NYÁK-összeszerelési képesség
Az SMT, a teljes nevén felületszerelési technológia. Az SMT az alkatrészek vagy alkatrészek panelekre rögzítésének egyik módja. A jobb eredmény és a nagyobb hatékonyság miatt az SMT a NYÁK-összeszerelés folyamatában használt elsődleges megközelítéssé vált.
Az SMT összeszerelés előnyei
1. Kis méret és könnyű súly
Az alkatrészek közvetlen, panelre történő összeszerelése SMT technológiával segít csökkenteni a NYÁK-ok teljes méretét és súlyát. Ez az összeszerelési módszer lehetővé teszi, hogy több alkatrészt helyezzünk el korlátozott helyen, ami kompakt kialakítást és jobb teljesítményt eredményez.
2. Nagy megbízhatóság
A prototípus megerősítése után a teljes SMT összeszerelési folyamat szinte teljesen automatizált precíz gépekkel, így minimalizálva a kézi beavatkozás okozta hibákat. Az automatizálásnak köszönhetően az SMT technológia biztosítja a NYÁK-ok megbízhatóságát és konzisztenciáját.
3. Költségmegtakarítás
Az SMT összeszerelést általában automatizált gépeken végzik. Bár a gépek inputköltsége magas, az automaták segítenek csökkenteni a manuális lépéseket az SMT folyamatok során, ami jelentősen javítja a termelési hatékonyságot és hosszú távon csökkenti a munkaerőköltségeket. Kevesebb anyagot használnak fel, mint az átmenőfuratos összeszerelésnél, és a költségek is csökkennek.
| SMT kapacitás: 19 000 000 pont/nap | |
| Vizsgálóberendezések | Röntgen roncsolásmentes detektor, Első cikk detektor, A0I, IKT detektor, BGA átdolgozó műszer |
| Szerelési sebesség | 0,036 S/db (legjobb állapot) |
| Alkatrészek specifikációja | Ragadós minimális csomag |
| Minimális berendezéspontosság | |
| IC chip pontossága | |
| Szerelt NYÁK-specifikáció. | Hordozóanyag mérete |
| Aljzat vastagsága | |
| Kiütési arány | 1. Impedancia kapacitás arány: 0,3% |
| 2. IC kiütés nélkül | |
| Tábla típusa | POP/Normál NYÁK/FPC/Merev-Flex NYÁK/Fém alapú NYÁK |
| DIP napi képesség | |
| DIP dugaszoló vezeték | 50 000 pont/nap |
| DIP utóforrasztó sor | 20 000 pont/nap |
| DIP tesztvezeték | 50 000 db NYÁK/nap |
| A fő SMT berendezések gyártási kapacitása | ||
| Gép | Hatótávolság | Paraméter |
| GKG GLS nyomtató | NYÁK nyomtatás | 50x50mm~610x510mm |
| nyomtatási pontosság | ±0,018 mm | |
| Keretméret | 420x520mm - 737x737mm | |
| NYÁK vastagságának tartománya | 0,4-6 mm | |
| Integrált rakógép | NYÁK szállítótömítés | 50x50mm~400x360mm |
| Letekercselő | NYÁK szállítótömítés | 50x50mm~400x360mm |
| YAMAHA YSM20R | 1 deszka szállítása esetén | H50xSz50mm -H810xSz490mm |
| SMD elméleti sebesség | 95000CPH (0,027 s/chip) | |
| Összeszerelési tartomány | 0201(mm)-45*45mm alkatrész beépítési magasság: ≤15mm | |
| Összeszerelési pontosság | CHIP+0,035 mmCpk ≥1,0 | |
| Az alkatrészek mennyisége | 140 típus (8 mm-es görgő) | |
| YAMAHA YS24 | 1 deszka szállítása esetén | H50xSz50mm -H700xSz460mm |
| SMD elméleti sebesség | 72 000 CPH (0,05 s/chip) | |
| Összeszerelési tartomány | 0201(mm)-32*mm alkatrész beépítési magasság: 6,5 mm | |
| Összeszerelési pontosság | ±0,05 mm, ±0,03 mm | |
| Az alkatrészek mennyisége | 120 típus (8 mm-es tekercs) | |
| YAMAHA YSM10 | 1 deszka szállítása esetén | H50xSz50mm ~H510xSz460mm |
