Leave Your Message

PCB Hybrid Frekuensi Tinggi 6 Lapisan & Pinggiran Logam | Rogers RO4350B + S1000 - 2M | Papan Sirkuit Kinerja Tinggi

PCB tekan hibrida frekuensi tinggi 6 lapis dengan tepi logam ini benar-benar pilihan yang luar biasa di bidang elektronik. PCB ini secara cerdik menggabungkan material seperti Rogers RO4350B, S1000-2M, FR-4, dan TG170, yang menawarkan kerugian rendah dan stabilitas tinggi, serta memberikan kinerja luar biasa dalam pemrosesan sinyal frekuensi tinggi.

Desain pinggiran logam merupakan fitur yang luar biasa. Desain ini tidak hanya memperkuat perlindungan mekanis tetapi juga secara efektif melindungi dari interferensi elektromagnetik, memastikan transmisi sinyal yang stabil. Proses perawatan permukaan ENIG memberikan PCB ketahanan korosi dan kemampuan penyolderan yang sangat baik, menjamin koneksi yang andal untuk komponen elektronik.

Selain itu, ia juga unggul dalam presisi manufaktur. Dengan ukuran via minimum 0,25 mm dan lebar/spasi garis minimum 5/5 mil, ia memungkinkan pengkabelan kepadatan tinggi, secara signifikan meningkatkan tingkat integrasi papan sirkuit. Kontrol impedansi yang presisi, dikombinasikan dengan ketebalan tembaga dalam dan luar 35 µm, memungkinkan transmisi sinyal yang efisien dan pasokan daya yang stabil. Selain itu, karena telah melalui proses pengepresan dan pengeboran satu kali, proses manufakturnya sudah matang. Baik di bidang komunikasi 5G, kedirgantaraan, atau elektronik otomotif, berkat keunggulan-keunggulan ini, ia dapat menyediakan fondasi sirkuit yang kokoh dan andal untuk produk dan berkontribusi pada peningkatan kinerja keseluruhan.

    dapatkan penawaran sekarang

    Spesifikasi Produk

    PCB hibrida frekuensi tinggi 6 lapis dan pinggiran logam kami menonjol dengan kombinasi material yang unik dan fitur-fitur canggihnya.

    • Jenis PCB penekan hibrida frekuensi tinggi | PCB dengan tepi logam | impedansi
      Bahan Rogers RO4350B+Substrat Reguler S1000 - 2M、FR - 4、TG170
      Jumlah Lapisan 6 liter
      Ketebalan Papan 2,0 mm
      Ukuran Tunggal 202*146mm/2PCS
      Lapisan Permukaan SETUJU
      Ketebalan Tembaga Bagian Dalam 35um
      Ketebalan Tembaga Luar 35um
    • Warna Masker Solder hijau (GTS, GBS)
      Warna Sablon putih (GTO, GBO)
      Melalui Perawatan lubang sumbat masker solder
      Kepadatan Lubang Pengeboran Mekanis 8W/㎡
      Ukuran Minimum Via 0,25 mm
      Lebar/Spasi Baris Minimum 5/5 juta
      Rasio Bukaan 8 juta
      Masa-masa Mendesak 1 kali
      Waktu Pengeboran 1 kali
      PN B0600853B

    Detail Produk

    Pembuatan PCB multilayer berlapis emas

    Sorotan Manufaktur: Teknologi Utama dalam Produksi PCB

    Di bidang manufaktur PCB yang sangat kompetitif, PCB hibrida frekuensi tinggi 6 lapis dan PCB dengan tepi logam kami merupakan bukti inovasi dan keahlian kami. Sebagai perusahaan terkemuka Produsen PCB,Kami memanfaatkan keunggulan material kelas atas seperti Rogers RO4350B dan S1000-2M, dikombinasikan dengan teknik pemrosesan mutakhir, untuk mencapai kinerja papan sirkuit yang luar biasa.
    Fitur Manufaktur Utama:
    Integrasi Material Tingkat Lanjut: Kombinasi Rogers RO4350B, yang dikenal karena karakteristik rugi daya rendahnya, dan S1000-2M, substrat reguler berkinerja tinggi, bersama dengan FR-4 dan TG170, menghasilkan PCB dengan sifat listrik dan mekanik yang sangat baik. Perpaduan ini memungkinkan penanganan sinyal frekuensi tinggi yang efisien dan memberikan stabilitas dalam berbagai kondisi operasi.
    Teknologi Pelapisan Logam: Penambahan pelapisan logam tidak hanya memberikan perlindungan mekanis yang lebih baik tetapi juga berfungsi sebagai perisai yang efektif terhadap interferensi elektromagnetik. Teknologi ini memastikan bahwa PCB dapat beroperasi di lingkungan dengan interferensi tinggi tanpa mengganggu integritas sinyal, sehingga cocok untuk aplikasi di mana keamanan sinyal sangat penting.

