ବହୁସ୍ତରୀୟ PCB, ଯେକୌଣସି ସ୍ତର HDI PCB

HDI PCB ପାରମ୍ପରିକ ଦୁଇପାର୍ଶ୍ଵ ବିଶିଷ୍ଟ PCB କୁ ନିରନ୍ତର ବିଲ୍ଡ-ଅପ୍ ଏବଂ ଲାମିନେସନ୍ ମାଧ୍ୟମରେ କୋର ଭାବରେ ତିଆରି କରାଯାଏ। ନିରନ୍ତର ଲେୟରିଂ ଦ୍ୱାରା ନିର୍ମିତ ଏହି ପ୍ରକାରର ସର୍କିଟ୍ ବୋର୍ଡକୁ ବିଲ୍ଡ-ଅପ୍ ମଲ୍ଟିଲେୟର (BUM) ମଧ୍ୟ କୁହାଯାଏ। ପାରମ୍ପରିକ ସର୍କିଟ୍ ବୋର୍ଡ ତୁଳନାରେ, HDI ସର୍କିଟ୍ ବୋର୍ଡଗୁଡ଼ିକର ହାଲୁକା, ପତଳା, ଛୋଟ ଏବଂ ଛୋଟ ହେବା ଭଳି ସୁବିଧା ଅଛି।

HDI ସର୍କିଟ୍ ବୋର୍ଡଗୁଡ଼ିକ ମଧ୍ୟରେ ବୈଦ୍ୟୁତିକ ଆନ୍ତଃସଂଯୋଗ କଣ୍ଡକ୍ଟିଭ୍ ଥ୍ରୁ-ହୋଲ୍, ବ୍ୟୁଡ୍/ବ୍ଲାଇଣ୍ଡ୍ ମାଧ୍ୟମରେ ସଂଯୋଗ ମାଧ୍ୟମରେ ହାସଲ କରାଯାଏ, ଯାହା ସାଧାରଣ ମଲ୍ଟି-ଲେୟର ସର୍କିଟ୍ ବୋର୍ଡଗୁଡ଼ିକଠାରୁ ଗଠନମୂଳକ ଭାବରେ ଭିନ୍ନ। HDI PCBଗୁଡ଼ିକରେ ମାଇକ୍ରୋ ବ୍ୟୁଡ୍/ବ୍ଲାଇଣ୍ଡ୍ ଭାୟା ବହୁଳ ଭାବରେ ବ୍ୟବହୃତ ହୁଏ। HDI ସିଧାସଳଖ ଲେଜର ଡ୍ରିଲିଂ ବ୍ୟବହାର କରେ, ଯେତେବେଳେ ମାନକ PCBଗୁଡ଼ିକ ସାଧାରଣତଃ ଯାନ୍ତ୍ରିକ ଡ୍ରିଲିଂ ବ୍ୟବହାର କରେ, ତେଣୁ ସ୍ତର ସଂଖ୍ୟା ଏବଂ ଦିଗ ଅନୁପାତ ପ୍ରାୟତଃ ହ୍ରାସ ପାଏ।

HDI PCB ଗୁଡ଼ିକର ଉଚ୍ଚ-ଘନତା ବିକାଶ ମୁଖ୍ୟତଃ ଗାତ, ସର୍କିଟ, ସୋଲଡର ପ୍ୟାଡ୍ ଏବଂ ଇଣ୍ଟରଲେୟର ଘନତାରେ ପ୍ରତିଫଳିତ ହୁଏ।

