Kemampuan Perakitan PCB
SMT, singkatan dari surface mount technology (teknologi pemasangan permukaan). SMT adalah cara untuk memasang komponen atau bagian ke papan sirkuit. Karena hasilnya yang lebih baik dan efisiensi yang lebih tinggi, SMT telah menjadi pendekatan utama yang digunakan dalam proses perakitan PCB.
Keunggulan perakitan SMT
1. Ukuran kecil dan ringan
Penggunaan teknologi SMT untuk merakit komponen langsung ke papan membantu mengurangi ukuran dan berat PCB secara keseluruhan. Metode perakitan ini memungkinkan kita untuk menempatkan lebih banyak komponen dalam ruang yang terbatas, sehingga dapat menghasilkan desain yang ringkas dan kinerja yang lebih baik.
2. Keandalan tinggi
Setelah prototipe dikonfirmasi, seluruh proses perakitan SMT hampir sepenuhnya otomatis dengan mesin-mesin presisi, sehingga meminimalkan kesalahan yang mungkin disebabkan oleh keterlibatan manual. Berkat otomatisasi ini, teknologi SMT memastikan keandalan dan konsistensi PCB.
3. Penghematan biaya
Perakitan SMT biasanya dilakukan melalui mesin otomatis. Meskipun biaya input mesinnya tinggi, mesin otomatis membantu mengurangi langkah-langkah manual selama proses SMT, yang secara signifikan meningkatkan efisiensi produksi dan menurunkan biaya tenaga kerja dalam jangka panjang. Selain itu, material yang digunakan lebih sedikit daripada perakitan through-hole, sehingga biayanya pun akan berkurang.
| Kapasitas SMT: 19.000.000 titik/hari | |
| Peralatan Pengujian | Detektor sinar-X non-destruktif, Detektor Artikel Pertama, A0I, detektor ICT, Instrumen Pengerjaan Ulang BGA |
| Kecepatan Pemasangan | 0,036 S/pcs (Status Terbaik) |
| Spesifikasi Komponen. | Paket minimum yang dapat dipertahankan |
| Akurasi peralatan minimum | |
| Akurasi chip IC | |
| Spesifikasi PCB Terpasang. | Ukuran substrat |
| Ketebalan substrat | |
| Tingkat Pengusiran | 1. Rasio Impedansi Kapasitansi: 0,3% |
| 2. IC tanpa pengusiran | |
| Jenis Papan | PCB POP/Reguler/FPC/PCB Kaku-Fleksibel/PCB Berbasis Logam |
| Kemampuan Harian DIP | |
| saluran plug-in DIP | 50.000 poin/hari |
| Garis penyolderan pos DIP | 20.000 poin/hari |
| Garis uji DIP | 50.000 unit PCBA/hari |
| Kemampuan Manufaktur Peralatan SMT Utama | ||
| Mesin | Jangkauan | Parameter |
| Printer GKG GLS | Pencetakan PCB | 50x50mm~610x510mm |
| akurasi pencetakan | ±0,018 mm | |
| Ukuran bingkai | 420x520mm-737x737mm | |
| rentang ketebalan PCB | 0,4-6 mm | |
| Mesin penumpukan terintegrasi | segel pengangkut PCB | 50x50mm~400x360mm |
| Pembuka gulungan | segel pengangkut PCB | 50x50mm~400x360mm |
| YAMAHA YSM20R | jika mengangkut 1 papan | L50xW50mm - L810xW490mm |
| Kecepatan teoritis SMD | 95000 CPH (0,027 s/chip) | |
| Rentang perakitan | Tinggi pemasangan komponen 0201(mm)-45*45mm: ≤15mm | |
| Akurasi perakitan | CHIP+0.035mmCpk ≥1.0 | |
| Jumlah komponen | 140 jenis (gulungan 8mm) | |
| YAMAHA YS24 | jika mengangkut 1 papan | L50xW50mm - L700xW460mm |
| Kecepatan teoritis SMD | 72.000 CPH (0,05 s/chip) | |
| Rentang perakitan | Tinggi pemasangan komponen 0201(mm)-32*mm: 6,5mm | |
| Akurasi perakitan | ±0,05 mm, ±0,03 mm | |
| Jumlah komponen | 120 jenis (gulungan 8mm) | |
