IC носач на плочка PCB

Дизајн кој одговара на големината на чипот, распоредот на периферните компоненти и просторот за инсталација. На пример, носачите за паметни часовници бараат прецизна минијатуризација.

Користете материјали со ниска диелектрична константа (на пр., Роџерс) за апликации со голема брзина и FR-4 за општа употреба. Усогласете го коефициентот на термичка експанзија со чипот.

Следете ги принципите за интегритет на сигналот: одржувајте ги брзите сигнали кратки и прави, осигурајте се дека диференцијалните парови се еднакви по должина и униформни по растојание. На пример, PCIe интерфејсите бараат строга контрола на должината и растојанието.

Планирајте унифицирани рамнини на напојување и изолирајте различни домени на напојување за време на партиционирањето за да избегнете пресекување помеѓу дигиталните и аналогните напојувања.

Воспоставете рамнина за заземјување со ниска импеданса, додадете заштитни прстени за чувствителни сигнали и користете заземјување со повеќе точки за RF кола.

Големината на дијаметрите се одредува според струјата и фреквенцијата. Користете дијаметри со мал дијаметар (на пр.,

Прецизно усогласете ја големината и растојанието меѓу плочките, оптимизирајте го насочувањето и дисипацијата на топлината во BGA областа и додадете термички низа под BGA.

Тест-точките треба да бидат достапни за опремата и мора да бидат поставени на клучните сигнални јазли и пинови за напојување за да се исполнат барањата за функционално тестирање.

Ситото со свила треба јасно да ги означи етикетите на компонентите, поларитетот итн., и да биде поставено на празни места подалеку од регионите за заварување.

Прилагодете ја формата (на пр., правоаголна/неправилна) според структурата на опремата и барањата за инсталација за да се обезбеди компатибилност со други компоненти, како на пример кај носачите за лаптопи.

Поставете толеранции (на пр., ±0,05 mm за ширина на линијата) врз основа на производствените процеси за да се обезбеди усогласување меѓуслојните слоеви и точност на инсталацијата на компонентите.

Користете ладилници, дијагонални отвори или метални подлоги за чипови со голема моќност. На пример, носачите на процесорот го подобруваат одведувањето на топлината преку големи бакарни рамнини и дијагонални отвори.

Користете метални заштитни капаци или површински заштитни слоеви за да ги затворите чувствителните кола (на пр., RF модули).

Разгледајте ги материјалите, насочувањето и термичкиот дизајн сеопфатно. Користете висококвалитетни материјали и намалете ги концентрациите на стрес.

Дизајн за да ги задоволи можностите на процесот (на пр., минимална ширина/растојание помеѓу линиите) за лесно производство.

Вклучете доволно тест точки и интерфејси (на пр., JTAG) за тестирање на производството и дијагностицирање на грешки.

Подредете ги компонентите за лесна замена, поставувајќи ги ранливите делови на достапни места.

Оптимизирајте ги трошоците со контролирање на бројот на слоеви и големината и избирање на соодветни материјали и процеси според барањата за перформанси.

Користете материјали за лемење без олово и еколошки материјали за да ги исполните RoHS стандардите.

Процесите вклучуваат сечење на материјали, дупчење, таложење на бакар, галванизација, изработка на кола, маскирање со лемување, свилање и површинска обработка.

Материјалите вклучуваат ламинати обложени со бакар (FR-4, високофреквентни материјали), бакарна фолија, мастила за лемење/сито печатење и материјали за површинска обработка (позлата/калај, OSP).

Користете опрема со висока прецизност, редовно одржувајте ги дупчалките, контролирајте ја брзината/стапката на напојување и користете позиционирачки иглички за да го одржите отстапувањето ≤ ± 0,05 mm.

Користете безелектрично позлатување за да нанесете бакар со дебелина од 0,2-0,5 μm на ѕидот на дупката, со што непроводните ѕидови ќе бидат спроводливи за галванизација.

Прецизна контрола на густината на струјата, времето, составот/температурата на растворот за позлата. На пример, позлата со бакар од 18-35μm се постигнува со прилагодување на параметрите.

Користете фотолитографија за пренос на шаблони, проследено со развој и гравирање. Минималната ширина на линијата може да достигне 0,075 mm.

Користете висококвалитетно мастило, контролирајте ја дебелината/рамномерноста на премазот, оптимизирајте ги параметрите на експозиција/стврднување. Дебелина на филмот 25-40μm, без меурчиња/дупчиња од игла.

Користете ситопечат за контрола на дебелината на мастилото (10-20μm) и прецизноста, обезбедувајќи јасни знаци и прецизно позиционирање.

Изберете HASL за лемливост и ENIG за рамномерност, врз основа на барањата на апликацијата.

Кратки споеви, отворени кола, отвори на траги, дефекти на маската за лемење, заматен свила-сито, груби ѕидови на дупките, деламинација итн.

