01
Hochfrequenz-Hybrid-Press-Leiterplatte I 14L Impedanz
Hersteller von Hochleistungs-/beliebigen HDI-Schichten
Qualität
Qualitätsmanagementsystem: ISO 9001:2015, ISO 14001:2015, IATF 16949:2016, OHSAS 18001:2007, QC080000:2012, SGS, RBA, CQC, WCA & ESA, SQ MARK, Canon GA, Sony GP
PCB-Qualitätsstandard: IPC 1, IPC 2, IPC 3, GJB 362C-2021, AS9100
Hauptfertigungsprozesse für Leiterplatten: IL/Bildgebung, Strukturplattierung, IL/AOI, B/Oxidierung, Layup, Pressen, Laserbohren, Bohren, PTH, Panelplattierung, O/L-Bildgebung, Panelplattierung, SESE-Ätzen, O/L/AOI, S/Maskierung, Beschriftung, Oberflächenveredelung (ENIGENEPIG, Hartgold, Weichgold, HASL, LF-HASL, 1 mm Zinn, 1 mm Silber, OSP), Fräsen, ET, FV
Prüfgeräte Prüfgegenstände
Ofen: Prüfung der Wärmespeicherkapazität
Prüfgerät für den Ionenkontaminationsgrad: Ionenreinheitstest
Salzsprühnebelprüfgerät: Salzsprühnebelprüfung
Gleichstrom-Hochspannungsprüfgerät: Spannungsfestigkeitsprüfung
Isolationswiderstand
Universal-Zugprüfmaschine: Schälfestigkeitsprüfung
CAF: Ionenmigrationsprüfung, Verbesserung von Leiterplattensubstraten, Verbesserung der Leiterplattenverarbeitung usw.
OGP: Durch den Einsatz berührungsloser 3D-Bildmessgeräte in Kombination mit einer XYZ-Achsen-Bewegungsplattform und einem automatischen Zoomspiegel sowie durch die computergestützte Verarbeitung von Bildsignalen mithilfe von Bildanalyseprinzipien können geometrische Abmessungen und Positionstoleranzen schnell und genau erfasst und CPK-Werte analysiert werden.
Online-Widerstandsprüfgerät: Widerstandsprüfung (TCT-Test). Häufige Fehlerursachen, Verständnis der potenziellen Faktoren, die Systemgeräte und -komponenten beschädigen können, um zu bestätigen, ob das Produkt korrekt konstruiert oder gefertigt wurde.
Kälte- und Temperaturschockbox: Kälte- und Temperaturschocktest, hohe und niedrige Temperaturen
Konstanttemperatur- und Feuchtigkeitskammer: Prüfung der elektrochemischen Korrosion und des Oberflächenisolationswiderstands
Löttiegel: Lötbarkeitstest
RoHS: RoHS-Test
Impedanzmessgerät: Wechselstromimpedanz- und Verlustleistungswerte
Elektrische Prüfgeräte: Prüfen Sie die Durchgängigkeit des Stromkreises des Produkts.
Fliegende Nadelmaschine: Test auf Hochspannungsisolierung und niedrigen Leitwiderstand
Vollautomatische Lochinspektionsmaschine: Prüft verschiedene unregelmäßige Lochtypen, darunter runde Löcher, kurze Schlitzlöcher, lange Schlitzlöcher, große unregelmäßige Löcher, poröse Löcher, Löcher mit wenigen Löchern, große und kleine Löcher sowie Lochstopfen.
AOI: AOI scannt PCBA-Produkte automatisch mit hochauflösenden CCD-Kameras, erfasst Bilder, vergleicht Testpunkte mit qualifizierten Parametern in der Datenbank und prüft nach der Bildverarbeitung auf kleine, möglicherweise übersehene Defekte auf der Ziel-Leiterplatte. Schaltungsfehler sind unvermeidbar.
Anwendung (siehe beigefügte Abbildung für Details)
1. 5G-Telekommunikation
Anwendung: Hochfrequenz-Hybrid-Press-Leiterplatten sind aufgrund ihrer Fähigkeit, Hochgeschwindigkeitssignale zu verarbeiten und Signalverluste zu minimieren, für 5G-Basisstationen, Antennen und HF-Module unerlässlich. Die 14-lagige Impedanzkontrolle gewährleistet präzise Signalintegrität, während die Any-Layer-HDI-Technologie kompakte und hochdichte Designs ermöglicht.
Hauptmerkmale: Geringe dielektrische Verluste, hohe thermische Stabilität und ausgezeichnete Impedanzanpassung.
