Bwrdd cludwr IC PCB

Dyluniwch i gyd-fynd â maint y sglodion, cynllun y cydrannau ymylol, a'r gofod gosod. Er enghraifft, mae angen miniatureiddio manwl gywir ar gludwyr oriorau clyfar.

Defnyddiwch ddeunyddiau â chysondeb dielectrig isel (e.e., Rogers) ar gyfer cymwysiadau cyflymder uchel ac FR-4 ar gyfer defnydd cyffredinol. Cydweddwch y cyfernod ehangu thermol â'r sglodion.

Dilynwch egwyddorion uniondeb signalau: cadwch signalau cyflymder uchel yn fyr ac yn syth, gwnewch yn siŵr bod parau gwahaniaethol yn gyfartal o ran hyd ac yn unffurf o ran bylchau rhyngddynt. Er enghraifft, mae angen rheolaeth lem ar hyd a bylchau rhyngwynebau PCIe.

Cynlluniwch awyrennau pŵer unffurf ac ynyswch wahanol barthau pŵer yn ystod y rhaniad er mwyn osgoi croestalk rhwng cyflenwadau pŵer digidol ac analog.

Sefydlu plân sylfaen rhwystriant isel, ychwanegu cylchoedd amddiffyn ar gyfer signalau sensitif, a defnyddio sylfaen aml-bwynt ar gyfer cylchedau RF.

Mae maint y via yn cael ei bennu gan y cerrynt a'r amledd. Defnyddiwch vias â diamedr bach (e.e.,

Cyfatebwch faint a bylchau'r padiau yn union, optimeiddiwch y llwybro a'r gwasgariad gwres yn ardal yr BGA, ac ychwanegwch arae trwyadl thermol o dan yr BGA.

Dylai pwyntiau prawf fod yn hygyrch ar gyfer offer, a rhaid eu gosod mewn nodau signal allweddol a phinnau pŵer i fodloni gofynion profi swyddogaethol.

Dylai sgrin sidan farcio labeli cydrannau, polaredd, ac ati yn glir, a'i gosod mewn mannau gwag i ffwrdd o ranbarthau weldio.

Addaswch y siâp (e.e., petryalog/afreolaidd) yn ôl strwythur yr offer a gofynion y gosodiad i sicrhau cydnawsedd â chydrannau eraill, fel mewn cludwyr gliniaduron.

Gosodwch oddefiannau (e.e., ±0.05mm ar gyfer lled llinell) yn seiliedig ar brosesau gweithgynhyrchu i sicrhau aliniad rhyng-haenau a chywirdeb gosod cydrannau.

Defnyddiwch sinciau gwres, vias, neu swbstradau metel ar gyfer sglodion pŵer uchel. Er enghraifft, mae cludwyr CPU yn gwella gwasgariad gwres trwy awyrennau a vias copr mawr.

Defnyddiwch orchuddion cysgodi metel neu haenau cysgodi arwyneb i amgáu cylchedau sensitif (e.e., modiwlau RF).

Ystyriwch ddeunyddiau, llwybro, a dyluniad thermol yn gynhwysfawr. Defnyddiwch ddeunyddiau o ansawdd uchel a lleihewch grynodiadau straen.

Dyluniwch i fodloni galluoedd prosesau (e.e., lled/bylchau llinell lleiaf) ar gyfer gweithgynhyrchu hawdd.

Cynhwyswch ddigon o bwyntiau prawf a rhyngwynebau (e.e., JTAG) ar gyfer profi cynhyrchu a diagnosio namau.

Trefnwch gydrannau er mwyn eu hadnewyddu'n hawdd, gan osod rhannau agored i niwed mewn lleoliadau hygyrch.

Optimeiddio cost drwy reoli nifer yr haenau a'u maint, a dewis deunyddiau a phrosesau priodol o dan ofynion perfformiad.

Defnyddiwch sodro di-blwm a deunyddiau sy'n gyfeillgar i'r amgylchedd i gydymffurfio â safonau RoHS.

Mae prosesau'n cynnwys torri deunydd, drilio, dyddodiad copr, electroplatio, cynhyrchu cylchedau, masgio sodr, sgrinio sidan, a thrin arwynebau.

Mae'r deunyddiau'n cynnwys laminadau wedi'u gorchuddio â chopr (FR-4, deunyddiau amledd uchel), ffoil copr, inciau sodr/sgrin sidan, a deunyddiau trin wyneb (platio aur/tun, OSP).

