PCB Frekuensi Tinggi Taconic TSM-DS3 | Papan RF Dua Sisi dengan Lapisan Emas Imersi | Produsen China
PCB Multilayer, PCB HDI lapisan apa pun
| Jenis | PCB frekuensi tinggi + Papan Sirkuit Tercetak + panelisasi dari 2 jenis PCB |
| Produk akhir | |
| Urusan | Taconic TSM-DS3-0200-CLH/CLH |
| Jumlah lapisan | 1L |
| Ketebalan Papan | 0,55 mm |
| ukuran tunggal | 62,56*121mm/1PCS |
| Lapisan permukaan | SETUJU |
| ketebalan tembaga bagian dalam | / |
| ketebalan tembaga luar | 35um |
| warna lapisan pelindung solder | / |
| warna sablon | putih (GTO, GBO) |
| melalui pengobatan | / |
| kepadatan lubang pengeboran mekanis | / |
| kepadatan lubang pengeboran laser | / |
| minimal melalui ukuran | / |
| lebar/spasi baris minimum | / |
| rasio apertur | / |
| masa-masa sulit | / |
| waktu pengeboran | / |
| PN | B0100804A |
Desain dan Fitur Produk
Taconic TSM DS3PCB– solusi untuk proyek PCB berkinerja tinggi.
Dalam dunia desain PCB yang rumit, pencarian material laminasi yang sempurna bisa menjadi tugas yang menakutkan. Di Rich Full Joy, kami memahami kesulitan ini secara mendalam, dan itulah mengapa kami dengan senang hati memperkenalkan Taconic TSM - DS3M – solusi revolusioner yang siap mengubah proyek PCB berkinerja tinggi Anda.
Lepaskan Diri dari Kebiasaan: Tinggalkan FR4 dan Rangkul Inovasi
Bosan dengan keterbatasan material FR4 tradisional? Saatnya berpikir di luar kotak. Taconic TSM - DS3M menawarkan sejumlah keunggulan yang menjadikannya pilihan ideal untuk aplikasi di mana keandalan, stabilitas termal, dan kinerja frekuensi tinggi tidak dapat ditawar.
Inti dengan Kerugian Rendah yang Unggul di Industri
TSM-DS3M adalah inti termal stabil dan rugi rendah yang menjadi tren. Dengan Df hanya 0,0011 pada 10 GHz, ia mengungguli banyak material di pasaran. Diproduksi dengan konsistensi dan prediktabilitas yang sama seperti RF4 (epoksi yang diperkuat kaca), ia jauh lebih unggul dari yang lain. Namun yang benar-benar membedakannya adalah komposisi uniknya yang diisi keramik, dengan kandungan serat kaca kurang dari 5%. Hal ini menjadikannya kandidat utama untuk pembuatan papan multilayer format besar dan rumit, menyaingi kinerja epoksi.
Ideal untuk Aplikasi Daya Tinggi
Dalam aplikasi daya tinggi, manajemen panas sangat penting. TSM-DS3M dirancang dengan CTE (Koefisien Ekspansi Termal) rendah, memastikan bahwa material dielektrik secara efektif menghantarkan panas dari sumber panas lain dalam desain PCB Anda. Hal ini tidak hanya meningkatkan kinerja keseluruhan tetapi juga memperpanjang umur komponen Anda.
PCB Frekuensi Tinggi Taconic TSM-DS3 | Produsen PCB RF & Gelombang Mikro
Spesifikasi PCB Frekuensi TinggiPCB
Bahan: Taconic TSM-DS3-0200-CLH/CLH：Taconic TSM-DS3-0200-CLH/CLH
Lapisan: Dua sisi
Perlakuan Permukaan: Emas Celup:
Ketebalan: Dapat disesuaikan
Aplikasi: RF, gelombang mikro, telekomunikasi:
PCB Frekuensi Tinggi Taconic TSM-DS3Fitur Utama
1.Konstanta dielektrik rendah dan tangen rugi
2.Stabilitas termal yang sangat baik
3.Integritas sinyal yang unggul
4.Keandalan tinggi untuk lingkungan yang menuntut,
5.Performa Unggulan Industri: Dengan nilai PDF (Probability Density Factor) yang unggul di industri sebesar 0,0011 pada 10 GHz, perangkat ini menetapkan standar untuk performa frekuensi tinggi.
