Leave Your Message
Продукт категорияләре
Күрсәтелгән продуктлар
01

Югары ешлыклы гибрид басу PCB I 14L импедансы

Төре Югары ешлыклы гибрид басу PCB, импеданс, чайыр тыгыны
Матдә Rogers RO4350B + Гадәти субстратлар S1000-2M、FR-4、TG170
Катлам саны 14 л
Такта калынлыгы 2.0 мм
Бер зурлык 111.5*127мм/1 данә
Өслек бизәлеше КИЛЕШӘМ
Эчке бакыр калынлыгы 18 мкм
Тышкы бакыр калынлыгы 35 мкм
Паяпкыч битлегенең төсе яшел (GTS, GBS)
Ефәк экран төсе ак (GTO, GBO)
Дәвалау аша сумала тыгыны
Механик бораулау чокырының тыгызлыгы 35 Вт/м³
Минималь зурлык аша 0,2 мм
Минималь сызык киңлеге/аралыгы 5/5 миль
Диафрагма нисбәте 10 мең
Басу вакытлары 1 тапкыр
Бораулау вакытлары 1 тапкыр
PN B1491187A
    хәзер үк бәя бирегез

    Югары катламлы/теләсә нинди катламлы HDI җитештерүчесе

    sadwnh7

    Сыйфат
    Сыйфат белән идарә итү системасы: ISO 9001: 2015, ISO14001: 2015, IATF16949: 2016, OHSAS 18001: 2007, QC080000: 2012SGS, RBA, CQC, WCA & ESA, SQ MARK, Canon GA, Sony GP
    PCB сыйфат стандарты: IPC 1, IPC 2, IPC 3, GJB 362C-2021, AS9100
    PCB төп җитештерү процессы: IL/lmage, PatternPlating, I/L AOI, B/Oxide, Layup, Press, LaserDrilling,Broaking,PTH, PanelPlating, O/Llmage, PanelPlating, SESEtching, O/L AOI, S/Mask, Legend, Өслек белән капланган (ENIGENEPIG, Каты алтын, Йомшак алтын, HASL, LF-HASL, lmm qalay, lmm көмеш, OSP), Rout, ET, FV

    Тикшерү җиһазларын сынау әйберләре

    мич: җылылык энергиясен саклау сынаулары
    Ион пычрану дәрәҗәсен тикшерү машинасы: Ион чисталыгы сынауы
    тоз сиптерү сынау машинасы: Тоз сиптерү сынауы
    DC югары көчәнешле тестер: көчәнешкә чыдамлык сынауы
    мегагер: изоляциягә каршылык
    универсаль тарту машинасы: кабык ныклыгын сынау
    CAF: Ион миграциясен сынау, PCB субстратларын яхшырту, PCB эшкәртүне яхшырту һ.б.
    OGP: Контактсыз 3D сурәт үлчәү коралларын, XYZ күчәре хәрәкәт платформасын һәм автоматик масштаблау көзгесен кулланып, сурәт анализы принципларын кулланып, компьютер ярдәмендә сурәт сигналларын эшкәртергә мөмкин, геометрик үлчәмнәрне һәм позиция толерантлыкларын тиз һәм төгәл ачыкларга, һәм CPK кыйммәтләрен анализларга мөмкин.
    Онлайн каршылык контроле машинасы: контроль каршылык TCT тесты. Гадәти ватылу режимнары, система җиһазларына һәм компонентларына зыян китерергә мөмкин булган факторларны аңлау, продукт дөрес эшләнгәнме яки җитештерелгәнме икәнен раслау өчен.

    2085obf

    салкын һәм җылылык шок тартмасы: салкын һәм җылылык шок сынау, югары һәм түбән температура
    даими температура һәм дымлылык камерасы: Электрохимик коррозия һәм өслек изоляциясенә каршы торучанлык сынауы
    паяль чүлмәге: паяльләүчәнлек тесты
    RoHS: RoHS тесты
    импеданс тестеры: AC импедансы һәм көч югалту кыйммәтләре
    электр сынау җиһазлары: Продукциянең схеманың өзлексезлеген тикшерегез
    оча торган энә машинасы: Югары көчәнешле изоляция һәм түбән каршылык үткәрү сынауы
    Тулысынча автоматик тишек тикшерү машинасы: Төрле тигез булмаган тишек төрләрен тикшерегез, шул исәптән түгәрәк тишекләр, кыска тишекләр, озын тишекләр, зур тигез булмаган тишекләр, күзәнәкле, аз тишекләр, зур һәм кечкенә тишекләр һәм тишек тыгынын тикшерү функцияләре.
    AOI: AOI югары ачыклыклы CCD камералар аша PCBA продуктларын автоматик рәвештә сканерлый, рәсемнәр җыя, тест нокталарын мәгълүмат базасындагы квалификацияле параметрлар белән чагыштыра, һәм рәсемнәр эшкәртелгәннән соң, максатлы PCBда күзгә ташланырга мөмкин булган кечкенә җитешсезлекләрне тикшерә. Схема җитешсезлекләреннән котылу юк.

    Гариза (тулырак мәгълүмат өчен кушымтадагы рәсемне карагыз)

    1. 5G телекоммуникацияләре

    Кулланылышы: Югары ешлыклы гибрид пресслаулы PCBлар 5G база станцияләрендә, антенналарда һәм RF модульләрендә бик мөһим, чөнки алар югары тизлекле сигналларны эшкәртү һәм сигнал югалтуларын минимальләштерү сәләтенә ия. 14 катламлы импеданс контроле сигналның төгәл бөтенлеген тәэмин итә, ә теләсә нинди катламлы HDI технологиясе компакт, югары тыгызлыктагы конструкцияләр булдыру мөмкинлеген бирә.