● ମାଇକ୍ରୋ ଥ୍ରୁ-ହୋଲ୍: HDI PCB ଗୁଡ଼ିକରେ ବ୍ଲାଇଣ୍ଡ ହୋଲ୍ ଏବଂ ଅନ୍ୟାନ୍ୟ ମାଇକ୍ରୋ ଥ୍ରୁ-ହୋଲ୍ ଡିଜାଇନ୍ ଥାଏ, ଯାହା ମୁଖ୍ୟତଃ 150um ରୁ କମ୍ ଛିଦ୍ର ଆକାର ସହିତ ମାଇକ୍ରୋ ହୋଲ୍ ଫର୍ମିଂ ପ୍ରଯୁକ୍ତିର ଉଚ୍ଚ ଆବଶ୍ୟକତା, ଏବଂ ମୂଲ୍ୟ, ଉତ୍ପାଦନ ଦକ୍ଷତା ଏବଂ ଗାତ ସ୍ଥିତି ସଠିକତା ନିୟନ୍ତ୍ରଣରେ ପ୍ରକାଶିତ ହୁଏ। ପାରମ୍ପରିକ ବହୁ-ସ୍ତର ସର୍କିଟ୍ ବୋର୍ଡଗୁଡ଼ିକରେ, କେବଳ ଥ୍ରୁ-ହୋଲ୍ ଥାଏ ଏବଂ କୌଣସି ଛୋଟ ପୋତା/ଅନ୍ଧ ଗାତ ନାହିଁ।

● ରେଖା ପ୍ରସ୍ଥ/ବ୍ୟବଧାନର ପରିଶୋଧନ: ମୁଖ୍ୟତଃ ତାର ତ୍ରୁଟି ଏବଂ ତାର ପୃଷ୍ଠର ରୁକ୍ଷତା ପାଇଁ ବର୍ଦ୍ଧିତ କଠୋର ଆବଶ୍ୟକତାରେ ପ୍ରକାଶିତ ହୁଏ। ସାଧାରଣ ରେଖା ପ୍ରସ୍ଥ/ବ୍ୟବଧାନ 76.2um ଅତିକ୍ରମ କରେ ନାହିଁ।

● ଅଧିକ ପ୍ୟାଡ୍ ଘନତା: ସୋଲଡର ସନ୍ଧିଗୁଡ଼ିକର ଘନତା 50/cm2 ରୁ ଅଧିକ।

● ଡାଇଇଲେକ୍ଟ୍ରିକ୍ ଘନତା ପତଳା ହେବା: ଏହା ମୁଖ୍ୟତଃ 80um ଏବଂ ତା'ଠାରୁ କମ୍ ଆଡକୁ ଆନ୍ତଃସ୍ତର ଡାଇଇଲେକ୍ଟ୍ରିକ୍ ଘନତା ବୃଦ୍ଧି ପାଇବାର ଧାରା ଦ୍ୱାରା ପ୍ରକାଶିତ ହୁଏ, ଏବଂ ଘନତା ସମାନତା ପାଇଁ ଆବଶ୍ୟକତା କ୍ରମଶଃ କଠୋର ହେବାରେ ଲାଗିଛି, ବିଶେଷକରି ବୈଶିଷ୍ଟ୍ୟପୂର୍ଣ୍ଣ ପ୍ରତିବାଧା ନିୟନ୍ତ୍ରଣ ସହିତ ଉଚ୍ଚ-ଘନତା PCB ଏବଂ ପ୍ୟାକେଜିଂ ସବଷ୍ଟ୍ରେଟ୍ ପାଇଁ।

HDI କେବଳ ଶେଷ ଉତ୍ପାଦ ଡିଜାଇନକୁ କ୍ଷୁଦ୍ର କରିପାରିବ ନାହିଁ, ବରଂ ଏକକାଳୀନ ଇଲେକ୍ଟ୍ରୋନିକ୍ କାର୍ଯ୍ୟଦକ୍ଷତା ଏବଂ ଦକ୍ଷତାର ଉଚ୍ଚ ମାନଦଣ୍ଡକୁ ମଧ୍ୟ ପୂରଣ କରିପାରିବ।