6.Keandalan Tingkat Militer: Ekspansi sumbu Z yang rendah membuatnya sempurna untuk aplikasi militer di mana keandalan dalam kondisi ekstrem sangat penting.
7.Konduktivitas Termal Tinggi: Dengan konduktivitas termal sebesar 0,65 W/M*K, produk ini unggul dalam manajemen panas.
8. Kandungan Serat Kaca Rendah: Kandungan serat kaca yang rendah (~5%) berkontribusi pada sifat-sifat uniknya.
9. Stabilitas Dimensi yang Luar Biasa: Stabilitas dimensinya menyaingi epoksi, memastikan PCB Anda tetap dalam kondisi prima.
10. Fabrikasi Papan Serbaguna: Memungkinkan fabrikasi papan sirkuit tercetak format besar dan dengan jumlah lapisan tinggi dengan mudah.
11. Hasil yang Konsisten dan Dapat Diprediksi: Mampu membuat papan sirkuit tercetak yang rumit dengan hasil yang konsisten dan dapat diprediksi.
12. Kinerja Suhu Stabil: Mempertahankan suhu DK yang stabil sebesar ±0,25% (-30°C hingga 120°C), memastikan pengoperasian yang andal di berbagai rentang suhu.
13. Kompatibilitas Foil Resistif: Terintegrasi secara mulus dengan foil resistif untuk fleksibilitas desain tambahan.
Memahami Material PCB Taconic TSM-DS3: Koefisien Termal dan Lainnya
Koefisien termal konstanta dielektrik (T, K) merupakan aspek penting dari TSM - DS3M. Nilai dielektrik yang diperoleh dari berbagai pendekatan pengujian dapat bervariasi. TSM - DS3M biasanya menunjukkan T, K sebesar -11 ppm/°C (-55 hingga 150 derajat Celcius) di bawah metode pengujian IPC - 650 2.5.5.6. Getaran dan interaksi molekuler, yang meningkat seiring dengan suhu, dapat menyebabkan konstanta dielektrik (Dk) meningkat. Namun, komposisi unik TSM - DS3M membantu mengurangi efek ini, sehingga memastikan kinerja yang stabil.
Sekilas tentang Nilai-Nilai Khas
| Milik | Metode Pengujian | Satuan | Nilai |
| Konstanta Dielektrik (Dk) pada 10 GHz | IPC - 650 2.5.5.5.1 (Dimodifikasi) | 2,94 | |
| T, K (-55 hingga 150 derajat Celcius) | IPC - 650 2.5.5.6 | ppm/°C | -11 |
| Faktor Disipasi (Df) pada 10 GHz | IPC - 650 2.5.5.5.1 (Dimodifikasi) | 0,0011 | |
| Kerusakan Dielektrik | IPC - 650 2.5.6 (ASTM D 149) | kV | 47,5 |
| Kekuatan Dielektrik | ASTM D 149 (Melalui Bidang) | V/mil | 548 |
| Resistansi Busur | IPC - 650 2.5.1 | Detik | 226 |
| Penyerapan Kelembapan | IPC - 650 2.6.2.1 | % | 0,07 |
| Kekuatan Lentur (Arah Mesin - MD) | ASTM D 790/ IPC - 650 2.4.4 | psi | 11811 |
| Kekuatan Lentur (Arah Melintang - CD) | ASTM D 790/ IPC - 650 2.4.4 | psi | 7512 |
| Kekuatan Tarik (Arah Mesin - MD) | ASTM D 3039/IPC - 650 2.4.19 | psi | 7030 |
| Kekuatan Tarik (Arah Melintang - CD) | ASTM D 3039/IPC - 650 2.4.19 | psi | 3830 |
| Perpanjangan Saat Putus (Arah Mesin - MD) | ASTM D 3039/IPC - 650 2.4.19 | % | 1.6 |
| Perpanjangan pada Titik Putus (Arah Melintang - CD) | ASTM D 3039/IPC - 650 2.4.19 | % | 1.5 |
| Modulus Young (Arah Mesin - MD) | ASTM D 3039/IPC - 650 2.4.19 | psi | 973000 |
| Modulus Young (Arah Silang - CD) | ASTM D 3039/IPC - 650 2.4.19 | psi | 984000 |
