PCB Frekuensi Tinggi Taconic TSM-DS3 | Papan RF Dua Sisi dengan Emas Imersi | Produsen Tiongkok
PcB Multilayer, PCB HDI lapisan apa pun
| Jenis | PCB frekuensi tinggi + Papan Sirkuit Cetak + panel 2 jenis PCB |
| Produk akhir | |
| Urusan | Taconic TSM-DS3-0200-CLH/CLH |
| Jumlah lapisan | 1 liter |
| Ketebalan Papan | 0,55 mm |
| ukuran tunggal | 62,56*121mm/1 BUAH |
| Permukaan akhir | SETUJU |
| ketebalan tembaga bagian dalam | / |
| ketebalan tembaga luar | 35um |
| warna topeng solder | / |
| sablon warna | putih (GTO, GBO) |
| melalui perawatan | / |
| kepadatan lubang pengeboran mekanis | / |
| kepadatan lubang pengeboran laser | / |
| min melalui ukuran | / |
| lebar/spasi garis minimum | / |
| rasio bukaan | / |
| waktu yang mendesak | / |
| waktu pengeboran | / |
| PN | B0100804A |
Desain dan Fitur Produk
Taconic TSM DS3Papan Sirkuit Cetak– solusi proyek PCB berkinerja tinggi.
Dalam dunia desain PCB yang rumit, pencarian material laminasi yang sempurna bisa menjadi tugas yang berat. Di Rich Full Joy, kami memahami perjuangan ini secara mendalam, dan itulah sebabnya kami gembira memperkenalkan Anda pada Taconic TSM - DS3M – solusi revolusioner yang akan mengubah proyek PCB berkinerja tinggi Anda.
Bebas dari Hal-hal Biasa: Tinggalkan FR4 dan Rangkullah Inovasi
Bosan dengan keterbatasan bahan FR4 tradisional? Saatnya berpikir di luar kotak. Taconic TSM - DS3M menawarkan sejumlah keunggulan yang menjadikannya pilihan ideal untuk aplikasi yang tidak dapat ditawar lagi, yang mana keandalan, stabilitas termal, dan kinerja frekuensi tinggi tidak dapat ditawar lagi.
Industri - Inti Kerugian Rendah Terkemuka
TSM - DS3M adalah inti yang stabil secara termal dan memiliki rugi-rugi rendah. Dengan Df hanya 0,0011 pada 10GHz, inti ini mengungguli banyak material di pasaran. Diproduksi dengan konsistensi dan prediktabilitas yang sama seperti RF4 (epoksi yang diperkuat kaca), inti ini lebih unggul dari yang lain. Namun, yang benar-benar membedakannya adalah komposisi unik yang diisi keramik, dengan kandungan serat kaca kurang dari 5%. Hal ini menjadikannya pesaing utama untuk fabrikasi papan multilapis yang rumit dan berformat besar, yang menyaingi kinerja epoksi.
Ideal untuk Aplikasi Daya Tinggi
Jika menyangkut aplikasi berdaya tinggi, manajemen panas sangatlah penting. TSM - DS3M dirancang dengan CTE (Coefficient of Thermal Expansion) yang rendah, yang memastikan bahwa material dielektrik secara efektif menghantarkan panas dari sumber panas lain dalam desain PCB Anda. Hal ini tidak hanya meningkatkan kinerja keseluruhan tetapi juga memperpanjang umur komponen Anda.
PCB Frekuensi Tinggi Taconic TSM-DS3 | Produsen PCB RF & Microwave
Spesifikasi PCB Frekuensi TinggiPapan Sirkuit Cetak
Bahan: Taconic TSM-DS3-0200-CLH/CLH: Taconic TSM-DS3-0200-CLH/CLH
Lapisan: Dua sisi
Perawatan Permukaan: Perendaman Emas：
Ketebalan: Dapat disesuaikan
Aplikasi: RF, gelombang mikro, telekomunikasi:
PCB Frekuensi Tinggi Taconic TSM-DS3Fitur Utama
1.Konstanta dielektrik rendah dan tangen kerugian
2.Stabilitas termal yang sangat baik
3.Integritas sinyal yang unggul
4.Keandalan tinggi untuk lingkungan yang menuntut,
5.Kinerja Terkemuka di Industri: Dengan PDF terkemuka di industri sebesar 0,0011 pada 10GHz, ia menetapkan standar untuk kinerja frekuensi tinggi.
