IC daşıyıcı lövhəsi PCB

Çip ölçüsünə, periferik komponentlərin düzülüşünə və quraşdırma sahəsinə uyğun dizayn. Məsələn, ağıllı saat daşıyıcıları dəqiq miniatürləşdirmə tələb edir.

Yüksək sürətli tətbiqlər üçün aşağı dielektrik sabit materiallardan (məsələn, Rogers) və ümumi istifadə üçün FR-4 istifadə edin. İstilik genişlənmə əmsalını çiplə uyğunlaşdırın.

Siqnal bütövlüyü prinsiplərinə əməl edin: yüksək sürətli siqnalları qısa və düz saxlayın, diferensial cütlərin uzunluğunun bərabər və aralıqlarının vahid olduğundan əmin olun. Məsələn, PCIe interfeysləri uzunluğa və aralığa ciddi nəzarət tələb edir.

Rəqəmsal və analoq enerji təchizatı arasında çarpaz müzakirələrin qarşısını almaq üçün vahid güc müstəviləri planlaşdırın və bölmə zamanı müxtəlif güc sahələrini təcrid edin.

Aşağı impedanslı torpaqlama müstəvisi qurun, həssas siqnallar üçün mühafizə halqaları əlavə edin və RF dövrələri üçün çoxnöqtəli torpaqlamadan istifadə edin.

Vianın ölçüsü cərəyan və tezliklə müəyyən edilir. Parazitar parametrləri azaltmaq üçün yüksək sürətli siqnallar üçün kiçik diametrli vialardan (məsələn, 10 GHz-dən yuxarı siqnallar üçün

Yastıq ölçüsünü və aralıqları dəqiq şəkildə uyğunlaşdırın, BGA sahəsində marşrutlaşdırmanı və istilik yayılmasını optimallaşdırın və BGA-nın altına istilik keçiriciliyi massivi əlavə edin.

Test nöqtələri avadanlıq üçün əlçatan olmalı və funksional sınaq tələblərinə cavab vermək üçün açar siqnal qovşaqlarında və güc pinlərində quraşdırılmalıdır.

İpək ekran komponent etiketlərini, polyarlığı və s. aydın şəkildə qeyd etməli və qaynaq sahələrindən uzaqda boş sahələrə yerləşdirilməlidir.

Noutbuk daşıyıcıları kimi digər komponentlərlə uyğunluğu təmin etmək üçün formanı (məsələn, düzbucaqlı/nizamsız) avadanlığın strukturuna və quraşdırma tələblərinə uyğun olaraq fərdiləşdirin.

Qatların hizalanmasını və komponentlərin quraşdırılması dəqiqliyini təmin etmək üçün istehsal proseslərinə əsasən tolerantlıqları (məsələn, xətt eni üçün ±0,05 mm) təyin edin.

Yüksək güclü çiplər üçün istilik radiatorlarından, viaslardan və ya metal substratlardan istifadə edin. Məsələn, CPU daşıyıcıları böyük mis müstəvilər və viaslar vasitəsilə istilik yayılmasını artırır.

Həssas dövrələri (məsələn, RF modulları) əhatə etmək üçün metal qoruyucu örtüklərdən və ya səth qoruyucu təbəqələrdən istifadə edin.

Materialları, marşrutlaşdırmanı və istilik dizaynını hərtərəfli nəzərdən keçirin. Yüksək keyfiyyətli materiallardan istifadə edin və gərginlik konsentrasiyalarını azaldın.

Asan istehsal üçün proses imkanlarına (məsələn, minimum xətt eni/aralığı) cavab verəcək şəkildə dizayn edin.

İstehsal sınaqları və nasazlıqların diaqnozu üçün kifayət qədər test nöqtələri və interfeyslər (məsələn, JTAG) daxil edin.

Asan dəyişdirilməsi üçün komponentləri yerləşdirin, həssas hissələri əlçatan yerlərə qoyun.

