba Temperaturu: Zədələnmənin qarşısını almaq üçün mürəkkəb qurutma tələblərinə və dövrə PCB istilik müqavimətinə əsas temperatur.

buSoba vaxtı: Enerji sərf etmədən tam qurutmanı təmin etmək üçün vaxtı temperaturla uyğunlaşdırın.

buKonveyer Sürəti: Hamar və səmərəli PCB daşınması üçün istehsal ehtiyaclarına uyğun olaraq tənzimləyin.

Düzgün prosedurlara riayət etməklə, texniki parametrləri dəqiq tənzimləməklə və avadanlıqları müntəzəm olaraq texniki xidmətlə təmin etməklə, çoxqatlı PCB-lərdə inkjet çap və bərkimə prosesindəki qüsurlar minimuma endirilə bilər. Ardıcıl optimallaşdırma və təcrübə toplanması istehsal keyfiyyətini və səmərəliliyini daha da artıracaq.

PCB-lərdə mürəkkəb püskürtməli çap keyfiyyətini necə qiymətləndirmək olar?

PCB-lərdə (çap olunmuş naqil lövhələri) inkjet çap keyfiyyətinin qiymətləndirilməsi bir neçə əsas aspekti əhatə edir:

1. Görünüş Təftişi

buAydınlıqMüvafiq işıqlandırma altında mətnin aydınlığını çılpaq gözlə və ya böyüdücü şüşə ilə yoxlayın. Kənarları bulanıqlıq, kölgə və ya ləkə olmadan kəskin və aydın olmalıdır.

buDürüstlükMətnin tam, əskik, qırılmış və ya deformasiya olunmuş simvollar olmadan olduğundan əmin olun. Bütün simvollar əskik hissələr olmadan tam görünməlidir.

buRəng VahidliyiMətn rənginin ardıcıl və bərabər olub olmadığını yoxlayın. Heç bir nəzərəçarpan ləkə və ya rəng dəyişiklikləri olmamalıdır. Xüsusi rəng tələbləri üçün mətn standart rəngə tam uyğun olmalıdır.

buKontrastMətn və mətn arasındakı ziddiyyəti qiymətləndirin elektron PCB fon. Mətn müxtəlif işıqlandırma şəraitində aydın görünmək üçün kifayət qədər kontrast saxlamalıdır.

2. Yapışma Testi

buLent TestiLenti mətn səthinə yapışdırın və tez bir zamanda soyun. Mətnin hər hansı bir hissəsinin soyulub-soyulmadığını və ya yalnız kənarlarının qopub-qopulmadığını müşahidə edin. Yaxşı yapışma minimal və ya soyulmamış olması deməkdir.

buÇarpaz TestMətn səthini bıçaqla 1 mm x 1 mm ölçülü kvadratlara kəsin, lenti yapışdırın və çıxarın və neçə kvadratın qopduğuna əsasən yapışmanı qiymətləndirin. Adətən, kvadratların 5%-dən azı ayrılmalıdır.

buAşınma TestiMətn səthini müəyyən sayda aşınma aləti (məsələn, silgi və ya parça) ilə ovuşdurun və hər hansı bir aşınma və ya soyulma müşahidə edin. Bu, faktiki istifadə zamanı davamlılığı simulyasiya edir.

3. Kimyəvi Müqavimət Testi

buHəlledici TestiÇoxqatlı PCB-ni müəyyən bir müddət həllediciyə (məsələn, spirt, aseton) batırın, sonra rəng dəyişikliyini, bulanıqlığı və ya soyulmasını yoxlayın. Bu test ümumi kimyəvi maddələrə qarşı müqaviməti qiymətləndirir.

buKorroziya TestiKorroziyalı maddələrə məruz qalmağı əhatə edən çoxqatlı PCB istehsalı üçün korroziya testi aparın. PCB-ni korroziyalı qazlara və ya mayelərə məruz qoyun, sonra mətni yoxlayın.

4. Temperatur Müqavimət Testi

buYüksək Temperatur Testi: PCB-ni müəyyən bir müddət yüksək temperaturlu mühitdə (məsələn, sobada) yerləşdirin, sonra rəng dəyişikliyini, bulanıqlığı və ya soyulmanı yoxlayın. Bu test yüksək temperaturda stabilliyi qiymətləndirir.

buAşağı Temperatur Testi: PCB-ni müəyyən bir müddət üçün aşağı temperaturlu mühitdə (məsələn, soyuducuda) yerləşdirin, sonra çatlama, rəng dəyişikliyi və ya bulanıqlıq üçün yoxlayın. Bu, aşağı temperaturlara uyğunlaşma qabiliyyətini qiymətləndirir.

