Pertanyaan yang Sering Diajukan (FAQ)

Ya, kami dapat memproduksi PCB dalam jumlah berapa pun. MOQ = 1 buah (Satu buah, atau satu panel PCB).

RichPCBA menghormati hak cipta pelanggan dan tidak akan pernah memproduksi PCB untuk orang lain dengan file Anda kecuali kami menerima izin tertulis.

Tanpa izin dari Anda, kami tidak akan membagikan file-file ini kepada pihak ketiga lainnya. Atas permintaan Anda, kami dapat menandatangani perjanjian kerahasiaan (NDA) untuk keamanan tambahan.

Faktor-faktor berikut perlu dipertimbangkan untuk memperkirakan biaya perakitan PCB prototipe.

1) Jumlah total komponen

2) Kuantitas dan ukuran batch

3) Teknologi perakitan yang digunakan

4) Proses manufaktur yang dibutuhkan

5) Jumlah lapisan PCB kosong dan bahan yang digunakan

6) Persyaratan pelapisan konformal

Ya, benar. RichFullJoy berfokus pada produksi PCB & PCBA dalam volume kecil hingga menengah.

Untuk mengurangi kemungkinan produk cacat dalam produksi volume tinggi.

Untuk memutuskan apakah akan bekerja sama dengan produsen PCB di masa mendatang untuk produksi dalam jumlah besar.

Panelisasi diperlukan ketika dimensi PCB Anda lebih kecil dari 50mm x 100mm, atau ketika PCB Anda memiliki bentuk apa pun (lingkaran, atau bentuk tidak beraturan) selain persegi panjang, papan Anda harus dipanelisasi dalam susunan untuk perakitan. Karena kami juga memproduksi PCB Anda, jadi begitu kami mulai memproduksi papan Anda, kami akan memiliki file panelisasi (data pasta solder), kami akan mentransfer data tersebut ke departemen PCBA untuk membuat stensil yang sesuai dengan PCB yang telah dipanelisasi.

Papan sirkuit tercetak (PCB) adalah papan yang digunakan untuk menampung chip atau komponen elektronik lainnya. Untuk mengakomodasi berbagai kebutuhan desain, PCB dapat berupa satu lapisan atau terdiri dari beberapa lapisan. PCB juga dapat didesain satu sisi atau dua sisi.

Beberapa PCB dapat dihubungkan dalam satu perangkat, menggunakan konektor fleksibel atau kaku.

Jawabannya adalah keduanya. PCB dapat didesain secara fleksibel atau kaku.

PCB kaku dirancang agar tidak bergerak, dan biasanya biaya pembuatannya lebih rendah daripada PCB fleksibel.

PCB fleksibel, atau papan fleksibel, dirancang untuk bergerak, berputar, dan dilipat ke konfigurasi yang diinginkan, dan dapat menghilangkan kebutuhan akan konektor dan komponen lainnya, yang dapat mengurangi biaya produksi secara keseluruhan.

RichFullJoy dapat bekerja sama dengan Anda untuk menentukan solusi ideal untuk desain Anda — solusi yang memaksimalkan efisiensi.

PCB biasanya terbuat dari beberapa lapisan, termasuk substrat material RF4 (seperti fiberglass) untuk isolasi, dan tembaga untuk menghantarkan arus listrik.

Pembuatan PCB merupakan proses multi-langkah yang meliputi:

#1 Mendesain PCB – perangkat lunak canggih digunakan untuk menentukan ukuran, dimensi, dan jumlah lapisan yang dibutuhkan untuk PCB.

#2 Mencetak desain PCB – printer khusus yang disebut plotter printer digunakan untuk mencetak desain, yang terdiri dari beberapa lapisan untuk area konduktif dan non-konduktif. Hasil cetakan menjadi dasar substrat, yang menahan komponen struktur termasuk tembaga di kedua sisi lapisan.

#3 Mencetak tembaga untuk lapisan interior – desain PCB dicetak pada laminasi yang mencakup film yang dirancang untuk bereaksi dengan sinar ultraviolet agar papan dan tata letak komponen listrik sejajar dengan benar.

#4 Menyingkirkan tembaga berlebih – karena desain telah dipanaskan dan diproses dengan sinar ultraviolet, area tertentu menjadi keras dan tembaga terikat pada papan. Langkah selanjutnya adalah menggunakan larutan kimia untuk menghilangkan tembaga yang tidak perlu dari papan.

#5 Inspeksi dan penyelarasan lapisan – setelah tembaga berlebih dihilangkan, desain harus diperiksa dengan cermat untuk memastikan semua lapisan dan lubang bor sejajar dengan benar. Sebuah mesin mengebor pin melalui lapisan untuk menjaga agar tetap sejajar. Kemudian mesin lain menguji papan tersebut untuk mencari kesalahan.

#6 Melaminasi lapisan PCB – setelah papan lolos inspeksi, lapisan resin epoksi diaplikasikan untuk melaminasi papan. Lapisan substrat lain diaplikasikan, kemudian lapisan resin substrat dan foil tembaga diaplikasikan dan ditekan bersama.

#7 Pengeboran lubang – bor yang dipandu komputer digunakan untuk mengebor lubang melalui substrat dan panel bagian dalam di tempat yang sesuai dengan desain. Setelah pengeboran selesai, sisa tembaga yang tertinggal akan dihilangkan.

