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PCB híbrida de alta frecuencia de 6 capas con bordes metálicos | Rogers RO4350B + S1000 - 2M | Placa de circuito impreso de alto rendimiento

Esta PCB híbrida de prensado de alta frecuencia de 6 capas con bordes metálicos es una opción excepcional en el campo de la electrónica. Combina ingeniosamente materiales como Rogers RO4350B, S1000-2M, FR-4 y TG170, ofreciendo bajas pérdidas y alta estabilidad, y un rendimiento excepcional en el procesamiento de señales de alta frecuencia.

El diseño de los bordes metálicos es una característica destacada. No solo refuerza la protección mecánica, sino que también aísla eficazmente las interferencias electromagnéticas, garantizando una transmisión de señal estable. El proceso de tratamiento superficial ENIG confiere a la PCB una excelente resistencia a la corrosión y soldabilidad, garantizando conexiones fiables para los componentes electrónicos.

También destaca por su precisión de fabricación. Con un tamaño mínimo de vía de 0,25 mm y un ancho/espacio mínimo de línea de 5/5 milésimas de pulgada, permite un cableado de alta densidad, mejorando significativamente el nivel de integración de la placa de circuito. El preciso control de impedancia, combinado con un espesor de cobre interior y exterior de 35 µm, permite una transmisión de señal eficiente y una fuente de alimentación estable. Además, al someterse a un prensado y taladrado único, su proceso de fabricación es avanzado. Ya sea en los campos de la comunicación 5G, la industria aeroespacial o la electrónica automotriz, gracias a estas ventajas, proporciona una base de circuito sólida y fiable para los productos y contribuye a la mejora del rendimiento general.

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    Especificaciones del producto

    Nuestra PCB híbrida de alta frecuencia y bordes metálicos de 6 capas se destaca por su combinación única de materiales y características avanzadas.

    • Tipo PCB de prensado híbrido de alta frecuencia | PCB con bordes metálicos | Impedancia
      Material Sustratos Rogers RO4350B+ Regulares S1000 - 2M, FR - 4, TG170
      Número de capas 6 litros
      Espesor del tablero 2,0 mm
      Talla única 202*146 mm/2 piezas
      Acabado de la superficie ACEPTAR
      Espesor interior del cobre 35 um
      Espesor exterior del cobre 35 um
    • Color de la máscara de soldadura verde (GTS, GBS)
      Serigrafía en color blanco (GTO,GBO)
      Vía tratamiento Orificios de los tapones de máscara de soldadura
      Densidad del agujero de perforación mecánica 8 W/m²
      Tamaño mínimo de vía 0,25 mm
      Ancho de línea mínimo/espacio 5/5 mil
      Relación de apertura 8 millones
      Tiempos apremiantes 1 vez
      Tiempos de perforación 1 vez
      PN B0600853B

    Detalles del producto

    Fabricación de PCB multicapa chapadas en oro

    Aspectos destacados de la fabricación: tecnologías clave en la producción de PCB

    En el competitivo campo de la fabricación de PCB, nuestras PCB híbridas de alta frecuencia de 6 capas y con bordes metálicos son un testimonio de nuestra innovación y experiencia. Como empresa líder Fabricante de PCB,Aprovechamos las ventajas de materiales de primera calidad como Rogers RO4350B y S1000 - 2M, combinados con técnicas de procesamiento de vanguardia, para lograr un rendimiento excepcional en la placa de circuito.
    Características clave de fabricación:
    Integración avanzada de materiales: La combinación de Rogers RO4350B, conocido por sus características de baja pérdida, y S1000-2M, un sustrato regular de alto rendimiento, junto con FR-4 y TG170, da como resultado una PCB con excelentes propiedades eléctricas y mecánicas. Esta combinación permite un manejo eficiente de señales de alta frecuencia y proporciona estabilidad en diversas condiciones de funcionamiento.
    Tecnología de bordes metálicos: La adición de bordes metálicos no solo proporciona una mayor protección mecánica, sino que también actúa como un escudo eficaz contra las interferencias electromagnéticas. Esta tecnología garantiza que la PCB pueda funcionar en entornos con alta interferencia sin comprometer la integridad de la señal, lo que la hace ideal para aplicaciones donde la seguridad de la señal es crucial.

    Tratamiento de vías de alta precisión: Nuestro meticuloso tratamiento de los orificios de los tapones de máscara de soldadura es crucial para conexiones fiables entre las capas internas. Mejora la conductividad eléctrica entre capas, reduce la diafonía de señales y contribuye al rendimiento general de alta calidad de la PCB en aplicaciones de alta frecuencia.
    Control óptimo del espesor del cobre: ​​Con un espesor de cobre interno y externo de 35 µm, nuestras PCB están optimizadas para lograr un equilibrio entre rendimiento eléctrico y rentabilidad. El control preciso del espesor del cobre en todas las capas garantiza un suministro de energía estable y una transmisión de señal eficiente, satisfaciendo así los requisitos de una amplia gama de aplicaciones.
    Diseño de línea y espacio ultrafinos: Lograr un ancho de línea/espacio mínimo de 5/5 milésimas de pulgada demuestra nuestra avanzada capacidad de fabricación. Este diseño de alta densidad permite integrar más componentes en la placa, aumentando su funcionalidad y reduciendo su tamaño total, lo cual es esencial para el desarrollo de productos electrónicos compactos y de alto rendimiento.