| YAMAHA YSM10 | jika mengangkut 1 papan | P50xL50mm ~P510xL460mm |
| Kecepatan teoritis SMD | 46000 CPH (0,078 s/chip) | |
| Rentang perakitan | Tinggi pemasangan komponen 0201(mm)-45*mm: 15mm | |
| Akurasi perakitan | ±0,035mm Cpk ≥1,0 | |
| Jumlah komponen | 48 jenis (gulungan 8mm)/15 jenis baki IC otomatis | |
| JT TEA-1000 | Setiap jalur ganda dapat disesuaikan. | Substrat/jalur tunggal W50~270mm dapat disesuaikan W50*W450mm |
| Tinggi komponen pada PCB | atas/bawah 25mm | |
| Kecepatan konveyor | 300~2000 mm/detik | |
| ALeader ALD7727D AOI online | Resolusi/Rentang visual/Kecepatan | Opsi: 7um/piksel FOV: 28,62mm x 21,00mm Standar: 15um piksel FOV: 61,44mm x 45,00mm |
| Mendeteksi kecepatan | ||
| Sistem kode batang | pengenalan kode batang otomatis (kode batang atau kode QR) | |
| Rentang ukuran PCB | 50x50mm (min) ~ 510x300mm (maks) | |
| 1 jalur tetap | 1 jalur tetap, 2/3/4 jalur dapat disesuaikan; ukuran minimum antara 2 dan 3 jalur adalah 95 mm; ukuran maksimum antara 1 dan 4 jalur adalah 700 mm. | |
| Garis tunggal | Lebar rel maksimum adalah 550 mm. Rel ganda: lebar rel ganda maksimum adalah 300 mm (lebar terukur); | |
| Rentang ketebalan PCB | 0,2 mm-5 mm | |
| Jarak bebas PCB antara bagian atas dan bawah | Sisi atas PCB: 30mm / Sisi bawah PCB: 60mm | |
| 3D SPI SINIC-TEK | Sistem kode batang | pengenalan kode batang otomatis (kode batang atau kode QR) |
| Rentang ukuran PCB | 50x50mm (min) ~ 630x590mm (maks) | |
| Ketepatan | 1μm, tinggi: 0,37μm | |
| Pengulangan | 1um (4sigma) | |
| Kecepatan bidang visual | 0,3 detik/bidang pandang | |
| Waktu deteksi titik referensi | 0,5 detik/poin | |
| Tinggi deteksi maksimum | ±550µm~1200µm | |
| Tinggi pengukuran maksimum PCB yang melengkung | ±3,5mm~±5mm | |
| Jarak antar bantalan minimum | 100um (berdasarkan bantalan surya dengan tinggi 1500um) | |
| Ukuran pengujian minimum | persegi panjang 150um, lingkaran 200um | |
| Tinggi komponen pada PCB | atas/bawah 40mm | |
| Ketebalan PCB | 0,4~7 mm | |
| Detektor sinar-X Unicomp 7900MAX | Jenis tabung lampu | tipe tertutup |
| Tegangan tabung | 90kV | |
| Daya keluaran maksimum | 8W | |
| Ukuran fokus | 5μm | |
| Detektor | FPD definisi tinggi | |
| Ukuran piksel | ||
| Ukuran deteksi efektif | 130*130[mm] | |
| Matriks piksel | 1536*1536[piksel] | |
| Kecepatan bingkai | 20fps | |
| Pembesaran sistem | 600X | |
| Penentuan posisi navigasi | Dapat dengan cepat menemukan gambar fisik. | |
| Pengukuran otomatis | Dapat secara otomatis mengukur gelembung udara pada komponen elektronik yang dikemas seperti BGA & QFN. | |
| Deteksi otomatis CNC | Mendukung penjumlahan titik tunggal dan matriks, menghasilkan proyek dengan cepat dan memvisualisasikannya. | |
| Amplifikasi geometris | 300 kali | |
| Berbagai macam alat ukur | Mendukung pengukuran geometris seperti jarak, sudut, diameter, poligon, dll. | |
| Dapat mendeteksi sampel pada sudut 70 derajat. | Sistem ini memiliki perbesaran hingga 6.000 kali. | |
| Deteksi BGA | Pembesaran lebih besar, gambar lebih jelas, dan sambungan solder BGA serta retakan timah lebih mudah terlihat. | |
| Panggung | Mampu melakukan pemosisian dalam arah X, Y, dan Z; Pemosisian terarah tabung sinar-X dan detektor sinar-X. | |