Цврста-флексибилна плоча
Поефикасна напредна технологија и совршено решение.
Предности на цврста-флексибилна плоча
Денес, дизајнот сè повеќе се стреми кон минијатуризација, ниска цена и голема брзина на производите, особено на пазарот на мобилни уреди, што обично вклучува електронски кола со висока густина. Користењето на цврсти-флексибилни плочи ќе биде одличен избор за периферните уреди поврзани преку влез/излез. Седум главни предности што ги носат барањата за дизајн за интегрирање на флексибилни материјали од плочи и цврсти материјали од плочи во процесот на производство, комбинирање на 2 материјали од подлогата со препрег, а потоа постигнување меѓуслојно електрично поврзување на проводниците преку отвори или слепи/закопани вија се како што следува:
3D склопување за намалување на кола
Подобра сигурност на поврзувањето
Намалете го бројот на компоненти и делови
Подобра конзистентност на импедансата
Може да дизајнира многу сложена структура за редење
Имплементирајте поедноставен дизајн на изглед
Намали ја големината
Ригидно-флексибилна е плочка која комбинира цврстина и флексибилност, обработувајќи ја и цврстината на цврстата плочка и флексибилноста на флексибилната плочка.
Полу-FPC
План за можности
| Ставка | Флексибилно - круто | Регал | Полуфлекс |
| Слика |  |  |  |
| Флексибилен материјал | Полиимид | FR4 + Прекривка (полиимид) | ФР4 |
| Флексибилна дебелина | 0,025~0,1 мм (без бакар) | 0,05~0,1 мм (без бакар) | Преостаната дебелина: 0,25+/‐0,05 мм (наменски материјал: EM825(I)) |
| Агол на свиткување | Макс. 180° | Макс. 180° | Макс. 180° (флексибилен слој ≤2) Макс. 90° (флексибилен слој>2) |
| Издржливост на свиткување; IPC‐TM‐650, Метод 2.4.3. | ТОА | ||
| Тест на свиткување; 1) Дијаметар на трн: 6,25 mm | |||
| Апликација | Флексибилно за инсталација и динамично (еднострано) | Флексибилно за инсталирање | Флексибилно за инсталирање |
| Завршна обработка на површината | Типична вредност | Добавувач | |
| Доброволна противпожарна служба |  | 0,2~0,6 μm; 0,2~0,35 μm | Хемикалијата Ентон Шикоку |
| СЕ СОГЛАСУВАМ |  | Или: 0,03~0,12um, е: 2,5~5um | АТО технологија/Чуанг Жи |
| Селективен ENIG |  | Или: 0,03~0,12um, е: 2,5~5um | АТО технологија/Чуанг Жи |
| ЕНЕПИК |  | Au: 0,05~0,125 μm, Pd: 0,05~0,125 μm, Ni: 5~10 μm | Чуанг Жи |
| Тврдо злато |  | Au: 0,2~1,5 μm, Ni: мин. 2,5 μm | Плаќач |
| Меко злато |  | Au: 0,15~0,5 μm, Ni: мин. 2,5 μm | РИБА |
| Лимен за потопување |  | Мин: 1um | Ентон / АТО технологија |
| Имерзионно сребро |  | 0,15~0,45 μm | Макдермид |
| HASL и безоловен HASL(OS) |  | 1~25um | Нихон Супериор |
Тип Au/Ni
● Позлатувањето може да се подели на тенко злато и дебело злато според дебелината. Општо земено, златото под 4u” (0,41um) се нарекува тенко злато, додека златото над 4u” се нарекува дебело злато. ENIG може да произведува само тенко злато, а не дебело злато. Само позлатувањето може да произведува и тенко и дебело злато. Максималната дебелина на дебелото злато на флексибилна плоча може да биде над 40u”. Дебелото злато главно се користи во работни средини со барања за лепење или отпорност на абење.
