Categorías de módulos

Placa de circuíto integrado (PCB)

1. Como determinar o número de capas dunha placa de circuíto integrado portadora?

Determinar en función da cantidade de sinal, as necesidades da capa de potencia e os requisitos de integridade do sinal. Os sinais de máis alta velocidade requiren capas internas adicionais para o blindaxe; por exemplo, os portadores de procesadores móbiles adoitan usar de 8 a 10 capas.
2. Como deseñar o tamaño dun portacircuítos integrados?

Deseña para que se axuste ao tamaño do chip, á disposición dos compoñentes periféricos e ao espazo de instalación. Por exemplo, os soportes para reloxos intelixentes requiren unha miniaturización precisa.
3. Como seleccionar materiais para a placa de circuítos integrados (CI)?

Emprega materiais de baixa constante dieléctrica (por exemplo, Rogers) para aplicacións de alta velocidade e FR-4 para uso xeral. Fai coincidir o coeficiente de expansión térmica co chip.
4. Como deseñar o enrutamento dun portador de CI?

Siga os principios de integridade do sinal: manteña os sinais de alta velocidade curtos e rectos, asegúrese de que os pares diferenciais teñan a mesma lonxitude e un espazado uniforme. Por exemplo, as interfaces PCIe requiren un control estrito da lonxitude e o espazado.
5. Como deseñar a capa de potencia dun portador de CI?

Planifique planos de alimentación uniformes e illa diferentes dominios de alimentación durante a partición para evitar a diafonía entre as fontes de alimentación dixitais e analóxicas.
6. Como deseñar a conexión a terra dun portador de CI?

Estableza un plano de terra de baixa impedancia, engada aneis de protección para sinais sensibles e use terra multipunto para circuítos de RF.
7. Como deseñar vías para un portador de CI?

O tamaño da vía está determinado pola corrente e a frecuencia. Empregue vías de diámetro pequeno (por exemplo,
8. Como deseñar un empaquetado BGA para un portador de CI?

Adapta con precisión o tamaño e o espazado das almofadas, optimiza o enrutamento e a disipación da calor na área BGA e engade unha matriz de vías térmicas debaixo da BGA.
9. Como deseñar puntos de proba para un portador de CI?

Os puntos de proba deben ser accesibles para os equipos e deben colocarse nos nodos de sinal clave e nos pines de alimentación para cumprir cos requisitos de probas funcionais.
10. Como deseñar a serigrafía dun porta-circuítos integrados?

A serigrafía debe marcar claramente as etiquetas dos compoñentes, a polaridade, etc., e colocarse en áreas en branco lonxe das rexións de soldadura.
11. Como deseñar o contorno dun portacircuítos integrados?

Personaliza a forma (por exemplo, rectangular/irregular) segundo a estrutura do equipo e os requisitos de instalación para garantir a compatibilidade con outros compoñentes, como nos porta-portátiles.
12. Como deseñar as tolerancias para un portacircuítos integrados?

Establecer tolerancias (por exemplo, ±0,05 mm para o ancho da liña) baseadas nos procesos de fabricación para garantir a aliñación entre capas e a precisión da instalación dos compoñentes.
13. Como deseñar a estrutura térmica dun portador de CI?

Usa disipadores de calor, vías ou substratos metálicos para chips de alta potencia. Por exemplo, os portadores de CPU melloran a disipación da calor a través de grandes planos e vías de cobre.
14. Como deseñar un blindaxe electromagnética para un portador de CI?

Use cubertas de blindaxe metálicas ou capas de blindaxe superficial para protexer os circuítos sensibles (por exemplo, módulos de RF).
15. Como deseñar a fiabilidade dun portador de CI?

Considere os materiais, o roteamento e o deseño térmico de forma exhaustiva. Empregue materiais de alta calidade e reduza as concentracións de tensión.
16. Como deseñar para a fabricabilidade dun porta-circuítos integrados?

Deseño para cumprir coas capacidades do proceso (por exemplo, ancho/espazado mínimo de liña) para facilitar a fabricación.
17. Como deseñar para a testabilidade dun portador de CI?

Incluír suficientes puntos de proba e interfaces (por exemplo, JTAG) para probas de produción e diagnóstico de fallos.
18. Como deseñar para a mantenibilidade dun portador de CI?

