Πώς να διακρίνω μεταξύ διαμπερούς οπής, τυφλής οπής και θαμμένης οπής σε πλακέτα τυπωμένου κυκλώματος;

Στη διαδικασία σχεδιασμού και κατασκευής PCB, συνήθως χρησιμοποιούμε διαμπερείς οπές, τυφλά/θαμμένα ανοίγματα για να καλύψουμε τις ανάγκες σχεδιασμού και τις απαιτήσεις απόδοσης. Ποια είναι λοιπόν η διαφορά μεταξύ τους;

1. Διαμπερής τρύπα

Μια διαμπερής οπή είναι ένας σχετικά απλός και συνηθισμένος τύπος οπών σε πλακέτα τυπωμένου κυκλώματος (PCB). Δημιουργείται με το άνοιγμα μιας οπής στην πλακέτα τυπωμένου κυκλώματος (από το πάνω στρώμα στο κάτω στρώμα) και το γέμισμά της με ένα αγώγιμο υλικό (όπως χαλκό). Συχνά χρησιμοποιείται για τη σύνδεση κυκλωμάτων σε διαφορετικά στρώματα για την παροχή ηλεκτρικών συνδέσεων και μηχανικής υποστήριξης.

Το κόστος της διαμπερούς οπής είναι σχετικά φθηνό, αλλά για το σχεδιασμό πλακέτας κυκλώματος HDI υψηλής πυκνότητας, καθώς ο χώρος της πλακέτας κυκλώματος είναι πολύτιμος, ο σχεδιασμός της διαμπερούς οπής είναι σχετικά σπάταλος.

2. Τυφλό μέσω

Η τυφλή διέλευση είναι παρόμοια με την οπή διέλευσης, αλλά η τυφλή διέλευση διέρχεται μόνο εν μέρει από την πλακέτα τυπωμένου κυκλώματος (PCB). Οδηγεί το πάνω στρώμα προς τα μέσα χωρίς να διεισδύει στην πλακέτα τυπωμένου κυκλώματος. Συνήθως χρησιμοποιείται για τη σύνδεση κυκλωμάτων μεταξύ επιφανειακών και εσωτερικών στρωμάτων, πολύ κατάλληλη για πολυστρωματικά PCB με περιορισμένο χώρο. Η διαδικασία κατασκευής της τυφλής διέλευσης είναι σχετικά περίπλοκη. Η μη προσοχή στο βάθος διάτρησης μπορεί εύκολα να προκαλέσει δυσκολίες στην ηλεκτρολυτική επιμετάλλωση στις οπές. Επομένως, τα στρώματα κυκλώματος που πρέπει να συνδεθούν μπορούν να τρυπηθούν πρώτα όταν είναι ξεχωριστά στρώματα κυκλώματος και στη συνέχεια να συγκολληθούν όλα. Ωστόσο, η χρήση αυτής της μεθόδου απαιτεί συσκευές ακριβούς τοποθέτησης και ευθυγράμμισης. Επομένως, η τυφλή διέλευση είναι πιο ακριβή από την οπή διέλευσης.

3.Θάφτηκε μέσω

Οι θαμμένες οπές διέλευσης είναι κρυμμένες μέσα σε κάθε στρώμα της πλακέτας τυπωμένου κυκλώματος (PCB) και συνδέουν δύο ή περισσότερα εσωτερικά στρώματα της πλακέτας τυπωμένου κυκλώματος. Είναι αόρατες στην επιφάνεια και στα κάτω στρώματα. Συνήθως είναι κατάλληλες για πλακέτες κυκλωμάτων HDI υψηλής πυκνότητας για την αύξηση του χρησιμοποιήσιμου χώρου άλλων στρωμάτων κυκλώματος. Για την παραγωγή θαμμένων οπών διέλευσης, οι εργασίες διάτρησης μπορούν να εκτελεστούν μόνο σε μεμονωμένα στρώματα κυκλώματος πρώτα. Το εσωτερικό στρώμα πρώτα συγκολλάται μερικώς και στη συνέχεια επιμεταλλώνεται με ηλεκτρόλυση και στη συνέχεια συγκολλάται ολόκληρο. Επειδή η διαδικασία λειτουργίας είναι πιο επίπονη από την αρχική οπή διέλευσης και την τυφλή οπή διέλευσης, η τιμή είναι πιο ακριβή.

Συμβουλές:

Τιμή: Διαμπερής οπή＜Τυφλή οπή＜Θαμμένη οπή

Χρήση χώρου: διαμπερής οπή＜τυφλή διέλευση＜θαμμένη διέλευση

Δυσκολία λειτουργίας: διαμπερής οπή＜τυφλή οπή＜θαμμένη οπή

Η Richpcba παρέχει στους πελάτες ολοκληρωμένες υπηρεσίες PCB + SMT με "εξαιρετική τιμή, υψηλή ποιότητα και γρήγορη παράδοση", ολοκληρωμένη δειγματοληψία + μαζική παραγωγή και επιλύει τις απαιτήσεις προσαρμογής PCBA των πελατών σε ολοκληρωμένες λύσεις. Τα προϊόντα χρησιμοποιούνται ευρέως στην τεχνητή νοημοσύνη, τα όργανα, τον εξοπλισμό επικοινωνίας, την αποθήκευση φωτοβολταϊκής ενέργειας, την ηλεκτρονική αυτοκινήτων και άλλους τομείς.