Leave Your Message
*Name Cannot be empty!
* Enter product details such as size, color,materials etc. and other specific requirements to receive an accurate quote. Cannot be empty

Kemampuan Perakitan PCB

SMT, nama lengkapnya adalah teknologi pemasangan permukaan. SMT adalah cara memasang komponen atau bagian pada papan. Karena hasil yang lebih baik dan efisiensi yang lebih tinggi, SMT telah menjadi pendekatan utama yang digunakan dalam proses perakitan PCB.

Keuntungan perakitan SMT

1. Ukuran kecil dan ringan
Penggunaan teknologi SMT untuk merakit komponen langsung ke papan membantu mengurangi ukuran dan berat PCB secara keseluruhan. Metode perakitan ini memungkinkan kami menempatkan lebih banyak komponen dalam ruang terbatas, yang menghasilkan desain ringkas dan kinerja yang lebih baik.

2. Keandalan tinggi
Setelah prototipe dikonfirmasi, seluruh proses perakitan SMT hampir diotomatisasi dengan mesin presisi, sehingga meminimalkan kesalahan yang mungkin disebabkan oleh proses manual. Berkat otomatisasi ini, teknologi SMT memastikan keandalan dan konsistensi PCB.

3. Penghematan biaya
Perakitan SMT biasanya dilakukan melalui mesin otomatis. Meskipun biaya input mesin tinggi, mesin otomatis membantu mengurangi langkah manual selama proses SMT, yang secara signifikan meningkatkan efisiensi produksi dan menurunkan biaya tenaga kerja dalam jangka panjang. Material yang digunakan juga lebih sedikit dibandingkan perakitan melalui lubang, sehingga biayanya pun akan lebih rendah.

Kemampuan SMT: 19.000.000 poin/hari
Peralatan Pengujian Detektor non-destruktif X-RAY, Detektor Artikel Pertama, A0I, Detektor TIK, Instrumen Pengerjaan Ulang BGA
Kecepatan Pemasangan 0,036 S/pcs (Status Terbaik)
Komponen Spec. Paket minimum yang dapat ditempel
Akurasi peralatan minimum
Akurasi chip IC
Spesifikasi PCB Terpasang Ukuran substrat
Ketebalan substrat
Tingkat Kickout 1.Rasio Impedansi Kapasitansi : 0,3%
2.IC tanpa kickout
Jenis Papan POP/PCB Biasa/FPC/PCB Kaku-Fleksibel/PCB berbahan dasar Logam


Kemampuan Harian DIP
Saluran colokan DIP 50.000 poin/hari
Garis penyolderan pasca DIP 20.000 poin/hari
Garis uji DIP 50.000 pcs PCBA/hari