6.Keandalan Kelas Militer: Ekspansi sumbu Z yang rendah membuatnya sempurna untuk aplikasi militer yang membutuhkan keandalan dalam kondisi ekstrem.
Nomor telepon 7.Konduktivitas Termal Tinggi: Dengan konduktivitas termal 0,65 W/M*K, ia unggul dalam manajemen panas.
8. Kandungan Fiberglass Rendah: Kandungan fiberglass yang rendah (~5%) berkontribusi pada sifat-sifatnya yang unik.
9. Stabilitas Dimensi yang Luar Biasa: Stabilitas dimensinya menyaingi epoksi, memastikan PCB Anda tetap dalam kondisi prima.
10. Fabrikasi Papan Serbaguna: Memungkinkan fabrikasi papan kabel cetak berformat besar dan berlapis-lapis dengan mudah.
11. Hasil yang Konsisten dan Dapat Diprediksi: Membangun papan kabel cetak yang rumit dengan hasil yang konsisten dan dapat diprediksi.
12. Kinerja Suhu Stabil: Mempertahankan suhu DK stabil ±0,25% (-30°C hingga 120°C), memastikan pengoperasian yang andal pada rentang suhu yang luas.
13. Kompatibilitas Foil Resistif: Terintegrasi secara mulus dengan foil resistif untuk menambah fleksibilitas desain.
Memahami Material PCB Taconic TSM-DS3: Koefisien Termal dan Lainnya
Koefisien termal konstanta dielektrik (T, K) merupakan aspek penting dari TSM - DS3M. Nilai dielektrik yang diperoleh dari pendekatan pengujian yang berbeda dapat bervariasi. TSM - DS3M biasanya menunjukkan T, K sebesar - 11 ppm/°C (-55 hingga 150 derajat Celcius) berdasarkan metode pengujian IPC - 650 2.5.5.6. Getaran dan interaksi molekuler, yang meningkat seiring dengan suhu, dapat menyebabkan konstanta dielektrik (Dk) meningkat. Namun, komposisi unik TSM - DS3M membantu mengurangi efek ini, sehingga memastikan kinerja yang stabil.
Nilai-Nilai Umum Secara Sekilas
| Milik | Metode Pengujian | Satuan | Nilai |
| Konstanta Dielektrik (Dk) pada 10GHz | IPC - 650 2.5.5.5.1 (Dimodifikasi) | 2.94 | |
| T, K (-55 hingga 150 derajat Celcius) | IPK-650 2.5.5.6 | ppm/°C | -11 |
| Faktor Disipasi (Df) pada 10GHz | IPC - 650 2.5.5.5.1 (Dimodifikasi) | 0,0011 | |
| Kerusakan Dielektrik | IPC-650 2.5.6 (ASTM D149) | kV | 47.5 |
| Kekuatan Dielektrik | ASTM D 149 (Melalui Bidang) | V/mil | 548 |
| Resistensi Busur | IPK-650 2.5.1 | Detik | 226 |
| Penyerapan Kelembaban | IPK-650 2.6.2.1 | % | 0,07 |
| Kekuatan Lentur (Arah Mesin - MD) | ASTM D 790/ IPC - 650 2.4.4 | psi | 11811 |
| Kekuatan Lentur (Arah Silang - CD) | ASTM D 790/ IPC - 650 2.4.4 | psi | 7512 |
| Kekuatan Tarik (Arah Mesin - MD) | ASTM D3039/IPC - 650 2.4.19 | psi | 7030 |
| Kekuatan Tarik (Arah Silang - CD) | ASTM D3039/IPC - 650 2.4.19 | psi | 3830 |
| Perpanjangan pada Putus (Arah Mesin - MD) | ASTM D3039/IPC - 650 2.4.19 | % | 1.6 |
| Perpanjangan pada Putus (Arah Silang - CD) | ASTM D3039/IPC - 650 2.4.19 | % | 1.5 |
| Modulus Young (Arah Mesin - MD) | ASTM D3039/IPC - 650 2.4.19 | psi | 973000 |
