Leave Your Message
*Name Cannot be empty!
* Enter product details such as size, color,materials etc. and other specific requirements to receive an accurate quote. Cannot be empty

Produsen PCB Rigid-Flex HDI | Pabrik PCB Kombinasi Lunak-Keras Canggih untuk Aplikasi Kepadatan Tinggi

PCB Rigid-Flex HDI Generasi ke-2 10 Lapisanadalah solusi mutakhir untuk aplikasi yang membutuhkan integritas sinyal tinggi, miniaturisasi, dan kinerja tingkat lanjut. Menggabungkan PCB kaku-fleksibel(teknologi dengan HDI generasi ke-2(High-Density Interconnect), PCB multi-lapis ini memberikan keseimbangan optimal antara fleksibilitas, kekokohan, dan kinerja kelistrikan.

Dengan fitur-fitur seperti kontrol impedansi dan penyisipan resin, produk ini memastikan keandalan tinggi di lingkungan yang menuntut, menjadikannya ideal untuk komunikasi 5G, otomotif, kedirgantaraan, dan perangkat medis seperti pemindai CT. Sebagai produsen terkemuka Produsen PCB kaku-fleksibel pemindai CT, kami menawarkan teknologi mutakhir untuk memastikan kinerja dan keandalan optimal pada produk Anda.

    kutip sekarang

    Aplikasi

    Jenis HDI dua lapis, Multi-lapis Rigid-Flex, impedansi, lubang colokan resin
    Urusan Seri Kecepatan Tinggi EM370(D)、Polimida+FR-4、TG170
    Jumlah lapisan 10 liter
    Ketebalan Papan 1,45 mm
    Ukuran tunggal 176*104.9mm/2 buah
    Permukaan akhir SETUJU
    Ketebalan tembaga bagian dalam 18um
    Ketebalan tembaga luar 35um
    Warna topeng solder hijau (GTS, GBS)
    Warna sablon putih (GTO, GBO)
    Melalui perawatan lubang sumbat resin
    Kepadatan lubang pengeboran mekanis 9W/㎡
    Kepadatan lubang pengeboran laser 16W/㎡
    Min via ukuran 0,1 mm
    Lebar/spasi garis minimum 4/4 juta
    Rasio bukaan 7 juta
    Waktu penekanan 3 kali
    Waktu pengeboran 4 kali
    PN B1000818A

    KONSEP DASAR HDI

    Produsen PCB Rigid-Flex Pemindai CT

    1.10-Desain Lapisan:
    oMenyediakan lebih banyak lapisan untuk sirkuit kompleks dan komponen padat, mengoptimalkan penggunaan ruang sambil mempertahankan kinerja kelistrikan.
    Teknologi HDI Generasi ke-2.2:
    Memanfaatkan mikro-via dan komponen bernada halus untuk mencapai kepadatan koneksi yang lebih tinggi, meningkatkan efisiensi transmisi sinyal.
    3. Konstruksi Kaku-Fleksibel:
    oMenggabungkan keunggulan PCB kaku (untuk integritas struktural) dan PCB fleksibel (untuk penghematan ruang dan kemampuan beradaptasi), cocok untuk desain sirkuit 3D.
    4.Kontrol Impedansi
    oMemastikan pencocokan impedansi yang tepat, penting untuk integritas sinyal berkecepatan tinggi dalam aplikasi seperti sirkuit frekuensi tinggi, 5G, dan komunikasi RF.
    5.Penyumbatan Resin:
    oMengisi vias dengan resin untuk meningkatkan kekuatan mekanis dan isolasi listrik, meningkatkan daya tahan PCB di lingkungan yang keras.