HDI ର ବର୍ଦ୍ଧିତ ଆନ୍ତଃସଂଯୋଗ ଘନତା ସିଗନାଲ ଶକ୍ତିକୁ ବୃଦ୍ଧି ଏବଂ ଉନ୍ନତ ନିର୍ଭରଯୋଗ୍ୟତା ପାଇଁ ଅନୁମତି ଦିଏ। ଏହା ସହିତ, HDI PCB ଗୁଡ଼ିକରେ ରେଡିଓ ଫ୍ରିକ୍ୱେନ୍ସି ହସ୍ତକ୍ଷେପ, ବିଦ୍ୟୁତ୍-ଚୁମ୍ବକୀୟ ତରଙ୍ଗ ହସ୍ତକ୍ଷେପ, ବିଦ୍ୟୁତ୍-ଚୁମ୍ବକୀୟ ନିର୍ଗମନ ଏବଂ ତାପ ପରିବହନ ଇତ୍ୟାଦି ହ୍ରାସ କରିବାରେ ଉତ୍ତମ ଉନ୍ନତି ରହିଛି। HDI ସମ୍ପୂର୍ଣ୍ଣ ଡିଜିଟାଲ୍ ସିଗନାଲ ପ୍ରକ୍ରିୟା ନିୟନ୍ତ୍ରଣ (DSP) ପ୍ରଯୁକ୍ତିବିଦ୍ୟା ଏବଂ ବହୁବିଧ ପେଟେଣ୍ଟ ପ୍ରଯୁକ୍ତିବିଦ୍ୟାକୁ ମଧ୍ୟ ଗ୍ରହଣ କରେ, ଯାହା ପୂର୍ଣ୍ଣ ପରିସର ଏବଂ ଦୃଢ଼ ସ୍ୱଳ୍ପକାଳୀନ ଓଭରଲୋଡ୍ କ୍ଷମତାରେ ଲୋଡ୍ ସହିତ ଖାପ ଖୁଆଇବାର କ୍ଷମତା ରଖେ।

ଉପରୋକ୍ତରୁ ଦେଖାଯାଇପାରେ ଯେ, ବୋର୍ଡ ଆକାର ଏବଂ ବୈଦ୍ୟୁତିକ କାର୍ଯ୍ୟଦକ୍ଷତା ଉଭୟ ଦୃଷ୍ଟିରୁ, HDI ସାଧାରଣ PCB ଅପେକ୍ଷା ଉତ୍କୃଷ୍ଟ। ପ୍ରତ୍ୟେକ ମୁଦ୍ରାର ଦୁଇଟି ପାର୍ଶ୍ୱ ଅଛି, ଏବଂ HDIର ଅନ୍ୟ ପାର୍ଶ୍ୱ, ଏକ ଉଚ୍ଚ-ସ୍ତରୀୟ PCB ଭାବରେ, ଏହାର ଉତ୍ପାଦନ ସୀମା ଏବଂ ପ୍ରକ୍ରିୟା କଷ୍ଟ ସାଧାରଣ PCB ଅପେକ୍ଷା ବହୁତ ଅଧିକ, ଏବଂ ଉତ୍ପାଦନ ସମୟରେ ଧ୍ୟାନ ଦେବାକୁ ଅନେକ ସମସ୍ୟା ମଧ୍ୟ ଅଛି, ବିଶେଷକରି ପୋତି ହୋଇଥିବା ଭାୟା ଏବଂ ପ୍ଲଗ୍ ହୋଲ୍।

ବର୍ତ୍ତମାନ, HDI ଉତ୍ପାଦନ ଏବଂ ଉତ୍ପାଦନରେ ମୁଖ୍ୟ କଷ୍ଟ ଏବଂ କଷ୍ଟ ହେଉଛି ପୋତାଯାଇଥିବା ଭାୟା ଏବଂ ପ୍ଲଗ୍ ହୋଲ୍। ଯଦି ପୋତାଯାଇଥିବା HDI ଭାୟା / ପ୍ଲଗ୍ ହୋଲ୍ ଭଲ ଭାବରେ କରାଯାଇ ନଥାଏ, ତେବେ ଅସମାନ ଧାର, ଅସମାନ ମଧ୍ୟମ ଘନତା ଏବଂ ସୋଲଡର ପ୍ୟାଡରେ ଗାତ ସମେତ ଗୁରୁତ୍ୱପୂର୍ଣ୍ଣ ଗୁଣବତ୍ତା ସମସ୍ୟା ଦେଖାଦେବ।

