Technische Spezifikationen für flexible gedruckte Schaltungen (FPC)
Fortschrittliche Lösungen für zuverlässige Hochleistungselektronik in anspruchsvollen Anwendungen
FPC-Technologie verstehen
Flexible Leiterplatten (FPC) sind elektronische Verbindungselemente, die im Vergleich zu herkömmlichen starren Leiterplatten eine höhere Zuverlässigkeit und Flexibilität bieten. Durch das Ätzen von Kupferfolie auf flexible Substrate wie Polyimid- oder Polyesterfolie ermöglichen FPCs innovative Designs für moderne Elektronik. 
Kompakt und leicht
FPCs ermöglichen hochdichte Designs mit erheblicher Gewichtsreduzierung, ideal für tragbare Geräte und Luft- und Raumfahrtanwendungen.
Dynamische Flexibilität
Ermöglicht komplexe 3D-Konfigurationen und wiederholtes Biegen, perfekt für bewegliche Baugruppen und kompakte Räume.
Verbesserte Zuverlässigkeit
Überragende Vibrationsfestigkeit und Wärmemanagement gewährleisten Leistung in anspruchsvollen Umgebungen.
Industrielle Anwendungen
Die FPC-Technologie verändert das Produktdesign in zahlreichen Branchen:
Smartphones
Informatik
Bildgebungssysteme
Automobilindustrie
Medizinische Geräte
Unterhaltungselektronik
Luft- und Raumfahrt
Verteidigungssysteme
Designvorteil
FPCs ermöglichen es Ingenieuren, kompaktere, zuverlässigere und innovativere Produkte zu entwickeln, indem sie komplexe Kabelbäume und starre Platinen durch optimierte, flexible Lösungen ersetzen.
FPC-Klassifizierung
Basierend auf der Schichtkonfiguration werden FPCs wie folgt kategorisiert:
Einseitige FPC
- Leitfähige Schicht nur auf einer Seite
- Kostengünstigste Lösung
- Ideal für einfache Schaltungen
Doppelseitige FPC
- Leiter auf beiden Seiten
- Durchkontaktierungen miteinander verbunden
- Erhöhte Schaltungsdichte
Mehrschichtige FPC
- 3+ Leiterschichten
- Unterstützt komplexe Designs
- Keine Bedenken hinsichtlich Verformung (im Gegensatz zu starren Leiterplatten)
Wichtiger technischer Hinweis
Im Gegensatz zu starren Leiterplatten, die zur Vermeidung von Verformungen eine gerade Anzahl von Schichten erfordern, unterstützen FPCs sowohl ungerade als auch gerade Schichtkonfigurationen (3, 5, 6 Schichten), ohne die strukturelle Integrität zu beeinträchtigen.
Materialspezifikationen
Kupferfolienvergleich
| Eigentum | RA-Kupfer (gewalzt und geglüht) | ED-Kupfer (galvanisch abgeschieden) |
|---|---|---|
| Kosten | Höher | Untere |
| Flexibilität | Ausgezeichnet (Ideal für dynamisches Biegen) | Gut (Besser für statische Anwendungen) |
| Reinheit | 99,90 % | 99,80 % |
| Mikrostruktur | Blattartig | Säulenförmig |
| Beste Anwendungen | Klapphandys, Kameramechanismen | Mikroschaltungen, kostensensitive Designs |
Kupferspezifikationen
1oz ≈ 35μm - Bei der Leiterplattenherstellung bezieht sich „oz“ auf die Dicke des Kupfers, das gleichmäßig über eine Fläche von einem Quadratfuß verteilt ist, was ungefähr 28,35 Gramm entspricht.
Klebesubstrat
| Polyimid | Klebstoff | Kupfer |
|---|---|---|
| 0,5 mil | 12 μm | 1/3 Unze |
| 1 Million | 13 μm | 0,5 Unzen |
| 2 Millionen | 20 μm | 0,5 oz/1 oz |
Klebstoffloses Substrat
| Polyimid | Kupfer |
|---|---|
| 0,5 mil | 1/3 Unze |
| 1 Million | 1/3OZ/0,5OZ |
| 2 Millionen | 0,5 Unzen |
| 0,8 Mil | 1/3OZ/0,5OZ |
Hervorragende Fertigungsqualität
Produktionsprozess
Materialvorbereitung
Präzisionsschneiden von PI/PET-Substraten und Kupferfolienlaminierung
Schaltkreisabbildung und -ätzung
Fotolithografieverfahren zur Definition von Schaltungsmustern
Bohren & Plattieren
Erstellen und Plattieren von Vias zur Lagenverbindung
Lötmaskenanwendung
Auftragen von LPI oder Coverlay zum Schutz und zur Isolierung
Oberflächenveredelung
ENIG-, OSP- oder Tauchbeschichtungen zum Schutz
Lötmaskenoptionen
Flüssige fotostrukturierbare Tinte (LPI)
- Kostengünstige Lösung
- Hohe Ausrichtungsgenauigkeit (±0,15 mm)
- Mehrere Farboptionen
- Ideal für komplexe Designs
Decklage
- Überragende Flexibilität und Haltbarkeit
- Hervorragend geeignet für dynamische Biegeanwendungen
- Erhältlich in Bernstein, Schwarz und Weiß
- Höhere Kosten, aber besserer Schutz
Qualitätssicherung
Elektrische Prüfung
Umfassende Tests auf Unterbrechungen, Kurzschlüsse und Verbindungsprobleme mithilfe von Flying Probe für Prototypen und Testvorrichtungen für Produktionsläufe.
Visuelle Inspektion
Detaillierte Untersuchung auf Oberflächendefekte, einschließlich Kratzern, Dellen und Oxidation.
Mikroskopische Analyse
Prüfung mit über 10-facher Vergrößerung auf Ausrichtungsgenauigkeit, Lötmaskenanwendung und Schaltkreisintegrität.
Qualitätsstandards
Alle FPCs werden einer strengen Prüfung auf Grundlage der IPC-6013-Klasse-3-Norm für flexible Leiterplatten unterzogen, um die Zuverlässigkeit in unternehmenskritischen Anwendungen sicherzustellen.
Sind Sie bereit, Ihre FPC-Anforderungen zu besprechen?
Unser Ingenieurteam ist auf kundenspezifische FPC-Lösungen für anspruchsvolle Anwendungen spezialisiert.
Kontaktieren Sie unsere Experten Technische Dokumentation anfordern