    Perawatan Via Presisi Tinggi: Perawatan lubang sumbat solder mask kami yang teliti sangat penting untuk koneksi lapisan dalam yang andal. Ini meningkatkan konduktivitas listrik antar lapisan, mengurangi crosstalk sinyal, dan berkontribusi pada kinerja PCB berkualitas tinggi secara keseluruhan dalam aplikasi frekuensi tinggi.
    Kontrol Ketebalan Tembaga Optimal: Dengan ketebalan tembaga bagian dalam dan luar sebesar 35um, PCB kami dioptimalkan untuk keseimbangan antara kinerja listrik dan efektivitas biaya. Kontrol yang tepat terhadap ketebalan tembaga di semua lapisan memastikan penyaluran daya yang stabil dan transmisi sinyal yang efisien, memenuhi persyaratan berbagai aplikasi.
    Desain Garis dan Jarak Ultra Halus: Mencapai lebar/jarak garis minimum 5/5 mil menunjukkan kemampuan manufaktur canggih kami. Desain kepadatan tinggi ini memungkinkan lebih banyak komponen untuk diintegrasikan pada papan, meningkatkan fungsionalitasnya sekaligus mengurangi ukuran keseluruhannya, yang sangat penting untuk pengembangan produk elektronik yang ringkas dan berkinerja tinggi.

    Apa yang Membuat PCB Kami Berbeda?

    Produk PCB kami tidak hanya memenuhi tetapi juga melampaui standar industri, menawarkan berbagai keunggulan kompetitif yang membedakan kami dari para pesaing.
    Mulai dari pemilihan material awal, di mana kami dengan cermat mempertimbangkan kebutuhan spesifik aplikasi frekuensi tinggi dan pemotongan tepi logam, hingga pengiriman produk akhir, kami menyediakan solusi layanan lengkap. Tim ahli kami terlibat dalam setiap langkah, mulai dari optimasi desain hingga kontrol kualitas yang ketat, memastikan proses yang lancar dan produk akhir berkualitas tinggi.
    Jaringan Pengadaan Global:
    Kami telah menjalin kemitraan yang kuat dengan pemasok material ternama seperti Rogers dan pemain kunci lainnya di industri ini. Jaringan pengadaan global ini menjamin pasokan material berkualitas tinggi yang stabil, memungkinkan kami untuk memenuhi permintaan produksi dengan cepat dan mempertahankan kualitas produk yang konsisten.
    Manufaktur yang Disesuaikan (Layanan ODM/OEM):
    Kami memahami bahwa setiap pelanggan memiliki kebutuhan yang unik. Layanan manufaktur khusus kami dirancang untuk memenuhi kebutuhan spesifik ini. Baik itu susunan lapisan khusus, persyaratan impedansi khusus, atau desain unik untuk aplikasi tertentu, tim teknik kami yang berpengalaman dapat memberikan solusi yang disesuaikan, membantu pelanggan kami mendapatkan keunggulan kompetitif di pasar.

    Produsen PCB gelombang mikro

    Penjaminan Mutu yang Ketat:
    Komitmen kami terhadap kualitas tidak tergoyahkan. Kami memiliki berbagai sertifikasi internasional, termasuk ISO 9001, ISO 14001, dan UL. Proses kontrol kualitas kami mencakup serangkaian pengujian canggih, seperti pengujian impedansi 100%, inspeksi sinar-X, dan pengujian tekanan lingkungan. Hal ini memastikan bahwa setiap PCB yang keluar dari pabrik kami memenuhi standar kualitas tertinggi.

    Mengapa Bermitra dengan Kami untuk Kebutuhan PCB Anda?