    Төп үзенчәлекләре: Түбән диэлектрик югалтулар, югары җылылык тотрыклылыгы һәм бик яхшы импеданс туры килүе.

    2. Аэрокосмик һәм оборона
    Кулланылышы: Радар системаларында, юлдаш элемтәсендә һәм авионикада кулланыла. Күп катламлы PCB структурасы катлаулы схемаларны хуплый, ә югары ешлыклы мөмкинлекләр экстремаль мохиттә ышанычлы эшләүне тәэмин итә.

    Төп үзенчәлекләре: Югары ышанычлылык, тибрәнүләргә чыдамлык һәм киң температура диапазоннарында эшли алу сәләте.

    3. Медицина сурәтләү һәм диагностика
    Кулланылышы: МРТ аппаратларында, компьютер томографиясе сканерларында һәм УЗИ җиһазларында бик мөһим. 14 катламлы импеданс контроле сигналның төгәл тапшырылуын тәэмин итә, ә HDI технологиясе катлаулы схемаларны миниатюризацияләү мөмкинлеген бирә.

    Төп үзенчәлекләре: Югары сигнал бөтенлеге, компакт дизайн һәм югары ешлыклы сенсорлар белән туры килүчәнлек.

    4. Автомобиль электроникасы (ADAS һәм EV системалары)
    Кулланылышы: Алдынгы йөртүче ярдәм системаларында (ADAS), электр транспорт чаралары (EV) өчен энергия белән идарә итүдә һәм мәгълүмати-күңел ачу системаларында кулланыла. Югары ешлыклы PCB датчиклар һәм камералар өчен югары тизлектә мәгълүмат тапшыруны хуплый.

    Төп үзенчәлекләре: Югары җылылык үткәрүчәнлеге, ныклыгы һәм югары куәтле кушымталарны эшкәртү сәләте.

    5. IoT һәм акыллы җайланмалар
    Кулланылышы: Акыллы өй җайланмаларында, киелә торган җайланмаларда һәм сәнәгать IoT сенсорларында очрый. Теләсә нинди катламлы HDI PCBлар компакт, җиңел конструкцияләр булдырырга мөмкинлек бирә, ә югары ешлыклы мөмкинлекләр тиз мәгълүмат тапшыруны тәэмин итә.

    Төп үзенчәлекләре: Миниатюризация, аз энергия куллану һәм югары тизлекле тоташу.

    6. Мәгълүмат үзәкләре һәм болытлы исәпләүләр
    Кулланылышы: Серверларда, коммутаторларда һәм югары тизлекле челтәр җиһазларында кулланыла. 14 катламлы импеданс контроле минималь сигнал югалтуларын тәэмин итә, ә гибрид басу технологиясе югары тизлекле мәгълүмат тапшыруны хуплый.

    Төп үзенчәлекләре: Югары үткәрүчәнлек, җылылык белән идарә итү һәм тәүлек әйләнәсе эшләү өчен ышанычлылык.

    7. Кулланучылар электроникасы
    Кулланылышы: Смартфоннарда, планшетларда һәм уен консольләрендә очрый. Теләсә нинди катламлы HDI PCBлар нечкәрәк һәм җиңелрәк җайланмалар кулланырга мөмкинлек бирә, ә югары ешлыклы мөмкинлекләр 5G һәм Wi-Fi 6/6E тоташуын хуплый.

    Төп үзенчәлекләре: югары тыгызлыктагы үзара бәйләнешләр, сигналның бөтенлегенең югары булуы һәм компакт форма факторы.

    8. Сәнәгать автоматизациясе һәм робототехника
    Кулланылышы: PLCларда (Программалаштырыла торган логик контроллерлар), мотор приводларында һәм роботик идарә итү системаларында кулланыла. Югары ешлыклы PCBлар төгәл идарә итү сигналларын тәэмин итә, ә күп катламлы конструкцияләр катлаулы схемаларны хуплый.

    Төп үзенчәлекләре: югары ныклык, электромагнит нурланышларына каршы торучанлык һәм югары куәтле йөкләнешләрне күтәрә алу сәләте.

    9. Хәрби элемтә системалары
    Кулланылышы: Куркынычсыз элемтә җайланмаларында, шифрланган мәгълүмат тоташуларында һәм сугыш кыры белән идарә итү системаларында бик мөһим. 14 катламлы импеданс контроле каты мохиттә сигналның ышанычлы тапшырылуын тәэмин итә.

    Төп үзенчәлекләре: Югары ышанычлылык, комачаулауга чыдамлык һәм экстремаль шартларда эшли алу сәләте.

    10. Югары җитештерүчәнлекле исәпләү (ЮЭК)
    Кулланылышы: Суперкомпьютерларда, ясалма интеллект тизләткечләрендә һәм GPU платаларында кулланыла. Югары ешлыклы гибрид пресслаулы PCBлар мәгълүматларны ультра тиз эшкәртүне хуплый, һәм теләсә нинди катламлы HDI технологиясе югары тыгызлыктагы үзара тоташуларны тәэмин итә.

    Төп үзенчәлекләре: Югары тизлекле сигнал тапшыру, җылылык белән идарә итү һәм катлаулы конструкцияләр өчен масштаблау мөмкинлеге.


    zxefkc2

    Кушымта

    HDI PCBлары төрле өлкәләрдә кулланыла, мәсәлән, мобиль телефоннар, санлы камералар, ясалма интеллект, интеграль микросхема ташучылар, медицина җиһазлары, сәнәгать контроле, ноутбуклар, автомобиль электроникасы, роботлар, дроннар һ.б.

    zxefbcw

    Leave Your Message