01
Presare hibridă de înaltă frecvență PCB I impedanță 14L
Producător HDI cu strat înalt/orice strat
Calitate
Sistem de Management al Calității: ISO 9001: 2015, ISO 14001: 2015, IATF 16949: 2016, OHSAS 18001: 2007, QC080000: 2012, SGS, RBA, CQC, WCA și ESA, SQ MARK, Canon GA, Sony GP
Standard de calitate PCB: IPC 1, IPC 2, IPC 3, GJB 362C-2021, AS9100
Procese principale de fabricație PCB: IL/image, placare cu model, I/L AOI, B/oxid, stratificare, presă, găurire cu laser, găurire, PTH, placare panou, O/Lmage, placare panou, gravare SE, O/L AOI, S/mask, legendă, finisare suprafață (ENIGENEPIG, aur dur, aur moale, HASL, LF-HASL, staniu lmm, argint lmm, OSP), frezare, ET, FV
Elemente de testare pentru echipamente de inspecție
cuptor: testarea stocării energiei termice
Aparat de testare a nivelului de contaminare cu ioni: Test de curățenie ionică
mașină de testare cu pulverizare cu sare: Test cu pulverizare cu sare
Tester de înaltă tensiune DC: test de rezistență la tensiune
megger: rezistență de izolație
mașină universală de tracțiune: test de rezistență la decojire
CAF: Testarea migrării ionilor, îmbunătățirea substraturilor PCB, îmbunătățirea procesării PCB etc.
OGP ： Folosind instrumente de măsurare a imaginilor 3D fără contact, combinate cu o platformă mobilă pe axa XYZ și o oglindă cu zoom automat, utilizând principii de analiză a imaginii pentru a procesa semnalele de imagine prin computer, măsurarea dimensiunilor geometrice și a toleranțelor poziționale poate fi detectată rapid și precis, iar valorile CPK pot fi analizate.
Mașină de control al rezistenței în linie: test TCT pentru controlul rezistenței. Moduri comune de defecțiune, înțelegerea factorilor potențiali care pot provoca deteriorarea echipamentelor și componentelor sistemului pentru a confirma dacă produsul este proiectat sau fabricat corect.
cutie de șoc termic și rece: test de șoc termic și rece, temperatură înaltă și joasă
Cameră de temperatură și umiditate constantă: Testarea coroziunii electrochimice și a rezistenței izolației superficiale
recipient de lipit: test de lipire
RoHS: Test RoHS
Tester de impedanță: valori ale impedanței AC și ale pierderilor de putere
Echipament de testare electrică: Testați continuitatea circuitului produsului
Mașină cu ace zburătoare: Test de izolație de înaltă tensiune și conducție de rezistență scăzută
Mașină complet automată de inspecție a găurilor: Verifică diverse tipuri de găuri neregulate, inclusiv găuri rotunde, găuri cu caneluri scurte, găuri cu caneluri lungi, găuri mari neregulate, poroase, găuri puține, găuri mari și mici și funcții de inspecție a dopurilor de găuri.
AOI: AOI scanează automat produsele PCBA prin intermediul unor camere CCD de înaltă definiție, colectează imagini, compară punctele de testare cu parametrii calificați din baza de date și, după procesarea imaginilor, verifică defectele minore care ar putea fi trecute cu vederea pe PCB-ul țintă. Nu există nicio scăpare de defectele circuitului.
Aplicație (vezi figura atașată pentru detalii)
1. Telecomunicații 5G
Aplicație: PCB-urile hibride de înaltă frecvență presate sunt esențiale în stațiile de bază 5G, antene și module RF datorită capacității lor de a gestiona semnale de mare viteză și de a minimiza pierderile de semnal. Controlul impedanței pe 14 straturi asigură integritatea precisă a semnalului, în timp ce tehnologia HDI pe orice strat permite designuri compacte, de înaltă densitate.
Caracteristici cheie: Pierderi dielectrice reduse, stabilitate termică ridicată și adaptare excelentă a impedanței.