    Pabrik PCB frekuensi tinggi kelas militer

    ✅ Lebih dari 15 tahun pengalaman dalam pembuatan PCB, dengan fokus pada teknologi PCB frekuensi tinggi dan pelapisan logam.
    ✅ Teknik pemrosesan tepi logam dan lubang sumbat solder mask tingkat lanjut untuk peningkatan kinerja dan keandalan.
    ✅ Langkah-langkah pengendalian mutu yang ketat dengan pengujian komprehensif untuk memastikan kualitas produk terbaik.
    ✅ Pengetahuan mendalam tentang material seperti Rogers RO4350B dan S1000 - 2M, memungkinkan kami untuk mengoptimalkan kinerja PCB untuk berbagai aplikasi.
    ✅ Solusi ODM/OEM kustom dengan waktu pengerjaan cepat untuk membantu Anda memasarkan produk lebih cepat.

    Aplikasi Serbaguna dari PCB Hybrid & Metal Edge Frekuensi Tinggi Kami

    PCB hibrida frekuensi tinggi 6 lapis dan PCB dengan tepi logam kami dirancang untuk memenuhi tuntutan berbagai industri yang membutuhkan papan sirkuit berkinerja tinggi dan andal. Berikut beberapa area aplikasi utamanya:
    1. Infrastruktur Komunikasi 5G dan 6G
    Perkembangan pesat teknologi 5G dan 6G yang sedang berkembang sangat bergantung pada PCB berkinerja tinggi. PCB 6 lapis kami, dengan material berdaya rugi rendah dan kontrol impedansi yang presisi, sangat ideal untuk stasiun pangkalan 5G dan 6G, modul front-end RF, dan komponen transmisi data berkecepatan tinggi. Lapisan logam memberikan perlindungan tambahan terhadap interferensi elektromagnetik, memastikan transmisi sinyal yang stabil dalam lingkungan komunikasi yang kompleks.
    2. Elektronik Dirgantara dan Pertahanan
    Di sektor kedirgantaraan dan pertahanan, keandalan dan kinerja tinggi adalah hal yang mutlak. PCB kami digunakan dalam sistem komunikasi satelit, radar militer, dan peralatan avionik. Kombinasi material canggih dan teknologi pelapisan logam membuat PCB kami cocok untuk lingkungan yang keras, di mana PCB dapat tahan terhadap suhu ekstrem, getaran, dan interferensi elektromagnetik sambil mempertahankan integritas sinyal yang sangat baik.
    3. Elektronik Otomotif
    Dengan meningkatnya kompleksitas elektronik otomotif, terutama pada sistem bantuan pengemudi canggih (ADAS) dan teknologi kendaraan listrik (EV), PCB berkinerja tinggi sangat dibutuhkan. PCB hibrida frekuensi tinggi 6 lapis dan PCB dengan lapisan logam kami digunakan dalam sistem radar otomotif, sistem infotainment dalam kendaraan, dan sistem manajemen baterai. Lapisan logam membantu melindungi komponen elektronik sensitif dari interferensi elektromagnetik, memastikan pengoperasian kendaraan yang aman dan andal.
    4. Elektronik Medis
    Perangkat medis membutuhkan PCB berkualitas tinggi yang dapat memastikan transmisi sinyal yang akurat dan keandalan. PCB kami digunakan dalam peralatan pencitraan medis seperti pemindai MRI, pemindai CT, dan mesin ultrasonik. Kombinasi material berkinerja tinggi dan proses manufaktur yang presisi menjadikannya cocok untuk aplikasi ini, di mana setiap kerusakan dapat memiliki konsekuensi serius bagi kesehatan pasien.

    Aplikasi Sirkuit Cetak Fleksibel (FPC) Impedansi Dua Sisi pada Produk Elektronik Canggih

    FPC dua sisi

    FPC (Flexible Printed Circuit) impedansi dua sisi telah banyak dan sangat penting diterapkan dalam produk elektronik canggih karena keunggulan kinerjanya yang unik. Manifestasi utamanya adalah sebagai berikut:

    Ponsel pintar: Smartphone mengutamakan ketipisan, keringanan, kinerja tinggi, dan berbagai fungsi, dan FPC impedansi dua sisi secara tepat memenuhi persyaratan ini. FPC digunakan untuk menghubungkan motherboard dan layar, memungkinkan transmisi sinyal video definisi tinggi dan sinyal sentuh yang stabil, memastikan tampilan layar yang jernih dan sentuhan yang sensitif. Pada saat yang sama, ketika menghubungkan komponen seperti modul kamera, modul pengenalan sidik jari, dan baterai, FPC dapat ditekuk secara fleksibel sesuai dengan ruang internal, menghemat ruang dan meningkatkan kekompakan tata letak. Misalnya, pada beberapa model unggulan, FPC bertanggung jawab untuk mengirimkan data dari sensor gambar ke motherboard dengan cepat dan akurat untuk diproses, sehingga menghasilkan fungsi fotografi berkualitas tinggi.


