CAPACITÉS DE CIRCUIT IMPRIMÉ

Via enterrée/borgne, rainure étagée, surdimensionnée, résistance/capacité enterrée, pression mixte, RF, doigt en or, structure N+N, cuivre épais, perçage arrière, HDI(5+2N+5)

De nos jours, la conception des produits, notamment sur le marché des appareils mobiles, s'oriente de plus en plus vers la miniaturisation, la réduction des coûts et l'augmentation de la vitesse, ce qui implique généralement des circuits électroniques haute densité. L'utilisation de cartes rigides-flexibles constitue un excellent choix pour les périphériques connectés via des E/S. Les sept principaux avantages découlant de l'intégration de matériaux de cartes flexibles et rigides dans le processus de fabrication, de la combinaison de ces deux matériaux de substrat avec du préimprégné et de la réalisation de la connexion électrique intercouche des conducteurs par des trous traversants ou des vias borgnes/enterrés, sont les suivants :

RO4350B, RO4450F, RO 4000series, R04003C, 92ML, RO3010RT6010LM, RO3003, RO4360G2, RT6002, RO3006, R04835TRO4350B, RO3035, Duroid® 5870, duroid® 5880, ULTRALAM2000160021RO3003, RO3730, RO3850, RO4534, RO4730, série RO4360, RT, D6010Im, TMM10

Le cuivre présent dans l'air sous forme d'oxydes affecte considérablement la soudabilité et les performances électriques des circuits imprimés. Il est donc indispensable de procéder à une finition de surface. Une surface non finie peut engendrer des problèmes de soudure, voire, dans les cas les plus graves, empêcher le soudage des pastilles et des composants. La finition de surface consiste à former artificiellement une couche superficielle sur le circuit imprimé. Son objectif est de garantir une bonne soudabilité et de bonnes performances électriques. Il existe différents types de finitions de surface pour les circuits imprimés.