| Modulus Young (Arah Silang - CD) | ASTM D3039/IPC - 650 2.4.19 | psi | 984000 |
| Rasio Poisson (Arah Mesin - MD) | ASTM D3039/IPC - 650 2.4.19 | 0.24 | |
| Rasio Poisson (Arah Silang - CD) | ASTM D3039/IPC - 650 2.4.19 | 0.2 | |
| Modulus Komprehensif | ASTM D695 (23°C) | psi | 310.000 |
| Modulus Lentur (Arah Mesin - MD) | ASTM D790/IPC-650 2.4.4 dalam Bahasa Inggris | kpsi | tahun 1860 |
| Modulus Lentur (Arah Silang - CD) | ASTM D790/ |
Aspek yang Perlu Dipertimbangkan untuk Penyimpanan, Penanganan, dan Laminasi
Penyimpanan
Penyimpanan yang tepat adalah kunci untuk menjaga integritas TSM - DS3M. Di Rich Full Joy, kami sarankan untuk menyimpannya secara datar di area yang bersih pada suhu ruangan. Menempatkannya di antara pengaku membantu mencegah lapisan tertekuk, dan penggunaan lembaran selip yang lembut mencegah masuknya serpihan dan debu. Kondisi penyimpanan secara langsung memengaruhi masa simpan laminasi.
Penanganan
Karena komposisinya yang unik, penanganan TSM - DS3M memerlukan kehati-hatian. Hindari menggosok secara mekanis dan jangan mengangkat panel secara horizontal pada bagian tepinya. Selain itu, lakukan tindakan pencegahan untuk mencegah endapan kontaminan pada tembaga atau material dan hindari menumpuk panel. Setelah pengetsaan, sangat penting untuk menghindari pengikisan mekanis pada permukaan PTFE.
Persiapan Lapisan
Saat menyiapkan lapisan untuk laminasi, aklimatisasi dan penskalaan merupakan langkah penting. Selama laminasi, ikuti panduan yang ditetapkan secara ketat untuk memastikan PCB TSM - DS3M berkualitas tinggi dan berfungsi penuh.
FAQ – PCB Frekuensi Tinggi Taconic TSM-DS3
1️⃣ Untuk apa PCB Taconic TSM-DS3 digunakan?
✔ Terutama digunakan dalam jaringan 5G, radar, kedirgantaraan, radar otomotif, dan aplikasi komunikasi satelit karena kinerja RF-nya yang unggul.
2️⃣ Apa keunggulan material Taconic TSM-DS3?
✔ Menawarkan kehilangan dielektrik rendah, konduktivitas termal tinggi, stabilitas mekanis sangat baik, dan redaman sinyal minimal, sehingga ideal untuk aplikasi frekuensi tinggi.
3️⃣ Mengapa permukaan akhir ENIG digunakan untuk PCB frekuensi tinggi?
✔ ENIG (Electroless Nickel Immersion Gold) memberikan ketahanan oksidasi yang unggul, kemampuan penyolderan yang ditingkatkan, dan umur PCB yang lebih panjang, menjadikannya pilihan yang disukai untuk aplikasi RF.
4️⃣ Berapa jumlah lapisan tipikal untuk PCB Taconic TSM-DS3?
✔ Konfigurasi yang paling umum meliputi desain PCB RF satu lapis, dua lapis, dan multilapis, tergantung pada kebutuhan pelanggan.
5️⃣ Bagaimana Taconic TSM-DS3 dibandingkan dengan material Rogers?
✔ Taconic TSM-DS3 memberikan karakteristik kehilangan rendah yang serupa seperti Rogers RO4350B dan RO4003C, tetapi menawarkan stabilitas termal yang ditingkatkan dan solusi yang lebih hemat biaya.
6️⃣ Berapa frekuensi maksimum yang didukung oleh PCB Taconic TSM-DS3?