2. Luft- und Raumfahrt sowie Verteidigung
Anwendung: Einsatz in Radarsystemen, Satellitenkommunikation und Avionik. Die mehrlagige Leiterplattenstruktur unterstützt komplexe Schaltungen, und die Hochfrequenzfähigkeit gewährleistet zuverlässigen Betrieb auch unter extremen Bedingungen.
Hauptmerkmale: Hohe Zuverlässigkeit, Vibrationsfestigkeit und Einsatzfähigkeit in einem breiten Temperaturbereich.
3. Medizinische Bildgebung und Diagnostik
Anwendung: Unverzichtbar in MRT-Geräten, CT-Scannern und Ultraschallgeräten. Die 14-lagige Impedanzsteuerung gewährleistet eine präzise Signalübertragung, während die HDI-Technologie die Miniaturisierung komplexer Schaltungen ermöglicht.
Hauptmerkmale: Hohe Signalintegrität, kompakte Bauweise und Kompatibilität mit Hochfrequenzsensoren.
4. Fahrzeugelektronik (ADAS- und EV-Systeme)
Anwendung: Einsatz in Fahrerassistenzsystemen (ADAS), im Energiemanagement von Elektrofahrzeugen (EV) und in Infotainmentsystemen. Hochfrequenz-Leiterplatten ermöglichen die schnelle Datenübertragung für Sensoren und Kameras.
Hauptmerkmale: Hohe Wärmeleitfähigkeit, Langlebigkeit und Eignung für Anwendungen mit hoher Leistung.
5. IoT und intelligente Geräte
Anwendung: Einsatz in Smart-Home-Geräten, Wearables und industriellen IoT-Sensoren. HDI-Leiterplatten mit beliebiger Lage ermöglichen kompakte und leichte Designs, während hohe Frequenzen eine schnelle Datenübertragung gewährleisten.
Hauptmerkmale: Miniaturisierung, geringer Stromverbrauch und Hochgeschwindigkeitsverbindung.
6. Rechenzentren und Cloud Computing
Anwendung: Einsatz in Servern, Switches und Hochgeschwindigkeitsnetzwerkgeräten. Die 14-lagige Impedanzkontrolle gewährleistet minimale Signalverluste, und die Hybrid-Presstechnologie unterstützt Hochgeschwindigkeits-Datenübertragung.
Hauptmerkmale: Hohe Bandbreite, Wärmemanagement und Zuverlässigkeit für den 24/7-Betrieb.
7. Unterhaltungselektronik
Anwendung: In Smartphones, Tablets und Spielekonsolen. HDI-Leiterplatten mit beliebiger Lage ermöglichen dünnere und leichtere Geräte, während hohe Frequenzen 5G- und Wi-Fi 6/6E-Konnektivität unterstützen.
Hauptmerkmale: Hochdichte Verbindungen, hervorragende Signalintegrität und kompakte Bauform.
8. Industrielle Automatisierung und Robotik
Anwendung: Einsatz in speicherprogrammierbaren Steuerungen (SPS), Motorantrieben und Robotersteuerungssystemen. Hochfrequenz-Leiterplatten gewährleisten präzise Steuersignale, und mehrlagige Designs unterstützen komplexe Schaltungen.
Hauptmerkmale: Hohe Langlebigkeit, Beständigkeit gegen elektromagnetische Störungen und Fähigkeit zur Bewältigung hoher Leistungslasten.
9. Militärische Kommunikationssysteme
Anwendung: Unverzichtbar in sicheren Kommunikationsgeräten, verschlüsselten Datenverbindungen und Gefechtsfeldführungssystemen. Die 14-stufige Impedanzsteuerung gewährleistet eine zuverlässige Signalübertragung auch unter rauen Umgebungsbedingungen.
Hauptmerkmale: Hohe Zuverlässigkeit, Unempfindlichkeit gegenüber Störungen und Fähigkeit zum Betrieb unter extremen Bedingungen.
10. Hochleistungsrechnen (HPC)
Anwendung: Einsatz in Supercomputern, KI-Beschleunigern und GPU-Karten. Hochfrequente Hybrid-Press-Leiterplatten unterstützen ultraschnelle Datenverarbeitung, und die Any-Layer-HDI-Technologie ermöglicht hochdichte Verbindungen.
Hauptmerkmale: Hochgeschwindigkeits-Signalübertragung, Wärmemanagement und Skalierbarkeit für komplexe Designs.
Anwendung
HDI-Leiterplatten werden in einer Vielzahl von Bereichen eingesetzt, z. B. in Mobiltelefonen, Digitalkameras, KI, IC-Trägern, Medizingeräten, Industriesteuerungen, Laptops, Automobilelektronik, Robotern, Drohnen usw.