PCB Frekuensi Tinggi Taconic TSM-DS3 | Papan RF Dua Sisi dengan Emas Imersi | Produsen Tiongkok
PcB Multilayer, PCB HDI lapisan apa pun
| Jenis | PCB frekuensi tinggi + Papan Sirkuit Cetak + panel 2 jenis PCB |
| Produk akhir | |
| Urusan | Taconic TSM-DS3-0200-CLH/CLH |
| Jumlah lapisan | 1L |
| Ketebalan Papan | 0,55 mm |
| ukuran tunggal | 62,56*121mm/1 buah |
| Permukaan akhir | SETUJU |
| ketebalan tembaga bagian dalam | / |
| ketebalan tembaga luar | 35um |
| warna topeng solder | / |
| warna sablon | putih (GTO, GBO) |
| melalui pengobatan | / |
| kepadatan lubang pengeboran mekanis | / |
| kepadatan lubang pengeboran laser | / |
| min via ukuran | / |
| lebar/spasi garis minimum | / |
| rasio bukaan | / |
| waktu yang mendesak | / |
| waktu pengeboran | / |
| PN | B0100804A |
Desain dan Fitur Produk
Taconic TSM DS3PCB– solusi proyek PCB berkinerja tinggi.
Dalam dunia desain PCB yang rumit, pencarian material laminasi yang sempurna bisa menjadi tantangan tersendiri. Di Rich Full Joy, kami memahami betul kesulitan ini, dan itulah mengapa kami dengan bangga memperkenalkan Taconic TSM-DS3M – solusi revolusioner yang siap mentransformasi proyek PCB berkinerja tinggi Anda.
Bebas dari Hal-hal Biasa: Tinggalkan FR4 dan Rangkul Inovasi
Bosan dengan keterbatasan material FR4 tradisional? Saatnya berpikir kreatif. Taconic TSM-DS3M menawarkan berbagai keunggulan yang menjadikannya pilihan ideal untuk aplikasi yang mengutamakan keandalan, stabilitas termal, dan kinerja frekuensi tinggi.
Industri - Inti Kerugian Rendah Terkemuka
TSM-DS3M adalah inti low-loss yang stabil secara termal dan menjadi tren. Dengan Df hanya 0,0011 pada 10GHz, inti ini mengungguli banyak material di pasaran. Diproduksi dengan konsistensi dan prediktabilitas yang sama seperti RF4 (epoksi yang diperkuat kaca), inti ini unggul. Namun, yang benar-benar membedakannya adalah komposisi isian keramiknya yang unik, dengan kandungan serat kaca kurang dari 5%. Hal ini menjadikannya pesaing utama untuk fabrikasi papan multilayer berformat besar dan rumit, menyaingi kinerja epoksi.
Ideal untuk Aplikasi Daya Tinggi
Dalam aplikasi daya tinggi, manajemen panas sangatlah penting. TSM-DS3M dirancang dengan CTE (Koefisien Ekspansi Termal) yang rendah, memastikan material dielektrik secara efektif menghantarkan panas dari sumber panas lain dalam desain PCB Anda. Hal ini tidak hanya meningkatkan kinerja keseluruhan tetapi juga memperpanjang umur komponen Anda.
PCB Frekuensi Tinggi Taconic TSM-DS3 | Produsen PCB RF & Microwave
Spesifikasi PCB Frekuensi TinggiPCB
Bahan: Taconic TSM-DS3-0200-CLH/CLH：Taconic TSM-DS3-0200-CLH/CLH
Lapisan: Dua sisi
Perawatan Permukaan: Perendaman Emas：
Ketebalan: Dapat disesuaikan
Aplikasi: RF, gelombang mikro, telekomunikasi：
PCB Frekuensi Tinggi Taconic TSM-DS3Fitur Utama
1.Konstanta dielektrik rendah dan tangen kerugian
2.Stabilitas termal yang sangat baik
3.Integritas sinyal yang unggul
4.Keandalan tinggi untuk lingkungan yang menuntut,
5.Kinerja Terdepan di Industri: Dengan PDF terdepan di industri sebesar 0,0011 pada 10GHz, ia menetapkan standar untuk kinerja frekuensi tinggi.