    ¿Qué hace que nuestras PCB se destaquen?

    Nuestros productos PCB no solo cumplen sino que superan los estándares de la industria, ofreciendo una gama de ventajas competitivas que nos diferencian de la competencia.
    Desde la selección inicial del material, donde consideramos cuidadosamente las necesidades específicas de las aplicaciones de alta frecuencia y canteado de metal, hasta la entrega del producto final, ofrecemos una solución integral. Nuestro equipo de expertos participa en cada etapa, desde la optimización del diseño hasta un estricto control de calidad, garantizando un proceso impecable y un producto final de alta calidad.
    Red global de abastecimiento:
    Hemos establecido sólidas alianzas con proveedores de materiales de renombre como Rogers y otras empresas clave de la industria. Esta red global de abastecimiento garantiza un suministro estable de materiales de alta calidad, lo que nos permite satisfacer las demandas de producción con prontitud y mantener una calidad constante del producto.
    Fabricación personalizada (servicios ODM/OEM):
    Entendemos que cada cliente tiene requisitos únicos. Nuestros servicios de fabricación a medida están diseñados para satisfacer estas necesidades específicas. Ya sea un apilamiento de capas personalizado, requisitos de impedancia especiales o un diseño único para una aplicación específica, nuestro experimentado equipo de ingeniería puede ofrecer soluciones a medida, ayudando a nuestros clientes a obtener una ventaja competitiva en el mercado.

    Fabricante de PCB para microondas

    Garantía de calidad rigurosa:
    Nuestro compromiso con la calidad es inquebrantable. Contamos con múltiples certificaciones internacionales, como ISO 9001, ISO 14001 y UL. Nuestro proceso de control de calidad incluye una serie de pruebas avanzadas, como pruebas de impedancia al 100 %, inspección por rayos X y pruebas de estrés ambiental. Esto garantiza que cada PCB que sale de nuestra fábrica cumple con los más altos estándares de calidad.

    ¿Por qué asociarse con nosotros para sus necesidades de PCB?

    Fábrica de PCB de alta frecuencia de grado militar

    ✅ Más de 15 años de experiencia en la fabricación de PCB, con foco en tecnologías de PCB de alta frecuencia y bordes metálicos.
    ✅ Técnicas avanzadas de procesamiento de orificios de tapón de máscara de soldadura y bordes de metal para un mejor rendimiento y confiabilidad.
    ✅ Estrictas medidas de control de calidad con pruebas exhaustivas para garantizar una calidad de producto de primer nivel.
    ✅ Conocimiento profundo de materiales como Rogers RO4350B y S1000 - 2M, lo que nos permite optimizar el rendimiento de PCB para diferentes aplicaciones.
    ✅ Soluciones ODM/OEM personalizadas y de rápida entrega que le ayudarán a llevar sus productos al mercado más rápido.

    Aplicaciones versátiles de nuestras PCB híbridas de alta frecuencia y con bordes metálicos

    Nuestras PCB híbridas de alta frecuencia y con bordes metálicos de 6 capas están diseñadas para satisfacer las demandas de diversas industrias que requieren placas de circuito impreso de alto rendimiento y fiabilidad. Estas son algunas de las principales áreas de aplicación:
    1. Infraestructura de comunicación 5G y 6G
    El rápido desarrollo de las tecnologías 5G y 6G emergentes depende en gran medida de PCB de alto rendimiento. Nuestras PCB de 6 capas, con materiales de baja pérdida y un control preciso de impedancia, son ideales para estaciones base 5G y 6G, módulos frontales de RF y componentes de transmisión de datos de alta velocidad. El borde metálico proporciona un blindaje adicional contra interferencias electromagnéticas, garantizando una transmisión de señal estable en entornos de comunicación complejos.
    2. Electrónica aeroespacial y de defensa
    En los sectores aeroespacial y de defensa, la fiabilidad y el alto rendimiento son fundamentales. Nuestras PCB se utilizan en sistemas de comunicación por satélite, radares militares y equipos de aviónica. La combinación de materiales avanzados y tecnología de bordes metálicos las hace aptas para entornos hostiles, donde pueden soportar temperaturas extremas, vibraciones e interferencias electromagnéticas, manteniendo una excelente integridad de la señal.
    3、Electrónica automotriz
    Con la creciente complejidad de la electrónica automotriz, especialmente en los sistemas avanzados de asistencia al conductor (ADAS) y la tecnología de vehículos eléctricos (VE), las PCB de alto rendimiento tienen una gran demanda. Nuestras PCB híbridas de alta frecuencia de 6 capas y con bordes metálicos se utilizan en sistemas de radar automotriz, sistemas de infoentretenimiento a bordo y sistemas de gestión de baterías. Los bordes metálicos ayudan a proteger los componentes electrónicos sensibles de las interferencias electromagnéticas, garantizando así el funcionamiento seguro y fiable de los vehículos.
    4、Electrónica médica
    Los dispositivos médicos requieren PCB de alta calidad que garanticen una transmisión de señal precisa y fiable. Nuestras PCB se utilizan en equipos de diagnóstico por imagen, como escáneres de resonancia magnética, escáneres de tomografía computarizada y ecógrafos. La combinación de materiales de alto rendimiento y procesos de fabricación precisos las hace idóneas para estas aplicaciones, donde cualquier fallo podría tener graves consecuencias para la salud del paciente.

