01
PCB penekan hibrida frekuensi dhuwur I impedansi 14L
Produsen HDI lapisan dhuwur/lapisan apa wae
Kualitas
Sistem Manajemen Mutu：ISO 9001:2015、ISO14001:2015、IATF16949:2016、OHSAS 18001:2007、QC080000:2012SGS、RBA、CQC、WCA & ESA、SQ MARK、Canon GA、Sony GP
Standar kualitas PCB：IPC 1, IPC 2, IPC 3, GJB 362C-2021，AS9100
Proses manufaktur utama PCB: IL/lmage, PatternPlating, I/L AOI, B/Oxide, Layup, Press, LaserDrilling, Drilling, PTH, PanelPlating, O/Llmage, PanelPlating, SESEtching, O/L AOI, S/Mask, Legend, SurfaceFinshed (ENIGENEPIG, Emas Keras, Emas Lunak, HASL, LF-HASL, lmm Tin, lmm Silver, OSP), Rout, ET, FV
Piranti inspeksi barang uji coba
oven: uji panyimpenan energi termal
Mesin uji tingkat kontaminasi ion：Tes kebersihan ion
Mesin uji semprotan uyah：Uji semprotan uyah
Penguji tegangan tinggi DC：uji tahan tegangan
megger: resistensi insulasi
mesin tarik universal: uji kekuatan kupas
CAF：Tes migrasi ion, ningkatake substrat PCB, ningkatake pangolahan PCB, lan liya-liyane.
OGP：Nggunakake instrumen pangukur gambar 3D non-kontak, digabungake karo platform obah sumbu XYZ lan pangilon zoom otomatis, nggunakake prinsip analisis gambar kanggo ngolah sinyal gambar nganggo komputer, pangukuran dimensi geometris lan toleransi posisi bisa dideteksi kanthi cepet lan akurat, lan nilai CPK bisa dianalisis.
Mesin kontrol resistensi online: uji TCT resistensi kontrol Mode kegagalan umum, mangerteni faktor potensial sing bisa nyebabake kerusakan peralatan lan komponen sistem kanggo ngonfirmasi manawa produk kasebut dirancang utawa diprodhuksi kanthi bener
kothak kejut adhem lan termal: uji kejut adhem lan termal, suhu dhuwur lan endhek
Kamar suhu lan kelembapan konstan：Pengujian korosi elektrokimia & resistensi insulasi permukaan
pot solder: uji kemampuan solder
RoHS：Tes RoHS
Penguji impedansi: Nilai impedansi AC lan rugi daya
Piranti uji listrik：Uji kontinuitas sirkuit produk
Mesin jarum mabur：Insulasi tegangan dhuwur lan uji konduktor resistensi rendah
Mesin inspeksi bolongan otomatis lengkap：Priksa macem-macem jinis bolongan sing ora teratur, kalebu bolongan bunder, bolongan slot cendhak, bolongan slot dawa, bolongan gedhe sing ora teratur, keropos, bolongan sithik, bolongan gedhe lan cilik, lan fungsi inspeksi sumbat bolongan
AOI：AOI kanthi otomatis mindhai produk PCBA liwat kamera CCD definisi dhuwur, ngumpulake gambar, mbandhingake titik uji karo parameter sing mumpuni ing basis data, lan sawise pangolahan gambar, mriksa cacat cilik sing bisa uga ora katon ing PCB target. Ora ana uwal saka cacat sirkuit
Aplikasi (deleng gambar terlampir kanggo rincian)
1. Telekomunikasi 5G
Aplikasi: PCB pengepres hibrida frekuensi dhuwur iku penting banget ing stasiun pangkalan 5G, antena, lan modul RF amarga kemampuane kanggo nangani sinyal kecepatan dhuwur lan nyuda mundhut sinyal. Kontrol impedansi 14 lapisan njamin integritas sinyal sing tepat, dene teknologi HDI lapisan apa wae ngidini desain sing kompak lan kapadhetan dhuwur.
Fitur Utama: Mundhut dielektrik sing endhek, stabilitas termal sing dhuwur, lan pencocokan impedansi sing apik banget.