#8 Pelapisan PCB – lapisan tembaga tambahan ditambahkan ke papan, diikuti oleh lapisan pelindung timah tipis untuk melindungi lapisan tembaga terluar agar tidak terkikis. Dari situ, PCB menerima lapisan pelindung solder, sablon dengan informasi penting, dan dilapisi dengan lapisan akhir yang dapat disolder.

Banyak faktor desain yang akan membantu menentukan total biaya PCB. Misalnya, ukuran, jumlah lapisan, jenis laminasi papan yang digunakan, dan jumlah total papan yang diproduksi dapat sangat memengaruhi biaya keseluruhan.

PCB memberikan banyak manfaat bagi perancang dan produsen perangkat elektronik. Papan sirkuit tercetak:

Menghemat ruang – Mereka menghemat ruang dalam perangkat dengan memungkinkan semua interkoneksi terjadi pada papan itu sendiri, tanpa perlu arus dialirkan melalui banyak kabel.

Mempermudah pemasangan dan perbaikan – pemecahan masalah dan pengujian diagnostik mudah dilakukan pada PCB, karena semua komponen diberi label dengan jelas.

Memberikan perakitan cepat – dibandingkan dengan metode konvensional dalam menghubungkan sirkuit, PCB menghemat waktu dalam perakitan.

Tetap di tempatnya – karena semua komponen elektronik disolder ke satu papan, komponen tersebut tidak akan bergeser saat digerakkan.

Efisien untuk diproduksi massal – PCB dapat diproduksi dalam jumlah besar dengan biaya yang lebih efektif dibandingkan metode konektivitas komponen lainnya.

Memberikan daya yang andal – karena koneksi dibuat dengan jalur tembaga pada papan sirkuit, kemungkinan koneksi terlepas lebih kecil.

Tim kami yang berpengalaman dapat memproduksi papan sirkuit cetak (PCB) kaku 2-68 lapis. Bicaralah dengan teknisi kami untuk membantu menentukan PCB yang ideal untuk kebutuhan Anda.

Papan sirkuit itu sendiri terdiri dari empat komponen utama:

Substrat – fondasi PCB, substrat biasanya terbuat dari fiberglass atau bahan non-konduktif lainnya. Substrat dapat berupa lapisan tunggal atau beberapa lapisan.

Tembaga – digunakan untuk menghantarkan arus listrik, tembaga di dalam PCB menggantikan peran kabel.

Solder mask – logam yang digunakan untuk membuat sambungan antara permukaan PCB dan komponen elektronik. Solder mask melindungi jalur elektronik di bawahnya dari kondisi yang tidak menguntungkan.

Sablon – lapisan jejak tinta yang digunakan untuk memberi label pada komponen elektronik, peringatan, dan fitur unik lainnya yang terkait dengan konektivitas perangkat tersebut.

Sebelum memasuki tahap produksi PCB akhir, prototipe harus divalidasi untuk memastikan semua komponen terhubung dan berfungsi dengan baik untuk menyalakan perangkat.

Sekilas mungkin tampak seolah-olah substratlah yang memberi warna pada PCB, tetapi sebenarnya lapisan pelindung solderlah yang berperan. Substrat biasanya berwarna hijau, tetapi lapisan pelindung solder yang melapisinya bisa berwarna biru, kuning, oranye, ungu, merah, hitam, putih, atau tentu saja, hijau.

Kami dapat mendukung hampir semua jenis warna solder mask. Namun, warna yang paling umum kami gunakan adalah Merah, Hijau, Hitam, Biru, dan Putih.

Pelapisan emas elektronik, ENlG, Emas keras

pelapisan, Jari Emas, Perak Celup, Timah Celup, HASl

LF, OSP, ENEPIG, Pelapisan emas lunak

Lebar jejak: 3 mil

Jarak antar garis/jejak: 3 mil

Saat membuat jalur sirkuit yang lebih sempit, toleransi yang tersedia lebih kecil, sehingga pengikisan berlebihan dapat terjadi. Proses pengikisan terkontrol kami menghasilkan lebar jalur sirkuit yang tepat.

Ya, kami memproduksi PCB fleksibel dan rigid-flex.

Kami menggunakan dua jenis metode pengujian:

Pesawat Penyelidik Terbang

Perlengkapan Uji

Ya, kami memiliki kemampuan untuk memproduksi PCB untuk aplikasi frekuensi tinggi dan RF.

Anda dapat mengirimkan email kepada kami yang menyebutkan instruksi khusus Anda atau mengirimkan file readme yang berisi spesifikasi Anda.

Ya, kami dapat membuat PCB HDI. Untuk informasi lebih lanjut, silakan kunjungi halaman Fabrikasi PCB kami.

Untuk mencapai kepadatan sirkuit yang lebih tinggi daripada PCB tradisional, papan sirkuit tercetak HDI menggunakan kombinasi fitur dan teknologi canggih seperti via buta/terkubur, micro-via bertumpuk yang dibor laser, teknik via-in-pad, dan lain-lain.

Ya, kami menyediakan layanan routing dengan kedalaman terkontrol dan penggilingan khusus.

Kami menggunakan berbagai jenis laminasi seperti FR4, High TG FR4, Rogers, Arlon, Aluminium Base, Poliamida, Keramik, Taconic, Megtron, dll.

Papan sirkuit rigid-flex adalah kombinasi dari papan sirkuit rigid dan papan sirkuit flex.

PCB kaku adalah PCB yang paling banyak digunakan. Keuntungan utamanya adalah:

Stabilitas dimensi tinggi

Keandalan tinggi

Biaya rendah