ଟାକୋନିକ୍ TSM-DS3 ଉଚ୍ଚ-ଆବୃତ୍ତି PCB | ବୁଡ଼େଇ ସୁନା ସହିତ ଦୁଇ-ପାର୍ଶ୍ଵସ୍ଥ RF ବୋର୍ଡ | ଚୀନ୍ ନିର୍ମାତା
ବହୁସ୍ତରୀୟ PcB, ଯେକୌଣସି ସ୍ତର HDI PCB
| ପ୍ରକାର | ଉଚ୍ଚ-ଆବୃତ୍ତି PCB+ ମୁଦ୍ରିତ ସର୍କିଟ୍ ବୋର୍ଡ+ ଦୁଇ ପ୍ରକାରର PCBର ପ୍ୟାନେଲାଇଜ୍ଡ |
| ଅନ୍ତିମ ଉତ୍ପାଦ | |
| ବସ୍ତୁ | ଟାକୋନିକ୍ TSM-DS3-0200-CLH/CLH |
| ସ୍ତର ସଂଖ୍ୟା | ୧ ଲିଟର |
| ବୋର୍ଡ ଘନତା | ୦.୫୫ ମିମି |
| ଗୋଟିଏ ଆକାର | ୬୨.୫୬*୧୨୧ମିମି/୧ପିସିଏସ୍ |
| ପୃଷ୍ଠ ଫିନିସ୍ | ରାଜି |
| ଭିତର ତମ୍ବା ଘନତା | / |
| ବାହ୍ୟ ତମ୍ବା ଘନତା | ୩୫ ଅମ୍ |
| ସୋଲଡର ମାସ୍କର ରଙ୍ଗ | / |
| ସିଲ୍କସ୍କ୍ରିନ୍ ରଙ୍ଗ | ଧଳା (GTO,GBO) |
| ଚିକିତ୍ସା ମାଧ୍ୟମରେ | / |
| ଯାନ୍ତ୍ରିକ ଖୋଳିବା ଗାତର ଘନତ୍ୱ | / |
| ଲେଜର ଡ୍ରିଲିଂ ଗାତର ଘନତ୍ୱ | / |
| ସର୍ବନିମ୍ନ ଆକାର | / |
| ସର୍ବନିମ୍ନ ରେଖା ଓସାର/ଖାଲି ସ୍ଥାନ | / |
| ଆପେଞ୍ଚର ଅନୁପାତ | / |
| ପ୍ରେସିଂ ସମୟ | / |
| ଖନନ ସମୟ | / |
| ପିଏନ | ବି୦୧୦୦୮୦୪ଏ |
ଡିଜାଇନ୍ ଏବଂ ଉତ୍ପାଦ ବୈଶିଷ୍ଟ୍ୟଗୁଡ଼ିକ
ଟାକୋନିକ୍ TSM DS3ପିସିବି– ଉଚ୍ଚ କ୍ଷମତା ସମ୍ପନ୍ନ PCB ପ୍ରକଳ୍ପଗୁଡ଼ିକର ସମାଧାନ।
PCB ଡିଜାଇନର ଜଟିଳ ଦୁନିଆରେ, ସମ୍ପୂର୍ଣ୍ଣ ଲାମିନେଟ୍ ସାମଗ୍ରୀ ପାଇଁ ସନ୍ଧାନ ଏକ କଷ୍ଟକର କାର୍ଯ୍ୟ ହୋଇପାରେ। ରିଚ୍ ଫୁଲ୍ ଜୟରେ, ଆମେ ଏହି ସଂଘର୍ଷକୁ ଗଭୀର ଭାବରେ ବୁଝୁଛୁ, ଏବଂ ସେଥିପାଇଁ ଆମେ ଆପଣଙ୍କୁ ଟାକୋନିକ୍ TSM - DS3M ସହିତ ପରିଚିତ କରାଇବାକୁ ଉତ୍ସାହିତ - ଏକ ବୈପ୍ଳବିକ ସମାଧାନ ଯାହା ଆପଣଙ୍କର ଉଚ୍ଚ-କର୍ମକ୍ଷମ PCB ପ୍ରକଳ୍ପଗୁଡ଼ିକୁ ରୂପାନ୍ତରିତ କରିବାକୁ ପ୍ରସ୍ତୁତ।