● ଅସମାନ ବୋର୍ଡ ପୃଷ୍ଠ ଏବଂ ଅସମାନ ରେଖା ବୁଡ଼ିଯାଇଥିବା ଅଞ୍ଚଳରେ ବେଳାଭୂମି ଘଟଣା ସୃଷ୍ଟି କରିପାରେ, ଯାହା ଫଳରେ ରେଖା ଫାଟ ଏବଂ ଭାଙ୍ଗିବା ଭଳି ତ୍ରୁଟି ଦେଖାଦେଇପାରେ।

● ଅସମାନ ଡାଇଇଲେକ୍ଟ୍ରିକ୍ ଘନତା ଯୋଗୁଁ ବୈଶିଷ୍ଟ୍ୟପୂର୍ଣ୍ଣ ପ୍ରତିବାଧା ମଧ୍ୟ ପରିବର୍ତ୍ତନ ହୋଇପାରେ, ଯାହା ଫଳରେ ସିଗନାଲ ଅସ୍ଥିରତା ସୃଷ୍ଟି ହୁଏ।

● ଅସମାନ ସୋଲ୍ଡର ପ୍ୟାଡ୍ ଫଳରେ ପରବର୍ତ୍ତୀ ପ୍ୟାକେଜିଂ ଗୁଣବତ୍ତା ଖରାପ ହୁଏ, ଯାହା ଫଳରେ ସନ୍ଧି ଏବଂ ଅନେକ ଉପାଦାନ କ୍ଷତି ହୁଏ।

ତେଣୁ, ସମସ୍ତ PCB କାରଖାନାର HDI ଭଲ ଭାବରେ କରିବା ପାଇଁ କ୍ଷମତା ଏବଂ ଶକ୍ତି ନାହିଁ, ଏବଂ RICH PCBA ଏଥିପାଇଁ 20 ବର୍ଷରୁ ଅଧିକ ସମୟ ଧରି କଠିନ ପରିଶ୍ରମ କରିଆସୁଛି।

ଆମେ ଉଚ୍ଚ-ସଠିକତା, ଉଚ୍ଚ-ଘନତା, ଉଚ୍ଚ-ଆବୃତ୍ତି, ଉଚ୍ଚ-ସ୍ପିଡ୍, ଉଚ୍ଚ TG, କ୍ୟାରିଅର୍ ପ୍ଲେଟ୍ ଏବଂ RF PCB ଭଳି ସ୍ୱତନ୍ତ୍ର ଡିଜାଇନ୍‌ରେ ଭଲ ଫଳାଫଳ ହାସଲ କରିଛୁ। ଆମର ଅଲ୍ଟ୍ରା-ଥକ୍, ଓଭରସାଇଜ୍ଡ, ମୋଟା ତମ୍ବା, ଉଚ୍ଚ-ଆବୃତ୍ତି ହାଇବ୍ରିଡ୍ ଚାପ, ତମ୍ବା ଇନ୍ଲେଡ୍ ବ୍ଲକ୍, ଅଧା ଗର୍ତ୍ତ, ପଛ ଡ୍ରିଲ୍ସ, ଗଭୀରତା-ନିୟନ୍ତ୍ରଣ ଡ୍ରିଲ୍ସ, ସୁନା ଆଙ୍ଗୁଠି, ଉଚ୍ଚ-ସଠିକତା ପ୍ରତିରୋଧ ନିୟନ୍ତ୍ରଣ ବୋର୍ଡ ଇତ୍ୟାଦି ବିଶେଷ ପ୍ରକ୍ରିୟାରେ ସମୃଦ୍ଧ ଉତ୍ପାଦନ ଅଭିଜ୍ଞତା ମଧ୍ୟ ଅଛି।