    6. Miniaturisasi:
    oMendukung penempatan komponen berdensitas tinggi, mengurangi ukuran dan berat papan tanpa mengurangi kinerja.
    7. Kehilangan Sinyal Rendah:
    oDioptimalkan untuk kehilangan sinyal minimal, penting untuk mempertahankan kinerja berkualitas tinggi dalam sistem transmisi data dan komunikasi.
    8.Operasi Frekuensi Tinggi:
    oDirancang untuk aplikasi frekuensi tinggi, memastikan kebisingan dan distorsi sinyal yang rendah pada frekuensi hingga beberapa GHz.
    9. Manajemen Termal:
    oMendukung mekanisme pembuangan panas, memastikan PCB dapat beroperasi secara efisien di lingkungan bersuhu tinggi tanpa mengurangi kinerja.
    10. Desain yang Dapat Disesuaikan:
    oDisesuaikan dengan kebutuhan pelanggan tertentu, dengan fleksibilitas dalam jumlah lapisan, pemilihan bahan, dan fitur khusus lainnya.


    Pertimbangan Desain: Kontrol Impedansi
    Pencocokan impedansi yang akurat sangat penting untuk mencegah pantulan sinyal dan kesalahan transmisi, terutama penting untuk sinyal pencitraan resolusi tinggi pada perangkat medis seperti pemindai CT.
    Desain Penumpukan Lapisan
    Untuk kinerja kelistrikan yang optimal, diperlukan desain struktur tumpukan lapisan yang presisi. Penataan lapisan sinyal dan daya yang tepat, beserta bidang tanahnya, akan meningkatkan integritas sinyal dan memastikan operasi yang stabil pada perangkat seperti pemindai CT.
    Desain Mikrovia
    Penggunaan mikrovia dalam desain HDI memungkinkan perutean pitch halus dan memaksimalkan rasio ketebalan terhadap ukuran PCB, yang penting untuk desain ringkas pada perangkat seperti pemindai CT.
    Pemasangan Resin
    Pemasangan resin meningkatkan kekuatan mekanis dan mengurangi gangguan listrik, tetapi harus dikontrol dengan hati-hati untuk memastikan cakupan dan efektivitas yang seragam.
    Manajemen Termal
    Sirkuit berkecepatan tinggi menghasilkan panas. Via termal dan desain pembuangan panas yang tepat diperlukan untuk memastikan keandalan pengoperasian pemindai CT dan perangkat medis lainnya dalam jangka panjang.

    Bahan Frekuensi Tinggi
    Bahan seperti PTFE atau Rogers ideal untuk mengurangi kehilangan sinyal pada frekuensi tinggi, meningkatkan integritas sinyal untuk perangkat medis seperti pemindai CT.
    Optimasi Lapisan Sinyal
    Mengoptimalkan jumlah dan posisi lapisan sinyal meningkatkan kinerja kelistrikan PCB secara keseluruhan, memastikan kelancaran pengoperasian pemindai CT dan peralatan berkinerja tinggi lainnya.
    Desain untuk Kemampuan Manufaktur (DFM)
    Memastikan desain PCB selaras dengan proses manufaktur mengurangi kesalahan dan meningkatkan efektivitas biaya, memastikan kualitas perangkat medis yang diproduksi secara massal seperti pemindai CT.
    Pertimbangan Perakitan
    Saat mendesain, penting untuk memperhitungkan orientasi komponen, titik uji, dan proses perakitan otomatis untuk meningkatkan efisiensi dan akurasi selama produksi.
    Kemampuan Beradaptasi Lingkungan
    Memilih bahan dan pelapis yang sesuai untuk lingkungan operasi (misalnya, variasi suhu dan kelembapan di lingkungan medis pemindai CT) memastikan keandalan jangka panjang.