ସାଧାରଣରୁ ମୁକ୍ତ ହୁଅନ୍ତୁ: ଡିଚ୍ FR4 ଏବଂ ନବସୃଜନକୁ ଆଲିଙ୍ଗନ କରନ୍ତୁ
ପାରମ୍ପରିକ FR4 ସାମଗ୍ରୀର ସୀମାବଦ୍ଧତାରେ ବିରକ୍ତ ହୋଇଗଲେଣି କି? ଏହା ବାକ୍ସ ବାହାରେ ଚିନ୍ତା କରିବାର ସମୟ। ଟାକୋନିକ୍ TSM - DS3M ଅନେକ ସୁବିଧା ପ୍ରଦାନ କରେ ଯାହା ଏହାକୁ ଏପରି ପ୍ରୟୋଗ ପାଇଁ ଏକ ଆଦର୍ଶ ପସନ୍ଦ କରିଥାଏ ଯେଉଁଠାରେ ନିର୍ଭରଯୋଗ୍ୟତା, ତାପଜ ସ୍ଥିରତା ଏବଂ ଉଚ୍ଚ-ଆବୃତ୍ତି କାର୍ଯ୍ୟଦକ୍ଷତା ଆଲୋଚନାଯୋଗ୍ୟ ନୁହେଁ।
ଶିଳ୍ପ - ନିମ୍ନ କ୍ଷତିର ମୂଳ ନେତୃତ୍ୱ ନେଉଛି
TSM - DS3M ହେଉଛି ଏକ ଧାରା - ସେଟିଂ, ତାପଜ ସ୍ଥିର କମ୍ - କ୍ଷତି କୋର। 10GHz ରେ ମାତ୍ର 0.0011 Df ସହିତ, ଏହା ବଜାରରେ ଥିବା ଅନେକ ସାମଗ୍ରୀକୁ ପଛରେ ପକାଇଥାଏ। RF4 (ଗ୍ଲାସ - ପୁନଃନିର୍ଭରିତ ଇପୋକ୍ସି) ପରି ସମାନ ସ୍ଥିରତା ଏବଂ ପୂର୍ବାନୁମାନ ସହିତ ନିର୍ମିତ, ଏହା ଅନ୍ୟଗୁଡ଼ିକଠାରୁ ଏକ କାଟି ଉପରେ। କିନ୍ତୁ ପ୍ରକୃତରେ ଏହାକୁ ପୃଥକ କରୁଥିବା ବିଷୟ ହେଉଛି ଏହାର ଅନନ୍ୟ ସିରାମିକ୍ - ପୂର୍ଣ୍ଣ ରଚନା, ଯାହା 5% ରୁ କମ୍ ଗ୍ଲାସ ଫାଇବର କଣ୍ଟେଣ୍ଟ ଗର୍ବ କରେ। ଏହା ଏହାକୁ ଇପୋକ୍ସିର କାର୍ଯ୍ୟଦକ୍ଷତା ସହିତ ପ୍ରତିଦ୍ୱନ୍ଦ୍ୱିତା କରି ବଡ଼ - ଫର୍ମାଟ୍, ଜଟିଳ ମଲ୍ଟିଲେୟର ବୋର୍ଡ ତିଆରି ପାଇଁ ଏକ ଶ୍ରେଷ୍ଠ ପ୍ରତିଦ୍ୱନ୍ଦ୍ୱୀ କରିଥାଏ।
ଉଚ୍ଚ - ଶକ୍ତି ପ୍ରୟୋଗ ପାଇଁ ଉପଯୁକ୍ତ
