Вести од индустријата

Во производството на печатени плочки (PCB), односот помеѓу големината на дупките и дебелината (однос на ширина и висина) игра клучна улога во одредувањето на квалитетот на обложувањето на дупките. PCB плочите со висок сооднос на ширина и висина, особено оние со тенки плочи и помали дупки, честопати се соочуваат со проблеми како што се дупки без бакар поради лошо обложување. Оваа статија ги истражува причините за овие проблеми и дискутира како пулсното обложување и другите напредни техники можат да помогнат во обезбедувањето рамномерно таложење на бакар, спречувајќи дефекти и подобрувајќи го целокупниот квалитет на производот.

Стекнете длабинско разбирање на технологијата на печатени кола (PCB). Опфаќа техничка анализа на PCB класифицирани според материјалите на подлогата, спроводливите слоеви, специјалните процеси итн., како и нивните примени во области како што се компјутерите, комуникациите и автомобилската индустрија. Откријте ги идните насоки за развој на PCB.

Длабинска анализа на технологиите за производство на високофреквентни микробранови печатени кола (HFMPCB), избор на материјали и нивна примена во комуникациите, воената електроника и воздухопловството. Дознајте како чистите ламинати, хибридните ламинати и ролетните преку ПХБ влијаат на перформансите на системот.

Откријте ги аспектите на висока сигурност на технологијата за производство на печатени плочки со слепо лежиште на Rich Full Joy, прикажувајќи напреден дизајн, сигурна електрична поврзаност и строга гаранција за квалитет во апликации како HDI, високофреквентни, микробранови и RF печатени плочки.

Во „Рич Фул Џој“, нудиме најсовремени решенија за производство на печатени плочки со слепи отвори, прилагодени за HDI печатени плочки, цврсти-флексибилни печатени плочки и високофреквентни апликации. Нашите сопствени техники обезбедуваат висока прецизност и интегритет на сигналот за индустрии со големи барања, вклучувајќи воена, воздухопловна и индустриска електроника. Специјализирани сме за решенија за печатени плочки по нарачка, обезбедувајќи прилагодени дизајни за екстремни средини и обезбедувајќи највисоки стандарди за сигурност и перформанси.

Истражете ја најсовремената технологија за високослојни дебели бакарни PCB плочи што ќе ги револуционизира енергетските модули во 2023 година. Откријте го нејзиното влијание врз индустриската автоматизација, медицинските уреди и новите енергетски решенија.

Panasonic-овите M6, R5775 и R5670 нудат неспоредливи перформанси за високофреквентни PCB дизајни, вклучувајќи 5G, автомобилски радар и воздухопловни апликации. Откријте зошто овие материјали со ниски загуби и голема брзина се совршени за RF PCB од следната генерација.