2. Aerospațială și Apărare
Aplicație: Utilizat în sisteme radar, comunicații prin satelit și avionică. Structura PCB multistrat suportă circuite complexe, iar capacitățile de înaltă frecvență asigură performanțe fiabile în medii extreme.
Caracteristici principale: Fiabilitate ridicată, rezistență la vibrații și capacitatea de a funcționa în intervale largi de temperatură.
3. Imagistică medicală și diagnostic
Aplicație: Esențial în aparatele RMN, scanerele CT și echipamentele cu ultrasunete. Controlul impedanței pe 14 straturi asigură o transmitere precisă a semnalului, în timp ce tehnologia HDI permite miniaturizarea circuitelor complexe.
Caracteristici principale: Integritate ridicată a semnalului, design compact și compatibilitate cu senzori de înaltă frecvență.
4. Electronică auto (sisteme ADAS și EV)
Aplicație: Utilizat în sisteme avansate de asistență a șoferului (ADAS), managementul energiei vehiculelor electrice (EV) și sisteme de infotainment. PCB-urile de înaltă frecvență permit transferul de date de mare viteză pentru senzori și camere.
Caracteristici principale: Conductivitate termică ridicată, durabilitate și capacitatea de a gestiona aplicații de mare putere.
5. IoT și dispozitive inteligente
Aplicație: Se găsește în dispozitive inteligente pentru casă, dispozitive portabile și senzori IoT industriali. PCB-urile HDI cu orice strat permit designuri compacte și ușoare, în timp ce capacitățile de înaltă frecvență asigură o transmisie rapidă a datelor.
Caracteristici principale: Miniaturizare, consum redus de energie și conectivitate de mare viteză.
6. Centre de date și cloud computing
Aplicație: Utilizat în servere, switch-uri și echipamente de rețea de mare viteză. Controlul impedanței pe 14 straturi asigură o pierdere minimă de semnal, iar tehnologia de presare hibridă permite transferul de date de mare viteză.
Caracteristici cheie: Lățime de bandă mare, gestionare termică și fiabilitate pentru funcționare 24/7.
7. Electronică de larg consum
Aplicație: Se găsește în smartphone-uri, tablete și console de jocuri. PCB-urile HDI de orice strat permit dispozitive mai subțiri și mai ușoare, în timp ce capacitățile de înaltă frecvență acceptă conectivitate 5G și Wi-Fi 6/6E.
Caracteristici cheie: Interconexiuni de înaltă densitate, integritate excelentă a semnalului și factor de formă compact.
8. Automatizare industrială și robotică
Aplicație: Utilizat în PLC-uri (controlere logice programabile), acționări pentru motoare și sisteme de control robotizate. PCB-urile de înaltă frecvență asigură semnale de control precise, iar designurile multistrat suportă circuite complexe.
Caracteristici principale: Durabilitate ridicată, rezistență la EMI și capacitatea de a gestiona sarcini de mare putere.
9. Sisteme de comunicații militare
Aplicație: Critică în dispozitivele de comunicații securizate, legăturile de date criptate și sistemele de gestionare a câmpurilor de luptă. Controlul impedanței pe 14 straturi asigură o transmitere fiabilă a semnalului în medii dure.
Caracteristici principale: Fiabilitate ridicată, rezistență la interferențe și capacitatea de a funcționa în condiții extreme.
10. Calcul de înaltă performanță (HPC)
Aplicație: Utilizat în supercomputere, acceleratoare AI și plăci GPU. PCB-urile cu presare hibridă de înaltă frecvență acceptă procesarea ultra-rapidă a datelor, iar tehnologia HDI în orice strat permite interconexiuni de înaltă densitate.
Caracteristici principale: Transmisie de semnal de mare viteză, gestionare termică și scalabilitate pentru designuri complexe.
Aplicație
PCB-urile HDI sunt utilizate într-o gamă largă de domenii, cum ar fi telefoane mobile, camere digitale, inteligență artificială, purtători de circuite integrate, echipamente medicale, control industrial, laptopuri, electronică auto, roboți, drone etc.