● Tipo: Fabricación por mostras e lotes de PCB (2-68 capas), con excelentes resultados en HDI, PCB multicapa de alta resistencia, FPC, Rigid-Flex, etc.
● Proceso especial: burato cego/enterrado, ranura escalonada, tamaño ultra, resistencia/capacidade enterrada, prensado híbrido, ríxido-flexible, dedo de ouro, estrutura N+N, cobre pesado, perforación posterior.
● Substratos comúns: FR4 Tg/ALTA, Tg/Baixa DK, RO4350B, FR408HR, M4, M6, TU862, TU872, Rogers, IT968, etc.
● Acabado superficial: HASL, HASL sen chumbo, ENIG, estaño por inmersión, prata por inmersión, chapado en ouro, OSP, ENIG+OSP, ENEPIG.
● Certificacións ISO9001/ISO14001/TS16949/UL//ISO13485/QC08000/GJB 9001C-2017.