    Keunggulan Produk:

    Kepadatan Komponen Lebih Tinggi
    Desain 10 lapis memungkinkan lebih banyak komponen dan integrasi yang lebih besar, terutama berguna untuk sirkuit berdensitas tinggi yang ditemukan dalam perangkat medis seperti pemindai CT.
    Integritas Sinyal yang Ditingkatkan
    Kombinasi teknologi HDI, kontrol impedansi, dan penyisipan resin memastikan degradasi sinyal minimal, penting untuk pencitraan presisi tinggi dan transmisi data dalam perangkat medis seperti pemindai CT.
    Fleksibilitas dan Daya Tahan
    Desain kaku-fleksibel menawarkan manfaat fleksibilitas dan daya tahan, membuatnya ideal untuk perangkat medis kompak seperti pemindai CT, yang memerlukan papan sirkuit yang mudah beradaptasi dan kuat.
    Desain Miniatur Tanpa Kompromi
    Mendukung penempatan komponen berdensitas tinggi, mengurangi ukuran dan berat sekaligus memenuhi persyaratan desain yang ketat dari perangkat medis seperti pemindai CT.
    Peningkatan Kinerja Termal
    Manajemen termal yang efektif mengurangi risiko kegagalan terkait panas, memastikan kinerja jangka panjang yang andal pada perangkat medis seperti pemindai CT.
      Hasil dan Keandalan yang Lebih Tinggi
    Proses manufaktur canggih meminimalkan tingkat cacat, memastikan keandalan jangka panjang PCB yang digunakan dalam aplikasi medis kritis seperti pemindai CT.

    Mengapa Memilih PCB Rigid-Flex?

    Penghematan Ruang & Berat: Konektor dan berat yang diperkecil, ideal untuk kedirgantaraan, otomotif, dan elektronik portabel.
    Keandalan yang Ditingkatkan: Lebih sedikit titik kegagalan potensial dan tahan terhadap guncangan/getaran.
    Di dalammembuktikan Kinerja Listrik: Interkoneksi yang lebih pendek menghasilkan impedansi yang lebih rendah dan kehilangan sinyal yang lebih sedikit.
    Fleksibilitas Desain: Kemampuan desain 3D mengakomodasi bentuk yang kompleks.
    Kemasan yang Dioptimalkan: Sesuai dengan ruang sempit, memastikan solusi pengemasan yang efisien.
    Ketahanan Lingkungan: Dibuat agar tahan terhadap kondisi keras, cocok untuk penggunaan dirgantara dan militer.

    PCB kaku-fleksibel merevolusi industri dengan menawarkan keandalan yang lebih tinggi, pengurangan kompleksitas, dan peningkatan kinerja.


    Tanya Jawab Umum

    1. Apa itu PCB HDI Generasi ke-2?
    HDI Generasi ke-2 menggunakan mikrovia untuk mencapai kepadatan sirkuit yang lebih tinggi dan integritas sinyal yang lebih baik, menjadikannya ideal untuk perangkat seperti pemindai CT di mana interkoneksi kepadatan tinggi sangat penting.
    2. Mengapa kontrol impedansi penting dalam PCB HDI?
    Kontrol impedansi memastikan sinyal ditransmisikan tanpa distorsi, penting untuk sinyal pencitraan resolusi tinggi pada pemindai CT dan perangkat medis lainnya.
    3. Apa itu penyisipan resin, dan mengapa digunakan?
    Penyisipan resin mengisi vias dengan resin untuk meningkatkan kekuatan mekanis dan isolasi listrik, yang khususnya bermanfaat dalam aplikasi keandalan tinggi seperti pemindai CT.
    4.Dapatkah PCB ini disesuaikan untuk aplikasi tertentu?
    oYa, PCB kaku-fleksibel HDI 10 lapis dapat disesuaikan untuk berbagai persyaratan, termasuk pilihan material, impedansi, dan fitur desain.
    5.Industri apa yang menggunakan PCB kaku-fleksibel HDI 10 lapis?
    PCB ini digunakan di berbagai industri seperti telekomunikasi, otomotif, kedirgantaraan, medis, dan elektronik konsumen.
    6.Bagaimana desain 10 lapis meningkatkan kinerja?
    Lapisan tambahan memungkinkan sirkuit yang lebih kompleks, distribusi daya yang lebih baik, dan gangguan kebisingan yang lebih sedikit.
    7.Bahan apa yang digunakan dalam PCB HDI 10 lapis?
    Biasanya, bahan seperti FR4, Rogers, atau PTFE digunakan untuk aplikasi frekuensi tinggi
    8.Bagaimana HDI dibandingkan dengan desain PCB tradisional?
    oHDI menawarkan desain yang lebih ringkas dengan kepadatan lebih tinggi, menghasilkan kinerja yang lebih baik dalam faktor bentuk yang lebih kecil.
    9.Apakah PCB ini cocok untuk lingkungan bersuhu tinggi?
    oYa, bahan PCB dapat dipilih untuk lingkungan suhu tinggi untuk menjaga kinerja dan keandalan.
    10.Bagaimana kontrol impedansi menguntungkan sirkuit berkecepatan tinggi?
    oMencegah pantulan dan kehilangan sinyal, memastikan integritas sinyal yang konsisten dalam sistem transmisi data berkecepatan tinggi.