ଯେତେବେଳେ ଉଚ୍ଚ-ଶକ୍ତି ପ୍ରୟୋଗ କଥା ଆସେ, ତାପ ପରିଚାଳନା ଅତ୍ୟନ୍ତ ଗୁରୁତ୍ୱପୂର୍ଣ୍ଣ। TSM - DS3M ଏକ ନିମ୍ନ CTE (ତାପୀୟ ପ୍ରସାରଣର ଗୁଣାଙ୍କ) ସହିତ ଇଞ୍ଜିନିୟର କରାଯାଇଛି, ଏହା ସୁନିଶ୍ଚିତ କରେ ଯେ ଡାଇଲେକ୍ଟ୍ରିକ୍ ସାମଗ୍ରୀ ପ୍ରଭାବଶାଳୀ ଭାବରେ ଆପଣଙ୍କ PCB ଡିଜାଇନରେ ଅନ୍ୟ ତାପ ଉତ୍ସଗୁଡ଼ିକରୁ ତାପକୁ ଦୂରକୁ ନେଇଯାଏ। ଏହା କେବଳ ସାମଗ୍ରିକ କାର୍ଯ୍ୟଦକ୍ଷତାକୁ ବୃଦ୍ଧି କରେ ନାହିଁ ବରଂ ଆପଣଙ୍କ ଉପାଦାନଗୁଡ଼ିକର ଜୀବନକାଳ ମଧ୍ୟ ବୃଦ୍ଧି କରେ।
ଟାକୋନିକ୍ TSM-DS3 ଉଚ୍ଚ-ଆବୃତ୍ତି PCB | RF ଏବଂ ମାଇକ୍ରୋୱେଭ୍ PCB ନିର୍ମାତା
ଉଚ୍ଚ-ଆବୃତ୍ତି PCB ନିର୍ଦ୍ଦିଷ୍ଟକରଣପିସିବି
ସାମଗ୍ରୀ: ଟାକୋନିକ୍ TSM-DS3-0200-CLH/CLH: ଟାକୋନିକ୍ TSM-DS3-0200-CLH/CLH
ସ୍ତରଗୁଡ଼ିକ: ଦୁଇ-ପାର୍ଶ୍ୱ
ପୃଷ୍ଠ ଚିକିତ୍ସା: ବୁଡ଼ାଇବା ସୁନା:
ମୋଟେଇ: କଷ୍ଟମାଇଜେବଲ୍
ପ୍ରୟୋଗ: RF, ମାଇକ୍ରୋୱେଭ୍, ଦୂରସଂଚାର:
ଟାକୋନିକ୍ TSM-DS3 ଉଚ୍ଚ-ଆବୃତ୍ତି PCBପ୍ରମୁଖ ବୈଶିଷ୍ଟ୍ୟଗୁଡ଼ିକ
୧.ନିମ୍ନ ଡାଇଏଲେକ୍ଟ୍ରିକ୍ ସ୍ଥିରାଙ୍କ ଏବଂ କ୍ଷତି ଟାଞ୍ଜେଣ୍ଟ
୨।ଉତ୍କୃଷ୍ଟ ତାପଜ ସ୍ଥିରତା
୩।ଉତ୍କୃଷ୍ଟ ସିଗନାଲ ଅଖଣ୍ଡତା
୪।ଚାହିଦାପୂର୍ଣ୍ଣ ପରିବେଶ ପାଇଁ ଉଚ୍ଚ ନିର୍ଭରଯୋଗ୍ୟତା,
୫।ଶିଳ୍ପ - ଅଗ୍ରଣୀ କାର୍ଯ୍ୟଦକ୍ଷତା: 10GHz ରେ 0.0011 ର ଏକ ଶିଳ୍ପ - ଅଗ୍ରଣୀ PDF ସହିତ, ଏହା ଉଚ୍ଚ - ଆବୃତ୍ତି କାର୍ଯ୍ୟଦକ୍ଷତା ପାଇଁ ମାନଦଣ୍ଡ ସ୍ଥିର କରେ।
୬।ସାମରିକ - ଗ୍ରେଡ୍ ନିର୍ଭରଯୋଗ୍ୟତା: ଏହାର ନିମ୍ନ Z - ଅକ୍ଷ ବିସ୍ତାର ଏହାକୁ ସାମରିକ ପ୍ରୟୋଗ ପାଇଁ ଉପଯୁକ୍ତ କରିଥାଏ ଯେଉଁଠାରେ ଚରମ ପରିସ୍ଥିତିରେ ନିର୍ଭରଯୋଗ୍ୟତା ଜରୁରୀ।
୭।ଉଚ୍ଚ ତାପଜ ପରିବାହିତା: 0.65 W/M*K ତାପଜ ପରିବାହିତା ସହିତ, ଏହା ତାପ ପରିଚାଳନାରେ ଉତ୍କୃଷ୍ଟ।
