01
Héichfrequenz Hybrid Pressing PCB I 14L Impedanz
Hiersteller vun HDI mat héijer Schicht/all Schichten
Qualitéit
Qualitéitsmanagementsystem: ISO 9001: 2015, ISO 14001: 2015, IATF 16949: 2016, OHSAS 18001: 2007, QC 080000: 2012SGS, RBA, CQC, WCA & ESA, SQ MARK, Canon GA, Sony GP
PCB Qualitéitsstandard: IPC 1, IPC 2, IPC 3, GJB 362C-2021, AS9100
PCB Haaptproduktiounsprozess: IL/Bild, Musterbeschichtung, I/L AOI, B/Oxid, Layup, Pressen, Laserbueren, Bueren, PTH, Panelbeschichtung, O/Bild, Panelbeschichtung, SESE-Ätzen, O/L AOI, S/Mask, Legend, Uewerflächenbeschichtung (ENIGENEPIG), Haartgold, mëllt Gold, HASL, LF-HASL, 1mm Zinn, 1mm Sëlwer, OSP), Rout, ET, FV
Inspektiounsausrüstung Testartikelen
Uewen: Test vun der thermescher Energiespäicherung
Maschinn fir den Niveau vun der Ionenkontaminatioun ze testen: Ionenreinheetstest
Salzspray Testmaschinn: Salzspray Test
DC Héichspannungstester: Spannungsbeständegkeetstest
Megger: Isolatiounswidderstand
Universal Zuchmaschinn: Schälfestigkeitstest
CAF: Ionenmigratiounstester, Verbesserung vu PCB-Substrater, Verbesserung vu PCB-Veraarbechtung, etc.
OGP: Mat Hëllef vun kontaktlose 3D-Bildmiessinstrumenter, kombinéiert mat enger XYZ-Achs-bewegbarer Plattform an engem automatesche Zoomspigel, andeems d'Prinzipie vun der Bildanalyse benotzt ginn, fir Bildsignaler mam Computer ze veraarbechten, kann d'Miessung vu geometreschen Dimensiounen a Positiounstoleranzen séier a präzis detektéiert ginn, an d'CPK-Wäerter kënnen analyséiert ginn.
Online-Resistenzkontrollmaschinn: Kontrollresistenz TCT-Test Gemeinsam Feelermodi, Verständnis vun de potenziellen Faktoren, déi Schied un Systemausrüstung a Komponenten verursaache kënnen, fir ze bestätegen, ob de Produit richteg entworf oder hiergestallt ass.
Kälte- a Wärmeschockkëscht: Kälte- a Wärmeschocktest, héich an niddreg Temperatur
Konstant Temperatur- a Fiichtegkeetskammer: Elektrochemesch Korrosiouns- a Flächenisolatiounsbeständegkeetstest
Lötpot: Lötbarkeetstest
RoHS: RoHS-Test
Impedanztester: AC-Impedanz- a Stroumverloschtwäerter
Elektresch Testausrüstung: Test d'Schaltkreeskontinuitéit vum Produkt
Fléiend Nadelmaschinn: Héichspannungsisolatioun an niddrege Widderstandsleitungstest
Vollautomatesch Lächerinspektiounsmaschinn: Kontrolléiert op verschidden onregelméisseg Lächertypen, dorënner ronn Lächer, kuerz Lächer, laang Lächer, grouss onregelméisseg Lächer, poréis Lächer, wéineg Lächer, grouss a kleng Lächer, a Lächerstoppinspektiounsfunktiounen
AOI: AOI scannt automatesch PCBA-Produkter duerch High-Definition CCD-Kameraen, sammelt Biller, vergläicht Testpunkten mat qualifizéierte Parameteren an der Datebank a kontrolléiert no der Bildveraarbechtung op kleng Defekter, déi op der Zil-PCB iwwersinn kënne ginn. Et gëtt keen Auswee virun Circuitdefekter.
Applikatioun (kuckt d'Figur ugehaange fir Detailer)
1. 5G Telekommunikatioun
Uwendung: Héichfrequenz-Hybrid-Press-PCBs si kritesch a 5G-Basisstatiounen, Antennen an HF-Moduler wéinst hirer Fäegkeet, Héichgeschwindegkeetssignaler ze handhaben a Signalverloscht ze minimiséieren. Déi 14-Schichten-Impedanzkontroll garantéiert eng präzis Signalintegritéit, während Any-Layer-HDI-Technologie kompakt, héichdichteg Designen erméiglecht.
Schlësselmerkmale: Niddrege dielektresche Verloscht, héich thermesch Stabilitéit an exzellent Impedanzanpassung.