Organizar os compoñentes para facilitar a súa substitución, colocando as pezas vulnerables en lugares accesibles.
19. Como deseñar para a optimización de custos dun portador de CI?

Optimice os custos controlando o número e o tamaño das capas e seleccionando os materiais e procesos axeitados segundo os requisitos de rendemento.
20. Como deseñar para a protección ambiental dun portador de CI?

Emprega soldadura sen chumbo e materiais respectuosos co medio ambiente para cumprir coas normas RoHS.
21. Cal é o fluxo de proceso básico para a fabricación de PCB de portacircuítos integrados?

Os procesos inclúen o corte de materiais, a perforación, a deposición de cobre, a galvanoplastia, a fabricación de circuítos, o enmascaramento de soldaduras, a serigrafía e o tratamento de superficies.
22. Cales son os materiais habituais que se empregan na fabricación?

Os materiais inclúen laminados revestidos de cobre (FR-4, materiais de alta frecuencia), lámina de cobre, tintas de soldadura/serigrafía e materiais de tratamento superficial (chapado en ouro/estaño, OSP).
23. Como garantir a precisión da perforación?

Empregar equipos de alta precisión, manter as brocas regularmente, controlar a velocidade/taxa de avance e usar pasadores de posicionamento para manter unha desviación ≤±0,05 mm.
24. Como realizar a deposición de cobre?

Use o galvanoplastia sen electrodos para depositar cobre de entre 0,2 e 0,5 μm de grosor na parede do burato, facendo que as paredes non condutoras sexan condutoras para a galvanoplastia.
25. Como controlar o grosor da galvanoplastia?

Controla con precisión a densidade de corrente, o tempo e a composición/temperatura da solución de galvanoplastia. Por exemplo, a galvanoplastia de cobre de 18-35 μm conséguese axustando os parámetros.
26. Como fabricar trazas de circuítos?

Usa fotolitografía para transferir patróns, seguida de revelado e gravado. O ancho mínimo da liña pode chegar aos 0,075 mm.
27. Como garantir a calidade da máscara de soldadura?

Usar tinta de alta calidade, controlar o grosor/uniformidade do revestimento e optimizar os parámetros de exposición/curado. Grosor da película de 25-40 μm, sen burbullas/poros de agulla.
28. Como realizar a serigrafía?

Emprega a serigrafía para controlar o grosor da tinta (10-20 μm) e a precisión, garantindo caracteres claros e un posicionamento preciso.
29. Como seleccionar os métodos de tratamento superficial?

Escolla HASL para a soldabilidade e ENIG para a planitude, segundo os requisitos da aplicación.
30. Cales son os defectos de fabricación comúns?

Curtocircuítos, circuítos abertos, trazas abertas, defectos na máscara de soldadura, serigrafía borrosa, paredes de buratos rugosas, delaminación, etc.
31. Como inspeccionar a calidade?

Emprega probas de AOI, raios X, sondas voadoras e ICT para inspeccionar a integridade do circuíto, a calidade da soldadura e o rendemento eléctrico.
32. Como reparar defectos?

Usar microgravado para eliminar o exceso de cobre en curtocircuítos, cables de puente para aberturas e reparación local para defectos na máscara de soldadura. Volver a inspeccionar despois da reparación.
33. Cal é o ciclo de produción típico?

De 3 a 7 días para transportistas ordinarios, de 10 a 15 días para os complexos e de 1 a 3 días para pedidos urxentes (con custos máis elevados).
34. Como reducir os custos de fabricación?

Optimizar o deseño para reducir o número/tamaño das capas, seleccionar materiais/procesos rendibles e mellorar o rendemento.
35. Que impactos ambientais ten a fabricación?

Xera augas residuais, gases de escape e residuos que conteñen metais pesados, que requiren tratamento para cumprir as normas de vertido.
36. Como mellorar os niveis de automatización?

Empregar equipos automatizados de carga/descarga, serigrafía e inspección para mellorar a eficiencia e a consistencia da calidade.
37. Que equipamento se emprega na fabricación?

Máquinas de perforación, liñas de deposición/galvanoplastia de cobre, máquinas de exposición, máquinas de gravado, impresoras de máscara de soldadura/serigrafía, equipos de tratamento de superficies e inspección.
38. Como manter os equipos de fabricación?

Limpar, manter, substituír as pezas de desgaste e calibrar os parámetros regularmente para garantir un funcionamento estable do equipo.
39. Como optimizar os parámetros do proceso?

