ʻO ke alapine kiʻekiʻe o ka paʻi ʻana o ka PCB I 14L impedance
Mea hana HDI papa kiʻekiʻe/kekahi papa
Kūlana
ʻŌnaehana Hoʻokele Kūlana：ISO 9001: 2015、ISO14001: 2015、IATF16949: 2016、OHSAS 18001: 2007、QC080000: 2012SGS、RBA、CQC、WCA & ESA、SQ MARK、Canon GA、Sony GP
Kūlana kūlana PCB：IPC 1, IPC 2, IPC 3, GJB 362C-2021，AS9100
Ke kaʻina hana hana nui o ka PCB: IL/lmage, PatternPlating, I/L AOI, B/Oxide, Layup, Press, LaserDrilling, Drilling, PTH, PanelPlating, O/Llmage, PanelPlating, SESetching, O/L AOI, S/Mask, Legend, SurfaceFinshed (ENIGENEPIG, Hard Gold, Soft Gold, HASL, LF-HASL, lmm Tin, lmm Silver, OSP), Rout, ET, FV
Nā mea hoʻāʻo lako nānā
umu: hoʻāʻo mālama ikehu wela
Mīkini hoʻāʻo pae haumia ion: Hoʻāʻo hoʻomaʻemaʻe ionic
mīkini hoʻāʻo pīpī paʻakai: Hoʻāʻo pīpī paʻakai
Mea hoʻāʻo uila kiʻekiʻe DC: hoʻāʻo kū i ke uila
megger: ke kū'ē'ē pale
mīkini tensile honua: hoʻāʻo ikaika ʻili
CAF: Hoʻāʻo neʻe ʻana o ka ion, hoʻomaikaʻi i nā substrates PCB, hoʻomaikaʻi i ka hana ʻana o PCB, a pēlā aku.
OGP：Me ka hoʻohana ʻana i nā mea ana kiʻi 3D ʻaʻohe pili, i hui pū ʻia me ka paepae neʻe axis XYZ a me ke aniani zoom aunoa, me ka hoʻohana ʻana i nā loina loiloi kiʻi e hana i nā hōʻailona kiʻi e ke kamepiula, hiki ke ʻike koke ʻia ke ana o nā ana geometric a me nā ʻae ʻana i ke kūlana, a hiki ke kālailai ʻia nā waiwai CPK.
Mīkini hoʻomalu pale kū'ē ma ka laina: hoʻāʻo pale kū'ē TCT Nā ʻano hāʻule maʻamau, e hoʻomaopopo ana i nā mea hiki ke hōʻino i nā lako hana a me nā ʻāpana e hōʻoia inā ua hoʻolālā pololei ʻia a hana ʻia paha ka huahana
pahu haʻalulu anu a me ka wela: hoʻāʻo haʻalulu anu a me ka wela, kiʻekiʻe a me ka haʻahaʻa o ka mahana
keʻena mahana a me ka haʻahaʻa mau: ka palaho electrochemical a me ka hoʻāʻo ʻana i ke kūpaʻa ʻili
ipu hao hao: hoʻāʻo hiki ke hao
RoHS：Hoʻāʻo RoHS
mea hoʻāʻo impedance: nā waiwai impedance AC a me ka pohō mana
nā lako hoʻāʻo uila: E hoʻāʻo i ka hoʻomau kaapuni o ka huahana
mīkini nila lele: Hoʻopaʻa uila kiʻekiʻe a me ka hoʻāʻo alakaʻi kū'ē haʻahaʻa
Mīkini nānā lua piha piha: E nānā no nā ʻano lua like ʻole, me nā lua poepoe, nā lua pōkole, nā lua lōʻihi, nā lua nui, porous, nā lua liʻiliʻi, nā lua nui a me nā lua liʻiliʻi, a me nā hana nānā plug puka
AOI：Hoʻopaʻa ponoʻī ʻo AOI i nā huahana PCBA ma o nā kāmela CCD wehewehe kiʻekiʻe, hōʻiliʻili i nā kiʻi, hoʻohālikelike i nā kiko hoʻāʻo me nā palena kūpono i loko o ka waihona ʻikepili, a ma hope o ka hana ʻana i ke kiʻi, nānā i nā hemahema liʻiliʻi i hiki ke nānā ʻole ʻia ma ka PCB pahuhopu. ʻAʻohe pakele mai nā hemahema kaapuni
Palapala noi (e nānā i ke kiʻi i hoʻopili ʻia no nā kikoʻī)
1. Kelepona 5G
Hoʻohana: He mea koʻikoʻi nā PCB kaomi hybrid kiʻekiʻe-alapine i nā kikowaena kumu 5G, nā antennas, a me nā modula RF ma muli o ko lākou hiki ke lawelawe i nā hōʻailona wikiwiki a hoʻemi i ka nalowale o ka hōʻailona. Hōʻoia ka mana impedance 14-layer i ka pono pololei o ka hōʻailona, ʻoiai ʻae ka ʻenehana HDI āpau-layer no nā hoʻolālā compact a kiʻekiʻe.
Nā Hiʻohiʻona Koʻikoʻi: Haʻahaʻa ka pohō dielectric, ke kūpaʻa wela kiʻekiʻe, a me ka hoʻohālikelike impedance maikaʻi loa.
2. Aerospace a me ka Pale Kaua
Hoʻohana: Hoʻohana ʻia i nā ʻōnaehana radar, kamaʻilio ukali, a me nā avionics. Kākoʻo ke ʻano PCB multilayer i nā circuitry paʻakikī, a ʻo nā hiki ke alapine kiʻekiʻe e hōʻoia i ka hana hilinaʻi i nā wahi koʻikoʻi.
