Ýokary ýygylykly gibrid basyşly PCB I 14L impedansy
Ýokary gatlakly / islendik gatlakly HDI öndüriji
Hili
Hil dolandyryş ulgamy：ISO 9001: 2015, ISO14001: 2015, IATF16949: 2016, OHSAS 18001: 2007, QC080000: 2012SGS, RBA, CQC, WCA we ESA, SQ MARK, Canon GA, Sony GP
PCB hil standarty: IPC 1, IPC 2, IPC 3, GJB 362C-2021, AS9100
PCB-niň esasy önümçilik prosesi: IL/lmage, PatternPlating, I/L AOI, B/Oxide, Layup, Press, LaserDrilling,Drilling,PTH, PanelPlating, O/Llmage, PanelPlating, SESEtching, O/L AOI, S/Maska, Legend, Ýüzi Finshed（ENIGENEPIG, Gaty altyn, Ýumşak altyn, HASL, LF-HASL, lmm Galaýy, lmm Kümüş, OSP）, Rout, ET, FV
Barlag enjamlarynyň synag elementleri
peç：termal energiýany saklamak synagy
Ion hapalanma derejesini barlaýan enjam：Ion arassalyk synagy
duz püskürtme synag enjamy：duz püskürtme synagy
DC ýokary woltly synag enjamy：woltly çydamlylyk synagy
megger：izolýasiýa garşylygy
universal dartgyn maşyny: gabyk berkligi synagy
CAF: Ion migrasiýa synagy, PCB substratlaryny gowulandyrmak, PCB işlenişini gowulandyrmak we ş.m.
OGP: Kontaktsyz 3D surat ölçeg gurallaryny, XYZ okunyň hereketlendiriji platformasyny we awtomatiki zum aýnasyny ulanyp, surat analiz prinsiplerini ulanyp, kompýuter arkaly surat signallaryny işläp, geometrik ölçegleriň we pozisiýa çydamlylygynyň ölçeglerini çalt we takyk anyklap bolýar we CPK gymmatlyklaryny seljerip bolýar.
On-line garşylyk gözegçilik maşyny： gözegçilik garşylyk TCT synagy Umumy näsazlyk režimleri, önümiň dogry dizaýn edilendigini ýa-da öndürilendigini tassyklamak üçin ulgam enjamlaryna we böleklerine zyýan ýetirip biljek mümkin bolan faktorlary düşünmek
sowuk we termal şok gutusy: sowuk we termal şok synagy, ýokary we pes temperatura
hemişelik temperatura we çyglylyk kamerasy：Elektrohimiki korroziýa we ýüz izolýasiýasynyň garşylyk synagy
lehim gap: lehimleniş synagy
RoHS：RoHS synagy
impedans synagçysy：AC impedansy we güýç ýitgisiniň gymmatlyklary
elektrik synag enjamlary: Önümiň zynjyrynyň üznüksizligini barlaň
uçýan iňňe maşyny：Ýokary woltly izolýasiýa we pes garşylykly geçirijilik synagy
Doly awtomatiki deşik barlag enjamy: Tegelek deşikler, gysga ýaryk deşikler, uzyn ýaryk deşikler, uly, nädogry deşikler, gözenekli, az deşikler, uly we kiçi deşikler we deşik tıkajy barlag funksiýalary ýaly dürli nädogry deşik görnüşlerini barlaň.
AOI：AOI ýokary kesgitlenen CCD kameralary arkaly PCBA önümlerini awtomatiki usulda skanirleýär, suratlary ýygnaýar, synag nokatlaryny maglumat bazasyndaky ygtyýarly parametrler bilen deňeşdirýär we surat işlenilenden soň, maksatly PCB-de gözardy edilip bilinjek kiçi kemçilikleri barlaýar. Zynjyr kemçiliklerinden gaçmak bolmaýar
Arza (jikme-jiklikler üçin goşulan surata serediň)
1. 5G Telekommunikasiýa
Ulanylyşy: Ýokary ýygylykly gibrid preslemeli PCB-ler 5G baza stansiýalarynda, antennalarda we RF modullarynda ýokary tizlikli signallary işläp bilmek we signal ýitgisini azaltmak ukyby sebäpli örän möhümdir. 14 gatlakly impedans gözegçiligi signalyň takyk bitewüligini üpjün edýär, islendik gatlakly HDI tehnologiýasy bolsa ykjam, ýokary dykyzlykly dizaýnlara mümkinçilik berýär.
Esasy aýratynlyklar: Pes dielektrik ýitgisi, ýokary termal durnuklylyk we ajaýyp impedans gabat gelmegi.
2. Aerokosmos we goranmak
Ulanylyşy: Radar ulgamlarynda, hemra aragatnaşygynda we avionikada ulanylýar. Köp gatlakly PCB gurluşy çylşyrymly elektrik zynjyrlaryny goldaýar we ýokary ýygylykly mümkinçilikler ekstremal şertlerde ygtybarly işlemegi üpjün edýär.