Optimizar os parámetros para a perforación, a galvanoplastia, o gravado, etc., mediante análises experimentais; por exemplo, mellorar a uniformidade da galvanoplastia para mellorar a calidade e a eficiencia.
40. Como garantir a consistencia da fabricación?

Implementar procedementos estándar, controlar a calidade da materia prima, calibrar os equipos e formar o persoal para garantir a consistencia entre lotes.
41. Como se proba o rendemento eléctrico?

Empregar multímetros, osciloscopios e analizadores de redes para comprobar a continuidade, a impedancia e as características de transmisión do sinal.
42. Como avaliar a integridade do sinal?

Emprega probas de diagrama ocular, reflexión e diafonía para analizar a distorsión. A apertura do diagrama ocular debe cumprir as normas.
43. Como mellorar a integridade da enerxía?

Optimizar as redes de distribución de enerxía, engadir condensadores de desacoplamento, reducir a resistencia/indutancia interna e reducir o ruído; por exemplo, colocar condensadores multivalor preto dos pines do chip.
44. Como probar o rendemento de RF?

Empregar analizadores de redes vectoriais para comprobar a perda de inserción, a perda de retorno, o illamento, etc., para garantir a transmisión normal do sinal de RF.
45. Como avaliar o rendemento térmico?

Empregar cámaras termográficas para medir a distribución da temperatura e calcular a resistencia térmica. A temperatura da superficie do chip debe estar dentro dos límites nominales.
46. Como mellorar a capacidade antiinterferencias?

Empregar blindaxe, filtrado e enrutamento axeitado; por exemplo, separar as conexións a terra dixitais/analóxicas e engadir blindaxe aos sinais sensibles.
47. Como se pode comprobar a fiabilidade?

Realizar probas de envellecemento a alta temperatura (por exemplo, 85 ℃), ciclos térmicos, humidade e vibración para avaliar a adaptabilidade ambiental.
48. Como avaliar a vida útil?

Predicir a vida útil mediante probas de vida útil aceleradas e modelado da ecuación de Arrhenius.
49. Como mellorar a compatibilidade electromagnética (CEM)?

Optimice a conexión a terra, o blindaxe e o filtrado para controlar a radiación do sinal e a sensibilidade ás interferencias; por exemplo, engada marcos de conexión a terra nos bordos da placa de circuíto impreso.
50. Como se pode probar o rendemento mecánico?

Realizar probas de flexión, tensión e cizalladura para avaliar a resistencia da placa, que deben cumprir as normas pertinentes.
51. Como avaliar a estabilidade química?

Avaliar mediante probas de resistencia química (inmersión en solucións ácidas/alcalinas) para observar os cambios de aspecto e rendemento.
52. Como mellorar a resistencia ás inclemencias meteorolóxicas da placa de circuíto integrado portadora?

Escolla materiais con boa resistencia ás inclemencias do tempo e aplique tratamentos de protección superficial (como o revestimento de pintura tripla) para prolongar a vida útil en exteriores.
53. Como probar o rendemento de illamento da placa de circuíto integrado portadora?

Empregue un comprobador de resistencia de illamento para medir a resistencia de illamento entre os circuítos e entre os circuítos e a terra (debe estar por riba do nivel de megaohmios).
54. Como avaliar o rendemento dieléctrico dunha placa de circuíto integrado portadora?

Avaliar probando parámetros como a constante dieléctrica e o factor de perda dieléctrica. En aplicacións de alta frecuencia, a constante dieléctrica debe ser estable e baixa.
55. Como mellorar a velocidade de transmisión do sinal da placa de circuíto integrado portadora?

Optimice o cableado, use materiais de baixas perdas e adopte estruturas de microstrip ou stripline para sinais de alta velocidade para reducir o atraso.
56. Como probar a capacidade de manexo de enerxía da placa de circuíto integrado portadora?

Aplicar diferentes cargas de potencia, observar o quecemento dos circuítos e os cambios no rendemento eléctrico e avaliar a capacidade de carga de corrente dos circuítos dos dispositivos de potencia.
57. Como avaliar o rendemento en canto ao ruído dunha placa de circuíto integrado portadora?

Mida o ruído de potencia, o ruído de sinal, etc., para garantir que o valor pico a pico do ruído de potencia estea dentro do rango admisible.
58. Como mellorar a tolerancia a fallos da placa de circuítos integrados portadores?

