01tanggal 02tanggal 03tanggal 04tanggal 05
PCB Hibrida Frekuensi Tinggi 6 Lapisan & Tepi Logam | Rogers RO4350B + S1000 - 2M | Papan Sirkuit Berkinerja Tinggi
Spesifikasi Produk
PCB hibrida frekuensi tinggi dan tepi logam 6 lapis kami menonjol dengan kombinasi bahan dan fitur canggihnya yang unik.
Jenis PCB penekan hibrida frekuensi tinggi | PCB tepi logam | impedansi Bahan Rogers RO4350B+Substrat Reguler S1000 - 2M、FR - 4、TG170 Jumlah Lapisan 6L Ketebalan Papan 2,0 mm2 Ukuran Tunggal 202*146mm/2 BUAH Permukaan Akhir SETUJU Ketebalan Tembaga Bagian Dalam 35um Ketebalan Tembaga Luar 35um Warna Masker Solder hijau (GTS, GBS) Sablon Warna putih (GTO,GBO) Melalui Perawatan Lubang colokan masker solder Kepadatan Lubang Pengeboran Mekanik 8W/㎡ Ukuran Minimum Via 0,25 mm Lebar/Spasi Garis Minimum 5/5 juta Rasio Bukaan 8 juta Waktu yang mendesak 1 kali Waktu Pengeboran 1 kali PN B0600853B
Detail Produk
Sorotan Manufaktur: Teknologi Utama dalam Produksi PCB
Dalam bidang manufaktur PCB yang sangat kompetitif, PCB hibrida frekuensi tinggi dan tepi logam 6 lapis kami adalah bukti inovasi dan keahlian kami. Sebagai perusahaan terkemukaprodusen PCBBahasa Indonesia:kami memanfaatkan keunggulan material bermutu tinggi seperti Rogers RO4350B dan S1000-2M, dipadukan dengan teknik pemrosesan mutakhir, untuk mencapai kinerja papan sirkuit yang luar biasa.
Fitur Manufaktur Utama:
Integrasi Material Canggih: Kombinasi Rogers RO4350B, yang dikenal karena karakteristiknya yang low-loss, dan S1000 - 2M, substrat reguler berkinerja tinggi, bersama dengan FR - 4 dan TG170, menghasilkan PCB dengan sifat listrik dan mekanis yang sangat baik. Campuran ini memungkinkan penanganan sinyal frekuensi tinggi secara efisien dan memberikan stabilitas dalam berbagai kondisi pengoperasian.
Teknologi Metal Edging: Penambahan metal edging tidak hanya memberikan perlindungan mekanis yang lebih baik tetapi juga berfungsi sebagai perisai yang efektif terhadap interferensi elektromagnetik. Teknologi ini memastikan bahwa PCB dapat beroperasi di lingkungan dengan interferensi tinggi tanpa mengorbankan integritas sinyal, sehingga cocok untuk aplikasi yang sangat membutuhkan keamanan sinyal.
Perawatan Via Presisi Tinggi: Perawatan lubang colokan solder mask yang teliti sangat penting untuk koneksi lapisan dalam yang andal. Perawatan ini meningkatkan konduktivitas listrik antar lapisan, mengurangi crosstalk sinyal, dan berkontribusi pada kinerja PCB berkualitas tinggi secara keseluruhan dalam aplikasi frekuensi tinggi.
Kontrol Ketebalan Tembaga yang Optimal: Dengan ketebalan tembaga bagian dalam dan luar sebesar 35um, PCB kami dioptimalkan untuk keseimbangan antara kinerja listrik dan efektivitas biaya. Kontrol ketebalan tembaga yang tepat di semua lapisan memastikan penyaluran daya yang stabil dan transmisi sinyal yang efisien, memenuhi persyaratan berbagai aplikasi.
Desain Garis dan Ruang Sangat Tipis: Mencapai lebar/ruang garis minimum 5/5mil menunjukkan kemampuan manufaktur kami yang canggih. Desain kepadatan tinggi ini memungkinkan lebih banyak komponen untuk diintegrasikan pada papan, meningkatkan fungsionalitasnya sekaligus mengurangi ukuran keseluruhannya, yang penting untuk pengembangan produk elektronik yang ringkas dan berkinerja tinggi.
Apa yang Membuat PCB Kami Menonjol?
Produk PCB kami tidak hanya memenuhi tetapi melampaui standar industri, menawarkan berbagai keunggulan kompetitif yang membedakan kami dari pesaing.
Dari pemilihan material awal, di mana kami mempertimbangkan dengan cermat kebutuhan khusus aplikasi tepi logam dan frekuensi tinggi, hingga pengiriman produk akhir, kami menyediakan solusi layanan lengkap. Tim ahli kami terlibat dalam setiap langkah, dari pengoptimalan desain hingga kontrol kualitas yang ketat, memastikan proses yang lancar dan produk akhir berkualitas tinggi.
