Hvad er blinde og nedgravede vias?
Blindvias: Når kun den ene side af vias'ene er i det ydre lag af printkortet, kaldes de blindvias.
Nedgravede vias: Når begge sider af vias er begravet i printpladens inderste lag, kaldes de nedgravede vias.
Hvordan skabes blinde og nedgravede vias?
Følgende tre metoder kan oprette blinde og nedgravede vias:
Mekanisk boring med fast dybde
Sekventiel laminering og boring
Enhver laglaminering og boring
Hvad er blind via fremstillingsprocessen?
Først taler vi om laserborede blinde via-huller. PCB blind via fremstillingsproces som følger:
1) færdiggør alle inderste lag først;
2) laminér to lag prepreg og kobberplade på de færdigbehandlede inderste lag af printkortet;
3) Bor den kontrollerede dybdeskinne via på printkortet med laser.
Bemærk venligst, at nøjagtighed er meget vigtig for blinde via indbygget pad.
Hvad angår mekaniske boreblinde viahuller, tager vi f.eks. 4-lags printkort med blinde vias i lag 1 til lag 2, processen er som følger:
1) producer lag 1 og 2 som et standard 2-lags printkort, så der vil være bor på lag 1 til 2;
2) laminer to kerneplader sammen, så vi får det 4-lags printkort, og bor hullerne til belægningen;
3) Når printkortet er færdigt, får du PTH fra lag 1 til 4 og blinde vias fra lag 1 til 2.
Hvad er fordelene ved at bruge blinde og nedgravede vias?
Fordelene ved at bruge blind og nedgravet er angivet nedenfor:
Reduktion af printkortets størrelse og vægt
Reduktion af antallet af lag
Reducerer produktionsomkostningerne for flere typer printkort ved at kombinere flere funktioner
Forbedring af den elektromagnetiske kompatibilitet
Forbedring af elektroniske produkters egenskaber
Gør designarbejdet nemmere og hurtigere
Hvad er udfordringerne ved at bruge blinde og nedgravede vias?
Miniaturiseringen af diametrene af blinde og nedgravede vias stiller højere krav til printkortproduktion.
Der er behov for meget erfarne ingeniører til at designe blinde og nedgravede vias-printkort.
Det er mere udfordrende at samle blinde og nedgravede vias-printkort, da de altid har små pads, såsom BGA-pads.
Hvad er det normale billedformat for blinde via?
I laserbore-blindvias-kort er det normale blindvia-billedformat 1:1.
Hvad er begravet via?
Nedgravede vias i printkort er via-huller mellem de indre lag. Vi tager for eksempel et 6-lags blind/nedgravet via-printkort: blinde vias kan være via-huller fra lag 2-3, 2-4, 2-5, 3-4, 3-5 og 4-5.
Begravet via vs. blind via
Blindvia og nedgravet via er almindeligt anvendte HDI-printkort, og de findes altid samtidig i højteknologiske, tætsluttende printkort. Men de er helt forskellige typer vias.