CAPACITÉ PCB

Via enterré/borgne, rainure étagée, surdimensionné, résistance/capacité enterrée, pression mixte, RF, doigt d'or, structure N+N, cuivre épais, perçage arrière, HDI(5+2N+5)

De nos jours, la conception privilégie de plus en plus la miniaturisation, le faible coût et la rapidité des produits, notamment sur le marché des appareils mobiles, qui implique généralement des circuits électroniques haute densité. L'utilisation de cartes flexo-rigides constitue un excellent choix pour les périphériques connectés via les E/S. Les exigences de conception liées à l'intégration de matériaux flexibles et rigides dans le processus de fabrication, à la combinaison de ces deux matériaux de substrat avec du préimprégné, et à la connexion électrique intercouche des conducteurs via des trous traversants ou des vias borgnes/enterrés, présentent sept avantages majeurs :

RO4350B, RO4450F, RO 4000series, R04003C, 92ML, RO3010RT6010LM, RO3003, RO4360G2, RT6002, RO3006, R04835TRO4350B, RO3035, Duroid® 5870, duroid® 5880, ULTRALAM2000160021RO3003, RO3730, RO3850, RO4534, RO4730, série RO4360, RT, D6010Im, TMM10

Le cuivre, présent sous forme d'oxydes dans l'air, affecte gravement la soudabilité et les performances électriques des circuits imprimés. Il est donc nécessaire de procéder à une finition de surface. Une surface mal finie peut facilement entraîner des problèmes de soudure virtuelle et, dans les cas les plus graves, rendre impossible la soudure des pastilles et des composants. La finition de surface consiste à former artificiellement une couche superficielle sur un circuit imprimé. Le but de la finition est de garantir une bonne soudabilité et de bonnes performances électriques. Il existe de nombreux types de finitions de surface pour les circuits imprimés.