Defnyddiwch offer manwl gywir, cynhaliwch y driliau'n rheolaidd, rheolwch y cyflymder/cyfradd bwydo, a defnyddiwch binnau lleoli i gadw'r gwyriad ≤±0.05mm.

Defnyddiwch blatio electroless i ddyddodi copr tenau 0.2-0.5μm ar wal y twll, gan wneud waliau nad ydynt yn ddargludol yn ddargludol ar gyfer electroplatio.

Rheoli dwysedd cerrynt, amser, cyfansoddiad/tymheredd y toddiant platio yn fanwl gywir. Er enghraifft, cyflawnir platio copr 18-35μm trwy addasu paramedrau.

Defnyddiwch ffotolithograffeg i drosglwyddo patrymau, ac yna datblygu ac ysgythru. Gall lled llinell lleiaf gyrraedd 0.075mm.

Defnyddiwch inc o ansawdd uchel, rheolwch drwch/unffurfiaeth yr haen, optimeiddiwch baramedrau amlygiad/halltu. Trwch ffilm 25-40μm, heb swigod/tyllau pin.

Defnyddiwch argraffu sgrin i reoli trwch yr inc (10-20μm) a chywirdeb, gan sicrhau cymeriadau clir a lleoliad cywir.

Dewiswch HASL ar gyfer sodradwyedd ac ENIG ar gyfer gwastadrwydd, yn seiliedig ar ofynion y cymhwysiad.

Cylchedau byr, cylchedau agored, agoriadau olion, diffygion mwgwd sodr, sgrin sidan aneglur, waliau twll garw, dadlamineiddio, ac ati.

Defnyddiwch AOI, pelydr-X, profion stiliwr hedfan, a TGCh i archwilio cyfanrwydd cylched, ansawdd sodro, a pherfformiad trydanol.

Defnyddiwch ficro-ysgythru i gael gwared â chopr gormodol ar gyfer siorts, gwifrau siwmper ar gyfer bylchau, ac atgyweiriad lleol ar gyfer diffygion mwgwd sodr. Ail-archwiliwch ar ôl atgyweirio.

3-7 diwrnod ar gyfer cludwyr cyffredin, 10-15 diwrnod ar gyfer rhai cymhleth, ac 1-3 diwrnod ar gyfer archebion brys (gyda chostau uwch).

Optimeiddio dyluniad i leihau nifer/maint haenau, dewis deunyddiau/prosesau cost-effeithiol, a gwella cynnyrch.

Yn cynhyrchu dŵr gwastraff, nwy gwacáu, a gweddillion gwastraff sy'n cynnwys metelau trwm, sydd angen eu trin i fodloni safonau rhyddhau.

Defnyddiwch offer llwytho/dadlwytho, sgrinio sidan ac archwilio awtomataidd i wella effeithlonrwydd a chysondeb ansawdd.

Peiriannau drilio, llinellau dyddodiad/electroplatio copr, peiriannau amlygiad, peiriannau ysgythru, argraffwyr masg sodr/sgrin sidan, trin wynebau, ac offer archwilio.

Glanhewch, cynhaliwch, ailosodwch rannau gwisgo, a graddnwch baramedrau yn rheolaidd i sicrhau gweithrediad sefydlog yr offer.

Optimeiddio paramedrau ar gyfer drilio, electroplatio, ysgythru, ac ati, trwy ddadansoddiad arbrofol—e.e., gwella unffurfiaeth platio i wella ansawdd ac effeithlonrwydd.

Gweithredu gweithdrefnau safonol, rheoli ansawdd deunyddiau crai, calibro offer, a hyfforddi personél i sicrhau cysondeb o swp i swp.

Defnyddiwch amlfesuryddion, osgilosgopau, a dadansoddwyr rhwydwaith i brofi parhad, rhwystriant, a nodweddion trosglwyddo signal.

Defnyddiwch brofion diagram llygaid, adlewyrchiad, a chroes-siarad i ddadansoddi ystumio. Rhaid i agoriad diagram llygaid fodloni safonau.

Optimeiddio rhwydweithiau dosbarthu pŵer, ychwanegu cynwysyddion dadgysylltu, lleihau gwrthiant/anwythiant mewnol, a lleihau sŵn—e.e. gosod cynwysyddion aml-werth ger pinnau sglodion.

Defnyddiwch ddadansoddwyr rhwydwaith fector i brofi colled mewnosod, colled dychwelyd, ynysu, ac ati, er mwyn sicrhau trosglwyddiad signal RF arferol.