    Tablet: Layar besar dan beragam fungsi tablet menuntut stabilitas dan keandalan tinggi untuk transmisi sinyal. FPC impedansi dua sisi digunakan untuk menghubungkan berbagai komponen seperti layar, panel sentuh, speaker, dan kamera, memastikan transmisi sinyal audio, video, dan kontrol yang lancar. Ketipisan, keringanan, dan kelenturannya memungkinkan tablet untuk mempertahankan bodi yang tipis dan ringan sekaligus memungkinkan komponen internal terhubung secara efisien dan bekerja secara terkoordinasi.

    Laptop: Pada laptop, FPC umumnya digunakan untuk menghubungkan motherboard dengan layar, keyboard, touchpad, dan komponen lainnya. Terutama pada beberapa laptop ultra tipis dan ringan serta laptop 2-in-1, fleksibilitas dan kemampuan adaptasi spasial FPC menjadikannya solusi koneksi yang ideal. FPC dapat memastikan transmisi sinyal yang tidak terputus selama tindakan seperti membuka dan memutar layar, dan pada saat yang sama, mengurangi kekacauan kabel internal dan meningkatkan tingkat pemanfaatan ruang internal.

    Perangkat yang Dapat Dipakai: Untuk perangkat yang dapat dikenakan seperti jam tangan pintar dan gelang pintar, ukurannya kecil dan perlu mengintegrasikan berbagai fungsi, sehingga menuntut persyaratan yang sangat tinggi untuk miniaturisasi komponen internal dan keandalan koneksi. FPC impedansi dua sisi dapat mencapai koneksi antara berbagai modul fungsional dalam ruang yang sempit, seperti menghubungkan layar tampilan, sensor, baterai, dll., dan dapat beradaptasi dengan tekukan bagian seperti pergelangan tangan, memastikan transmisi sinyal yang stabil selama proses pemakaian perangkat.

    Kamera kelas atas: Pada kamera SLR profesional dan kamera mirrorless, FPC digunakan untuk menghubungkan komponen-komponen seperti sensor gambar, layar tampilan, dan modul kontrol. FPC dapat mengirimkan sejumlah besar data gambar dengan cepat dan akurat, memastikan fungsi pengambilan gambar resolusi tinggi dan pratinjau waktu nyata pada kamera. Pada saat yang sama, fleksibilitas FPC memungkinkan desain kamera yang lebih ringkas, mengurangi penggunaan ruang internal.

    Perangkat Realitas Virtual (VR) dan Realitas Tertambah (AR): Perangkat VR dan AR perlu memproses sejumlah besar data gambar dan video, sehingga menuntut persyaratan yang sangat tinggi pada kecepatan dan stabilitas transmisi sinyal. FPC impedansi dua sisi digunakan untuk menghubungkan komponen inti seperti layar tampilan, sensor, dan prosesor, memastikan tampilan gambar berkualitas tinggi dan interaksi waktu nyata. Kelenturannya juga membantu perangkat agar lebih pas di kepala pengguna, meningkatkan kenyamanan dan stabilitas saat dikenakan.

    Alat kesehatan: Pada beberapa perangkat medis canggih, seperti instrumen diagnostik ultrasonik portabel dan endoskop, FPC digunakan untuk menghubungkan berbagai sensor, layar tampilan, dan unit kontrol. FPC dapat mencapai transmisi sinyal yang andal dalam ruang sempit dan memenuhi persyaratan ketat perangkat medis untuk keandalan, stabilitas, dan biokompatibilitas. Misalnya, pada endoskop, FPC perlu mengirimkan sinyal gambar definisi tinggi dalam keadaan bengkok untuk membantu dokter dalam membuat diagnosis yang akurat.