6.Keandalan Kelas Militer: Ekspansi sumbu Z yang rendah membuatnya sempurna untuk aplikasi militer yang mana keandalan dalam kondisi ekstrem sangat penting.
7.Konduktivitas Termal Tinggi: Dengan konduktivitas termal 0,65 W/M*K, ia unggul dalam manajemen panas.
8. Kandungan Fiberglass Rendah: Kandungan fiberglass yang rendah (~5%) berkontribusi pada sifat-sifatnya yang unik.
9. Stabilitas Dimensi yang Luar Biasa: Stabilitas dimensinya menyaingi epoksi, memastikan PCB Anda tetap dalam kondisi prima.
10. Fabrikasi Papan Serbaguna: Memungkinkan fabrikasi papan kabel cetak berformat besar dan berlapis-lapis dengan mudah.
11. Hasil yang Konsisten dan Dapat Diprediksi: Membangun papan kabel cetak yang rumit dengan hasil yang konsisten dan dapat diprediksi.
12. Kinerja Suhu Stabil: Mempertahankan suhu DK stabil ±0,25% (-30°C hingga 120°C), memastikan pengoperasian yang andal pada rentang suhu yang luas.
13. Kompatibilitas Foil Resistif: Terintegrasi sempurna dengan foil resistif untuk menambah fleksibilitas desain.
Memahami PCB Taconic TSM-DS3 Material: Koefisien Termal dan Lainnya
Koefisien termal konstanta dielektrik (T, K) merupakan aspek penting dari TSM-DS3M. Nilai dielektrik yang diperoleh dari berbagai pendekatan pengujian dapat bervariasi. TSM-DS3M biasanya menunjukkan T, K sebesar -11 ppm/°C (-55 hingga 150 derajat Celcius) dengan metode uji IPC-650 2.5.5.6. Getaran dan interaksi molekul, yang meningkat seiring dengan suhu, dapat menyebabkan peningkatan konstanta dielektrik (Dk). Namun, komposisi unik TSM-DS3M membantu mengurangi efek ini, memastikan kinerja yang stabil.
Nilai-Nilai Khas Secara Sekilas
| Milik | Metode Pengujian | Satuan | Nilai |
| Konstanta Dielektrik (Dk) pada 10GHz | IPC - 650 2.5.5.5.1 (Dimodifikasi) | 2.94 | |
| T, K (-55 hingga 150 derajat Celcius) | IPC - 650 2.5.5.6 | ppm/°C | -11 |
| Faktor Disipasi (Df) pada 10GHz | IPC - 650 2.5.5.5.1 (Dimodifikasi) | 0,0011 | |
| Kerusakan Dielektrik | IPC - 650 2.5.6 (ASTM D 149) | kV | 47.5 |
| Kekuatan Dielektrik | ASTM D 149 (Melalui Bidang) | V/mil | 548 |
| Resistensi Busur | IPC - 650 2.5.1 | Detik | 226 |
| Penyerapan Kelembaban | IPC - 650 2.6.2.1 | % | 0,07 |
| Kekuatan Lentur (Arah Mesin - MD) | ASTM D 790/ IPC - 650 2.4.4 | psi | 11811 |
| Kekuatan Lentur (Arah Silang - CD) | ASTM D 790/ IPC - 650 2.4.4 | psi | 7512 |
| Kekuatan Tarik (Arah Mesin - MD) | ASTM D 3039/IPC - 650 2.4.19 | psi | 7030 |
| Kekuatan Tarik (Arah Silang - CD) | ASTM D 3039/IPC - 650 2.4.19 | psi | 3830 |
| Perpanjangan pada Putus (Arah Mesin - MD) | ASTM D 3039/IPC - 650 2.4.19 | % | 1.6 |
| Perpanjangan pada Putus (Arah Silang - CD) | ASTM D 3039/IPC - 650 2.4.19 | % | 1.5 |
| Modulus Young (Arah Mesin - MD) | ASTM D 3039/IPC - 650 2.4.19 | psi | 973000 |
| Modulus Young (Arah Silang - CD) | ASTM D 3039/IPC - 650 2.4.19 | psi | 984000 |