Defnyddiwch ddelweddwyr thermol i fesur dosbarthiad tymheredd a chyfrifo gwrthiant thermol. Rhaid i dymheredd wyneb y sglodion fod o fewn y terfynau graddedig.

Defnyddiwch gysgodi, hidlo, a llwybro priodol—e.e., gwahanwch y tiroedd digidol/analog ac ychwanegwch gysgodi at signalau sensitif.

Perfformio profion heneiddio tymheredd uchel (e.e., 85 ℃), beicio thermol, lleithder a dirgryniad i werthuso addasrwydd amgylcheddol.

Rhagfynegi oes gwasanaeth trwy brofi oes gyflymach a modelu hafaliadau Arrhenius.

Optimeiddio seilio, cysgodi a hidlo i reoli sensitifrwydd ymbelydredd signal a ymyrraeth—e.e. ychwanegu fframiau seilio ar ymylon PCB.

Perfformio profion plygu, tensiwn a chneifio i werthuso cryfder y bwrdd, y mae'n rhaid iddo fodloni'r safonau perthnasol.

Gwerthuswch drwy brofion ymwrthedd cemegol (sociwch mewn toddiannau asid/alcali) i arsylwi newidiadau ymddangosiad a pherfformiad.

Dewiswch ddeunyddiau sy'n gallu gwrthsefyll tywydd yn dda a defnyddiwch driniaethau amddiffyn arwyneb (megis cotio paent triphlyg) i ymestyn oes gwasanaeth awyr agored.

Defnyddiwch brofwr gwrthiant inswleiddio i fesur y gwrthiant inswleiddio rhwng cylchedau a rhwng cylchedau a'r ddaear (dylai fod uwchlaw lefel megohm).

Gwerthuswch drwy brofi paramedrau fel y cysonyn dielectrig a'r ffactor colled dielectrig. Mewn cymwysiadau amledd uchel, dylai'r cysonyn dielectrig fod yn sefydlog ac yn isel.

Optimeiddiwch weirio, defnyddiwch ddeunyddiau colled isel, a mabwysiadu strwythurau microstrip neu striplinell ar gyfer signalau cyflym i leihau oedi.

Cymhwyso gwahanol lwythi pŵer, arsylwi gwresogi cylched a newidiadau mewn perfformiad trydanol, a gwerthuso gallu cario cerrynt cylchedau dyfeisiau pŵer.

Mesurwch sŵn pŵer, sŵn signal, ac ati, i sicrhau bod gwerth brig-i-brig sŵn pŵer o fewn yr ystod a ganiateir.

Mabwysiadu dyluniadau diangen (megis ychwanegu cylchedau neu gydrannau wrth gefn), a defnyddio trosglwyddiad deuol ar gyfer signalau hanfodol i wella dibynadwyedd.

Profi cyflymder a sefydlogrwydd ymateb signal o dan amodau gweithredu deinamig (megis profi deinamig rhyngwynebau trosglwyddo data cyflym).

Cynnal profion cydnawsedd gyda gwahanol sglodion a modiwlau (megis profi gyda gwahanol sypiau o sglodion) i sicrhau gweithrediad arferol y system.

Yn gyntaf defnyddiwch AOI i wirio am bwyntiau byr cylched, yna defnyddiwch amlfesurydd i fesur ymwrthedd ar gyfer lleoli, a gwiriwch am gylchedau byr mewn cylchedau neu binnau cydrannau.

Defnyddiwch brawf stiliwr hedfan neu amlfesurydd i fesur parhad cylched a gwirio am gylchedau agored neu vias wedi'u blocio (o bosibl wedi'u hachosi gan broblemau ysgythru neu ddrilio gormodol).

Defnyddiwch osgilosgop i arsylwi tonffurfiau signal, gwirio am broblemau adlewyrchiad a chroestalk, ac ymchwilio i wifrau amhriodol neu anghydweddiad impedans.

Mesurwch foltedd y cyflenwad pŵer, gwiriwch am gylchedau byr/cylchedau agored mewn llinellau cyflenwad pŵer a methiant cynhwysydd datgysylltu, ac ymchwilio i namau sglodion pŵer neu golled llinell ormodol.

Defnyddiwch ddelweddwr thermol i nodi ffynonellau gwres a gwirio a oes gorlwytho dyfeisiau pŵer neu afradu gwres gwael (megis gosod sinc gwres amhriodol neu dreiddiadau gwres annigonol).

