PCB de alta frecuencia Taconic TSM-DS3 | Placas de RF de doble cara con oro de inmersión | Fabricante chino
PCB multicapa, PCB HDI de cualquier capa
| Tipo | PCB de alta frecuencia + placa de circuito impreso + panelado de 2 tipos de PCB |
| Producto final | |
| Asunto | Taconic TSM-DS3-0200-CLH/CLH |
| Número de capas | 1 litro |
| Espesor del tablero | 0,55 mm |
| talla única | 62,56 x 121 mm/1 pieza |
| Acabado superficial | ACEPTAR |
| espesor interior del cobre | / |
| espesor exterior del cobre | 35 um |
| color de la máscara de soldadura | / |
| color de serigrafía | blanco(GTO,GBO) |
| mediante tratamiento | / |
| densidad del agujero de perforación mecánica | / |
| densidad del orificio de perforación láser | / |
| tamaño mínimo de vía | / |
| ancho de línea mínimo/espacio | / |
| relación de apertura | / |
| tiempos apremiantes | / |
| tiempos de perforación | / |
| PN | B0100804A |
Diseño y características del producto
Taconic TSM DS3tarjeta de circuito impreso– Solución para proyectos PCB de alto rendimiento.
En el complejo mundo del diseño de PCB, encontrar el material laminado perfecto puede ser una tarea abrumadora. En Rich Full Joy, comprendemos a la perfección esta dificultad, y por eso nos complace presentarles el Taconic TSM - DS3M, una solución revolucionaria que transformará sus proyectos de PCB de alto rendimiento.
Libérese de lo ordinario: descarte FR4 y abrace la innovación
¿Cansado de las limitaciones de los materiales FR4 tradicionales? Es hora de pensar de forma innovadora. El Taconic TSM-DS3M ofrece numerosas ventajas que lo convierten en la opción ideal para aplicaciones donde la fiabilidad, la estabilidad térmica y el rendimiento a alta frecuencia son fundamentales.
Núcleo líder en la industria de bajas pérdidas
El TSM-DS3M es un núcleo innovador, térmicamente estable y de baja pérdida. Con un Df de tan solo 0,0011 a 10 GHz, supera a muchos materiales del mercado. Fabricado con la misma consistencia y previsibilidad que el RF4 (epoxi reforzado con fibra de vidrio), destaca por encima del resto. Pero lo que realmente lo distingue es su exclusiva composición con relleno cerámico, con un contenido de fibra de vidrio inferior al 5 %. Esto lo convierte en un excelente candidato para la fabricación de placas multicapa complejas de gran formato, rivalizando con el rendimiento de los epoxis.
Ideal para aplicaciones de alta potencia
En aplicaciones de alta potencia, la gestión térmica es crucial. El TSM - DS3M está diseñado con un bajo CTE (coeficiente de expansión térmica), lo que garantiza que el material dieléctrico conduzca eficazmente el calor lejos de otras fuentes de calor en el diseño de su PCB. Esto no solo mejora el rendimiento general, sino que también prolonga la vida útil de sus componentes.
Placa de circuito impreso de alta frecuencia Taconic TSM-DS3 | Fabricante de placas de circuito impreso de RF y microondas
Especificaciones de PCB de alta frecuenciatarjeta de circuito impreso
Material: Taconic TSM-DS3-0200-CLH/CLH: Taconic TSM-DS3-0200-CLH/CLH
Capas: Doble cara
Tratamiento de superficie: Inmersión en oro:
Grosor: Personalizable
Aplicaciones: RF, microondas, telecomunicaciones:
Placa de circuito impreso de alta frecuencia Taconic TSM-DS3Características principales
1.Constante dieléctrica baja y tangente de pérdida
2.Excelente estabilidad térmica
3.Integridad de señal superior
4.Alta confiabilidad para entornos exigentes,
5.Rendimiento líder en la industria: con un PDF líder en la industria de 0,0011 a 10 GHz, establece el estándar para el rendimiento de alta frecuencia.
6.Confiabilidad de grado militar: Su baja expansión del eje Z lo hace perfecto para aplicaciones militares donde la confiabilidad en condiciones extremas es esencial.
7.Alta conductividad térmica: con una conductividad térmica de 0,65 W/M*K, destaca en la gestión del calor.
8. Bajo contenido de fibra de vidrio: El bajo contenido de fibra de vidrio (~5%) contribuye a sus propiedades únicas.
9. Estabilidad dimensional excepcional: Su estabilidad dimensional rivaliza con la del epoxi, lo que garantiza que su PCB se mantenga en óptimas condiciones.
10. Fabricación de placas versátil: permite la fabricación de placas de cableado impresas de gran formato y con gran cantidad de capas con facilidad.
11. Rendimientos consistentes y predecibles: construye placas de cableado impreso complicadas con rendimientos consistentes y predecibles.
12. Rendimiento de temperatura estable: mantiene una temperatura estable DK de ±0,25 % (-30 °C a 120 °C), lo que garantiza un funcionamiento confiable en un amplio rango de temperatura.