| Rasio Poisson (Arah Mesin - MD) | ASTM D 3039/IPC - 650 2.4.19 | 0.24 | |
| Rasio Poisson (Arah Silang - CD) | ASTM D 3039/IPC - 650 2.4.19 | 0.2 | |
| Modulus Komprehensif | ASTM D 695 (23°C) | psi | 310.000 |
| Modulus Lentur (Arah Mesin - MD) | ASTM D 790/IPC - 650 2.4.4 | kpsi | Tahun 1860 |
| Modulus Lentur (Arah Silang - CD) | ASTM D 790/ |
Aspek yang Perlu Dipertimbangkan untuk Penyimpanan, Penanganan, dan Laminasi
Penyimpanan
Penyimpanan yang tepat adalah kunci untuk menjaga integritas TSM-DS3M. Di Rich Full Joy, kami merekomendasikan untuk menyimpannya secara mendatar di tempat yang bersih pada suhu ruangan. Menempatkannya di antara pengaku membantu mencegah lapisan melengkung, dan penggunaan lembaran selip yang lembut mencegah masuknya kotoran dan debu. Kondisi penyimpanan secara langsung memengaruhi masa simpan laminasi.
Penanganan
Karena komposisinya yang unik, penanganan TSM-DS3M memerlukan kehati-hatian. Hindari penggosokan mekanis dan jangan mengangkat panel secara horizontal pada tepinya. Selain itu, lakukan tindakan pencegahan untuk mencegah endapan kontaminan pada tembaga atau material dan hindari menumpuk panel. Setelah penggoresan, sangat penting untuk menghindari pengikisan mekanis pada permukaan PTFE.
Persiapan Lapisan
Saat mempersiapkan lapisan untuk laminasi, aklimatisasi dan penskalaan merupakan langkah penting. Selama laminasi, ikuti panduan yang kami tetapkan secara ketat untuk memastikan PCB TSM-DS3M berkualitas tinggi dan berfungsi penuh.
FAQ – PCB Frekuensi Tinggi Taconic TSM-DS3
1️⃣ Untuk apa PCB Taconic TSM-DS3 digunakan?
✔ Terutama digunakan dalam jaringan 5G, radar, kedirgantaraan, radar otomotif, dan aplikasi komunikasi satelit karena kinerja RF-nya yang unggul.
2️⃣ Apa saja keunggulan material Taconic TSM-DS3?
✔ Menawarkan kehilangan dielektrik rendah, konduktivitas termal tinggi, stabilitas mekanis sangat baik, dan redaman sinyal minimal, sehingga ideal untuk aplikasi frekuensi tinggi.
3️⃣ Mengapa permukaan akhir ENIG digunakan untuk PCB frekuensi tinggi?
✔ ENIG (Electroless Nickel Immersion Gold) memberikan ketahanan oksidasi yang unggul, kemampuan penyolderan yang ditingkatkan, dan umur PCB yang lebih panjang, menjadikannya pilihan yang disukai untuk aplikasi RF.
4️⃣ Berapa jumlah lapisan tipikal untuk PCB Taconic TSM-DS3?
✔ Konfigurasi yang paling umum meliputi desain PCB RF lapisan tunggal, lapisan ganda, dan multilapis, tergantung pada kebutuhan pelanggan.
5️⃣ Bagaimana Taconic TSM-DS3 dibandingkan dengan material Rogers?
✔ Taconic TSM-DS3 memberikan karakteristik kehilangan rendah yang serupa dengan Rogers RO4350B dan RO4003C, tetapi menawarkan stabilitas termal yang ditingkatkan dan solusi yang lebih hemat biaya.
6️⃣ Berapa frekuensi maksimum yang didukung oleh PCB Taconic TSM-DS3?