    Aplicaciones del circuito impreso flexible de impedancia de doble cara (FPC) en productos electrónicos avanzados

    FPC de doble cara

    El circuito impreso flexible (FPC) de impedancia de doble cara se ha aplicado ampliamente y de forma crucial en productos electrónicos avanzados debido a sus ventajas únicas de rendimiento. Sus principales manifestaciones son las siguientes:

    Teléfonos inteligentes: Los smartphones buscan delgadez, ligereza, alto rendimiento y múltiples funciones, y el FPC de impedancia de doble cara cumple con creces estos requisitos. Se utiliza para conectar la placa base y la pantalla, lo que permite una transmisión estable de señales de vídeo de alta definición y táctiles, garantizando una visualización nítida y una sensibilidad táctil óptima. Al mismo tiempo, al conectar componentes como el módulo de la cámara, el módulo de reconocimiento de huellas dactilares y la batería, el FPC se puede doblar flexiblemente según el espacio interno, ahorrando espacio y mejorando la compacidad del diseño. Por ejemplo, en algunos modelos insignia, el FPC se encarga de transmitir con rapidez y precisión los datos del sensor de imagen a la placa base para su procesamiento, logrando funciones fotográficas de alta calidad.


    Comprimidos: La gran pantalla y la diversidad de funciones de las tabletas exigen alta estabilidad y fiabilidad en la transmisión de señales. El FPC de impedancia de doble cara se utiliza para conectar múltiples componentes, como la pantalla, el panel táctil, el altavoz y la cámara, garantizando así una transmisión fluida de señales de audio, vídeo y control. Su delgadez, ligereza y flexibilidad permiten que las tabletas mantengan un cuerpo delgado y ligero, a la vez que permiten que los componentes internos se conecten eficientemente y funcionen en conjunto.

    Computadoras portátiles: En las laptops, el FPC se usa comúnmente para conectar la placa base con la pantalla, el teclado, el panel táctil y otros componentes. Especialmente en algunas laptops ultradelgadas y ligeras, así como en las 2 en 1, la flexibilidad y adaptabilidad espacial del FPC lo convierten en una solución de conexión ideal. Garantiza la transmisión ininterrumpida de señales durante acciones como abrir y girar la pantalla, a la vez que reduce el desorden de cables internos y optimiza el uso del espacio interno.

    Dispositivos portátiles: Los dispositivos wearables, como relojes y pulseras inteligentes, son compactos y requieren integrar múltiples funciones, lo que impone requisitos muy exigentes en cuanto a la miniaturización de los componentes internos y la fiabilidad de las conexiones. El FPC de impedancia de doble cara permite conectar diversos módulos funcionales en un espacio reducido, como la pantalla, los sensores, la batería, etc., y se adapta a la flexión de piezas como la muñeca, garantizando así una transmisión estable de señales durante el uso del dispositivo.

    Cámaras de alta gama: En cámaras réflex profesionales de un solo objetivo y cámaras sin espejo, el FPC se utiliza para conectar componentes como el sensor de imagen, la pantalla y el módulo de control. Permite transmitir una gran cantidad de datos de imagen con rapidez y precisión, garantizando la captura de alta resolución y la previsualización en tiempo real. Además, la flexibilidad del FPC permite un diseño más compacto de la cámara, reduciendo el espacio interno.

    Dispositivos de realidad virtual (RV) y realidad aumentada (RA): Los dispositivos de RV y RA necesitan procesar una gran cantidad de datos de imagen y vídeo, lo que impone requisitos extremadamente altos en cuanto a velocidad y estabilidad de la transmisión de la señal. El FPC de impedancia de doble cara se utiliza para conectar componentes esenciales como la pantalla, los sensores y los procesadores, lo que garantiza una visualización de imágenes de alta calidad e interacción en tiempo real. Su flexibilidad también facilita un mejor ajuste del dispositivo a la cabeza del usuario, mejorando la comodidad y la estabilidad.

    Dispositivos médicos: En algunos dispositivos médicos de alta gama, como instrumentos portátiles de diagnóstico ultrasónico y endoscopios, el FPC se utiliza para conectar diversos sensores, pantallas y unidades de control. Permite una transmisión de señal fiable en espacios reducidos y cumple con los estrictos requisitos de fiabilidad, estabilidad y biocompatibilidad de los dispositivos médicos. Por ejemplo, en un endoscopio, el FPC debe transmitir señales de imagen de alta definición en estado curvado para ayudar a los médicos a realizar diagnósticos precisos.