    Aplikasi

    Sistem Komunikasi 1.5G:
    oDigunakan di stasiun pangkalan dan peralatan komunikasi berkecepatan tinggi untuk 5G, memungkinkan transfer data yang lebih cepat dan konektivitas yang lebih baik.
    2. Elektronik Otomotif:
    oDigunakan dalam sistem bantuan pengemudi canggih (ADAS), sistem komunikasi dalam kendaraan, dan sistem manajemen baterai kendaraan listrik.
    3. Dirgantara:
    oDigunakan dalam sistem komunikasi satelit, sistem radar, dan avionik berkinerja tinggi, yang memerlukan daya tahan dan penanganan data berkecepatan tinggi.
    4.Alat Kesehatan:
    oDiintegrasikan ke dalam instrumen medis seperti mesin MRI, peralatan diagnostik, dan sistem pemantauan pasien, di mana keandalan dan presisi tinggi sangat penting.
    5. Pusat Data Berkecepatan Tinggi:
    oMendukung perangkat keras server dan modul optik canggih, penting untuk transmisi data berkecepatan tinggi di pusat data modern.
    6. Perangkat IoT:
    Ideal untuk perangkat yang dapat dikenakan, perangkat rumah pintar, dan teknologi terhubung lainnya yang mana ukuran ringkas dan keandalan sangat penting.
    7.Aplikasi RF dan Gelombang Mikro:
    oMemungkinkan transmisi sinyal superior dalam perangkat RF dan gelombang mikro yang digunakan dalam peralatan komunikasi, radar, dan pengujian.
    8. Militer & Pertahanan:
    oDigunakan dalam komunikasi aman, sistem radar, dan peralatan navigasi, memberikan kinerja yang andal dalam kondisi ekstrem.
    9. Elektronik Konsumen:
    oDitemukan pada telepon pintar, tablet, dan perangkat permainan kelas atas yang mana ruang dan kinerja sangat penting.
    10. Peralatan Komunikasi Frekuensi Tinggi:
    oDiterapkan dalam sistem yang memerlukan pencocokan impedansi yang tepat dan kinerja frekuensi tinggi, seperti jaringan nirkabel dan komunikasi satelit.


    Sirkuit Canggih untuk Aplikasi Pemindai CT Mutakhir

    Untuk pemindai CT generasi mendatang, PCB rigid-flex kami menyediakan integritas sinyal dan kemampuan kecepatan tinggi yang diperlukan untuk menangani kebutuhan data kompleks pencitraan medis modern. PCB HDI 10 lapis kami dirancang khusus untuk memenuhi standar kinerja tinggi yang dibutuhkan untuk aplikasi pemindai CT, memastikan kejernihan gambar dan akurasi diagnostik yang luar biasa.

    PCB Rigid-Flex: Menggabungkan Fleksibilitas & Daya Tahan untuk Aplikasi Canggih
    PCB rigid-flex memadukan keunggulan teknologi sirkuit rigid dan fleksibel, menawarkan solusi serbaguna untuk perangkat portabel. Fleksibilitasnya memungkinkan bentuk desain yang rumit, sementara segmen rigid memberikan stabilitas yang kokoh untuk aplikasi yang menuntut.




    PCB perangkat medisProdusen PCB Rigid-Flex