Kemampuan Manufaktur Peralatan SMT Utama
Mesin Jangkauan Parameter
Printer GKG GLS pencetakan PCB Ukuran 50x50mm~610x510mm
akurasi pencetakan ±0,018 mm
Ukuran bingkai Ukuran 420x520mm-737x737mm
kisaran ketebalan PCB 0,4-6 mm
Mesin susun terintegrasi Segel pengangkut PCB Ukuran 50x50mm~400x360mm
Pengurai Segel pengangkut PCB Ukuran 50x50mm~400x360mm
YAMAHA YSM20R jika menyampaikan 1 papan P 50 x L 50 mm - P 810 x L 490 mm
Kecepatan teoritis SMD 95000CPH (0,027 detik/chip)
Rentang perakitan 0201(mm)-45*45mm tinggi pemasangan komponen: ≤15mm
Akurasi perakitan CHIP+0,035mmCpk ≥1,0
Jumlah komponen 140 jenis (gulungan 8mm)
YAMAHA YS24 jika menyampaikan 1 papan P 50 x L 50 mm - P 700 x L 460 mm
Kecepatan teoritis SMD 72.000 CPH (0,05 detik/chip)
Rentang perakitan 0201(mm)-32*mm tinggi pemasangan komponen: 6,5mm
Akurasi perakitan ±0,05 mm, ±0,03 mm
Jumlah komponen 120 jenis (gulungan 8mm)
YAMAHA YSM10 jika menyampaikan 1 papan P 50xL 50mm ~P 510xL 460mm
Kecepatan teoritis SMD 46000CPH (0,078 detik/chip)
Rentang perakitan 0201(mm)-45*mm tinggi pemasangan komponen: 15mm
Akurasi perakitan ±0,035mm Cpk ≥1,0
Jumlah komponen 48 jenis (gulungan 8mm) / 15 jenis baki IC otomatis
JT TEA-1000 Setiap jalur ganda dapat disesuaikan Substrat W50~270mm/jalur tunggal dapat disesuaikan W50*W450mm
Tinggi komponen pada PCB atas/bawah 25mm
Kecepatan konveyor 300~2000mm/detik
ALeader ALD7727D AOI online Resolusi/Jangkauan visual/Kecepatan Opsi: 7um/piksel FOV: 28,62mm x 21,00mm Standar: 15um piksel FOV: 61,44mm x 45,00mm
Mendeteksi kecepatan
Sistem kode batang pengenalan kode batang otomatis (kode batang atau kode QR)
Kisaran ukuran PCB 50x50mm (min)~510x300mm (maks)
1 trek tetap 1 trek tetap, 2/3/4 trek dapat disesuaikan; ukuran minimum antara 2 dan 3 trek adalah 95 mm; ukuran maksimum antara 1 dan 4 trek adalah 700 mm.
Garis tunggal Lebar lintasan maksimum adalah 550 mm. Lintasan ganda: lebar lintasan ganda maksimum adalah 300 mm (lebar terukur);
Kisaran ketebalan PCB 0,2 mm-5 mm
Jarak PCB antara atas dan bawah Sisi atas PCB: 30mm / Sisi bawah PCB: 60mm
3D SPI SINIC-TEK Sistem kode batang pengenalan kode batang otomatis (kode batang atau kode QR)
Kisaran ukuran PCB 50x50mm (min)~630x590mm (maks)
Ketepatan 1μm, tinggi: 0,37um
Pengulangan 1um (4sigma)
Kecepatan bidang visual 0,3 detik/lapangan pandang
Titik referensi mendeteksi waktu 0,5 detik/poin
Ketinggian deteksi maksimum ±550um~1200μm
Tinggi pengukuran maksimum PCB yang melengkung ±3,5 mm~±5 mm
Jarak bantalan minimum 100um (berdasarkan bantalan soler dengan tinggi 1500um)
Ukuran pengujian minimum persegi panjang 150um, lingkaran 200um
Tinggi komponen pada PCB atas/bawah 40mm
Ketebalan PCB 0,4~7 mm
Detektor Sinar-X Unicomp 7900MAX Jenis tabung lampu tipe tertutup
Tegangan tabung 90kV
Daya keluaran maksimum 8W
Ukuran fokus 5 mikrometer
Detektor FPD definisi tinggi
Ukuran piksel
Ukuran deteksi efektif Ukuran 130*130[mm]
Matriks piksel 1536*1536[piksel]
Kecepatan bingkai 20fps
Pembesaran sistem 600X
Posisi navigasi Dapat dengan cepat menemukan gambar fisik
Pengukuran otomatis Dapat secara otomatis mengukur gelembung dalam kemasan elektronik seperti BGA & QFN
Deteksi otomatis CNC Mendukung penambahan titik tunggal dan matriks, menghasilkan proyek dengan cepat dan memvisualisasikannya
Amplifikasi geometris 300 kali
Alat ukur yang beragam Mendukung pengukuran geometris seperti jarak, sudut, diameter, poligon, dll.
Dapat mendeteksi sampel pada sudut 70 derajat Sistem ini memiliki pembesaran hingga 6.000
Deteksi BGA Pembesaran lebih besar, gambar lebih jernih, dan sambungan solder BGA serta retakan timah lebih mudah dilihat
Panggung Mampu memposisikan dalam arah X, Y dan Z; Posisi terarah tabung sinar-X dan detektor sinar-X