| Rasio Poisson (Arah Mesin - MD) | ASTM D 3039/IPC - 650 2.4.19 | 0,24 | |
| Rasio Poisson (Arah Silang - CD) | ASTM D 3039/IPC - 650 2.4.19 | 0,2 | |
| Modulus Komprehensif | ASTM D 695 (23°C) | psi | 310.000 |
| Modulus Lentur (Arah Mesin - MD) | ASTM D 790/IPC - 650 2.4.4 | kpsi | Tahun 1860 |
| Modulus Lentur (Arah Melintang - CD) | ASTM D 790/ |
Aspek-aspek yang Perlu Dipertimbangkan untuk Penyimpanan, Penanganan, dan Laminasi
Penyimpanan
Penyimpanan yang tepat sangat penting untuk menjaga integritas TSM - DS3M. Di Rich Full Joy, kami merekomendasikan untuk menyimpannya dalam posisi datar di area yang bersih pada suhu ruangan. Meletakkannya di antara penyangga membantu mencegah lapisan bengkok, dan menggunakan lembaran pelapis yang lembut mencegah kotoran dan debu menempel. Kondisi penyimpanan secara langsung memengaruhi umur simpan laminasi.
Penanganan
Karena komposisinya yang unik, penanganan TSM - DS3M membutuhkan kehati-hatian. Hindari penggosokan mekanis dan jangan mengangkat panel secara horizontal dari tepinya. Selain itu, lakukan tindakan pencegahan untuk mencegah endapan kontaminan pada tembaga atau material dan hindari menumpuk panel. Setelah proses etsa, sangat penting untuk menghindari pengikisan permukaan PTFE secara mekanis.
Persiapan Lapisan
Saat mempersiapkan lapisan untuk laminasi, aklimatisasi dan penskalaan merupakan langkah penting. Selama laminasi, ikuti panduan yang telah kami tetapkan dengan ketat untuk memastikan PCB TSM - DS3M berkualitas tinggi dan berfungsi penuh.
Pertanyaan yang Sering Diajukan (FAQ) – PCB Frekuensi Tinggi Taconic TSM-DS3
1️⃣ Untuk apa PCB Taconic TSM-DS3 digunakan?
✔ Perangkat ini terutama digunakan dalam jaringan 5G, radar, kedirgantaraan, radar otomotif, dan aplikasi komunikasi satelit karena kinerja RF-nya yang unggul.
2️⃣ Apa saja keunggulan material Taconic TSM-DS3?
✔ Produk ini menawarkan kerugian dielektrik rendah, konduktivitas termal tinggi, stabilitas mekanik yang sangat baik, dan pelemahan sinyal minimal, sehingga ideal untuk aplikasi frekuensi tinggi.
3️⃣ Mengapa lapisan permukaan ENIG digunakan untuk PCB frekuensi tinggi?
✔ ENIG (Electroless Nickel Immersion Gold) memberikan ketahanan oksidasi yang unggul, kemampuan penyolderan yang lebih baik, dan masa pakai PCB yang lebih lama, menjadikannya pilihan utama untuk aplikasi RF.
4️⃣ Berapa jumlah lapisan tipikal untuk PCB Taconic TSM-DS3?
✔ Konfigurasi yang paling umum meliputi desain PCB RF satu lapis, dua lapis, dan multi-lapis, tergantung pada kebutuhan pelanggan.
5️⃣ Bagaimana perbandingan Taconic TSM-DS3 dengan materi Rogers?
✔ Taconic TSM-DS3 memberikan karakteristik rugi daya rendah yang serupa dengan Rogers RO4350B dan RO4003C, tetapi menawarkan stabilitas termal yang lebih baik dan solusi yang lebih hemat biaya.
6️⃣ Berapakah frekuensi maksimum yang didukung oleh PCB Taconic TSM-DS3?