2. Loft- a Raumfaart a Verdeedegung
Uwendung: Gëtt a Radarsystemer, Satellittekommunikatioun an Avionik benotzt. Déi méischichteg PCB-Struktur ënnerstëtzt komplex Schaltungen, an d'Héichfrequenzfäegkeeten garantéieren eng zouverlässeg Leeschtung an extremen Ëmfeld.
Schlësselmerkmale: Héich Zouverlässegkeet, Vibratiounsbeständegkeet a Betribsfäegkeet a breede Temperaturberäicher.
3. Medizinesch Bildgebung an Diagnostik
Uwendung: Essentiell an MRI-Maschinnen, CT-Scanner an Ultraschallgeräter. Déi 14-Schichten-Impedanzkontroll garantéiert eng präzis Signaliwwerdroung, während d'HDI-Technologie eng Miniaturiséierung vu komplexe Schaltunge erméiglecht.
Schlësselmerkmale: Héich Signalintegritéit, kompakt Design a Kompatibilitéit mat Héichfrequenzsensoren.
4. Automobilelektronik (ADAS an EV-Systemer)
Uwendung: Benotzt an Advanced Driver Assistance Systems (ADAS), Energieverwaltung fir Elektroautoen (EV) an Infotainmentsystemer. Héichfrequenz-PCBs ënnerstëtzen eng héichgeschwindeg Dateniwwerdroung fir Sensoren a Kameraen.
Schlësselmerkmale: Héich thermesch Leetfäegkeet, Haltbarkeet a Fäegkeet fir Uwendungen mat héijer Leeschtung ze bewältegen.
5. IoT an intelligent Apparater
Uwendung: Fënnt een se a Smart-Home-Geräter, Wearables an industriellen IoT-Sensoren. HDI-PCBs mat all Schicht erméiglechen kompakt, liicht Designen, während Héichfrequenzfäegkeeten eng séier Dateniwwerdroung garantéieren.
Schlësselmerkmale: Miniaturiséierung, niddrege Stroumverbrauch a séier Konnektivitéit.
6. Datenzentren a Cloud Computing
Uwendung: Gëtt a Serveren, Switchen an High-Speed-Netzwierkausrüstung benotzt. Déi 14-Schichten-Impedanzkontroll garantéiert minimale Signalverloscht, an d'Hybridpresstechnologie ënnerstëtzt eng High-Speed-Dateniwwerdroung.
Schlësselmerkmale: Héich Bandbreet, Wärmemanagement a Zouverlässegkeet fir 24/7 Betrib.
7. Konsumentelektronik
Uwendung: Fënnt een se a Smartphones, Tablets a Spillkonsolen. All-Layer HDI PCBs erlaben méi dënn a méi liicht Apparater, während Héichfrequenzfäegkeeten 5G- a Wi-Fi 6/6E-Konnektivitéit ënnerstëtzen.
Schlësselmerkmale: Verbindungen mat héijer Dicht, exzellent Signalintegritéit a kompakt Formfaktor.
8. Industriell Automatiséierung a Robotik
Uwendung: Gëtt a PLCs (Programmable Logic Controllers), Motorundriff a roboteresche Kontrollsystemer benotzt. Héichfrequenz-PCBs garantéieren präzis Kontrollsignaler, a Multilayer-Designs ënnerstëtzen komplex Schaltungen.
Schlësselmerkmale: Héich Haltbarkeet, Resistenz géint EMI a Fäegkeet fir héich Leeschtungslaaschtungen ze bewältegen.
9. Militäresch Kommunikatiounssystemer
Uwendung: Kritesch a sécheren Kommunikatiounsapparater, verschlësselten Datenverbindungen a Schluechtfeldmanagementsystemer. Déi 14-Schichten-Impedanzkontroll garantéiert eng zouverlässeg Signaliwwerdroung an haarden Ëmfeld.
Schlësselmerkmale: Héich Zouverlässegkeet, Resistenz géint Stéierungen a Fäegkeet fir ënner extremen Bedéngungen ze funktionéieren.
10. Héichleistungsrechnung (HPC)
Uwendung: Benotzt a Supercomputer, KI-Beschleuniger a GPU-Platen. Héichfrequenz-Hybrid-Press-PCBs ënnerstëtzen ultraschnell Datenveraarbechtung, an Any-Layer-HDI-Technologie erméiglecht héichdichteg Verbindungen.
Schlësselmerkmale: Héichgeschwindegkeets-Signaliwwerdroung, Wärmemanagement a Skalierbarkeet fir komplex Designen.
Applikatioun
HDI-PCBs ginn an enger breeder Palette vu Beräicher wéi Handyen, Digitalkameraen, KI, IC-Träger, medizinesch Ausrüstung, industriell Kontroll, Laptops, Automobilelektronik, Roboter, Dronen, etc. benotzt.