Defnyddiwch ddadansoddwr sbectrwm i ganfod ffynonellau ymyrraeth a gwirio mesurau cysgodi (megis cysylltiad daear gorchuddion cysgodi a gweithrediad arferol cylchedau hidlo).

Defnyddiwch AOI i wirio am gymalau sodr oer, cymalau sodr ar goll, a phontio, ac ymchwilio i broblemau tymheredd/amser weldio neu ansawdd fflwcs amhriodol.

Defnyddiwch amlfesuryddion ac osgilosgopau i brofi perfformiad cydrannau (megis gwrthiant, cynhwysedd, a dargludedd deuod), ac ymchwilio i achosion gor-foltedd/gor-gerrynt.

Ailarchwiliwch ddogfennau dylunio, cymharwch berfformiad gwirioneddol â manylebau, ac ymchwilio i wallau gwifrau neu osod paramedrau amhriodol (megis lled llinell annigonol ar gyfer cario cerrynt).

Gwiriwch am ocsideiddio/halogiad ar arwynebau pwyntiau profi, traul ar brobion prawf, neu broblemau cysylltu offer. Glanhewch bwyntiau profi neu ailosodwch brobion.

Gwiriwch eglurder, cywirdeb a lleoliad y sgrin sidan, ac ymchwiliwch i broblemau proses y sgrin sidan neu ansawdd inc (megis addasu paramedrau'r sgrin sidan).

Arsylwch yr haen mwgwd sodr am swigod, tyllau pin, a phlicio, ac ymchwiliwch i faterion yn ystod y broses gorchuddio/halltu (megis addasu trwch y gorchuddio a thymheredd halltu).

Defnyddiwch belydr-X i ganfod bondio rhynghaenau ac ymchwilio i straen thermol gormodol neu broblemau cydnawsedd deunyddiau (megis newidiadau tymheredd cyflym yn ystod cynhyrchu).

Arsylwch waliau tyllau o dan ficrosgop a gwiriwch baramedrau drilio a gwisgo darnau'r dril (megis addasu cyflymder drilio a chyfradd bwydo).

Gwiriwch unffurfiaeth, cadernid ac ocsidiad/cyrydiad yr haen driniaeth arwyneb, ac ymchwiliwch i baramedrau proses amhriodol (megis addasu amser electroplatio a dwysedd cerrynt).

Defnyddiwch offer mesur fel caliprau i gymharu â dimensiynau dylunio ac ymchwilio i faterion cywirdeb lleoli neu brosesu gweithgynhyrchu (megis gwirio lleoliad drilio).

Defnyddiwch offeryn mesur gwastadrwydd i ganfod ac ymchwilio i straen thermol neu broblemau deunydd (megis cyfernod ehangu thermol gormodol y bwrdd, optimeiddio dyluniad thermol).

Profi cyfansoddiad y deunydd a gwirio'r broses gynhyrchu (megis a yw deunyddiau sy'n cynnwys plwm yn cael eu defnyddio ac a yw allyriadau dŵr gwastraff / gwacáu yn bodloni'r safonau).

Cyfathrebu â gweithgynhyrchwyr a gwirio a yw'r dyluniad yn bodloni gofynion y broses (megis lled/bylchau llinell gofynnol sy'n cwrdd â galluoedd yr offer, optimeiddio'r dyluniad).

Gwiriwch resymoldeb gosodiadau pwyntiau prawf a normalrwydd rhyngwyneb, ac ymchwiliwch i bwyntiau prawf annigonol neu safleoedd anghyfleus (ailgynllunio pwyntiau prawf).

Mae PCBs cludwr IC yn canolbwyntio mwy ar gysylltiad sglodion, gyda maint llai, cywirdeb uwch, gwifrau dwysach, a gofynion uwch ar gyfer uniondeb signal ac afradu gwres.

Gwerthuso capasiti cynhyrchu, rheoli ansawdd, lefel dechnegol, pris ac amser dosbarthu cyflenwyr (megis gwirio ardystiadau perthnasol a datblygiadau offer).

Rheoli maint y rhestr eiddo yn rhesymol yn seiliedig ar gynlluniau cynhyrchu a rhagolygon galw, cynnal gwiriadau rhestr eiddo rheolaidd, a defnyddio'r dull dosbarthu ABC i atal gorstocio/prinder.

Gellir defnyddio dadosod ffisegol a thriniaeth gemegol i adfer copr a metelau gwerthfawr (megis trwytholchi asid i adfer copr, yn unol â gofynion amgylcheddol).