Qatların sayını, ölçüsünü idarə etməklə və performans tələblərinə uyğun olaraq müvafiq materialları və prosesləri seçməklə xərcləri optimallaşdırın.

RoHS standartlarına uyğun olaraq qurğuşunsuz lehimləmə və ekoloji cəhətdən təmiz materiallardan istifadə edin.

Proseslərə material kəsmə, qazma, mis çökdürmə, elektrokaplama, dövrə istehsalı, lehim maskası, ipək süzmə və səth emalı daxildir.

Materiallara mis örtüklü laminatlar (FR-4, yüksək tezlikli materiallar), mis folqa, lehim/ipək ekran mürəkkəbləri və səth emalı materialları (qızıl/qalay örtük, OSP) daxildir.

Yüksək dəqiqlikli avadanlıqlardan istifadə edin, qazmaları müntəzəm olaraq işlədin, sürəti/yetirmə sürətini idarə edin və sapmanı ≤±0.05 mm saxlamaq üçün yerləşdirmə sancaqlarından istifadə edin.

Elektroliz örtükdən istifadə edərək, deşik divarına 0,2-0,5μm nazik mis tökün və bu da keçirici olmayan divarları elektrokaplama üçün keçirici hala gətirin.

Cərəyan sıxlığını, vaxtı, örtük məhlulunun tərkibini/temperaturunu dəqiq idarə edin. Məsələn, parametrləri tənzimləməklə 18-35μm mis örtük əldə edilir.

Nümunələri köçürmək üçün fotolitoqrafiyadan istifadə edin, ardınca inkişaf və oyma işləri aparın. Minimum xətt eni 0,075 mm-ə çata bilər.

Yüksək keyfiyyətli mürəkkəbdən istifadə edin, örtük qalınlığını/vahidliyini idarə edin, ekspozisiya/bərkimə parametrlərini optimallaşdırın. Film qalınlığı 25-40μm, qabarcıqsız/sancaq dəliyi olmayan.

Mürəkkəb qalınlığını (10-20μm) və dəqiqliyi idarə etmək üçün ekran çapından istifadə edin, aydın simvolları və dəqiq yerləşdirməni təmin edin.

Tətbiq tələblərinə əsasən, lehimləmə qabiliyyəti üçün HASL, düzlük üçün isə ENIG seçin.

Qısa qapanmalar, açıq dövrələr, iz açılmaları, lehim maskası qüsurları, bulanıq ipək ekran, kobud dəlik divarları, delaminasiya və s.

Dövrənin bütövlüyünü, lehimləmə keyfiyyətini və elektrik performansını yoxlamaq üçün AOI, rentgen, uçan zond sınağı və İKT-dən istifadə edin.

Şortlar üçün artıq misi təmizləmək üçün mikro aşındırma, açılanlar üçün tullanan naqillər və lehim maskası qüsurları üçün yerli təmirdən istifadə edin. Təmirdən sonra yenidən yoxlayın.

Adi daşıyıcılar üçün 3-7 gün, mürəkkəb daşıyıcılar üçün 10-15 gün və təcili sifarişlər üçün (daha yüksək xərclərlə) 1-3 gün.

Qatların sayını/ölçüsünü azaltmaq, səmərəli materialları/prosesləri seçmək və məhsuldarlığı artırmaq üçün dizaynı optimallaşdırın.

Tullantı suları, işlənmiş qazlar və ağır metallar ehtiva edən tullantı qalıqları əmələ gətirir və bu da atqı standartlarına cavab vermək üçün təmizlənmə tələb edir.

Səmərəliliyi və keyfiyyət ardıcıllığını artırmaq üçün avtomatlaşdırılmış yükləmə/boşaltma, ipək süzmə və yoxlama avadanlıqlarından istifadə edin.

Qazma maşınları, mis çökdürmə/elektrokaplama xətləri, ekspozisiya maşınları, aşındırma maşınları, lehim maskası/ipək ekranlı printerlər, səth emalı və yoxlama avadanlığı.