Adopte deseños redundantes (como engadir circuítos ou compoñentes de reserva) e empregue transmisión de dobre liña para sinais críticos para mellorar a fiabilidade.
59. Como probar o rendemento dinámico da placa de circuíto integrado portadora?

Probar a velocidade de resposta e a estabilidade do sinal en condicións de funcionamento dinámicas (como as probas dinámicas de interfaces de transmisión de datos de alta velocidade).
60. Como avaliar a compatibilidade da placa de circuíto integrado portadora?

Realizar probas de compatibilidade con diferentes chips e módulos (como probas con diferentes lotes de chips) para garantir o funcionamento normal do sistema.
61. Como solucionar problemas de curtocircuíto na placa de circuíto integrado portadora?

Primeiro use o AOI para comprobar se hai curtocircuítos nos circuítos, despois use un multímetro para medir a resistencia para o posicionamento e comprobe se hai curtocircuítos nos circuítos ou nos pines dos compoñentes.
62. Como solucionar problemas de circuíto aberto na placa de circuíto integrado portador?

Empregue probas con sonda voadora ou un multímetro para medir a continuidade do circuíto e comprobar se hai circuítos abertos ou vías bloqueadas (posiblemente causadas por problemas excesivos de gravado ou perforación).
63. Como solucionar problemas de transmisión de sinal anormal na placa de circuíto integrado portadora?

Empregar un osciloscopio para observar as formas de onda do sinal, comprobar se hai problemas de reflexión e diafonía e investigar un cableado incorrecto ou unha desaxuste de impedancia.
64. Como solucionar problemas de fonte de alimentación na placa de circuítos integrados?

Mida a tensión da fonte de alimentación, comprobe se hai curtocircuítos/circuítos abertos nas liñas de subministración de alimentación e fallos do condensador de desacoplamento e investigue fallos no chip de alimentación ou perdas excesivas de liña.
65. Como solucionar problemas de quecemento anormal na placa de circuíto integrado portadora?

Emprega unha cámara termográfica para identificar as fontes de calor e comprobar se o dispositivo de alimentación está sobrecargado ou se hai unha disipación de calor deficiente (como unha instalación incorrecta do disipador de calor ou vías de calor insuficientes).
66. Como solucionar problemas de interferencia electromagnética (EMI) na placa de circuíto integrado portadora?

Empregar un analizador de espectro para detectar fontes de interferencia e comprobar as medidas de blindaxe (como a conexión a terra das cubertas de blindaxe e o funcionamento normal dos circuítos de filtro).
67. Como solucionar problemas de soldadura na placa de circuítos integrados portadores?

Use o AOI para comprobar se hai unións de soldadura frías, unións de soldadura que faltan e pontes, e investigar problemas de temperatura/tempo de soldadura inadecuados ou calidade do fluxo.
68. Como solucionar problemas de danos nos compoñentes na placa de circuítos integrados (PCB)?

Empregar multímetros e osciloscopios para comprobar o rendemento dos compoñentes (como a resistencia, a capacitancia e a condutividade dos díodos) e investigar as causas das sobretensións/sobrecorrentes.
69. Como solucionar defectos de deseño nunha placa de circuítos integrados con soporte?

Reexaminar os documentos de deseño, comparar o rendemento real coas especificacións e investigar o cableado incorrecto ou os erros de configuración dos parámetros (como un ancho de liña insuficiente para o transporte de corrente).
70. Como solucionar problemas de contacto deficiente nos puntos de proba da placa de circuíto integrado portador?

Comprobe se hai oxidación/contaminación nas superficies dos puntos de proba, desgaste das sondas de proba ou problemas de conexión do equipo. Limpe os puntos de proba ou substitúa as sondas.
71. Como solucionar problemas de serigrafía na placa de circuítos integrados portadores?

Comprobe a claridade, a precisión e a posición da serigrafía e investigue problemas no proceso da serigrafía ou na calidade da tinta (como o axuste dos parámetros da serigrafía).
72. Como solucionar problemas de máscara de soldadura na placa de circuíto integrado portadora?

Observe a capa da máscara de soldadura para detectar burbullas, poros e descamación, e investigue os problemas do proceso de revestimento/curado (como axustar o grosor do revestimento e a temperatura de curado).
73. Como solucionar problemas de separación entre capas na placa de circuítos integrados portadores?

