0102030405
PCB Hibrida & Tepi Logam Frekuensi Tinggi 6 Lapisan | Rogers RO4350B + S1000 - 2M | Papan Sirkuit Berkinerja Tinggi
Spesifikasi Produk
PCB hibrida frekuensi tinggi dan tepi logam 6 lapis kami menonjol dengan kombinasi bahan dan fitur canggih yang unik.
Jenis PCB Hibrida Frekuensi Tinggi | PCB Tepi Logam | Impedansi Bahan Rogers RO4350B+Substrat Reguler S1000 - 2M、FR - 4、TG170 Jumlah Lapisan 6L Ketebalan Papan 2,0 mm Ukuran Tunggal 202*146mm/2 buah Permukaan Akhir SETUJU Ketebalan Tembaga Bagian Dalam 35um Ketebalan Tembaga Luar 35um Warna Masker Solder hijau (GTS, GBS) Warna Sablon putih (GTO,GBO) Melalui Perawatan Lubang colokan masker solder Kepadatan Lubang Pengeboran Mekanik 8W/㎡ Ukuran Via Minimum 0,25 mm Lebar/Spasi Garis Minimum 5/5 juta Rasio Bukaan 8 juta Waktu yang Menekan 1 kali Waktu Pengeboran 1 kali PN B0600853B
Detail Produk
Sorotan Manufaktur: Teknologi Utama dalam Produksi PCB
Di bidang manufaktur PCB yang sangat kompetitif, PCB hibrida frekuensi tinggi dan tepi logam 6 lapis kami merupakan bukti inovasi dan keahlian kami. Sebagai perusahaan terkemuka produsen PCB,kami memanfaatkan keunggulan material bermutu tinggi seperti Rogers RO4350B dan S1000-2M, dipadukan dengan teknik pemrosesan mutakhir, untuk mencapai kinerja papan sirkuit yang luar biasa.
Fitur Manufaktur Utama:
Integrasi Material Canggih: Kombinasi Rogers RO4350B, yang dikenal dengan karakteristik rugi-rugi rendahnya, dan S1000-2M, substrat biasa berkinerja tinggi, bersama dengan FR-4 dan TG170, menghasilkan PCB dengan sifat listrik dan mekanik yang sangat baik. Perpaduan ini memungkinkan penanganan sinyal frekuensi tinggi yang efisien dan memberikan stabilitas dalam berbagai kondisi pengoperasian.
Teknologi Tepi Logam: Penambahan tepi logam tidak hanya memberikan perlindungan mekanis yang lebih baik, tetapi juga berfungsi sebagai perisai efektif terhadap interferensi elektromagnetik. Teknologi ini memastikan PCB dapat beroperasi di lingkungan dengan interferensi tinggi tanpa mengorbankan integritas sinyal, sehingga cocok untuk aplikasi yang mengutamakan keamanan sinyal.
Perawatan Via Presisi Tinggi: Perawatan lubang colokan masker solder kami yang teliti sangat penting untuk koneksi lapisan dalam yang andal. Perawatan ini meningkatkan konduktivitas listrik antar lapisan, mengurangi crosstalk sinyal, dan berkontribusi pada kinerja PCB berkualitas tinggi secara keseluruhan dalam aplikasi frekuensi tinggi.
Kontrol Ketebalan Tembaga Optimal: Dengan ketebalan tembaga bagian dalam dan luar sebesar 35 µm, PCB kami dioptimalkan untuk keseimbangan antara kinerja listrik dan efektivitas biaya. Kontrol ketebalan tembaga yang presisi di seluruh lapisan memastikan penyaluran daya yang stabil dan transmisi sinyal yang efisien, memenuhi persyaratan berbagai aplikasi.
Desain Garis dan Ruang Ultra Tipis: Mencapai lebar/ruang garis minimum 5/5mil menunjukkan kemampuan manufaktur canggih kami. Desain kepadatan tinggi ini memungkinkan lebih banyak komponen untuk diintegrasikan pada papan, meningkatkan fungsionalitasnya sekaligus mengurangi ukuran keseluruhannya, yang penting untuk pengembangan produk elektronik yang ringkas dan berkinerja tinggi.
Apa yang Membuat PCB Kami Menonjol?
Produk PCB kami tidak hanya memenuhi tetapi melampaui standar industri, menawarkan serangkaian keunggulan kompetitif yang membedakan kami dari pesaing.
Dari pemilihan material awal, yang dengan cermat mempertimbangkan kebutuhan spesifik aplikasi tepi logam dan frekuensi tinggi, hingga pengiriman produk akhir, kami menyediakan solusi layanan lengkap. Tim ahli kami terlibat dalam setiap langkah, mulai dari optimasi desain hingga kontrol kualitas yang ketat, memastikan proses yang lancar dan produk akhir berkualitas tinggi.