● Позлатувањето може да се подели на меко злато и тврдо злато според видот. Мекото злато е обично чисто злато, додека тврдото злато е кобалт што содржи злато. Токму затоа што се додава кобалт, тврдоста на златниот слој значително се зголемува, надминувајќи 150HV за да се задоволат барањата за отпорност на абење.
| Тип на материјал | Својства | Добавувач | |
| Цврст материјал | Нормална загуба | ДК>4,2, ДФ>0,02 | NanYa / EMC / TUC / ITEQ / ShengYi / Isola / Doosan итн. |
| Среден губиток | ДК>4,1, ДФ:0,015~0,02 | NanYa / EMC / TUC / ITEQ итн. | |
| Ниска загуба | ДК: 3,8~4,1, ДФ: 0,008~0,015 | EMC / NanYa / TUC / Isola / Panasonic итн. | |
| Многу мала загуба | ДК: 3,0~3,8, ДФ: 0,004~0,008 | EMC / Panasonic / Rogers / TUC / Isola / ITEQ / NanYa итн. | |
| Ултра ниска загуба | ДК | Роџерс / ТУК / ИТЕК / Панасоник / Исола итн. | |
| БТ | Боја: Бела / Црна | MGC / Hitachi / NanYa / ShengYi итн. | |
| Бакарна фолија | Стандарден | Грубост (RZ) = 6,34um | НанЈа, КБ, ЛЦИ |
| РТФ | Грубост (RZ) = 3,08 μm | НанЈа, КБ, ЛЦИ | |
| ВЛП | Грубост (RZ) = 2,11um | MITSUI, фолија за коло | |
| ХВЛП | Грубост (RZ) = 1,74 μm | MITSUI, фолија за коло | |
| Тип на материјал | Нормално DK/DF | Ниска DK/DF | |||
| Својства | Добавувач | Својства | Добавувач | ||
| Флексибилен материјал | FCCL (со ED и RA) | Нормален полиимид DK: 3,0~3,3 DF: 0,006~0,009 | Тинфлекс / Панасоник / Тајфлекс | Модифициран полиимид DK: 2,8~3,0 DF: 0,003~0,007 | Тинфлекс / Тајфлекс |
| Прекривка (црна/жолта) | Нормален лепак DK: 3,3~3,6 Df: 0,01~0,018 | Тајфлекс / Дупонт | Модифициран лепак DK: 2,8~3,0 DF: 0,003~0,006 | Таифлекс / Арисава | |
| Бонд-филм (Дебелина: 15/25/40 μm) | Нормален епоксиден смола DK:3,6~4,0 DF:0,06 | Тајфлекс / Дупонт | Модифициран епоксиден смола DK:2,4~2,8 DF:0,003~0,005 | Таифлекс / Арисава | |
| S/M мастило | Маска за лемење; Боја: Зелена / Сина / Црна / Бела / Жолта / Црвена | Нормален епоксиден смола DK: 4,1 DF: 0,031 | Таијо / без рецепт / АМЦ | Модифициран епоксиден смола DK:3,2 DF:0,014 | Таијо |
| Мастило со легенда | Боја на екран: Црна / Бела / Жолта Боја на инкџет: Бела | АМЦ | |||
| Други материјали | ИМС | Изолирани метални подлоги (со Al или Cu) | ЕМС / Вентек | ||
| Висока топлинска спроводливост | 1,0 / 1,6 / 2,2 (Ш/М*К) | ШенгЈи / Вентек | |||
| Јас | Сребрена фолија (SF‐PC6000‐U1 / SF‐PC8600‐C) | Тацута | |||
Материјал за голема брзина и висока фреквенција (флексибилен)
| ДК | Дф | Тип на материјал | |
| FCCL (полиимид) | 3,0~3,3 | 0,006~0,009 | Panasonic R-775 серија; Thinflex A серија; Thinflex W серија; Taiflex 2up серија |
| FCCL (полиимид) | 2,8~3,0 | 0,003~0,007 | Серија Thinflex LK; серија Taiflex 2FPK |
| ФКЦЛ (ЛКП) | 2,8~3,0 | 0,002 | Серија Thinflex LC; Panasonic R‐705T SE; серија Taiflex 2CPK |
| Прекривка | 3,3~3,6 | 0,01~0,018 | Серија Dupont FR; серија Taiflex FGA; серија Taiflex FHB; серија Taiflex FHK |
| Прекривка | 2,8~3,0 | 0,003~0,006 | Серија Arisawa C23; серија Taiflex FXU |
| Леплива плоча | 3,6~4,0 | 0,06 | Серија Taiflex BT; серија Dupont FR |
| Леплива плоча | 2,4~2,8 | 0,003~0,005 | Серија Arisawa A23F; серија Taiflex BHF |
Технологија за дупчење на грб
● Микролните траги не треба да имаат вдлабнатини, тие мора да се испитаат од страната на трагата.