Empregar raios X para detectar a unión entre capas e investigar a tensión térmica excesiva ou os problemas de compatibilidade de materiais (como cambios rápidos de temperatura durante a produción).
74. Como solucionar problemas de parede de orificios rugosos na PCB do portador de CI?

Observe as paredes do burato cun microscopio e comprobe os parámetros de perforación e o desgaste da broca (como o axuste da velocidade de perforación e a velocidade de avance).
75. Como solucionar problemas de tratamento superficial deficiente na placa de circuíto integrado portadora?

Comprobar a uniformidade, a firmeza e a oxidación/corrosión da capa de tratamento superficial e investigar os parámetros inadecuados do proceso (como o axuste do tempo de galvanoplastia e a densidade de corrente).
76. Como solucionar problemas de desviación dimensional na placa de circuítos integrados (PCB)?

Empregar ferramentas de medición como o calibre para comparar coas dimensións do deseño e investigar problemas de posicionamento de fabricación ou precisión do procesamento (como a comprobación do posicionamento da perforación).
77. Como solucionar problemas de deformación na placa de circuíto integrado portadora?

Empregar un instrumento de medición de planitude para detectar e investigar a tensión térmica ou problemas do material (como un coeficiente de expansión térmica excesivo da placa, optimizar o deseño térmico).
78. Como solucionar problemas de incumprimento das normas ambientais para as placas de circuítos integrados (PCB)?

Proba a composición do material e comproba o proceso de produción (como se se empregan materiais que conteñen chumbo e se as emisións de augas residuais/escapes cumpren as normas).
79. Como solucionar problemas de fabricabilidade da placa de circuítos integrados (PCB)?

Comunicarse cos fabricantes e comprobar se o deseño cumpre os requisitos do proceso (como o ancho/espazado mínimo de liña que cumpra as capacidades do equipo, optimizar o deseño).
80. Como solucionar problemas de probabilidade da placa de circuítos integrados (PCB)?

Comprobe a racionalidade da configuración dos puntos de proba e a normalidade da interface e investigue puntos de proba insuficientes ou posicións inconvenientes (replanifique os puntos de proba).
81. Cal é a diferenza entre unha placa de circuíto integrado portadora e unha placa de circuíto integrado ordinaria?

As placas de circuítos integrados (PCB) céntranse máis na conexión de chips, cun tamaño máis pequeno, maior precisión, cableado máis denso e requisitos máis elevados para a integridade do sinal e a disipación da calor.
82. Como elixir un provedor para PCB de porta-IC?

Avaliar a capacidade de produción, o control de calidade, o nivel técnico, o prezo e o prazo de entrega dos provedores (como a comprobación das certificacións relevantes e o avance dos equipos).
83. Como xestionar o inventario de PCB de porta-IC?

Controlar razoablemente a cantidade de inventario baseándose nos plans de produción e nas previsións da demanda, realizar comprobacións regulares do inventario e utilizar o método de clasificación ABC para evitar o exceso de existencias/escaseza.
84. Cales son os métodos de reciclaxe para as placas de circuítos integrados con soporte?

A desmontaxe física e o tratamento químico pódense empregar para recuperar cobre e metais preciosos (como a lixiviación ácida para recuperar cobre, de acordo cos requisitos ambientais).

Placa de circuíto integrado (PCB)