2. Dirgantara lan Pertahanan
Aplikasi: Digunakake ing sistem radar, komunikasi satelit, lan avionik. Struktur PCB multilayer ndhukung sirkuit sing kompleks, lan kemampuan frekuensi dhuwur njamin kinerja sing bisa dipercaya ing lingkungan ekstrem.
Fitur Utama: Keandalan dhuwur, tahan getaran, lan kemampuan kanggo beroperasi ing kisaran suhu sing amba.
3. Pencitraan lan Diagnostik Medis
Aplikasi: Penting ing mesin MRI, pemindai CT, lan peralatan ultrasonik. Kontrol impedansi 14 lapisan njamin transmisi sinyal sing akurat, dene teknologi HDI ngaktifake miniaturisasi sirkuit sing kompleks.
Fitur Utama: Integritas sinyal dhuwur, desain sing ringkes, lan kompatibilitas karo sensor frekuensi dhuwur.
4. Elektronika Otomotif (Sistem ADAS lan EV)
Aplikasi: Digunakake ing Sistem Bantuan Pengemudi Lanjutan (ADAS), manajemen daya kendaraan listrik (EV), lan sistem infotainment. PCB frekuensi dhuwur ndhukung transfer data kecepatan dhuwur kanggo sensor lan kamera.
Fitur Utama: Konduktivitas termal sing dhuwur, awet, lan kemampuan kanggo nangani aplikasi daya dhuwur.
5. IoT lan Piranti Pinter
Aplikasi: Ditemokake ing piranti omah cerdas, piranti sing bisa dipakai, lan sensor IoT industri. PCB HDI lapisan apa wae ngaktifake desain sing ringkes lan entheng, dene kemampuan frekuensi dhuwur njamin transmisi data sing cepet.
Fitur Utama: Miniaturisasi, konsumsi daya sing sithik, lan konektivitas kecepatan tinggi.
6. Pusat Data lan Komputasi Awan
Aplikasi: Digunakake ing server, switch, lan peralatan jaringan kecepatan tinggi. Kontrol impedansi 14 lapisan njamin mundhut sinyal minimal, lan teknologi pengepresan hibrida ndhukung transfer data kecepatan tinggi.
Fitur Utama: Bandwidth dhuwur, manajemen termal, lan keandalan kanggo operasi 24/7.
7. Elektronik Konsumen
Aplikasi: Ditemokake ing smartphone, tablet, lan konsol game. PCB HDI lapisan apa wae ngidini piranti sing luwih tipis lan luwih entheng, dene kemampuan frekuensi dhuwur ndhukung konektivitas 5G lan Wi-Fi 6/6E.
Fitur Utama: Interkoneksi kapadhetan dhuwur, integritas sinyal sing apik banget, lan faktor bentuk sing ringkes.
8. Otomasi Industri lan Robotika
Aplikasi: Digunakake ing PLC (Programmable Logic Controllers), penggerak motor, lan sistem kontrol robot. PCB frekuensi dhuwur njamin sinyal kontrol sing tepat, lan desain multilayer ndhukung sirkuit sing kompleks.
Fitur Utama: Daya tahan dhuwur, tahan marang EMI, lan kemampuan kanggo nangani beban daya dhuwur.
9. Sistem Komunikasi Militer
Aplikasi: Penting banget ing piranti komunikasi sing aman, pranala data sing dienkripsi, lan sistem manajemen medan perang. Kontrol impedansi 14 lapisan njamin transmisi sinyal sing bisa dipercaya ing lingkungan sing atos.
Fitur Utama: Keandalan sing dhuwur, tahan gangguan, lan kemampuan kanggo beroperasi ing kahanan ekstrem.
10. Komputasi Kinerja Tinggi (HPC)
Aplikasi: Digunakake ing superkomputer, akselerator AI, lan papan GPU. PCB pengepres hibrida frekuensi dhuwur ndhukung pangolahan data ultra-cepet, lan teknologi HDI lapisan apa wae ngaktifake interkoneksi kapadhetan dhuwur.
Fitur Utama: Transmisi sinyal kecepatan tinggi, manajemen termal, lan skalabilitas kanggo desain sing kompleks.
Aplikasi
PCB HDI digunakake ing macem-macem bidang kayata telpon seluler, kamera digital, AI, operator IC, peralatan medis, kontrol industri, laptop, elektronik otomotif, robot, drone, lan liya-liyane.