● Трагата на секундарната страна треба да се сондира од секундарната страна (страната за лансирање треба да биде на таа страна).
● Добриот дизајн е што трагите од шипката треба да се испитуваат од страната што најмногу го намалува држачот на жлебот.
● Најдобри резултати за стрип-линијата ќе се добијат со користење на кратки дупчени отвори.
Примена на производот: Автомобилски радарски сензор
Детали за производот:
4-слојна ПХБ со хибриден материјал (јаглеводород + стандарден FR4)
Складирање: 4L HDI / Асиметричен
Предизвик:
Високофреквентен материјал со стандардна FR4 ламинација
Контролирана длабинска дупчење
Примена на производот: Автомобилски радарски сензор
Детали за производот:
4-слојна ПХБ со хибриден материјал (јаглеводород + стандарден FR4)
Складирање: 4L HDI / Асиметричен
Предизвик:
Високофреквентен материјал со стандардна FR4 ламинација
Контролирана длабинска дупчење
Примена на производот:
Базна станица
Детали за производот:
30 слоеви (хомоген материјал)
Сложување: Голем број слоеви / Симетрично
Предизвик:
Регистрација за секој слој
Висок сооднос на ширина и должина на PTH
Критичен параметар за ламинација
Примена на производот:
Меморија
Детали за производот:
Сложување: 16 слоеви
IST тест: Состојба: 25‐190℃ Време: 3 мин, 190‐25℃ Време: 2 мин, 1500 циклуси. Стапка на промена на отпорот ≤10%, Метод на тестирање: IPC‐TM650‐2.6.26. Резултат: Положен.
Предизвик:
Ламинирање повеќе од 6 пати
Точност на ласерските дијаграми
Примена на производот:
Меморија
Детали за производот:
Складирање: Шуплина
Материјал: Стандарден FR4
Предизвик:
Користење на технологија De‐cap на цврста печатена плочка
Регистрација помеѓу слоеви
Помалку истиснување на скалите
Критичен процес на закосување за G/F
Примена на производот:
Модул за камера / лаптоп
Детали за производот:
Складирање: Шуплина
Материјал: Стандарден FR4
Предизвик:
Користење на технологија De‐cap на цврста печатена плочка
Критична ласерска програма и параметри во процесот на De‐cap
Примена на производот:
Автомобилски ламби
Детали за производот:
Складирање: IMS / Ладилник
Материјал: Метал + Лепило/Претпрегрирање + ПХБ
Предизвик:
Алуминиумска основа и бакарна основа (еднослојна)
Топлинска спроводливост
FR4+ Лепило/Препрег + Алуминиумска ламинација
Предности:
Голема дисипација на топлина
Детали за производот:
Материјал со голема брзина (хомоген)
Сложување: Вградена бакарна монета / Симетрична
Предизвик:
Точност на димензиите на монетата
Точност на отворањето на ламинацијата
Критичен проток на смола
Примена на производот:
Автомобилска / Индустриска / Базна станица
Детали за производот:
Внатрешен слој од основен бакар 6OZ
Надворешен слој од основен бакар 3OZ/6OZ. Наредете:
6OZ тежина на бакар во внатрешниот слој
Предизвик:
Бакарен отвор од 6 оз. целосно исполнет со епоксидна состојка
Нема отстапување во обработката на ламинирање
Примена на производот:
Паметен телефон / SD картичка / SSD
Детали за производот:
Складирање: HDI / било каков слој
Материјал: Стандарден FR4
Предизвик:
Многу низок профил/RTF Cu фолија
Униформност на позлата
Сув филм со висока резолуција
LDI експозиција (директна ласерска слика)
Примена на производот:
Комуникација / SD картичка / Оптички модул
Детали за производот:
Складирање: HDI / било каков слој
Материјал: Стандарден FR4
Предизвик:
Нема празнина на работ на прстот кога ПХБ е во обработката на златото со позлата
Специјално отпорен филм
Примена на производот:
Индустриски
Детали за производот:
Складирање: Цврсто-флексибилно
Со Eccobond при трансформација на ригид-флексибилност
Предизвик:
Критична брзина и длабочина на движење за вратило
Критичен параметар на воздушниот притисок