Buenas noticias | Patente recibida para la plantilla de montaje de chips de circuitos integrados militares

Un chip de circuito integrado es un componente electrónico compuesto por un sustrato de silicio, al menos un circuito, un anillo de sellado fijo, un anillo de puesta a tierra y al menos un anillo protector. El circuito está formado sobre el sustrato de silicio y tiene al menos un terminal de entrada/salida. El anillo de sellado fijo está formado sobre el sustrato de silicio y rodea el circuito y el terminal de entrada/salida. El anillo de puesta a tierra se forma entre el sustrato de silicio y el terminal de entrada/salida, y está conectado eléctricamente al anillo de sellado fijo. El anillo protector se coloca sobre el sustrato de silicio y rodea el terminal de entrada/salida para conectarse eléctricamente al anillo de sellado fijo. Sin embargo, la plantilla existente para militarEl montaje de chips de circuitos integrados es difícil de ajustar, lo que impide ajustarlo según sea necesario durante el uso, lo que afecta la eficiencia del montaje. Por lo tanto, nuestra empresa propone una plantilla para el montaje de chips de circuitos integrados militares para resolver este problema.

Solución técnica Rich Full Joy

1. Al adoptar una estructura mecánica avanzada y un sistema de control, se logra un control preciso de la posición de montaje del chip mediante la combinación de un servomotor y una varilla telescópica eléctrica.

2. Mediante una ranura para motor en la base de la plantilla, el servomotor se conecta firmemente a ella y el extremo de salida acciona la placa de colocación para el movimiento de elevación. Las poleas de conexión móviles en la superficie inferior de la placa de colocación permiten un movimiento suave de la misma.

3. Mediante una segunda ranura deslizante en la parte frontal de la placa de colocación, el extremo telescópico de la varilla telescópica eléctrica se conecta firmemente al bloque deslizante, que se desliza dentro de la ranura, impulsando así el brazo y el bloque de sujeción a izquierda y derecha. El lado interior del brazo de sujeción está conectado firmemente al bloque de sujeción, que se utiliza para sujetar el chip.

4. Mediante la combinación de servomotor y varilla telescópica eléctrica, se ha logrado un ajuste preciso de la posición de montaje del chip.

5. La segunda varilla telescópica eléctrica acciona el deslizador para que se deslice a izquierda y derecha en la parte inferior de la segunda ranura deslizante. El deslizador acciona el bloque de sujeción para que se deslice a izquierda y derecha a través del brazo de sujeción, sujetando el chip. El controlador externo activa el servomotor, que impulsa la rotación de la placa de colocación. La estabilidad de la placa de colocación se puede aumentar mediante la polea de ajuste. El controlador externo abre la primera varilla telescópica eléctrica para extenderla y retraerla, y esta fija la placa de colocación, facilitando el ajuste.

Rica alegría plena Puntos de innovación

1. El diseño de la polea permite que la placa de colocación se mueva suavemente, mejorando la comodidad y la estabilidad del ajuste.

2. Basándonos en las características y requisitos del equipo militar, se ha realizado un diseño personalizado de las plantillas para mejorar su rendimiento y adaptabilidad. El tamaño y la forma del bloque de sujeción se ajustan a los diferentes modelos de chips para adaptarse a sus diferentes especificaciones.

3. Medidas de encriptación y protección mejoradas para plantillas, permisos de acceso establecidos y medidas de seguridad de transmisión encriptada para evitar fugas de datos y acceso ilegal, garantizando la seguridad y privacidad de los datos.

4. El uso de tecnología y materiales avanzados para fabricar plantillas ha mejorado la estabilidad y confiabilidad de las plantillas.

5. Este proyecto resuelve el problema de la dificultad de ajustar las plantillas existentes para el montaje de chips de circuitos integrados militares, lo que impide que se ajusten según sea necesario durante el uso y afecta la eficiencia del montaje.

Problemas resueltos por Rich Full Joy

1. Se resolvió el problema del ajuste inconveniente de las plantillas existentes.

2. Se resolvió el problema de las plantillas existentes que eran inestables durante el uso, lo que generaba vibraciones durante la instalación y afectaba la precisión de la instalación.

Metas esperadas de Rich Full Joy

1. Poder adaptarse a los requisitos de montaje de chips de diferentes especificaciones y tamaños.

2.Capaz de instalación automatizada, reduciendo las operaciones manuales y la ocurrencia de errores humanos.

3. Cumple con los estándares y requisitos militares, capaz de mantener la estabilidad y confiabilidad en entornos complejos.