| Barang | PCB kaku (HDI) | PCB Fleksibel | PCB Kaku-Fleksibel |
| Lapisan Maks. | 2-68L | 12L | 68L |
| Lapis Jero Min Jejak/Ruang | 1.4/1.4mil | 2/2 yuta | 2/2 yuta |
| Metu Lapisan Min Jejak/Ruang | 1.4/1.4mil | 3/3 yuta | 3/3 yuta |
| Lapisan Jero Tembaga Maks. | 6oz | 2oz | 6oz |
| Tembaga Max Lapisan Metu | 6oz | 3oz | 6oz |
| Pengeboran Mekanik Min | 0.15mm/6mil | 0,15mm | 0,15mm |
| Pengeboran Laser Minimal | 0,05mm/3mil | 0,05mm | 0,05mm |
| Rasio Aspek Maks (Pengeboran Mekanik) | 20:1 | / | 20:1 |
| Rasio Aspek Maks (Pengeboran Laser) | 1:1 | 1:1 | 1:1 |
| Penjajaran Antar Lapisan | +/-0.254mm (1 mil) | ±0,05mm | ±0,05mm |
| Toleransi PTH | ±0,075mm | ±0,075mm | ±0,075mm |
| Toleransi NPTH | ±0,05mm | ±0,05mm | ±0,05mm |
| Toleransi Countersink | +0.15mm | ±0.15mm | ±0.15mm |
| Kekandelan Papan | 0,20-12mm | 0.1-0.5mm | 0.4-3mm |
| Toleransi Ketebalan Papan ( |
±0.1mm | ±0,05mm | ±0.1mm |
| Toleransi Ketebalan Papan (≥1.Omm) | ±8% | / | ±10% |
| Ukuran Papan Minimal | 10*10mm | 5*5mm | 10*10mm |
| Ukuran Papan Maks. | 1200mm * 750mm | 500*1200mm | 500*500mm |
| Penjajaran Garis Besar | +/-0.075mm (3 mil) | ±0,05mm | ±0.1mm |
| BGA-ku | 0.125mm (5 mil) | 7 yuta | 7 yuta |
| SMT-ku | 0.177*0.254mm (7*10mil) | 7*10 mil | 7*10 mil |
| Jarak Minimal Masker Solder | 1.5 yuta | 2 yuta | 1.5 yuta |
| Bendungan Topeng Solderku | 3 yuta | 3 yuta | 3 yuta |
| Legenda | Putih, Ireng, Abang, Kuning | Putih, Ireng, Abang, Kuning | Putih, Ireng, Abang, Kuning |
| Amba/Dhuwur Legenda Min | 4/23 yuta | 4/23 yuta | 4/23 yuta |
| Radius Lentur Min (Papan Tunggal) | / | 3-6 x Ketebalan Papan | 3-7 x Ketebalan Papan Fleksibel |
| Radius Lentur Min (Papan Sisi Ganda) | / | 6-10 x Ketebalan Papan | 6-11 x Ketebalan Papan Fleksibel |
| Radius Lentur Min (Papan Multilayer) | / | 10-15 x Ketebalan Papan | 10-16 x Ketebalan Papan Fleksibel |
| Radius Lentur Min (Lentur Dinamis) | / | 20-40 x Ketebalan Papan | 20-40 × Kekandelan Papan |
| Jembar Fillet Galur | / | 1.5+0.5mm | 1.5+0.5mm |
| Busur & Putar | 0.005 | / | 0.0005 |
| Toleransi Impedansi | Ujung Tunggal: ±5Ω(≤50Ω), ±7%(>50Ω) | Ujung Tunggal: ±5Ω(≤50Ω),±10%(>50Ω) | Ujung Tunggal: ±5Ω(≤50Ω), ±10%(>50Ω) |
| Toleransi Impedansi | Diferensial: ±5Ω(≤50Ω), ±7%(>50Ω) | Diferensial: ±5Ω(≤50Ω),±10%(>50Ω) | Diferensial: ±5Ω(≤50Ω), ±10%(>50Ω) |
| Topeng Solder | Ijo, Ireng, Biru, Abang, Ijo Matt, Kuning, Putih, Ungu | Topeng Solder Ijo/PI Ireng/PI Kuning | Ijo, Ireng, Biru, Abang, Ijo Matt |
| Rampungan Permukaan | Pelapisan emas elektronik, ENIG, Pelapisan emas atos, Driji Emas, Perak Perendaman, Timah Perendaman, HASL LF, OSP, ENEPIG, Pelapisan emas alus | Pelapisan emas elektronik, ENIG, Pelapisan emas atos, Driji Emas, Perak Perendaman, Timah Perendaman, OSP, ENEPIG, Pelapisan emas alus | Pelapisan emas elektronik, ENIG, Pelapisan emas atos, Driji Emas, Perak Perendaman, Timah Perendaman, HASL LF, OSP, ENEPIG, Pelapisan emas alus |
| Proses Khusus | Dikubur/buta liwat, alur langkah, kegedhen, resistensi/kapasitas dikubur, tekanan campuran, RF, driji emas, struktur N+N, tembaga kandel, pengeboran mburi, HDI (5+2N+5) | driji emas, laminasi, perekat konduktif, film pelindung, kubah logam | Dikubur/buta liwat, alur langkah, kebesaran, resistensi/kapasitas dikubur, tekanan campuran, RF, driji emas, struktur N+N, tembaga kandel, pengeboran mburi |
|  |  |  |
