PCB multistrato, qualsiasi PCB HDI di stratu

U PCB HDI hè fattu di PCB tradiziunale à doppia faccia cum'è core, per via di una custruzzione è laminazione cuntinua. Stu tipu di circuitu stampatu per stratificazione cuntinua hè ancu cunnisciutu cum'è Build-up Multilayer (BUM). In paragone cù i circuiti stampati tradiziunali, i circuiti stampati HDI anu vantaghji cum'è esse ligeri, fini, corti è chjuchi.

L'interconnessione elettrica trà i circuiti stampati HDI hè ottenuta per mezu di cunnessione via conduttive passanti, interrate/cieche, chì sò strutturalmente diverse da e circuiti stampati multistratu ordinarie. A microvia interrata/cieca hè largamente aduprata in i PCB HDI. HDI usa a perforazione laser diretta, mentre chì i PCB standard utilizanu di solitu a perforazione meccanica, dunque u numeru di strati è u rapportu d'aspettu spessu diminuiscenu.

U sviluppu di alta densità di PCB HDI si riflette principalmente in a densità di fori, circuiti, pad di saldatura è spessore interlayer.

● Microfori passanti: I PCB HDI cuntenenu fori ciechi è altri disinni di microfori passanti, chì si manifestanu principalmente in l'alti requisiti di a tecnulugia di furmazione di microfori cù una dimensione di pori inferiore à 150 um, è ancu in u costu, l'efficienza di pruduzzione è u cuntrollu di a precisione di a pusizione di u foru. In i circuiti stampati multistratu tradiziunali, ci sò solu fori passanti è micca picculi fori interrati/ciechi.

● Raffinamentu di a larghezza/spaziatura di e linee: si manifesta principalmente in esigenze sempre più strette per i difetti di i fili è a rugosità di a superficia di i fili. A larghezza/spaziatura generale di e linee ùn supera micca i 76,2 µm.

● Alta densità di pad: A densità di i giunti di saldatura hè più grande di 50/cm2

● Assottigliamentu di u spessore dielettricu: Questu si manifesta principalmente in a tendenza di u spessore dielettricu interstratu chì si sviluppa versu 80 um è menu, è l'esigenza di uniformità di u spessore diventa sempre più stretta, in particulare per i PCB d'alta densità è i substrati di imballaggio cù cuntrollu di impedenza caratteristica.

L'HDI ùn pò micca solu miniaturizà u disignu di u pruduttu finale, ma ancu risponde à standard più elevati di prestazioni elettroniche è efficienza simultaneamente.

A densità d'interconnessione aumentata di HDI permette una forza di signale mejorata è una affidabilità migliorata. Inoltre, i PCB HDI anu miglioramenti migliori in a riduzione di l'interferenze di radiofrequenza, l'interferenze di l'onde elettromagnetiche, e scariche elettrostatiche è a conduzione termica, ecc. HDI adotta ancu una tecnulugia di cuntrollu di u prucessu di signale cumpletamente digitale (DSP) è parechje tecnulugie brevettate, chì anu a capacità di adattassi à i carichi in una gamma completa è una forte capacità di sovraccaricu à cortu termine.

Cum'è si pò vede da sopra, tramindui in termini di dimensione di a scheda è di prestazioni elettriche, HDI hè superiore à i PCB ordinari. Ogni munita hà duie facce, è l'altra parte di HDI, cum'è PCB di alta gamma, a so soglia di fabricazione è a difficultà di prucessu sò assai più alte di i PCB ordinari, è ci sò ancu parechji prublemi à fà attenzione durante a pruduzzione, in particulare a via interrata è u foru di tappu.

Attualmente, u puntu di dulore principale è a difficultà in a pruduzzione è a fabricazione di HDI hè a via è u foru di tappu interrati. Se a via / u foru di tappu HDI interrati ùn sò micca fatti bè, si verificanu prublemi di qualità significativi, cumpresi bordi irregulari, spessore mediu irregulare è buchi nantu à u pad di saldatura.

● Una superficia irregulare di a tavola è linee irregulari ponu causà fenomeni di spiaggia in zone affundate, purtendu à difetti cum'è spazii è rotture di linea.

● L'impedenza caratteristica pò ancu fluttuà per via di u spessore dielettricu irregulare, causendu instabilità di u signale

● I cuscinetti di saldatura irregulari risultanu in una scarsa qualità di imballaggio successiva, chì porta à perdite di giunti è di parechji cumpunenti

Dunque, micca tutte e fabbriche di PCB anu a capacità è a forza di fà bè HDI, è RICH PCBA hà travagliatu duramente per questu più di 20 anni.

Avemu ottenutu boni risultati in disinni speciali cum'è piastre portanti d'alta precisione, alta densità, alta frequenza, alta velocità, alta TG è PCB RF. Avemu ancu una ricca esperienza di pruduzzione in prucessi speciali cum'è rame ultra-spessu, sovradimensionatu, grossu, pressione ibrida d'alta frequenza, blocchi intarsiati in rame, mezzi fori, punte posteriori, punte di cuntrollu di prufundità, dite d'oru, schede di cuntrollu d'impedenza d'alta precisione, ecc.