Jaringan Sumber Global:
Kami telah menjalin kemitraan yang kuat dengan pemasok material terkemuka seperti Rogers dan pemain kunci lainnya di industri ini. Jaringan sumber global ini menjamin pasokan material berkualitas tinggi yang stabil, memungkinkan kami untuk memenuhi permintaan produksi dengan cepat dan menjaga kualitas produk yang konsisten.
Manufaktur Khusus (Layanan ODM/OEM):
Kami memahami bahwa setiap pelanggan memiliki kebutuhan yang unik. Layanan manufaktur khusus kami dirancang untuk memenuhi kebutuhan spesifik ini. Baik itu susunan lapisan khusus, persyaratan impedansi khusus, atau desain unik untuk aplikasi tertentu, tim teknik kami yang berpengalaman dapat memberikan solusi yang disesuaikan, membantu pelanggan kami meraih keunggulan kompetitif di pasar.
Jaminan Kualitas yang Ketat:
Komitmen kami terhadap kualitas tak tergoyahkan. Kami memegang berbagai sertifikasi internasional, termasuk ISO 9001, ISO 14001, dan UL. Proses kendali mutu kami mencakup serangkaian uji lanjutan, seperti uji impedansi 100%, inspeksi sinar-X, dan uji tekanan lingkungan. Hal ini memastikan bahwa setiap PCB yang keluar dari pabrik kami memenuhi standar kualitas tertinggi.
Mengapa Bermitra dengan Kami untuk Kebutuhan PCB Anda?
✅ Lebih dari 15 tahun pengalaman dalam manufaktur PCB, dengan fokus pada teknologi PCB frekuensi tinggi dan tepi logam.
✅ Teknik pemrosesan tepi logam dan lubang colokan masker solder yang canggih untuk kinerja dan keandalan yang ditingkatkan.
✅ Tindakan pengendalian mutu yang ketat dengan pengujian menyeluruh untuk memastikan kualitas produk terbaik.
✅ Pengetahuan mendalam tentang material seperti Rogers RO4350B dan S1000 - 2M, memungkinkan kami mengoptimalkan kinerja PCB untuk berbagai aplikasi.
✅ Solusi ODM/OEM yang disesuaikan dengan cepat untuk membantu Anda memasarkan produk dengan lebih cepat.
Aplikasi Serbaguna PCB Hibrida & Tepi Logam Frekuensi Tinggi Kami
PCB hibrida dan tepi logam frekuensi tinggi 6 lapis kami dirancang untuk memenuhi kebutuhan berbagai industri yang membutuhkan papan sirkuit berkinerja tinggi dan andal. Berikut adalah beberapa area aplikasi utama:
1、Infrastruktur Komunikasi 5G dan 6G
Perkembangan pesat 5G dan teknologi 6G yang sedang berkembang sangat bergantung pada PCB berkinerja tinggi. PCB 6 lapis kami, dengan material berrugi rendah dan kontrol impedansi yang presisi, ideal untuk stasiun pangkalan 5G dan 6G, modul antarmuka RF, dan komponen transmisi data berkecepatan tinggi. Tepian logam memberikan perlindungan tambahan terhadap interferensi elektromagnetik, memastikan transmisi sinyal yang stabil di lingkungan komunikasi yang kompleks.
2、Elektronika Dirgantara dan Pertahanan
Di sektor kedirgantaraan dan pertahanan, keandalan dan kinerja tinggi adalah hal yang tak terbantahkan. PCB kami digunakan dalam sistem komunikasi satelit, radar militer, dan peralatan avionik. Kombinasi material canggih dan teknologi tepi logam menjadikannya cocok untuk lingkungan yang keras, di mana PCB dapat menahan suhu ekstrem, getaran, dan interferensi elektromagnetik sambil mempertahankan integritas sinyal yang sangat baik.
3. Elektronik Otomotif
Dengan semakin kompleksnya elektronik otomotif, terutama pada sistem bantuan pengemudi canggih (ADAS) dan teknologi kendaraan listrik (EV), PCB berkinerja tinggi sangat diminati. PCB hibrida frekuensi tinggi dan tepi logam 6 lapis kami digunakan dalam sistem radar otomotif, sistem infotainment dalam kendaraan, dan sistem manajemen baterai. Tepi logam membantu melindungi komponen elektronik sensitif dari interferensi elektromagnetik, memastikan pengoperasian kendaraan yang aman dan andal.
4. Elektronik Medis
Peralatan medis membutuhkan PCB berkualitas tinggi yang dapat memastikan transmisi sinyal yang akurat dan andal. PCB kami digunakan dalam peralatan pencitraan medis seperti pemindai MRI, pemindai CT, dan mesin ultrasound. Kombinasi material berkinerja tinggi dan proses manufaktur yang presisi menjadikannya cocok untuk aplikasi ini, di mana kerusakan apa pun dapat berdampak serius bagi kesehatan pasien.