Користете AOI, рендген, тестирање со летачка сонда и ИКТ за да ја проверите интегритетот на колото, квалитетот на лемењето и електричните перформанси.

Користете микро-нагризување за отстранување на вишокот бакар за кратки споеви, жици за отпуштени споеви и локална поправка за дефекти на маската за лемење. Проверете повторно по поправката.

3-7 дена за обични превозници, 10-15 дена за сложени и 1-3 дена за итни нарачки (со повисоки трошоци).

Оптимизирајте го дизајнот за да го намалите бројот/големината на слоевите, изберете економични материјали/процеси и подобрете го приносот.

Генерира отпадни води, издувни гасови и остатоци од отпад што содржат тешки метали, за кои е потребен третман за да се исполнат стандардите за испуштање.

Користете автоматизирана опрема за товарење/растоварување, свилање и инспекција за да ја подобрите ефикасноста и конзистентноста на квалитетот.

Машини за дупчење, линии за нанесување/галванизација на бакар, машини за експозиција, машини за гравирање, печатачи за лемување/сито печатење, опрема за површинска обработка и инспекција.

Редовно чистете, одржувајте, заменувајте ги деловите што се абеат и калибрирајте ги параметрите за да обезбедите стабилно работење на опремата.

Оптимизирајте ги параметрите за дупчење, галванизација, бакроење итн., преку експериментална анализа - на пр., подобрете ја униформноста на галванизацијата за да го подобрите квалитетот и ефикасноста.

Спроведување на стандардни процедури, контрола на квалитетот на суровините, калибрирање на опремата и обука на персоналот за да се обезбеди конзистентност од серија до серија.

Користете мултиметри, осцилоскопи и мрежни анализатори за тестирање на континуитетот, импедансата и карактеристиките на пренос на сигнал.

Користете тестови за дијаграм на очи, рефлексија и вкрстен разговор за да ја анализирате дисторзијата. Отворањето на дијаграмот на очи мора да ги исполнува стандардите.

Оптимизирајте ги мрежите за дистрибуција на енергија, додадете кондензатори за одвојување, намалете го внатрешниот отпор/индуктивност и намалете го шумот - на пр., поставете кондензатори со повеќе вредности во близина на пиновите на чипот.

Користете векторски мрежни анализатори за тестирање на загуба на вметнување, загуба на враќање, изолација итн., за да се обезбеди нормален пренос на RF сигналот.

Користете термички снимачи за мерење на распределбата на температурата и пресметување на термичкиот отпор. Температурата на површината на чипот мора да биде во рамките на номиналните граници.

Користете заштита, филтрирање и соодветно рутирање - на пр., одделете ги дигиталните/аналогните заземјувања и додадете заштита на чувствителните сигнали.

Извршете тестови за стареење на висока температура (на пр., 85℃), термичко циклирање, влажност и вибрации за да ја процените прилагодливоста на животната средина.

Предвидете го работниот век преку забрзано тестирање на животниот век и моделирање на равенките на Арениус.

Оптимизирајте го заземјувањето, заштитата и филтрирањето за да го контролирате зрачењето на сигналот и чувствителноста на пречки - на пр., додадете рамки за заземјување на рабовите на печатената плочка.

Извршете тестови за свиткување, затегнување и смолкнување за да ја процените цврстината на плочата, која мора да ги исполнува релевантните стандарди.

Оценете преку тестови за хемиска отпорност (потопување во киселински/алкални раствори) за да ги набљудувате промените во изгледот и перформансите.

Изберете материјали со добра отпорност на временски услови и нанесете третмани за заштита на површината (како што е премачкување со трипропустлива боја) за да го продолжите работниот век на надворешната употреба.

Користете тестер на отпор на изолација за да го измерите отпорот на изолација помеѓу струјните кола и помеѓу струјните кола и земјата (треба да биде над нивото на мегом).

Евалуирајте со тестирање на параметри како што се диелектричната константа и факторот на диелектрични загуби. Во апликации со висока фреквенција, диелектричната константа треба да биде стабилна и ниска.

Оптимизирајте ги ожичувањата, користете материјали со ниски загуби и усвојте микролентни или стриплински структури за сигнали со голема брзина за да го намалите доцнењето.

Применувајте различни оптоварувања на моќност, набљудувајте го загревањето на колото и промените во електричните перформанси и проценете го капацитетот за пренос на струја на колата на уредите за напојување.

Измерете го шумот од моќност, шумот на сигналот итн., за да се осигурате дека вредноста од врв до врв на шумот од моќност е во дозволениот опсег.

Усвојте редундантни дизајни (како што е додавање резервни кола или компоненти) и користете дволиниски пренос за критични сигнали за да ја подобрите сигурноста.

Тестирајте ја брзината на одзив на сигналот и стабилноста под динамички услови на работа (како што е динамичко тестирање на интерфејси за брз пренос на податоци).

