Beth yw Cynulliad BGA?
Mae cydosod BGA yn cyfeirio at y broses o osod Arae Grid Pêl (BGA) ar PCB gan ddefnyddio'r dechneg sodro ail-lifo. Mae BGA yn gydran sydd wedi'i gosod ar yr wyneb sy'n defnyddio arae o beli sodr ar gyfer rhyng-gysylltu trydanol. Wrth i'r bwrdd cylched fynd trwy ffwrn ail-lifo sodr, mae'r peli sodr hyn yn toddi, gan ffurfio cysylltiadau trydanol.
Diffiniad o BGA
BGA: Arae Grid Pêl
Dosbarthiad BGA
PBGA: plastigBGA BGA wedi'i gapswleiddio â phlastig
CBGA: BGA ar gyfer pecynnu BGA ceramig
CCGA: Colofn seramig Colofn seramig BGA
BGA wedi'i becynnu mewn siâp
TBGA: tâp BGA gyda cholofn grid pêl
Camau Cynulliad BGA
Mae'r broses gydosod BGA fel arfer yn cynnwys y camau canlynol:
Paratoi PCB: Mae'r PCB yn cael ei baratoi trwy roi past sodr ar y padiau lle bydd y BGA yn cael ei osod. Mae'r past sodr yn gymysgedd o ronynnau aloi sodr a fflwcs, sy'n helpu gyda'r broses sodro.
Gosod BGAs: Mae'r BGAs, sy'n cynnwys y sglodion cylched integredig gyda pheli sodr ar y gwaelod, yn cael eu gosod ar y PCB parod. Gwneir hyn fel arfer gan ddefnyddio peiriannau codi a gosod awtomataidd neu offer cydosod arall.
Ail-Sodro: Yna caiff y PCB wedi'i ymgynnull gyda'r BGAs wedi'u gosod ei basio trwy ffwrn ail-lifo. Mae'r ffwrn ail-lifo yn cynhesu'r PCB i dymheredd penodol sy'n toddi'r past sodr, gan achosi i beli sodr y BGAs ail-lifo a sefydlu cysylltiadau trydanol â'r padiau PCB.
Oeri ac Arolygu: Ar ôl y broses ail-lifo sodr, caiff y PCB ei oeri i galedu'r cymalau sodr. Yna caiff ei archwilio am unrhyw ddiffygion, megis camliniad, siorts, neu gysylltiadau agored. Gellir defnyddio arolygiad optegol awtomataidd (AOI) neu arolygiad pelydr-X at y diben hwn.
Prosesau Eilaidd: Yn dibynnu ar y gofynion penodol, gellir cyflawni prosesau ychwanegol fel glanhau, profi a gorchuddio cydymffurfiol ar ôl cydosod BGA i sicrhau dibynadwyedd ac ansawdd y cynnyrch gorffenedig.
Manteision Cynulliad BGA
Arae Grid Pêl BGA
EBGA 680L
LBGA 160L
Arae Grid Pêl Plastig PBGA 217L
SBGA 192L
TSBGA 680L
CLCC
CNR
Arae Grid Pin Ceramig CPGA
Pecyn Mewnlin Ddeuol DIP
Tab DIP
FBGA
1. Ôl-troed bach
Mae pecynnu BGA yn cynnwys y sglodion, rhyng-gysylltiadau, swbstrad tenau, a gorchudd capsiwleiddio. Ychydig o gydrannau agored sydd ac mae gan y pecyn nifer fach iawn o binnau. Gall uchder cyffredinol y sglodion ar y PCB fod mor isel â 1.2 milimetr.
2. Cadernid
Mae pecynnu BGA yn gadarn iawn. Yn wahanol i QFP gyda thraw o 20mil, nid oes gan BGA binnau a all blygu neu dorri. Yn gyffredinol, mae tynnu BGA yn gofyn am ddefnyddio gorsaf ailweithio BGA ar dymheredd uchel.
3. Anwythiant a chynhwysedd parasitig is
Gyda phinnau byr ac uchder cydosod isel, mae pecynnu BGA yn arddangos anwythiad a chynhwysedd parasitig isel, gan arwain at berfformiad trydanol rhagorol.
4. Mwy o le storio
O'i gymharu â mathau eraill o becynnu, dim ond traean o'r cyfaint sydd gan becynnu BGA ac mae ganddo tua 1.2 gwaith yr arwynebedd sglodion. Gall cynhyrchion cof a gweithredol sy'n defnyddio pecynnu BGA gyflawni cynnydd o fwy na 2.1 gwaith mewn capasiti storio a chyflymder gweithredol.
5. Sefydlogrwydd uchel
Oherwydd estyniad uniongyrchol y pinnau o ganol y sglodion mewn pecynnu BGA, mae'r llwybrau trosglwyddo ar gyfer gwahanol signalau yn cael eu byrhau'n effeithiol, gan leihau gwanhau signal a gwella cyflymder ymateb a galluoedd gwrth-ymyrraeth. Mae hyn yn gwella sefydlogrwydd y cynnyrch.
6. Gwasgariad gwres da
Mae BGA yn cynnig perfformiad gwasgaru gwres rhagorol, gyda thymheredd y sglodion yn agosáu at y tymheredd amgylchynol yn ystod y llawdriniaeth.
7. Cyfleus ar gyfer ailweithio
Mae pinnau pecynnu BGA wedi'u trefnu'n daclus ar y gwaelod, gan ei gwneud hi'n hawdd dod o hyd i ardaloedd sydd wedi'u difrodi i'w tynnu. Mae hyn yn hwyluso ailweithio sglodion BGA.
8. Osgoi anhrefn gwifrau
Mae pecynnu BGA yn caniatáu gosod llawer o binnau pŵer a thir yn y canol, gyda phinnau I/O wedi'u lleoli ar yr ymylon. Gellir gwneud llwybro ymlaen llaw ar y swbstrad BGA, gan osgoi gwifrau anhrefnus pinnau I/O.
Galluoedd Cynulliad BGA RichPCBA
Mae RICHPCBA yn wneuthurwr byd-enwog ar gyfer cynhyrchu PCB a chydosod PCB. Mae gwasanaeth cydosod BGA yn un o'r nifer o fathau o wasanaeth a gynigiwn. Gall PCBWay ddarparu cydosod BGA o ansawdd uchel a chost-effeithiol i chi ar gyfer eich PCBs. Y traw lleiaf ar gyfer cydosod BGA y gallwn ei ddarparu yw 0.25mm 0.3mm.
Fel darparwr gwasanaeth PCB gyda 20 mlynedd o brofiad mewn gweithgynhyrchu, cynhyrchu a chydosod PCB, mae gan RICHPCBA gefndir cyfoethog. Os oes galw am gydosod BGA, mae croeso i chi gysylltu â ni!