✔ Mendukung frekuensi rentang GHz, sehingga cocok untuk aplikasi gelombang milimeter (mmWave) dalam sistem 5G, radar, dan satelit.
7️⃣ Apakah PCB Taconic TSM-DS3 dapat dikustomisasi?
✔ Ya! Kami menyediakan desain khusus, termasuk jumlah lapisan yang berbeda, susunan lapisan, kontrol impedansi, dan lapisan permukaan khusus.
8️⃣ Apa saja pilihan ketebalan standar untuk Taconic TSM-DS3?
✔ Taconic TSM-DS3 tersedia dalam berbagai ketebalan, termasuk 0,2 mm, 0,5 mm, 1,0 mm, dan ketebalan khusus berdasarkan kebutuhan proyek.
9️⃣ Apakah pabrik Anda menawarkan waktu pengerjaan yang cepat untuk PCB Taconic TSM-DS3?
✔ Ya, kami menyediakan pembuatan prototipe cepat dan produksi massal dengan waktu tunggu yang singkat untuk memenuhi tenggat waktu proyek yang ketat.
Bagaimana cara memesan PCB frekuensi tinggi Taconic TSM-DS3?
✔ Hubungi kami langsung untuk penawaran harga khusus, konsultasi desain, dan diskon pesanan dalam jumlah besar.
Area Aplikasi PCB Frekuensi Tinggi Taconic TSM-DS3
Stasiun Basis 5G & Jaringan mmWave – Memastikan transmisi data kecepatan tinggi dan kehilangan sinyal rendah dalam komunikasi nirkabel generasi berikutnya.
Sistem Radar Otomotif – Penting untuk ADAS (Sistem Bantuan Pengemudi Tingkat Lanjut) dan teknologi kendaraan otonom.
Komunikasi Satelit – Mendukung aplikasi tautan satelit pita Ku, pita Ka, dan frekuensi tinggi lainnya.
Elektronik Militer & Dirgantara – Digunakan dalam sistem radar, avionik, dan peperangan elektronik untuk aplikasi yang sangat penting bagi misi.
Perangkat RFID & IoT – Dioptimalkan untuk tag RFID frekuensi tinggi dan konektivitas nirkabel IoT.
Sistem Pencitraan Medis – Memungkinkan pemrosesan sinyal MRI dan ultrasonik dengan presisi tinggi.
Antena dan Filter Gelombang Mikro – Material utama untuk komponen gelombang mikro dalam sistem RF dan gelombang mikro.
Peralatan Industri & Ilmiah – Digunakan dalam sensor frekuensi tinggi, instrumen pengujian, dan penganalisis spektrum.
Sistem Transmisi Data Kecepatan Tinggi – Memastikan integritas sinyal untuk transceiver optik dan Ethernet kecepatan tinggi.
Pembuatan Prototipe & Penelitian PCB – Lebih disukai untuk pengujian sirkuit frekuensi tinggi dan laboratorium desain RF tingkat lanjut.
Di Rich Full Joy, kami tidak hanya menawarkan produk; kami menyediakan solusi komprehensif. Tim ahli kami sangat memahami seluk-beluk Taconic TSM - DS3M. Kami dapat membimbing Anda melalui setiap langkah proses desain, mulai dari pemilihan material hingga realisasi produk akhir. Dengan fasilitas canggih dan langkah-langkah kontrol kualitas yang ketat, Anda dapat mempercayai kami untuk menghadirkan PCB berkualitas tinggi yang memenuhi dan melampaui harapan Anda. Keunggulan Rich Full Joy
Jika Anda ingin meningkatkan desain PCB Anda ke level berikutnya, Taconic TSM - DS3M dari Rich Full Joy adalah pilihan yang tepat. Performa, fleksibilitas, dan keandalannya yang tak tertandingi menjadikannya pilihan sempurna untuk aplikasi kelas atas. Jangan lewatkan kesempatan ini untuk merevolusi proyek Anda. Hubungi kami hari ini dan mari kita memulai perjalanan inovasi bersama.
Penerapan PCB Hibrida Frekuensi Tinggi yang Lebih Luas