Esasy aýratynlyklar: Ýokary ygtybarlylyk, titreme garşylyk we giň temperatura aralygynda işlemek ukyby.
3. Lukmançylyk suratlary we diagnostikasy
Ulanylyşy: MRT enjamlarynda, KT skanerlerinde we ultrases enjamlarynda möhümdir. 14 gatlakly impedans gözegçiligi signalyň takyk geçirilmegini üpjün edýär, HDI tehnologiýasy bolsa çylşyrymly zynjyrlaryň kiçileşdirilmegine mümkinçilik berýär.
Esasy aýratynlyklar: Ýokary signalyň bitewüligi, ykjam dizaýn we ýokary ýygylykly sensorlar bilen utgaşyklylyk.
4. Awtomobil elektronikasy (ADAS we EV ulgamlary)
Ulanylyşy: Ösen sürüji kömek ulgamlarynda (ADAS), elektrik awtoulaglarynyň (EV) energiýa dolandyryşynda we maglumat-köňül açyş ulgamlarynda ulanylýar. Ýokary ýygylykly PCB-ler sensorlar we kameralar üçin ýokary tizlikli maglumat geçirijiligini goldaýar.
Esasy aýratynlyklary: Ýokary ýylylyk geçirijiligi, berkligi we ýokary kuwwatly programmalary işläp bilmek ukyby.
5. IoT we akylly enjamlar
Ulanylyşy: Akylly öý enjamlarynda, geýilýän enjamlarda we senagat IoT sensorlarynda tapylýar. Islendik gatlakly HDI PCB-leri ykjam, ýeňil dizaýnlary üpjün edýär, ýokary ýygylykly mümkinçilikler bolsa maglumatlaryň çalt geçirilmegini üpjün edýär.
Esasy aýratynlyklar: Kiçieltmek, az energiýa sarp edilişi we ýokary tizlikli baglanyşyk.
6. Maglumat merkezleri we bulut hasaplamalary
Ulanylyşy: Serwerlerde, kommutatorlarda we ýokary tizlikli tor enjamlarynda ulanylýar. 14 gatlakly impedans gözegçiligi signalyň minimal ýitgisini üpjün edýär we gibrid basyş tehnologiýasy ýokary tizlikli maglumat geçirijiligini goldaýar.
Esasy aýratynlyklar: Ýokary geçirijilik ukyby, ýylylyk dolandyryşy we 24/7 işlemek üçin ygtybarlylyk.
7. Sarp ediji elektronikasy
Ulanylyşy: Smartfonlarda, planşetlerde we oýun konsollarynda tapylýar. Islendik gatlakly HDI PCB-leri inçe we ýeňil enjamlar üçin mümkinçilik berýär, ýokary ýygylykly mümkinçilikler bolsa 5G we Wi-Fi 6/6E baglanyşygyny goldaýar.
Esasy aýratynlyklar: Ýokary dykyzlykly özara baglanyşyklar, ajaýyp signal bitewüligi we ykjam forma faktory.
8. Senagat awtomatlaşdyrmasy we robototehnika
Ulanylyşy: PLC-lerde (Programmalaşdyrylýan logiki kontrollerler), motor sürüjilerinde we robot dolandyryş ulgamlarynda ulanylýar. Ýokary ýygylykly PCB-ler takyk dolandyryş signallaryny üpjün edýär we köp gatlakly dizaýnlar çylşyrymly zynjyrlary goldaýar.
Esasy aýratynlyklary: Ýokary berklik, EMI-e garşylyk we ýokary kuwwatly ýükleri dolandyryp bilmek ukyby.
9. Harby aragatnaşyk ulgamlary
Ulanylyşy: Howpsuz aragatnaşyk enjamlarynda, şifrlenen maglumat baglanyşyklarynda we söweş meýdanyny dolandyrmak ulgamlarynda möhümdir. 14 gatlakly impedans gözegçiligi kyn şertlerde signalyň ygtybarly geçirilmegini üpjün edýär.
Esasy aýratynlyklar: Ýokary ygtybarlylyk, päsgelçiliklere garşylyk we ekstremal şertlerde işlemek ukyby.
10. Ýokary öndürijilikli hasaplaýyş (ÝÖH)
Ulanylyşy: Superkompýuterlerde, AI tizlendirijilerinde we GPU platalarynda ulanylýar. Ýokary ýygylykly gibrid presleme PCB-leri maglumatlary örän çalt işlemäge goldaw berýär we islendik gatlakly HDI tehnologiýasy ýokary dykyzlykly özara baglanyşyklary üpjün edýär.
Esasy aýratynlyklar: Ýokary tizlikli signal geçirijiligi, ýylylyk dolandyryşy we çylşyrymly dizaýnlar üçin ölçeklendirilip bilinmegi.
Programma
HDI PCB-leri mobil telefonlar, sanly kameralar, emeli intellekt, IC daşaýjylar, lukmançylyk enjamlary, senagat dolandyryşy, noutbuklar, awtoulag elektronikasy, robotlar, dronlar we ş.m. ýaly dürli ugurlarda ulanylýar.