Avadanlığın sabit işləməsini təmin etmək üçün müntəzəm olaraq təmizləyin, texniki xidmət göstərin, aşınmış hissələri dəyişdirin və parametrləri kalibrləyin.

Eksperimental təhlil vasitəsilə qazma, elektrokaplama, aşındırma və s. üçün parametrləri optimallaşdırın — məsələn, keyfiyyəti və səmərəliliyi artırmaq üçün örtük vahidliyini yaxşılaşdırın.

Standart prosedurları tətbiq edin, xammalın keyfiyyətinə nəzarət edin, avadanlıqları kalibrləyin və partiyadan partiyaya uyğunluğu təmin etmək üçün işçi heyətini yetişdirin.

Davamlılığı, impedansı və siqnal ötürmə xüsusiyyətlərini yoxlamaq üçün multimetrlərdən, osiloskoplardan və şəbəkə analizatorlarından istifadə edin.

Təhrifləri təhlil etmək üçün göz diaqramı, əks olunma və çarpaz danışıq testlərindən istifadə edin. Göz diaqramının açılması standartlara cavab verməlidir.

Enerji paylama şəbəkələrini optimallaşdırın, ayırıcı kondensatorlar əlavə edin, daxili müqaviməti/induktivliyi azaldın və səs-küyü azaldın — məsələn, çoxdəyərli kondensatorları çip sancaqlarının yaxınlığında yerləşdirin.

Normal RF siqnal ötürülməsini təmin etmək üçün daxiletmə itkisini, qaytarılma itkisini, izolyasiyanı və s. yoxlamaq üçün vektor şəbəkə analizatorlarından istifadə edin.

Temperatur paylanmasını ölçmək və istilik müqavimətini hesablamaq üçün termal görüntüləyicilərdən istifadə edin. Çip səthinin temperaturu nominal limitlər daxilində olmalıdır.

Ekranlama, filtrləmə və düzgün marşrutlaşdırmadan istifadə edin — məsələn, rəqəmsal/analoq zəminləri ayırın və həssas siqnallara ekranlama əlavə edin.

Ətraf mühitə uyğunlaşma qabiliyyətini qiymətləndirmək üçün yüksək temperaturda yaşlanma (məsələn, 85℃), istilik dövrü, rütubət və vibrasiya testləri aparın.

Sürətləndirilmiş ömür testi və Arrhenius tənliyi modelləşdirməsi vasitəsilə xidmət müddətini proqnozlaşdırın.

Siqnal şüalanmasına və müdaxilə həssaslığına nəzarət etmək üçün torpaqlama, ekranlama və filtrləməni optimallaşdırın - məsələn, PCB kənarlarına torpaqlama çərçivələri əlavə edin.

Lövhənin möhkəmliyini qiymətləndirmək üçün müvafiq standartlara cavab verən əyilmə, dartılma və kəsmə sınaqları aparın.

Görünüş və performans dəyişikliklərini müşahidə etmək üçün kimyəvi müqavimət testləri (turşu/qələvi məhlullarında islatma) vasitəsilə qiymətləndirin.

Hava şəraitinə yaxşı davamlı materiallar seçin və açıq havada istifadə müddətini uzatmaq üçün səth qoruyucu müalicələr (məsələn, üçqat davamlı boya örtük) tətbiq edin.

Dövrələr arasında və dövrələr ilə torpaq arasında izolyasiya müqavimətini ölçmək üçün izolyasiya müqaviməti test cihazından istifadə edin (meqohm səviyyəsindən yuxarı olmalıdır).

Dielektrik sabiti və dielektrik itki əmsalı kimi parametrləri sınaqdan keçirərək qiymətləndirin. Yüksək tezlikli tətbiqlərdə dielektrik sabiti sabit və aşağı olmalıdır.

Gecikməni azaltmaq üçün naqilləri optimallaşdırın, az itkili materiallardan istifadə edin və yüksək sürətli siqnallar üçün mikrozolaqlı və ya zolaqlı strukturlar tətbiq edin.