✔ Mendukung frekuensi rentang GHz, membuatnya cocok untuk aplikasi gelombang milimeter (mmWave) dalam sistem 5G, radar, dan satelit.
7️⃣ Bisakah PCB Taconic TSM-DS3 disesuaikan?
✔ Ya! Kami menyediakan desain khusus, termasuk jumlah lapisan yang berbeda, susunan lapisan, kontrol impedansi, dan lapisan permukaan khusus.
8️⃣ Apa saja pilihan ketebalan umum untuk Taconic TSM-DS3?
✔ Taconic TSM-DS3 tersedia dalam berbagai ketebalan, termasuk 0,2 mm, 0,5 mm, 1,0 mm, dan ketebalan khusus berdasarkan kebutuhan proyek.
9️⃣ Apakah pabrik Anda menawarkan penyelesaian cepat untuk PCB Taconic TSM-DS3?
✔ Ya, kami menyediakan pembuatan prototipe cepat dan produksi massal dengan waktu tunggu yang singkat untuk memenuhi tenggat waktu proyek yang ketat.
Bagaimana cara memesan PCB frekuensi tinggi Taconic TSM-DS3?
✔ Hubungi kami langsung untuk penawaran harga khusus, konsultasi desain, dan diskon pesanan massal.
Area Aplikasi PCB Frekuensi Tinggi Taconic TSM-DS3
Stasiun Pangkalan 5G & Jaringan mmWave – Memastikan transmisi data berkecepatan tinggi dan kehilangan sinyal rendah dalam komunikasi nirkabel generasi berikutnya.
Sistem Radar Otomotif – Penting untuk ADAS (Sistem Bantuan Pengemudi Canggih) dan teknologi kendaraan self-driving.
Komunikasi Satelit – Mendukung Ku-band, Ka-band, dan aplikasi tautan satelit frekuensi tinggi lainnya.
Elektronik Militer & Dirgantara – Digunakan dalam radar, avionik, dan sistem peperangan elektronik untuk aplikasi penting.
Perangkat RFID & IoT – Dioptimalkan untuk tag RFID frekuensi tinggi dan konektivitas nirkabel IoT.
Sistem Pencitraan Medis – Memungkinkan pemrosesan sinyal MRI dan ultrasound presisi tinggi.
Antena & Filter Gelombang Mikro – Material utama untuk komponen gelombang mikro dalam sistem RF dan gelombang mikro.
Peralatan Industri & Ilmiah – Digunakan dalam sensor frekuensi tinggi, instrumen pengujian, dan penganalisis spektrum.
Sistem Transmisi Data Kecepatan Tinggi – Memastikan integritas sinyal untuk transceiver optik dan Ethernet kecepatan tinggi.
Pembuatan Prototipe & Penelitian PCB – Lebih disukai untuk pengujian sirkuit frekuensi tinggi dan laboratorium desain RF tingkat lanjut.
Di Rich Full Joy, kami tidak hanya menawarkan produk; kami menyediakan solusi yang komprehensif. Tim ahli kami sangat berpengalaman dalam seluk-beluk Taconic TSM-DS3M. Kami dapat memandu Anda melalui setiap langkah proses desain, mulai dari pemilihan material hingga realisasi produk akhir. Dengan fasilitas canggih dan langkah-langkah kontrol kualitas yang ketat, Anda dapat mempercayai kami untuk menghasilkan PCB terbaik yang memenuhi dan melampaui harapan Anda. Keunggulan Rich Full Joy
Jika Anda ingin membawa desain PCB Anda ke level selanjutnya, Taconic TSM-DS3M dari Rich Full Joy adalah pilihan yang tepat. Performa, fleksibilitas, dan keandalannya yang tak tertandingi menjadikannya pilihan sempurna untuk aplikasi kelas atas. Jangan lewatkan kesempatan ini untuk merevolusi proyek Anda. Hubungi kami hari ini dan mari kita memulai perjalanan inovasi bersama.
Aplikasi PCB Hibrida Frekuensi Tinggi yang Diperluas