Jaringan Sumber Global:
Kami telah menjalin kemitraan yang kuat dengan pemasok material ternama seperti Rogers dan pemain kunci lainnya di industri ini. Jaringan sumber global ini menjamin pasokan material berkualitas tinggi yang stabil, sehingga kami dapat memenuhi permintaan produksi dengan segera dan mempertahankan kualitas produk yang konsisten.
Manufaktur Khusus (Layanan ODM/OEM):
Kami memahami bahwa setiap pelanggan memiliki persyaratan yang unik. Layanan manufaktur khusus kami dirancang untuk memenuhi kebutuhan khusus ini. Baik itu susunan lapisan khusus, persyaratan impedansi khusus, atau desain unik untuk aplikasi tertentu, tim teknik kami yang berpengalaman dapat memberikan solusi yang disesuaikan, membantu pelanggan kami memperoleh keunggulan kompetitif di pasar.
Jaminan Kualitas yang Ketat:
Komitmen kami terhadap kualitas tidak tergoyahkan. Kami memegang sejumlah sertifikasi internasional, termasuk ISO 9001, ISO 14001, dan UL. Proses kontrol kualitas kami mencakup serangkaian pengujian tingkat lanjut, seperti pengujian impedansi 100%, inspeksi sinar-X, dan pengujian tekanan lingkungan. Ini memastikan bahwa setiap PCB yang keluar dari pabrik kami memenuhi standar kualitas tertinggi.
Mengapa Bermitra dengan Kami untuk Kebutuhan PCB Anda?
✅ Lebih dari 15 tahun pengalaman dalam manufaktur PCB, dengan fokus pada teknologi PCB frekuensi tinggi dan tepi logam.
✅ Teknik pemrosesan tepi logam dan lubang colokan solder yang canggih untuk meningkatkan kinerja dan keandalan.
✅ Tindakan pengendalian mutu yang ketat dengan pengujian menyeluruh untuk memastikan kualitas produk terbaik.
✅ Pengetahuan mendalam tentang material seperti Rogers RO4350B dan S1000 - 2M, memungkinkan kami mengoptimalkan kinerja PCB untuk berbagai aplikasi.
✅ Solusi ODM/OEM yang disesuaikan dengan cepat untuk membantu Anda memasarkan produk dengan lebih cepat.
Aplikasi Serbaguna PCB Hibrida & Tepi Logam Frekuensi Tinggi Kami
PCB hibrida frekuensi tinggi dan tepi logam 6 lapis kami dirancang untuk memenuhi permintaan berbagai industri yang memerlukan papan sirkuit berkinerja tinggi dan andal. Berikut ini adalah beberapa area aplikasi utama:
1、Infrastruktur Komunikasi 5G dan 6G
Perkembangan pesat teknologi 5G dan teknologi 6G yang sedang berkembang sangat bergantung pada PCB berkinerja tinggi. PCB 6 lapis kami, dengan material yang memiliki kerugian rendah dan kontrol impedansi yang presisi, ideal untuk stasiun pangkalan 5G dan 6G, modul front-end RF, dan komponen transmisi data berkecepatan tinggi. Tepi logam memberikan perlindungan tambahan terhadap interferensi elektromagnetik, memastikan transmisi sinyal yang stabil dalam lingkungan komunikasi yang kompleks.
2、Elektronika Dirgantara dan Pertahanan
Di sektor kedirgantaraan dan pertahanan, keandalan dan kinerja tinggi tidak dapat dinegosiasikan. PCB kami digunakan dalam sistem komunikasi satelit, radar militer, dan peralatan avionik. Kombinasi material canggih dan teknologi tepi logam membuatnya cocok untuk lingkungan yang keras, di mana PCB dapat menahan suhu ekstrem, getaran, dan gangguan elektromagnetik sambil mempertahankan integritas sinyal yang sangat baik.
3. Elektronik Otomotif
Dengan meningkatnya kompleksitas elektronik otomotif, terutama dalam sistem bantuan pengemudi (ADAS) tingkat lanjut dan teknologi kendaraan listrik (EV), PCB berkinerja tinggi sangat diminati. PCB hibrida frekuensi tinggi dan tepi logam 6 lapis kami digunakan dalam sistem radar otomotif, sistem infotainment dalam kendaraan, dan sistem manajemen baterai. Tepi logam membantu melindungi komponen elektronik sensitif dari gangguan elektromagnetik, memastikan pengoperasian kendaraan yang aman dan andal.
4. Elektronik Medis
Peralatan medis memerlukan PCB berkualitas tinggi yang dapat memastikan transmisi sinyal akurat dan andal. PCB kami digunakan dalam peralatan pencitraan medis seperti pemindai MRI, pemindai CT, dan mesin USG. Kombinasi bahan berkinerja tinggi dan proses produksi yang presisi membuatnya cocok untuk aplikasi ini, di mana setiap kerusakan dapat berdampak serius pada kesehatan pasien.
