Hva er blinde og nedgravde vias?
Blindvias: Når bare én side av viasene er i det ytre laget av PCB-en, kalles de blindvias.
Nedgravde vias: Når begge sider av viasene er begravet i det indre laget av PCB-en, kalles de nedgravde vias.
Hvordan lages blinde og nedgravde vias?
Følgende tre metoder kan lage blinde og nedgravde vias:
Mekanisk boring med fast dybde
Sekvensiell laminering og boring
Alle laglaminering og boring
Hva er blind via produksjonsprosessen?
Først snakker vi om laserborede blinde via-hull. PCB-blind via-fabrikasjonsprosessen er som følger:
1) ferdigstill alle indre lag først;
2) laminer to lag med prepreg og kobberplate på de ferdigbehandlede indre lagene av PCB-kortet;
3) bor den kontrollerte dybdeskinnen via på kretskortet med laser.
Vær oppmerksom på at nøyaktighet er svært viktig for blinde via innmatten.
Når det gjelder mekaniske borehull for blinde vias, tar vi for eksempel 4-lags PCB-er med blinde vias i lag 1 til lag 2, prosessen er som følger:
1) produser lag 1 og 2 som et standard 2-lags PCB, slik at det blir øvelser på lag 1 til 2;
2) laminer to kjernekort sammen slik at vi får et 4-lags PCB, og bor gjennom hullene i platingen;
3) Når PCB-en er ferdig, får du PTH fra lag 1 til 4 og blindvias fra lag 1 til 2.
Hva er fordelene med å bruke blinde og nedgravde vias?
Fordelene ved å bruke blind og nedgravd er oppført nedenfor:
Redusere størrelsen og vekten på PCB-en
Redusere antall lag
Redusere produksjonskostnadene for flere typer PCB-er ved å kombinere flere funksjoner
Forbedring av elektromagnetisk kompatibilitet
Forbedre egenskapene til elektroniske produkter
Gjør designarbeidet enklere og raskere
Hva er utfordringene med å bruke blinde og nedgravde vias?
Miniatyriseringen av diametrene til blinde og nedgravde vias stiller høyere krav til PCB-produksjon.
Svært erfarne ingeniører er nødvendige for å designe blinde og nedgravde vias-kretskort.
Det er mer utfordrende å montere blinde og nedgravde vias-kretskort siden de alltid har små pads, for eksempel BGA-pads.
Hva er det normale sideforholdet for persienner via en blind?
I blindviaskort for laserboring er det normale sideforholdet for blindvia 1:1.
Hva er begravd via?
Nedgravde vias i PCB er viahull mellom indre lag. Vi tar for eksempel et 6-lags blind/nedgravd via-kretskort: blinde vias kan være viahull fra lag 2-3, 2-4, 2-5, 3-4, 3-5 og 4-5.
Begravd via vs. blind via
Blindvia og nedgravd via er vanlige HDI-kretskort, og de finnes alltid i høyteknologiske kretskort med høy tetthet samtidig. Men de er helt forskjellige typer vias.