5. Ölçü Ölçməsi

buMətnin hündürlüyü və eniMətn ölçülərini ölçmək üçün kaliper və ya mikroskop kimi ölçmə vasitələrindən istifadə edin. Ölçmələrin çox böyük və ya kiçik olmadan dizayn xüsusiyyətlərinə uyğun olduğundan əmin olun.

buAralıq ÖlçməSimvollar arasındakı məsafəni və mətndən mətnə ​​qədər olan məsafəni ölçün dövrə lövhəsi kənarları. Aralıq vahid olmalı və dizayn standartlarına cavab verməlidir.

Bu üsullara əməl etməklə, inkjet çap keyfiyyətini hərtərəfli qiymətləndirə bilərsiniz lövhə elektronikasıMətnin aydın, yaxşı yapışqan, kimyəvi maddələrə və temperatur dəyişikliklərinə davamlı və ölçü spesifikasiyalarına cavab verdiyinə əmin olun. Problem yaranarsa, mürəkkəb püskürtmə prosesində və parametrlərində düzəlişlər mətn keyfiyyətini yaxşılaşdıra bilər.

Kasıblığa səbəb olan şey Mürəkkəb çap PCB-lərdə keyfiyyət?

1.Mürəkkəb Məsələləri

oMürəkkəb Keyfiyyəti:

•Zəif yapışma sonrakı emal və ya istifadə zamanı mətnin soyulmasına səbəb olur.

•Çöküntü və ya təbəqələşməyə səbəb olan qeyri-sabitlik çap nəticələrinə təsir göstərir.

•Rəng uyğunsuzluğu dizayn xüsusiyyətlərindən sapmalara səbəb olur.

oInk Uyğunluğu:

•Mürəkkəbin dövrə lövhəsi materialları ilə uyğun olmaması yapışmaya təsir göstərir.

•Mürəkkəb püskürtmə avadanlığı ilə uyğun olmayan mürəkkəb tıxanmaya və ya qeyri-bərabər çapa səbəb ola bilər.

2. Avadanlıq Problemləri

oInkjet Avadanlıqlarının Nasazlıqları:

•Tıxanmış Başlıq: Çirklər və ya qurudulmuş mürəkkəb başlığı tıxaya bilər və bu da qeyri-bərabər çapa və ya tıxanmaya səbəb ola bilər.

•Təzyiq qeyri-sabitliyi: Təzyiqdəki dalğalanmalar mətnin aydınlığına və tamlığına təsir göstərir.

•Sürət Problemləri: Yanlış sürətlər bulanıqlığa və ya uyğunsuz nəticələrə səbəb ola bilər.

oKalibrləmə Problemləri:

•Başlıq Mövqeyi: Yanlış başlıq məsafəsi və ya bucağı çap keyfiyyətinə təsir göstərir.

•Rəng Kalibrasiyası: Zəif kalibrləmə rəng sapmalarına səbəb olur.

3.PCB Səth Müalicəsi

oSəth Təmizliyi:

•Yağ və ya toz kimi çirkləndiricilər mürəkkəbin yapışmasını azaldır və nəticədə keyfiyyətin aşağı düşməsinə səbəb olur.

•Əvvəlki proseslərdən qalan kimyəvi maddələr mürəkkəblə reaksiyaya girə bilər.

oSəth Nazikliyi:

•Həddindən artıq kələ-kötürlük mürəkkəbin qeyri-bərabər paylanmasına səbəb ola bilər, həddindən artıq hamar səthlər isə yapışmanı maneə törədə bilər.

4. Ətraf mühit amilləri

oTemperatur və Rütubət:

•Həddindən artıq temperatur və ya rütubət səviyyələri qurutma sürətinə və yapışmasına təsir göstərir və keyfiyyəti aşağı salır.

•Temperatur dəyişiklikləri mürəkkəb axınına təsir göstərərək konsistensiyaya təsir göstərə bilər.

oToz və Çirkləndiricilər:

•İş mühitindəki toz PCB-lərin üzərinə çökə və ya inkjet avadanlığına daxil ola bilər ki, bu da çap keyfiyyətini aşağı salır.

5. Əməliyyat amilləri

oOperator Bacarığı:

•Mürəkkəb püskürtmə avadanlığı ilə təcrübəsizlik səhv parametrlərə və pis nəticələrə səbəb ola bilər.

•Mürəkkəb xüsusiyyətləri və istifadəsi haqqında məlumatın olmaması da keyfiyyətə təsir göstərə bilər.

oProseslərə Uyğunluq:

•Düzgün səth işlənməsindən, inkjet çapından və bərkimə prosedurlarından yayınmalar keyfiyyəti aşağı sala bilər.

•Qeyri-kafi bərkimə müddəti və ya temperatur mürəkkəbin qeyri-kafi qurumasına və yapışmasına səbəb olur.