Aplikasi Sirkuit Cetak Fleksibel (FPC) Impedansi Dua Sisi pada Produk Elektronik Canggih
FPC (Flexible Printed Circuit) impedansi dua sisi telah banyak diaplikasikan dalam produk elektronik canggih karena keunggulan kinerjanya yang unik. Manifestasi utamanya adalah sebagai berikut:
Ponsel Pintar:Ponsel pintar mengejar ketipisan, keringanan, kinerja tinggi, dan berbagai fungsi, dan FPC impedansi dua sisi secara tepat memenuhi persyaratan ini. Ini digunakan untuk menghubungkan motherboard dan layar tampilan, memungkinkan transmisi sinyal video definisi tinggi dan sinyal sentuh yang stabil, memastikan tampilan layar yang jernih dan sentuhan yang sensitif. Pada saat yang sama, saat menghubungkan komponen seperti modul kamera, modul pengenalan sidik jari, dan baterai, FPC dapat ditekuk secara fleksibel sesuai dengan ruang internal, menghemat ruang dan meningkatkan kekompakan tata letak. Misalnya, dalam beberapa model unggulan, FPC bertanggung jawab untuk mentransmisikan data dengan cepat dan akurat dari sensor gambar ke motherboard untuk diproses, mencapai fungsi fotografi berkualitas tinggi.
Tablet:Layar besar dan beragam fungsi tablet menuntut stabilitas dan keandalan tinggi untuk transmisi sinyal. FPC impedansi dua sisi digunakan untuk menghubungkan beberapa komponen seperti layar tampilan, panel sentuh, speaker, dan kamera, guna memastikan transmisi sinyal audio, video, dan kontrol berjalan lancar. Ketipisan, ringan, dan dapat ditekuk memungkinkan tablet mempertahankan bodi yang tipis dan ringan sekaligus memungkinkan komponen internal terhubung secara efisien dan bekerja secara terkoordinasi.
Laptop:Pada laptop, FPC umumnya digunakan untuk menghubungkan motherboard dengan layar tampilan, keyboard, touchpad, dan komponen lainnya. Terutama pada beberapa laptop ultra-tipis dan ringan serta laptop 2-in-1, fleksibilitas dan kemampuan adaptasi spasial FPC menjadikannya solusi koneksi yang ideal. FPC dapat memastikan transmisi sinyal tanpa gangguan selama tindakan seperti membuka dan memutar layar tampilan, dan pada saat yang sama, mengurangi kekacauan kabel internal dan meningkatkan tingkat pemanfaatan ruang internal.
Perangkat yang Dapat Dikenakan:Untuk perangkat yang dapat dikenakan seperti jam tangan pintar dan gelang pintar, ukurannya kecil dan perlu mengintegrasikan beberapa fungsi, sehingga menimbulkan persyaratan yang sangat tinggi untuk miniaturisasi komponen internal dan keandalan koneksi. FPC impedansi dua sisi dapat mencapai koneksi antara berbagai modul fungsional dalam ruang sempit, seperti menghubungkan layar tampilan, sensor, baterai, dll., dan dapat beradaptasi dengan pembengkokan bagian-bagian seperti pergelangan tangan, memastikan transmisi sinyal yang stabil selama proses pemakaian perangkat.
Kamera Kelas Atas:Pada kamera refleks lensa tunggal profesional dan kamera nircermin, FPC digunakan untuk menghubungkan komponen seperti sensor gambar, layar tampilan, dan modul kontrol. FPC dapat mentransmisikan data gambar dalam jumlah besar dengan cepat dan akurat, memastikan fungsi pemotretan beresolusi tinggi dan pratinjau waktu nyata kamera. Pada saat yang sama, fleksibilitas FPC memungkinkan desain kamera yang lebih ringkas, sehingga mengurangi penggunaan ruang internal.
Perangkat Realitas Virtual (VR) dan Realitas Tertambah (AR):Perangkat VR dan AR perlu memproses sejumlah besar data gambar dan video, sehingga memerlukan persyaratan yang sangat tinggi terhadap kecepatan dan stabilitas transmisi sinyal. FPC impedansi dua sisi digunakan untuk menghubungkan komponen inti seperti layar tampilan, sensor, dan prosesor, guna memastikan tampilan gambar berkualitas tinggi dan interaksi waktu nyata. Kelenturannya juga membantu perangkat lebih pas di kepala pengguna, sehingga meningkatkan kenyamanan dan stabilitas saat dikenakan.
Alat kesehatan:Pada beberapa perangkat medis canggih, seperti instrumen diagnostik ultrasonik portabel dan endoskopi, FPC digunakan untuk menghubungkan berbagai sensor, layar tampilan, dan unit kontrol. FPC dapat mencapai transmisi sinyal yang andal dalam ruang sempit dan memenuhi persyaratan ketat perangkat medis untuk keandalan, stabilitas, dan biokompatibilitas. Misalnya, pada endoskopi, FPC perlu mengirimkan sinyal gambar definisi tinggi dalam keadaan tertekuk untuk membantu dokter dalam membuat diagnosis yang akurat.