13. Compatibilidad con láminas resistivas: se integra perfectamente con láminas resistivas para una mayor flexibilidad de diseño.
Comprensión del material de la placa de circuito impreso Taconic TSM-DS3: coeficiente térmico y más
El coeficiente térmico de la constante dieléctrica (T, K) es un aspecto importante del TSM - DS3M. Los valores dieléctricos obtenidos con diferentes métodos de prueba pueden variar. El TSM - DS3M suele mostrar una T, K de -11 ppm/°C (-55 a 150 grados centígrados) según el método de prueba IPC - 650 2.5.5.6. Las vibraciones e interacciones moleculares, que aumentan con la temperatura, pueden provocar un aumento de la constante dieléctrica (Dk). Sin embargo, la composición única del TSM - DS3M ayuda a mitigar este efecto, garantizando un rendimiento estable.
Valores típicos de un vistazo
| Propiedad | Método de prueba | Unidad | Valor |
| Constante dieléctrica (Dk) a 10 GHz | IPC-650 2.5.5.5.1 (Modificado) | 2.94 | |
| T, K (-55 a 150 grados Celsius) | IPC-650 2.5.5.6 | ppm/°C | -11 |
| Factor de disipación (Df) a 10 GHz | IPC-650 2.5.5.5.1 (Modificado) | 0.0011 | |
| Ruptura dieléctrica | IPC-650 2.5.6 (ASTM D 149) | kV | 47.5 |
| Rigidez dieléctrica | ASTM D 149 (Plano pasante) | V/mil | 548 |
| Resistencia al arco | IPC-650 2.5.1 | Artículos de segunda clase | 226 |
| Absorción de humedad | IPC-650 2.6.2.1 | % | 0.07 |
| Resistencia a la flexión (Dirección de la máquina - MD) | ASTM D 790/ IPC-650 2.4.4 | psi | 11811 |
| Resistencia a la flexión (dirección transversal - CD) | ASTM D 790/ IPC-650 2.4.4 | psi | 7512 |
| Resistencia a la tracción (Dirección de la máquina - MD) | ASTM D 3039/IPC-650 2.4.19 | psi | 7030 |
| Resistencia a la tracción (dirección transversal - CD) | ASTM D 3039/IPC-650 2.4.19 | psi | 3830 |
| Alargamiento a la rotura (Dirección de la máquina - MD) | ASTM D 3039/IPC-650 2.4.19 | % | 1.6 |
| Alargamiento de rotura (dirección transversal - CD) | ASTM D 3039/IPC-650 2.4.19 | % | 1.5 |
| Módulo de Young (Dirección de la máquina - MD) | ASTM D 3039/IPC-650 2.4.19 | psi | 973000 |
| Módulo de Young (Dirección transversal - CD) | ASTM D 3039/IPC-650 2.4.19 | psi | 984000 |
| Relación de Poisson (Dirección de la máquina - MD) | ASTM D 3039/IPC-650 2.4.19 | 0,24 | |
| Coeficiente de Poisson (Dirección transversal - CD) | ASTM D 3039/IPC-650 2.4.19 | 0.2 | |
| Módulo integral | ASTM D 695 (23 °C) | psi | 310.000 |
| Módulo de flexión (Dirección de la máquina - MD) | ASTM D 790/IPC-650 2.4.4 | kpsi | 1860 |
| Módulo de flexión (dirección transversal - CD) | ASTM D 790/ |
Aspectos a considerar para el almacenamiento, manipulación y laminación
Almacenamiento
Un almacenamiento adecuado es fundamental para mantener la integridad del TSM - DS3M. En Rich Full Joy, recomendamos almacenarlo en posición horizontal en un lugar limpio a temperatura ambiente. Colocarlo entre refuerzos ayuda a evitar que las capas se doblen, y el uso de láminas deslizantes suaves mantiene a raya los residuos y el polvo. Las condiciones de almacenamiento influyen directamente en la vida útil del laminado.
Manejo
Debido a su composición única, el manejo del TSM - DS3M requiere cuidado. Evite frotarlo mecánicamente y levantar el panel horizontalmente por los bordes. Además, tome precauciones para evitar la acumulación de contaminantes en el cobre o el material y evite apilar los paneles. Tras el grabado, es fundamental evitar la abrasión mecánica de la superficie de PTFE.
Preparación de capas
Al preparar las capas para la laminación, la aclimatación y el escalado son pasos esenciales. Durante la laminación, siga estrictamente nuestras directrices para garantizar una PCB TSM-DS3M de alta calidad y totalmente funcional.
Preguntas frecuentes sobre la placa de circuito impreso de alta frecuencia Taconic TSM-DS3
1️⃣ ¿Para qué se utiliza la PCB Taconic TSM-DS3?
✔ Se utiliza principalmente en redes 5G, radar, aeroespacial, radar automotriz y aplicaciones de comunicación por satélite debido a su rendimiento de RF superior.
