Leiterplattenfähigkeit

Vergrabene/Blind-Via, Stufennut, Überdimensionierung, vergrabener Widerstand/Kapazität, Mischdruck, HF, Goldfinger, N+N-Struktur, dickes Kupfer, Rückbohrung, HDI(5+2N+5)

Heutzutage strebt das Design zunehmend nach Miniaturisierung, niedrigen Kosten und hoher Geschwindigkeit von Produkten, insbesondere im Markt für mobile Geräte, der üblicherweise hochdichte elektronische Schaltungen umfasst. Der Einsatz von Rigid-Flex-Leiterplatten ist eine ausgezeichnete Wahl für die über I/O-Schnittstellen angeschlossenen Peripheriegeräte. Die sieben wichtigsten Vorteile, die sich aus den Designanforderungen der Integration flexibler und starrer Leiterplattenmaterialien im Herstellungsprozess ergeben, die Kombination der beiden Substratmaterialien mit Prepreg und die anschließende elektrische Verbindung der Leiter zwischen den Schichten durch Durchkontaktierungen oder Blind-/Buried-Vias sind im Folgenden aufgeführt:

RO4350B, RO4450F, RO 4000serials, R04003C, 92ML, RO3010RT6010LM, RO3003, RO4360G2, RT6002, RO3006, R04835TRO4350B, RO3035, Duroid® 5870, Duroid® 5880、ULTRALAM2000160021RO3003、RO3730、RO3850、RO4534、RO4730、RO4360series、RT、D6010Im、TMM10

Da Kupfer in der Luft als Oxid vorliegt, beeinträchtigt es die Lötbarkeit und die elektrischen Eigenschaften von Leiterplatten erheblich. Daher ist eine Oberflächenveredelung von Leiterplatten unerlässlich. Unbehandelte Leiterplattenoberflächen können zu Problemen beim virtuellen Löten führen und im schlimmsten Fall das Löten von Lötpads und Bauteilen verhindern. Die Oberflächenveredelung von Leiterplatten bezeichnet das künstliche Aufbringen einer Oberflächenschicht. Ziel der Oberflächenveredelung ist es, eine gute Lötbarkeit bzw. elektrische Leistung der Leiterplatte zu gewährleisten. Es gibt verschiedene Arten der Oberflächenveredelung für Leiterplatten.