| SMD elméleti sebesség | 46000CPH (0,078 s/chip) | |
| Összeszerelési tartomány | 0201(mm)-45*mm alkatrész beépítési magasság: 15mm | |
| Összeszerelési pontosság | ±0,035 mm Cpk ≥1,0 | |
| Az alkatrészek mennyisége | 48 típusú (8 mm-es tekercs) / 15 típusú automatikus IC-tálca | |
| JT TEA-1000 | Minden kettős sín állítható | Szélesség 50~270mm aljzat/egyetlen sáv állítható W50*W450mm |
| Az alkatrészek magassága a NYÁK-on | felső/alsó 25 mm | |
| Szállítószalag sebessége | 300~2000 mm/sec | |
| ALeader ALD7727D AOI online | Felbontás/Látótávolság/Sebesség | Opció: 7 µm/pixel Látószög: 28,62 mm x 21,00 mm Standard: 15 µm/pixel Látószög: 61,44 mm x 45,00 mm |
| Sebesség érzékelése | ||
| Vonalkód rendszer | automatikus vonalkód-felismerés (vonalkód vagy QR-kód) | |
| NYÁK mérettartomány | 50x50 mm (min) ~ 510x300 mm (max) | |
| 1 pálya javítva | 1 sáv fix, 2/3/4 sáv állítható; 2 és 3 sáv között a minimális méret 95 mm; 1 és 4 sáv között a maximális méret 700 mm. | |
| Egysoros | A maximális nyomtávolság 550 mm. Dupla nyomtávolság: a maximális dupla nyomtávolság 300 mm (mérhető szélesség); | |
| NYÁK vastagságának tartománya | 0,2 mm-5 mm | |
| NYÁK-hézag a felső és alsó rész között | NYÁK felső oldal: 30 mm / NYÁK alsó oldal: 60 mm | |
| 3D SPI SINIC-TEK | Vonalkód rendszer | automatikus vonalkód-felismerés (vonalkód vagy QR-kód) |
| NYÁK mérettartomány | 50x50 mm (min) ~ 630x590 mm (max) | |
| Pontosság | 1 μm, magasság: 0,37 μm | |
| Ismételhetőség | 1 µm (4sigma) | |
| A látómező sebessége | 0,3 s/látómező | |
| Referenciapont-észlelési idő | 0,5 mp/pont | |
| Az érzékelés maximális magassága | ±550µm~1200µm | |
| A vetemedés max. mérési magassága NYÁK-ban | ±3,5 mm~±5 mm | |
| Minimális pad távolság | 100 µm (1500 µm magas talpbetét alapján) | |
| Minimális tesztelési méret | 150 μm-es téglalap, 200 μm-es kör | |
| Az alkatrész magassága a NYÁK-on | felső/alsó 40 mm | |
| NYÁK vastagsága | 0,4~7 mm | |
| Unicomp röntgendetektor 7900MAX | Fénycső típusa | zárt típus |
| Csőfeszültség | 90 kV | |
| Maximális kimeneti teljesítmény | 8W | |
| Fókuszméret | 5 μm | |
| Detektor | nagyfelbontású FPD | |
| Pixelméret | ||
| Hatékony érzékelési méret | 130*130 [mm] | |
| Pixel mátrix | 1536*1536[képpont] | |
| Képkockasebesség | 20 képkocka/másodperc | |
| Rendszer nagyítása | 600x | |
| Navigációs pozicionálás | Gyorsan megtalálja a fizikai képeket | |
| Automatikus mérés | Automatikusan képes mérni a buborékokat a tokozott elektronikában, például a BGA és a QFN áramkörökben | |
| CNC automatikus érzékelés | Támogatja az egypontos és mátrixösszeadást, gyorsan generálhat projekteket és jelenítheti meg azokat | |
| Geometriai amplifikáció | 300 alkalommal | |
| Diverzifikált mérőeszközök | Geometriai mérések támogatása, például távolság, szög, átmérő, sokszög stb. | |
| 70 fokos szögben képes mintákat érzékelni | A rendszer akár 6000-szeres nagyítással is rendelkezik | |
| BGA-érzékelés | Nagyobb nagyítás, tisztább kép, és könnyebben látható BGA forrasztási kötések és ónrepedések | |
| Színpad | X, Y és Z irányú pozicionálásra képes; Röntgencsövek és röntgendetektorok irányított pozicionálása | |