Aplikasi Sirkuit Cetak Fleksibel (FPC) Impedansi Dua Sisi pada Produk Elektronik Canggih
FPC (Flexible Printed Circuit) impedansi dua sisi telah banyak digunakan dan krusial dalam produk elektronik canggih karena keunggulan kinerjanya yang unik. Manifestasi utamanya adalah sebagai berikut:
Ponsel Pintar: Ponsel pintar mendambakan ketipisan, bobot ringan, performa tinggi, dan beragam fungsi. FPC impedansi dua sisi ini memenuhi persyaratan tersebut. FPC ini digunakan untuk menghubungkan motherboard dan layar, memungkinkan transmisi sinyal video definisi tinggi dan sinyal sentuh yang stabil, memastikan tampilan layar yang jernih dan sentuhan yang sensitif. Selain itu, saat menghubungkan komponen seperti modul kamera, modul pengenalan sidik jari, dan baterai, FPC dapat ditekuk secara fleksibel sesuai ruang internal, menghemat ruang, dan meningkatkan kekompakan tata letak. Misalnya, pada beberapa model flagship, FPC bertanggung jawab untuk mentransmisikan data dari sensor gambar ke motherboard secara cepat dan akurat untuk diproses, sehingga menghasilkan fungsi fotografi berkualitas tinggi.
Tablet: Layar besar dan beragam fungsi tablet menuntut stabilitas dan keandalan yang tinggi untuk transmisi sinyal. FPC impedansi dua sisi digunakan untuk menghubungkan beberapa komponen seperti layar tampilan, panel sentuh, speaker, dan kamera, memastikan transmisi sinyal audio, video, dan kontrol yang lancar. Ketipisan, ringan, dan kelenturannya memungkinkan tablet mempertahankan bodi yang tipis dan ringan sekaligus memungkinkan komponen internal terhubung secara efisien dan bekerja secara terkoordinasi.
Laptop: Pada laptop, FPC umumnya digunakan untuk menghubungkan motherboard dengan layar, keyboard, touchpad, dan komponen lainnya. Terutama pada beberapa laptop ultra-tipis dan ringan serta laptop 2-in-1, fleksibilitas dan adaptabilitas spasial FPC menjadikannya solusi koneksi yang ideal. FPC dapat memastikan transmisi sinyal tanpa gangguan selama tindakan seperti membuka dan memutar layar, sekaligus mengurangi kabel internal yang berantakan dan meningkatkan pemanfaatan ruang internal.
Perangkat yang Dapat Dikenakan: Untuk perangkat yang dapat dikenakan seperti jam tangan pintar dan gelang pintar, ukurannya kecil dan perlu mengintegrasikan berbagai fungsi, sehingga menimbulkan persyaratan yang sangat tinggi untuk miniaturisasi komponen internal dan keandalan koneksi. FPC impedansi dua sisi dapat menghubungkan berbagai modul fungsional dalam ruang sempit, seperti menghubungkan layar, sensor, baterai, dll., dan dapat beradaptasi dengan lengkungan bagian-bagian seperti pergelangan tangan, memastikan transmisi sinyal yang stabil selama proses pemakaian perangkat.
Kamera Kelas Atas: Pada kamera refleks lensa tunggal profesional dan kamera nircermin, FPC digunakan untuk menghubungkan komponen-komponen seperti sensor gambar, layar tampilan, dan modul kontrol. FPC dapat mentransmisikan data gambar dalam jumlah besar dengan cepat dan akurat, memastikan pengambilan gambar beresolusi tinggi dan fungsi pratinjau waktu nyata kamera. Di saat yang sama, fleksibilitas FPC memungkinkan desain kamera yang lebih ringkas, sehingga mengurangi penggunaan ruang internal.
Perangkat Realitas Virtual (VR) dan Realitas Tertambah (AR): Perangkat VR dan AR perlu memproses data gambar dan video dalam jumlah besar, sehingga menuntut kecepatan dan stabilitas transmisi sinyal yang sangat tinggi. FPC impedansi dua sisi digunakan untuk menghubungkan komponen inti seperti layar, sensor, dan prosesor, memastikan tampilan gambar berkualitas tinggi dan interaksi real-time. Kelenturannya juga membantu perangkat lebih pas di kepala pengguna, meningkatkan kenyamanan dan stabilitas saat dikenakan.
Alat kesehatan: Pada beberapa perangkat medis canggih, seperti instrumen diagnostik ultrasonik portabel dan endoskopi, FPC digunakan untuk menghubungkan berbagai sensor, layar tampilan, dan unit kontrol. FPC dapat mencapai transmisi sinyal yang andal dalam ruang sempit dan memenuhi persyaratan ketat perangkat medis untuk keandalan, stabilitas, dan biokompatibilitas. Misalnya, pada endoskopi, FPC perlu mengirimkan sinyal gambar definisi tinggi dalam keadaan tertekuk untuk membantu dokter membuat diagnosis yang akurat.