Nā Hiʻohiʻona Koʻikoʻi: Hilinaʻi kiʻekiʻe, kūpaʻa i ka haʻalulu, a me ka hiki ke hana i nā pae mahana ākea.
3. Nā Kiʻi Lapaʻau a me nā Diagnostics
Hoʻohana: He mea nui i nā mīkini MRI, nā scanner CT, a me nā lako ultrasound. Hoʻomaopopo ka mana impedance 14-layer i ka hoʻoili pololei ʻana o ka hōʻailona, ʻoiai ʻo ka ʻenehana HDI e hiki ai ke hoʻoliʻiliʻi i nā kaapuni paʻakikī.
Nā Hiʻohiʻona Koʻikoʻi: Kūlana kiʻekiʻe o ka hōʻailona, hoʻolālā liʻiliʻi, a me ka launa pū me nā mea ʻike alapine kiʻekiʻe.
4. Nā ʻElekole Kaʻa (ADAS a me nā ʻōnaehana EV)
Hoʻohana: Hoʻohana ʻia ma nā ʻōnaehana kōkua hoʻokele holomua (ADAS), ka hoʻokele mana kaʻa uila (EV), a me nā ʻōnaehana infotainment. Kākoʻo nā PCB alapine kiʻekiʻe i ka hoʻoili ʻikepili wikiwiki no nā mea ʻike a me nā kāmela.
Nā Hiʻohiʻona Koʻikoʻi: Ke alakaʻi wela kiʻekiʻe, ke kūpaʻa, a me ka hiki ke lawelawe i nā noi mana kiʻekiʻe.
5. IoT a me nā Hāmeʻa Akamai
Hoʻohana: Loaʻa i nā hāmeʻa home akamai, nā mea hiki ke komo, a me nā mea ʻike IoT ʻoihana. Hiki i nā PCB HDI āpau-papa ke hoʻolālā liʻiliʻi a māmā, ʻoiai ʻo nā hiki ke alapine kiʻekiʻe e hōʻoia i ka hoʻoili ʻikepili wikiwiki.
Nā Hiʻohiʻona Koʻikoʻi: Ka hoʻoliʻiliʻi ʻana, ka hoʻohana ʻana i ka mana haʻahaʻa, a me ka pilina wikiwiki.
6. Nā Kikowaena ʻIkepili a me ka Cloud Computing
Hoʻohana: Hoʻohana ʻia i nā kikowaena, nā kuapo, a me nā lako pūnaewele wikiwiki. ʻO ka mana impedance 14-layer e hōʻoiaʻiʻo i ka nalowale hōʻailona liʻiliʻi, a kākoʻo ka ʻenehana kaomi hybrid i ka hoʻoili ʻikepili wikiwiki.
Nā Hiʻohiʻona Koʻikoʻi: Ka bandwidth kiʻekiʻe, ka hoʻokele wela, a me ka hilinaʻi no ka hana 24/7.
7. Nā Uila Mea kūʻai aku
Hoʻohana: Loaʻa i nā kelepona akamai, nā papa, a me nā consoles pāʻani. ʻAe nā PCB HDI āpau-papa no nā mea lahilahi a māmā, ʻoiai ke kākoʻo nei nā hiki alapine kiʻekiʻe i ka pilina 5G a me Wi-Fi 6/6E.
Nā Hiʻohiʻona Koʻikoʻi: Nā pilina paʻa kiʻekiʻe, ka kūpaʻa hōʻailona maikaʻi loa, a me ke ʻano liʻiliʻi.
8. ʻOihana Hana Hana a me nā Robotics
Hoʻohana: Hoʻohana ʻia i nā PLC (Programmable Logic Controllers), nā hoʻokele motika, a me nā ʻōnaehana hoʻokele robotic. Hōʻoia nā PCB alapine kiʻekiʻe i nā hōʻailona hoʻokele pololei, a kākoʻo nā hoʻolālā multilayer i nā circuitry paʻakikī.
Nā Hiʻohiʻona Koʻikoʻi: Ke kūpaʻa kiʻekiʻe, ke kū'ē i ka EMI, a me ka hiki ke lawelawe i nā ukana mana kiʻekiʻe.
9. Nā ʻōnaehana kamaʻilio koa
Hoʻohana: Koʻikoʻi i nā polokalamu kamaʻilio palekana, nā loulou ʻikepili i hoʻopāʻālua ʻia, a me nā ʻōnaehana hoʻokele kahua kaua. Hōʻoia ka mana impedance 14-layer i ka hoʻoili hōʻailona hilinaʻi i nā wahi ʻino.
Nā Hiʻohiʻona Koʻikoʻi: Hilinaʻi kiʻekiʻe, kū'ē i nā mea hoʻopilikia, a me ka hiki ke hana i nā kūlana koʻikoʻi.
10. Kamepiula Hana Kiʻekiʻe (HPC)
Hoʻohana: Hoʻohana ʻia i loko o nā supercomputers, nā accelerators AI, a me nā papa GPU. Kākoʻo nā PCB kaomi hybrid kiʻekiʻe-frequency i ka hana ʻikepili wikiwiki loa, a ʻo ka ʻenehana HDI o kēlā me kēia papa e hiki ai i nā interconnects density kiʻekiʻe.
Nā Hiʻohiʻona Koʻikoʻi: Ka hoʻoili hōʻailona wikiwiki, ka hoʻokele wela, a me ka scalability no nā hoʻolālā paʻakikī.
Noi
Hoʻohana ʻia nā HDI PCB ma nā ʻano like ʻole e like me nā kelepona paʻalima, nā kāmela kikohoʻe, AI, nā mea lawe IC, nā lako lapaʻau, ka mana ʻoihana, nā kamepiula lawe lima, nā mea uila kaʻa, nā robots, nā drones, a pēlā aku.