שאלות נפוצות

ויאסים עיוורים: כאשר רק צד אחד של הויאס נמצא בשכבה החיצונית של המעגל המודפס, הם נקראים ויאסים עיוורים.

ויאסים קבורים: כאשר שני צידי הויאס קבורים בשכבה הפנימית של המעגל המודפס, הם נקראים ויאסים קבורים.

ראשית, אנו מדברים על חורי דרך עיוור בקידוח לייזר. תהליך ייצור חורי דרך עיוור של PCB כדלקמן:

1) לסיים את כל השכבות הפנימיות תחילה;

2) להדביק שתי שכבות חיצוניות של יריעת פרפרג ונחושת על השכבות הפנימיות המוכנות של לוח המעגל המודפס;

3) קדחו את תריס העומק הנשלט דרך המעגל המודפס באמצעות לייזר.

שימו לב שדיוק חשוב מאוד לעיוורים באמצעות משטח הכניסה.

באשר לחורי ויה עיוורים בקידוח מכני, אנו לוקחים לדוגמה מעגלים מודפסים בעלי 4 שכבות עם ויות עיוורים בשכבה 1 לשכבה 2, התהליך כדלקמן:

1) לייצר שכבות 1 ו-2 כמעגל מודפס דו-שכבתי סטנדרטי, כך שיהיו קידוחים על שכבות 1 עד 2;

2) לחבר שני לוחות ליבה יחד כדי לקבל את ה-PCB בעל 4 שכבות, ולקדוח את הציפוי דרך חורים;

3) כאשר ה-PCB גמור, מקבלים PTH משכבות 1 עד 4 ו-vias עיוורים משכבות 1 עד 2.

היתרונות של שימוש ביישומים עיוור וקבור מפורטים להלן:

הפחתת גודל ומשקל המעגל המודפס

צמצום מספר השכבות

הפחתת עלויות ייצור של מספר סוגים של מעגלים מודפסים (PCB) מאז שילוב של יותר פונקציות

שיפור התאימות האלקטרומגנטית

שיפור המאפיינים של מוצרים אלקטרוניים

הפיכת עבודת העיצוב לקלה ומהירה יותר

המזעור של קוטר ה-vias העיוורים והקבורים מציב דרישות גבוהות יותר לייצור PCB.

נדרשים מהנדסים מנוסים מאוד לתכנון מעגלים מודפסים (PCBs) עם ויאס עיוורים וקבורים.

מאתגר יותר להרכיב מעגלים מודפסים מסוג ויא עיוורים וקבורים מכיוון שתמיד יש להם פדים זעירים, כמו פדי BGA.

בלוח ויאסים עיוורים לקידוח לייזר, יחס הממדים הרגיל של ויא עיוור הוא 1:1.

ויות קבורות במעגל מודפס הן חורי ויה בין השכבות הפנימיות. ניקח לדוגמה לוח מעגל מודפס עיוור/קבור בעל 6 שכבות: ויות עיוורות יכולות להיות חורי ויה משכבות 2-3, 2-4, 2-5, 3-4, 3-5 ו-4-5.

ויה עיוורת ו-ויה קבורה הן מעגלים מודפסים HDI נפוצים, והם תמיד קיימים בו זמנית בלוחות מעגלים מודפסים בצפיפות גבוהה. אבל הם סוגים שונים לחלוטין של ויה.