2️⃣ ¿Cuáles son las ventajas del material Taconic TSM-DS3?
✔ Ofrece baja pérdida dieléctrica, alta conductividad térmica, excelente estabilidad mecánica y mínima atenuación de señal, lo que lo hace ideal para aplicaciones de alta frecuencia.
3️⃣ ¿Por qué se utiliza el acabado superficial ENIG para PCB de alta frecuencia?
✔ ENIG (oro de inmersión en níquel químico) proporciona una resistencia superior a la oxidación, una capacidad de soldadura mejorada y una mayor vida útil de la PCB, lo que lo convierte en la opción preferida para aplicaciones de RF.
4️⃣ ¿Cuál es el recuento de capas típico para las PCB Taconic TSM-DS3?
✔ Las configuraciones más comunes incluyen diseños de PCB RF de una sola capa, de doble capa y de múltiples capas, según los requisitos del cliente.
5️⃣ ¿Cómo se compara Taconic TSM-DS3 con los materiales de Rogers?
✔ Taconic TSM-DS3 ofrece características de baja pérdida similares a las de Rogers RO4350B y RO4003C, pero ofrece una estabilidad térmica mejorada y una solución más rentable.
6️⃣ ¿Cuál es la frecuencia máxima admitida por la PCB Taconic TSM-DS3?
✔ Admite frecuencias del rango de GHz, lo que lo hace adecuado para aplicaciones de ondas milimétricas (mmWave) en sistemas 5G, de radar y de satélite.
7️⃣ ¿Se pueden personalizar las PCB Taconic TSM-DS3?
✔ ¡Sí! Ofrecemos diseños personalizados, que incluyen diferentes cantidades de capas, apilamientos, control de impedancia y acabados superficiales especiales.
8️⃣ ¿Cuáles son las opciones de grosor típicas para Taconic TSM-DS3?
✔ Taconic TSM-DS3 está disponible en varios espesores, incluidos 0,2 mm, 0,5 mm, 1,0 mm y espesores personalizados según las necesidades del proyecto.
9️⃣ ¿Su fábrica ofrece un plazo de entrega rápido para las PCB Taconic TSM-DS3?
✔ Sí, ofrecemos creación rápida de prototipos y producción en masa con plazos de entrega cortos para cumplir con plazos de proyecto ajustados.
¿Cómo puedo solicitar PCB de alta frecuencia Taconic TSM-DS3?
✔ Contáctenos directamente para cotizaciones personalizadas, consultas de diseño y descuentos por pedidos al por mayor.
Áreas de aplicación de las PCB de alta frecuencia Taconic TSM-DS3
Estaciones base 5G y redes mmWave: garantizan la transmisión de datos de alta velocidad y baja pérdida de señal en la comunicación inalámbrica de próxima generación.
Sistemas de radar para automóviles: esenciales para los sistemas avanzados de asistencia al conductor (ADAS) y la tecnología de vehículos autónomos.
Comunicación por satélite: admite banda Ku, banda Ka y otras aplicaciones de enlaces satelitales de alta frecuencia.
Electrónica militar y aeroespacial: se utiliza en sistemas de radar, aviónica y guerra electrónica para aplicaciones de misión crítica.
Dispositivos RFID e IoT: optimizados para etiquetas RFID de alta frecuencia y conectividad inalámbrica IoT.
Sistemas de imágenes médicas: permiten el procesamiento de señales de ultrasonido y resonancia magnética de alta precisión.
Antenas y filtros de microondas: material clave para componentes de microondas en sistemas de RF y microondas.
Equipos industriales y científicos: se utilizan en sensores de alta frecuencia, instrumentos de prueba y analizadores de espectro.
Sistemas de transmisión de datos de alta velocidad: garantiza la integridad de la señal para transceptores ópticos y Ethernet de alta velocidad.
Prototipado e investigación de PCB: preferido para pruebas de circuitos de alta frecuencia y laboratorios de diseño de RF avanzados.
En Rich Full Joy, no solo ofrecemos un producto; ofrecemos una solución integral. Nuestro equipo de expertos domina a fondo las complejidades del Taconic TSM - DS3M. Podemos guiarle en cada paso del proceso de diseño, desde la selección de materiales hasta la fabricación del producto final. Gracias a nuestras instalaciones de vanguardia y rigurosos controles de calidad, puede confiar en nosotros para entregarle PCB de primera calidad que satisfagan y superen sus expectativas. La ventaja de Rich Full Joy.
Si busca llevar su diseño de PCB al siguiente nivel, el Taconic TSM - DS3M de Rich Full Joy es la solución ideal. Su rendimiento, versatilidad y fiabilidad inigualables lo convierten en la opción perfecta para aplicaciones de alta gama. No pierda esta oportunidad de revolucionar sus proyectos. Contáctenos hoy mismo y emprendamos juntos un viaje de innovación.
Aplicaciones ampliadas de PCB híbridas de alta frecuencia