✔ Mendukung frekuensi rentang GHz, membuatnya cocok untuk aplikasi gelombang milimeter (mmWave) dalam sistem 5G, radar, dan satelit.
7️⃣ Bisakah PCB Taconic TSM-DS3 disesuaikan?
✔ Ya! Kami menyediakan desain khusus, termasuk jumlah lapisan yang berbeda, susunan, kontrol impedansi, dan lapisan permukaan khusus.
8️⃣ Apa saja pilihan ketebalan umum untuk Taconic TSM-DS3?
✔ Taconic TSM-DS3 tersedia dalam berbagai ketebalan, termasuk 0,2 mm, 0,5 mm, 1,0 mm, dan ketebalan khusus berdasarkan kebutuhan proyek.
9️⃣ Apakah pabrik Anda menawarkan penyelesaian cepat untuk PCB Taconic TSM-DS3?
✔ Ya, kami menyediakan pembuatan prototipe cepat dan produksi massal dengan waktu tunggu yang singkat untuk memenuhi tenggat waktu proyek yang ketat.
Bagaimana cara memesan PCB frekuensi tinggi Taconic TSM-DS3?
✔ Hubungi kami langsung untuk penawaran harga khusus, konsultasi desain, dan diskon pesanan massal.
Bidang Aplikasi PCB Frekuensi Tinggi Taconic TSM-DS3
Stasiun Pangkalan 5G & Jaringan mmWave – Memastikan transmisi data berkecepatan tinggi dan kehilangan sinyal rendah dalam komunikasi nirkabel generasi berikutnya.
Sistem Radar Otomotif – Penting untuk ADAS (Sistem Bantuan Pengemudi Tingkat Lanjut) dan teknologi kendaraan self-driving.
Komunikasi Satelit – Mendukung Ku-band, Ka-band, dan aplikasi tautan satelit frekuensi tinggi lainnya.
Elektronik Militer & Dirgantara – Digunakan dalam radar, avionik, dan sistem peperangan elektronik untuk aplikasi misi kritis.
Perangkat RFID & IoT – Dioptimalkan untuk tag RFID frekuensi tinggi dan konektivitas nirkabel IoT.
Sistem Pencitraan Medis – Memungkinkan pemrosesan sinyal MRI dan ultrasound berpresisi tinggi.
Antena dan Filter Gelombang Mikro – Material utama untuk komponen gelombang mikro dalam sistem RF dan gelombang mikro.
Peralatan Industri & Ilmiah – Digunakan dalam sensor frekuensi tinggi, instrumen pengujian, dan penganalisis spektrum.
Sistem Transmisi Data Berkecepatan Tinggi – Memastikan integritas sinyal untuk transceiver optik dan Ethernet berkecepatan tinggi.
Pembuatan Prototipe & Penelitian PCB – Diutamakan untuk pengujian sirkuit frekuensi tinggi dan laboratorium desain RF tingkat lanjut.
Di Rich Full Joy, kami tidak hanya menawarkan produk; kami menyediakan solusi yang komprehensif. Tim ahli kami sangat memahami seluk-beluk Taconic TSM-DS3M. Kami dapat memandu Anda melalui setiap langkah proses desain, dari pemilihan material hingga realisasi produk akhir. Dengan fasilitas canggih dan langkah-langkah pengendalian kualitas yang ketat, Anda dapat mempercayai kami untuk memberikan PCB terbaik yang memenuhi dan melampaui harapan Anda. Keunggulan Rich Full Joy
Jika Anda ingin membawa desain PCB Anda ke tingkat berikutnya, Taconic TSM - DS3M dari Rich Full Joy adalah pilihan yang tepat. Performa, fleksibilitas, dan keandalannya yang tak tertandingi menjadikannya pilihan yang tepat untuk aplikasi kelas atas. Jangan lewatkan kesempatan ini untuk merevolusi proyek Anda. Hubungi kami hari ini dan mari kita memulai perjalanan inovasi bersama.
Aplikasi PCB Hibrida Frekuensi Tinggi yang Diperluas