Спроведете тестови за компатибилност со различни чипови и модули (како што е тестирање со различни серии чипови) за да се обезбеди нормално функционирање на системот.

Прво користете AOI за да проверите за кратки споеви на колото, потоа користете мултиметар за да го измерите отпорот за позиционирање и проверете за кратки споеви во колата или пиновите на компонентите.

Користете тестирање со летачка сонда или мултиметар за мерење на континуитетот на колото и проверете за отворени кола или блокирани вијали (веројатно предизвикани од прекумерно гравирање или проблеми со дупчење).

Користете осцилоскоп за да ги набљудувате брановите форми на сигналот, да проверите за проблеми со рефлексија и преслушување и да истражите неправилно поврзување или несовпаѓање на импедансата.

Измерете го напонот на напојувањето, проверете за кратки споеви/отворени кола во водовите за напојување и откажување на кондензаторот за одвојување и истражете ги дефектите на чипот за напојување или прекумерните загуби на линијата.

Користете термичка слика за да идентификувате извори на топлина и да проверите дали има преоптоварување на уредот за напојување или лоша дисипација на топлина (како што е неправилна инсталација на ладилник или недоволни отвори за топлина).

Користете спектрометарски анализатор за откривање на извори на пречки и проверка на мерките за заштита (како што се заземјување на заштитните капаци и нормално работење на филтерските кола).

Користете AOI за да проверите за споеви од ладно лемење, недостасувачки споеви за лемење и премостување, и истражете проблеми со неправилна температура/време на заварување или квалитет на флукс.

Користете мултиметри и осцилоскопи за да ги тестирате перформансите на компонентите (како што се отпор, капацитивност и спроводливост на диоди) и да ги истражите причините за пренапон/прекумерна струја.

Повторно разгледајте ги дизајнерските документи, споредете ги реалните перформанси со спецификациите и истражете ги грешките при неправилно поврзување или поставување параметри (како што е недоволна ширина на линијата за спроведување на струја).

Проверете за оксидација/контаминација на површините на тест точките, абење на тест сонди или проблеми со поврзувањето на опремата. Исчистете ги тест точките или заменете ги сондите.

Проверете ја јасноста, точноста и положбата на сито-ситото и истражете ги проблемите со процесот на сито-сито или квалитетот на мастилото (како што е прилагодување на параметрите на сито-ситото).

Набљудувајте го слојот од маската за лемење за меурчиња, дупчиња и лупење и истражете ги проблемите со процесот на обложување/стврднување (како што се прилагодување на дебелината на облогата и температурата на стврднување).

Користете рендген за да откриете меѓуслојно поврзување и да истражите прекумерен термички стрес или проблеми со компатибилноста на материјалите (како што се брзи промени на температурата за време на производството).

Набљудувајте ги ѕидовите на дупките под микроскоп и проверете ги параметрите на дупчењето и абењето на дупчалката (како што е прилагодување на брзината на дупчење и брзината на напојување).

Проверете ја униформноста, цврстината и оксидацијата/корозијата на површинскиот слој за третман и истражете ги неправилните параметри на процесот (како што се прилагодување на времето на галванизација и густината на струјата).

Користете алатки за мерење како што се калипери за да ги споредите со димензиите на дизајнот и да истражите проблеми со позиционирањето во производството или точноста на обработката (како што е проверка на позиционирањето при дупчење).

Користете инструмент за мерење на рамност за да откриете и истражите термички стрес или проблеми со материјалот (како што е прекумерен коефициент на термичка експанзија на плочата, оптимизирајте го термичкиот дизајн).

Тестирајте го составот на материјалот и проверете го процесот на производство (како на пример дали се користат материјали што содржат олово и дали емисиите на отпадни води/издувни гасови ги исполнуваат стандардите).

Комуницирајте со производителите и проверете дали дизајнот ги исполнува барањата на процесот (како што се минимална ширина/растојание на линијата, исполнување на можностите на опремата, оптимизирајте го дизајнот).

Проверете ја рационалноста на поставките на тест точките и нормалноста на интерфејсот и истражете ги недоволните тест точки или незгодните позиции (препланирајте ги тест точките).

ПХБ-таблите со носач на интегрални црти (IC) се фокусираат повеќе на поврзување со чипови, со помала големина, поголема прецизност, погусто ожичување и повисоки барања за интегритет на сигналот и дисипација на топлина.

Оценете го производствениот капацитет на добавувачите, контролата на квалитетот, техничкото ниво, цената и времето на испорака (како што се проверка на релевантните сертификати и напредокот на опремата).

Разумно контролирајте ја количината на залихите врз основа на плановите за производство и прогнозите за побарувачката, спроведувајте редовни проверки на залихите и користете го методот на ABC класификација за да спречите преголемо залихи/недостаток.

Физичкото расклопување и хемискиот третман може да се користат за обновување на бакар и скапоцени метали (како што е киселинско исцедување за обновување на бакар, во согласност со еколошките барања).