Müxtəlif güc yüklərini tətbiq edin, dövrənin istiləşməsini və elektrik göstəricilərindəki dəyişiklikləri müşahidə edin və güc cihazı dövrələrinin cərəyan keçirmə qabiliyyətini qiymətləndirin.

Güc səs-küyünün pik həddən pik həddə qədər dəyərinin icazə verilən həddə olduğundan əmin olmaq üçün güc səs-küyünü, siqnal səs-küyünü və s. ölçün.

Etibarlılığı artırmaq üçün artıq dizaynları (məsələn, ehtiyat dövrələri və ya komponentləri əlavə etmək) qəbul edin və kritik siqnallar üçün ikili xətli ötürmədən istifadə edin.

Dinamik iş şəraitində (məsələn, yüksək sürətli məlumat ötürmə interfeyslərinin dinamik sınaqdan keçirilməsi) siqnal cavab sürətini və sabitliyini sınaqdan keçirin.

Sistemin normal işləməsini təmin etmək üçün müxtəlif çiplər və modullarla uyğunluq testləri (məsələn, müxtəlif çip partiyaları ilə sınaq) aparın.

Əvvəlcə dövrə qısa nöqtələrini yoxlamaq üçün AOI istifadə edin, sonra yerləşdirmə üçün müqaviməti ölçmək üçün multimetrdən istifadə edin və dövrələrdə və ya komponent sancaqlarında qısa qapanmaları yoxlayın.

Dövrənin davamlılığını ölçmək və açıq dövrələri və ya tıxanmış keçidləri (həddindən artıq aşındırma və ya qazma problemlərindən qaynaqlana bilər) yoxlamaq üçün uçan zond testindən və ya multimetrdən istifadə edin.

Siqnal dalğa formalarını müşahidə etmək, əks olunma və çarpaz danışıq problemlərini yoxlamaq və düzgün olmayan naqilləri və ya impedans uyğunsuzluğunu araşdırmaq üçün osiloskopdan istifadə edin.

Enerji təchizatı gərginliyini ölçün, enerji təchizatı xətlərində qısaqapanma/açıq dövrələri və ayırıcı kondensator nasazlığını yoxlayın və enerji çipindəki nasazlıqları və ya həddindən artıq xətt itkisini araşdırın.

İstilik mənbələrini müəyyən etmək və enerji cihazının həddindən artıq yüklənməsini və ya zəif istilik yayılmasını (məsələn, düzgün olmayan istilik radiatorunun quraşdırılması və ya qeyri-kafi istilik keçiriciləri) yoxlamaq üçün termal görüntüləyicidən istifadə edin.

Müdaxilə mənbələrini aşkar etmək və ekranlama tədbirlərini (məsələn, ekranlama örtüklərinin torpaqlama bağlantısı və filtr dövrələrinin normal işləməsi) yoxlamaq üçün spektr analizatorundan istifadə edin.

Soyuq lehim birləşmələrini, itkin lehim birləşmələrini və körpü birləşmələrini yoxlamaq üçün AOI-dən istifadə edin və düzgün olmayan qaynaq temperaturu/vaxtı və ya flüs keyfiyyəti problemlərini araşdırın.

Komponentlərin işini (məsələn, müqavimət, tutum və diod keçiriciliyini) yoxlamaq və həddindən artıq gərginlik/həddindən artıq cərəyan səbəblərini araşdırmaq üçün multimetrlərdən və osiloskoplardan istifadə edin.

Dizayn sənədlərini yenidən nəzərdən keçirin, faktiki göstəriciləri spesifikasiyalarla müqayisə edin və düzgün olmayan naqillərin və ya parametrlərin təyin edilməsi səhvlərini (məsələn, cərəyan daşınması üçün xəttin eni kifayət deyil) araşdırın.

