Placa PCB del amplificador de potencia de comunicación
Instrucciones de fabricación del producto
| Tipo de placa de circuito | Prensado híbrido de alta frecuencia de PCB + borde metálico + orificio de tapón de resina |
| capas de la placa PCB | 8 litros |
| espesor de la placa PCB | 2,0 mm |
| Talla única | 104,9 x 108,4 mm/1 pieza |
| Acabado superficial | ACEPTAR |
| Espesor interior del cobre | 35 um |
| Espesor exterior del cobre | 35 um |
| Enmascaramiento de soldadura | verde (GTS, GBS) |
| PCB de serigrafía | blanco(GTO,GBO) |
| material de la placa de circuito | Sustratos regulares Rogers RO4350B+ S1000-2M, FR-4, TG170 |
| agujero pasante | orificio del tapón de resina |
| Densidad de perforación mecánica | 11 W/㎡ |
| Densidad del orificio de perforación láser | / |
| Tamaño mínimo de vía | 0,3 mm |
| Ancho de línea mínimo/espacio | 5/7 millones |
| Relación de apertura | 7 millones |
| Prensado | 1 vez |
| Perforación de placa PCB | 1 vez |
Seguro de calidad
Sistema de Gestión de Calidad: ISO 9001:2015, ISO14001:2015, IATF16949:2016, OHSAS 18001:2007, QC080000:2012SGS, RBA, CQC, WCA y ESA, SQ MARK, Canon GA, Sony GP
Estándar de calidad de PCB: IPC 1, IPC 2, IPC 3, GJB 362C-2021, AS9100
Proceso principal de fabricación de PCB: IL/imagen, Revestimiento de patrones, I/L AOI, B/Óxido, Laminado, Prensa, Perforación láser, Perforación, PTH, Revestimiento de paneles, O/Limagen, Revestimiento de paneles, Grabado SE, O/L AOI, S/Máscara, Leyenda, Acabado superficial (ENIGENEPIG, Oro duro, Oro blando, HASL, LF-HASL, Estaño 1 mm, Plata 1 mm, OSP), Fresado, ET, FV
Elementos de detección
| Equipo de inspección | elementos de prueba |
| Horno | Pruebas de almacenamiento de energía térmica |
| Máquina de prueba del nivel de contaminación iónica | Prueba de limpieza iónica |
| Máquina de prueba de niebla salina | Prueba de niebla salina |
| Comprobador de alto voltaje de CC | Prueba de resistencia a la tensión |
| Megger | Resistencia de aislamiento |
| Máquina de tracción universal | Prueba de resistencia al pelado |
| c y f | Pruebas de migración de iones, mejora de sustratos de PCB, mejora del procesamiento de PCB, etc. |
| Asociación de Gobiernos Abiertos (OGP) | Utilizando instrumentos de medición de imágenes 3D sin contacto, combinados con una plataforma móvil del eje XYZ y un espejo con zoom automático, utilizando principios de análisis de imágenes para procesar señales de imágenes por computadora, la medición de dimensiones geométricas y tolerancias posicionales se pueden detectar de manera rápida y precisa, y se pueden analizar los valores CPK. |
| Máquina de control de resistencia en línea | Prueba TCT de resistencia de control Modos de falla comunes, comprensión de los factores potenciales que pueden causar daños a los equipos y componentes del sistema para confirmar si el producto está diseñado o fabricado correctamente |
| Equipo de inspección | elementos de prueba |
| Caja de frío y choque térmico | Prueba de choque térmico y de frío, alta y baja temperatura. |
| Cámara de temperatura y humedad constantes | Pruebas de resistencia a la corrosión electroquímica y al aislamiento de superficies |
| Crisol de soldadura | Prueba de soldabilidad |
| RoHS | Prueba RoHS |
| Comprobador de impedancia | Valores de impedancia de CA y pérdida de potencia |
| Equipos de pruebas eléctricas | Pruebe la continuidad del circuito del producto |
| Máquina de agujas voladoras | Prueba de aislamiento de alto voltaje y conducción de baja resistencia |
| Máquina de inspección de agujeros totalmente automática | Comprueba varios tipos de orificios irregulares, incluidos orificios redondos, orificios de ranura corta, orificios de ranura larga, orificios irregulares grandes, porosos, pocos orificios, orificios grandes y pequeños, y funciones de inspección de tapones de orificios. |
| Área de información geográfica | AOI escanea automáticamente productos PCBA mediante cámaras CCD de alta definición, recopila imágenes, compara los puntos de prueba con los parámetros calificados en la base de datos y, tras el procesamiento de las imágenes, detecta pequeños defectos que podrían pasarse por alto en la PCB de destino. No hay escapatoria a los defectos del circuito. |
Aplicaciones de PCB de alta frecuencia
Seleccione materiales de alta frecuencia y técnicas de procesamiento con diferentes valores DK y DF para cumplir con los escenarios de aplicación de diferentes PCB de alta frecuencia: transmisión de datos inalámbrica, WiFi, 4G, 5G, 6G, hornos microondas, comunicación por satélite, radiodifusión, comunicación móvil, radiodifusión de televisión, GPS, control remoto, monitoreo, comunicación táctica, comando remoto, control de equipos, radar de ondas milimétricas de 76 ~ 81 GHz, radar anticolisión de ondas milimétricas de largo alcance, radar anticolisión de ondas milimétricas para drones, antena de terminal de comunicación satelital y tablero de alta velocidad.
Alta frecuencia (HF): El rango de alta frecuencia está aproximadamente entre 3MHz y 30MHz.
Radiofrecuencia (RF): generalmente se refiere al rango de frecuencia de aproximadamente 3 kHz a 300 GHz.
Microondas: El rango está aproximadamente entre 300MHz y 300GHz.
¿Cuál es la constante dieléctrica de RO4350B?
El RO4350B tiene una constante dieléctrica (Dk) de aproximadamente 3,48, que es un valor fijo cuando se mide a una frecuencia de 10 GHz. Esta constante dieléctrica hace que el RO4350B sea ideal para aplicaciones de alta frecuencia, como sistemas de comunicación por microondas y RF, ya que proporciona características de transmisión de señal más estables.
Solicitud
HDI PCB tiene una amplia gama de escenarios de aplicación en el campo electrónico, tales como:
Big Data e IA: Las PCB HDI pueden mejorar la calidad de la señal, la duración de la batería y la integración funcional de los teléfonos móviles, a la vez que reducen su peso y grosor. Además, contribuyen al desarrollo de nuevas tecnologías como la comunicación 5G, la IA y el IoT, entre otras.
Automóvil: La PCB HDI cumple con los requisitos de complejidad y fiabilidad de los sistemas electrónicos automotrices, a la vez que mejora la seguridad, la comodidad y la inteligencia de los vehículos. También se aplica a funciones como el radar, la navegación, el entretenimiento y la asistencia a la conducción.
-Médico: La PCB HDI puede mejorar la precisión, sensibilidad y estabilidad de los equipos médicos, a la vez que reduce su tamaño y consumo de energía. También se puede aplicar en campos como la imagenología médica, la monitorización, el diagnóstico y el tratamiento.
Las principales aplicaciones de PCB HDI son en teléfonos móviles, cámaras digitales, IA, portadores de circuitos integrados, computadoras portátiles, electrónica automotriz, robots, drones, etc., y se utilizan ampliamente en múltiples campos.
