অন্ধ এবং সমাহিত ভিয়াস কী?
ব্লাইন্ড ভায়াস: যখন ভায়াসের শুধুমাত্র একপাশ পিসিবির বাইরের স্তরে থাকে, তখন তাকে ব্লাইন্ড ভায়াস বলা হয়।
সমাহিত ভায়া: যখন পিসিবির ভেতরের স্তরে সমাহিত করা হয়, তখন তাকে সমাহিত ভায়া বলা হয়।
অন্ধ এবং সমাহিত ভিয়াস কীভাবে তৈরি হয়?
নিম্নলিখিত তিনটি পদ্ধতি অন্ধ এবং চাপা ভায়া তৈরি করতে পারে:
নির্দিষ্ট গভীরতা সহ যান্ত্রিক ড্রিলিং
ধারাবাহিক স্তরায়ণ এবং তুরপুন
যেকোনো স্তরের ল্যামিনেশন এবং ড্রিলিং
উৎপাদন প্রক্রিয়ার মাধ্যমে অন্ধ কী?
প্রথমত, আমরা লেজার ড্রিল ব্লাইন্ডের মাধ্যমে গর্ত সম্পর্কে কথা বলি। পিসিবি ব্লাইন্ড তৈরির প্রক্রিয়াটি নিম্নরূপ:
১) প্রথমে সমস্ত ভেতরের স্তর শেষ করুন;
২) পিসিবি বোর্ডের তৈরি ভেতরের স্তরগুলিতে প্রিপ্রেগ এবং তামার শিটের দুটি স্তর ল্যামিনেট করুন;
৩) লেজারের মাধ্যমে পিসিবিতে নিয়ন্ত্রিত গভীরতার ব্লাইন্ড ড্রিল করুন।
অনুগ্রহ করে মনে রাখবেন অন্ধদের জন্য সঠিকতা খুবই গুরুত্বপূর্ণ।
মেকানিক্যাল ড্রিল ব্লাইন্ডের ক্ষেত্রে, আমরা লেয়ার ১ থেকে লেয়ার ২ পর্যন্ত ব্লাইন্ড ভায়া সহ ৪-স্তরের পিসিবি নিই, উদাহরণস্বরূপ, প্রক্রিয়াটি নিম্নরূপ:
১) স্তর ১ এবং ২ একটি স্ট্যান্ডার্ড ২-স্তরের PCB হিসেবে তৈরি করুন, তাই স্তর ১ থেকে ২ তে ড্রিল থাকবে;
২) দুটি কোর বোর্ড একসাথে ল্যামিনেট করুন যাতে আমরা ৪-স্তরের পিসিবি পাই, এবং গর্তের মধ্য দিয়ে প্লেটিং ড্রিল করি;
৩) পিসিবি শেষ হয়ে গেলে, আপনি স্তর ১ থেকে ৪ পর্যন্ত PTH এবং স্তর ১ থেকে ২ পর্যন্ত ব্লাইন্ড ভিয়া পাবেন।
অন্ধ এবং সমাহিত ভায়া ব্যবহারের সুবিধা কী কী?
ব্লাইন্ড অ্যান্ড বার্ড ব্যবহারের সুবিধাগুলি নীচে বর্ণিত হল:
পিসিবির আকার এবং ওজন হ্রাস করা
স্তরের সংখ্যা হ্রাস করা
আরও ফাংশন একত্রিত করার ফলে বিভিন্ন ধরণের পিসিবি উৎপাদন খরচ হ্রাস করা
ইলেক্ট্রোম্যাগনেটিক সামঞ্জস্য উন্নত করা
ইলেকট্রনিক পণ্যের বৈশিষ্ট্য বৃদ্ধি করা
নকশার কাজ সহজ এবং দ্রুত করা
অন্ধ এবং সমাহিত ভায়া ব্যবহারের চ্যালেঞ্জগুলি কী কী?
ব্লাইন্ড এবং বার্নিশড ভায়ার ব্যাসের ক্ষুদ্রাকৃতিকরণের ফলে পিসিবি উৎপাদনের চাহিদা বেশি।
ব্লাইন্ড এবং বার্নড ভায়াস পিসিবি ডিজাইন করার জন্য অত্যন্ত অভিজ্ঞ ইঞ্জিনিয়ারদের প্রয়োজন।
অন্ধ এবং সমাহিত ভায়াস পিসিবি একত্রিত করা আরও চ্যালেঞ্জিং কারণ এগুলিতে সর্বদা ছোট প্যাড থাকে, যেমন বিজিএ প্যাড।
সাধারণ ব্লাইন্ড ভিয়া অ্যাসপেক্ট রেশিও কত?
লেজার ড্রিল ব্লাইন্ড ভায়াস বোর্ডে, স্বাভাবিক ব্লাইন্ড ভায়া অ্যাস্পেক্ট রেশিও ১:১।
কিসের মাধ্যমে সমাহিত করা হয়?
পিসিবিতে সমাহিত ভায়াগুলি ভিতরের স্তরগুলির মধ্যে গর্তের মধ্য দিয়ে তৈরি। উদাহরণস্বরূপ, আমরা একটি 6 স্তরের ব্লাইন্ড/কবর দেওয়া সার্কিট বোর্ড নিই: ব্লাইন্ড ভায়াগুলি স্তর 2-3, 2-4, 2-5, 3-4, 3-5 এবং 4-5 এর গর্তের মধ্য দিয়ে তৈরি করা যেতে পারে।
অন্ধের মাধ্যমে সমাহিত বনাম অন্ধের মাধ্যমে
ব্লাইন্ড ভায়া এবং বার্বিড ভায়া সাধারণত ব্যবহৃত এইচডিআই পিসিবি, এগুলি সর্বদা একই সময়ে উচ্চ প্রযুক্তির উচ্চ ঘনত্বের মুদ্রিত সার্কিট বোর্ডে বিদ্যমান থাকে। তবে এগুলি সম্পূর্ণ ভিন্ন ধরণের ভায়া।