Test nöqtələrinin səthlərində oksidləşmə/çirklənmə, test zondlarının aşınması və ya avadanlıq bağlantısı problemlərini yoxlayın. Test nöqtələrini təmizləyin və ya zondları dəyişdirin.

İpək ekranın aydınlığını, dəqiqliyini və mövqeyini yoxlayın və ipək ekran prosesi və ya mürəkkəb keyfiyyəti problemlərini (məsələn, ipək ekran parametrlərinin tənzimlənməsi) araşdırın.

Lehim maskası təbəqəsində qabarcıqlar, iynə dəlikləri və soyulmalar üçün müşahidə edin və örtük/bərkimə prosesi ilə bağlı problemləri (məsələn, örtük qalınlığının və bərkimə temperaturunun tənzimlənməsi) araşdırın.

Təbəqələrarası yapışmanı aşkar etmək və həddindən artıq istilik gərginliyini və ya material uyğunluğu problemlərini (məsələn, istehsal zamanı temperaturun kəskin dəyişməsi) araşdırmaq üçün rentgendən istifadə edin.

Mikroskop altında çuxur divarlarını müşahidə edin və qazma parametrlərini və qazma ucunun aşınmasını (məsələn, qazma sürətini və qidalanma sürətini tənzimləmək) yoxlayın.

Səthi emal təbəqəsinin vahidliyini, möhkəmliyini və oksidləşmə/korroziyanı yoxlayın və düzgün olmayan proses parametrlərini (məsələn, elektrokaplama müddətini və cərəyan sıxlığını tənzimləmək) araşdırın.

Dizayn ölçüləri ilə müqayisə etmək və istehsal yerləşdirmə və ya emal dəqiqliyi məsələlərini (məsələn, qazma yerləşdirmənin yoxlanılması) araşdırmaq üçün kaliperlər kimi ölçmə vasitələrindən istifadə edin.

İstilik gərginliyini və ya material problemlərini (məsələn, lövhənin həddindən artıq istilik genişlənmə əmsalı, istilik dizaynını optimallaşdırmaq) aşkar etmək və araşdırmaq üçün düzlük ölçmə cihazından istifadə edin.

Material tərkibini sınaqdan keçirin və istehsal prosesini yoxlayın (məsələn, qurğuşun tərkibli materiallardan istifadə olunub-olunmaması və çirkab sularının/işlənmiş qazların standartlara cavab verib-verməməsi).

İstehsalçılarla əlaqə saxlayın və dizaynın proses tələblərinə (məsələn, minimum xətt eni/aralığı, avadanlıq imkanlarına uyğunluq, dizaynı optimallaşdırmaq) cavab verib-vermədiyini yoxlayın.

Test nöqtəsi parametrlərinin rasionallığını və interfeys normallığını yoxlayın və qeyri-kafi test nöqtələrini və ya əlverişsiz mövqeləri araşdırın (test nöqtələrini yenidən planlaşdırın).

İnterfeys daşıyıcısı olan PCB-lər daha kiçik ölçülərə, daha yüksək dəqiqliyə, daha sıx naqillərə və siqnal bütövlüyü və istilik yayılması üçün daha yüksək tələblərə malik çip bağlantısına daha çox diqqət yetirir.

Təchizatçıların istehsal gücünü, keyfiyyətə nəzarəti, texniki səviyyəsini, qiymətini və çatdırılma müddətini (məsələn, müvafiq sertifikatları və avadanlıqların təkmilləşdirilməsini yoxlamaq) qiymətləndirin.

İstehsal planlarına və tələb proqnozlarına əsasən inventar miqdarını ağlabatan şəkildə idarə edin, müntəzəm inventar yoxlamaları aparın və həddindən artıq ehtiyat/çatışmazlıqların qarşısını almaq üçün ABC təsnifat metodundan istifadə edin.

Mis və qiymətli metalları (məsələn, ətraf mühit tələblərinə uyğun olaraq misi turşu ilə təmizləməklə) bərpa etmək üçün fiziki sökülmə və kimyəvi emaldan istifadə etmək olar.