1. Como determinar o número de capas dunha placa de circuíto integrado portadora?

2. Como deseñar o tamaño dun portacircuítos integrados?

3. Como seleccionar materiais para a placa de circuítos integrados (CI)?

4. Como deseñar o enrutamento dun portador de CI?

5. Como deseñar a capa de potencia dun portador de CI?

6. Como deseñar a conexión a terra dun portador de CI?

7. Como deseñar vías para un portador de CI?

8. Como deseñar un empaquetado BGA para un portador de CI?

9. Como deseñar puntos de proba para un portador de CI?

10. Como deseñar a serigrafía dun porta-circuítos integrados?

11. Como deseñar o contorno dun portacircuítos integrados?

12. Como deseñar as tolerancias para un portacircuítos integrados?

13. Como deseñar a estrutura térmica dun portador de CI?

14. Como deseñar un blindaxe electromagnética para un portador de CI?

15. Como deseñar a fiabilidade dun portador de CI?

16. Como deseñar para a fabricabilidade dun porta-circuítos integrados?

17. Como deseñar para a testabilidade dun portador de CI?

18. Como deseñar para a mantenibilidade dun portador de CI?

19. Como deseñar para a optimización de custos dun portador de CI?

20. Como deseñar para a protección ambiental dun portador de CI?

21. Cal é o fluxo de proceso básico para a fabricación de PCB de portacircuítos integrados?

22. Cales son os materiais habituais que se empregan na fabricación?

23. Como garantir a precisión da perforación?

24. Como realizar a deposición de cobre?

25. Como controlar o grosor da galvanoplastia?

26. Como fabricar trazas de circuítos?

27. Como garantir a calidade da máscara de soldadura?

28. Como realizar a serigrafía?

29. Como seleccionar os métodos de tratamento superficial?

30. Cales son os defectos de fabricación comúns?

31. Como inspeccionar a calidade?

32. Como reparar defectos?

33. Cal é o ciclo de produción típico?

34. Como reducir os custos de fabricación?

35. Que impactos ambientais ten a fabricación?

36. Como mellorar os niveis de automatización?

37. Que equipamento se emprega na fabricación?

38. Como manter os equipos de fabricación?

39. Como optimizar os parámetros do proceso?

40. Como garantir a consistencia da fabricación?

41. Como se proba o rendemento eléctrico?

42. Como avaliar a integridade do sinal?

43. Como mellorar a integridade da enerxía?

44. Como probar o rendemento de RF?

45. Como avaliar o rendemento térmico?

46. ​​Como mellorar a capacidade antiinterferencias?

47. Como se pode comprobar a fiabilidade?

48. Como avaliar a vida útil?

49. Como mellorar a compatibilidade electromagnética (CEM)?

50. Como se pode probar o rendemento mecánico?

51. Como avaliar a estabilidade química?

52. Como mellorar a resistencia ás inclemencias meteorolóxicas da placa de circuíto integrado portadora?

53. Como probar o rendemento de illamento da placa de circuíto integrado portadora?

54. Como avaliar o rendemento dieléctrico dunha placa de circuíto integrado portadora?

55. Como mellorar a velocidade de transmisión do sinal da placa de circuíto integrado portadora?

56. Como probar a capacidade de manexo de enerxía da placa de circuíto integrado portadora?

57. Como avaliar o rendemento en canto ao ruído dunha placa de circuíto integrado portadora?

58. Como mellorar a tolerancia a fallos da placa de circuítos integrados portadores?

59. Como probar o rendemento dinámico da placa de circuíto integrado portadora?

60. Como avaliar a compatibilidade da placa de circuíto integrado portadora?

61. Como solucionar problemas de curtocircuíto na placa de circuíto integrado portadora?

62. Como solucionar problemas de circuíto aberto na placa de circuíto integrado portador?

63. Como solucionar problemas de transmisión de sinal anormal na placa de circuíto integrado portadora?

64. Como solucionar problemas de fonte de alimentación na placa de circuítos integrados?

65. Como solucionar problemas de quecemento anormal na placa de circuíto integrado portadora?

66. Como solucionar problemas de interferencia electromagnética (EMI) na placa de circuíto integrado portadora?

67. Como solucionar problemas de soldadura na placa de circuítos integrados portadores?

68. Como solucionar problemas de danos nos compoñentes na placa de circuítos integrados (PCB)?

69. Como solucionar defectos de deseño nunha placa de circuítos integrados con soporte?

70. Como solucionar problemas de contacto deficiente nos puntos de proba da placa de circuíto integrado portador?

71. Como solucionar problemas de serigrafía na placa de circuítos integrados portadores?

72. Como solucionar problemas de máscara de soldadura na placa de circuíto integrado portadora?

73. Como solucionar problemas de separación entre capas na placa de circuítos integrados portadores?

74. Como solucionar problemas de parede de orificios rugosos na PCB do portador de CI?

75. Como solucionar problemas de tratamento superficial deficiente na placa de circuíto integrado portadora?

76. Como solucionar problemas de desviación dimensional na placa de circuítos integrados (PCB)?

77. Como solucionar problemas de deformación na placa de circuíto integrado portadora?

78. Como solucionar problemas de incumprimento das normas ambientais para as placas de circuítos integrados (PCB)?

79. Como solucionar problemas de fabricabilidade da placa de circuítos integrados (PCB)?

46. Como mellorar a capacidade antiinterferencias?