୮. କମ ଫାଇବରଗ୍ଲାସ୍ କଣ୍ଟେଣ୍ଟ: କମ (~୫%) ଫାଇବରଗ୍ଲାସ୍ କଣ୍ଟେଣ୍ଟ ଏହାର ଅନନ୍ୟ ଗୁଣରେ ଅବଦାନ ରଖେ।
୯.ଅସାଧାରଣ ଡାଇମେନ୍ସନାଲ୍ ସ୍ଥିରତା: ଏହାର ଡାଇମେନ୍ସନାଲ୍ ସ୍ଥିରତା ଇପକ୍ସି ସହିତ ପ୍ରତିଦ୍ୱନ୍ଦ୍ୱୀ, ଯାହା ନିଶ୍ଚିତ କରେ ଯେ ଆପଣଙ୍କର PCB ଶ୍ରେଷ୍ଠ ଆକାରରେ ରହିବ।
୧୦. ବହୁମୁଖୀ ବୋର୍ଡ ନିର୍ମାଣ: ଏହା ସହଜରେ ବଡ଼ ଫର୍ମାଟ୍, ଉଚ୍ଚ-ସ୍ତର-ଗଣିତ ମୁଦ୍ରିତ ୱାୟାରିଂ ବୋର୍ଡଗୁଡ଼ିକର ନିର୍ମାଣ ପାଇଁ ଅନୁମତି ଦିଏ।
୧୧. ସ୍ଥିର ଏବଂ ପୂର୍ବାନୁମାନଯୋଗ୍ୟ ଉତ୍ପାଦନ: ସ୍ଥିର ଏବଂ ପୂର୍ବାନୁମାନଯୋଗ୍ୟ ଉତ୍ପାଦନ ସହିତ ଜଟିଳ ମୁଦ୍ରିତ ୱାୟାରିଂ ବୋର୍ଡ ନିର୍ମାଣ କରେ।
୧୨. ସ୍ଥିର ତାପମାତ୍ରା କାର୍ଯ୍ୟଦକ୍ଷତା: ±୦.୨୫% (-୩୦°C ରୁ ୧୨୦°C) ର ଏକ ସ୍ଥିର ତାପମାତ୍ରା DK ବଜାୟ ରଖେ, ଏକ ବିସ୍ତୃତ ତାପମାତ୍ରା ପରିସର ମଧ୍ୟରେ ନିର୍ଭରଯୋଗ୍ୟ କାର୍ଯ୍ୟ ସୁନିଶ୍ଚିତ କରେ।
୧୩.ପ୍ରତିରୋଧୀ ଫଏଲ ସୁସଙ୍ଗତତା: ଅତିରିକ୍ତ ଡିଜାଇନ୍ ନମନୀୟତା ପାଇଁ ପ୍ରତିରୋଧୀ ଫଏଲ ସହିତ ନିର୍ବିଘ୍ନରେ ସମନ୍ୱିତ ହୁଏ।
ଟାକୋନିକ୍ TSM-DS3 PCB ସାମଗ୍ରୀକୁ ବୁଝିବା: ତାପଜ ଗୁଣାଙ୍କ ଏବଂ ଅଧିକ
ଡାଇଇଲେକ୍ଟ୍ରିକ୍ ସ୍ଥିରାଙ୍କ (T, K) ର ତାପଜ ଗୁଣାଙ୍କ ହେଉଛି TSM - DS3M ର ଏକ ଗୁରୁତ୍ୱପୂର୍ଣ୍ଣ ଦିଗ। ବିଭିନ୍ନ ପରୀକ୍ଷା ପଦ୍ଧତିରୁ ପ୍ରାପ୍ତ ଡାଇଇଲେକ୍ଟ୍ରିକ୍ ମୂଲ୍ୟ ଭିନ୍ନ ହୋଇପାରେ। TSM - DS3M ସାଧାରଣତଃ IPC - 650 2.5.5.6 ପରୀକ୍ଷା ପଦ୍ଧତି ଅନୁଯାୟୀ - 11 ppm/°C (-55 ରୁ 150 ଡିଗ୍ରୀ ସେଣ୍ଟିଗ୍ରେଡ୍) ର T, K ଦେଖାଏ। ତାପମାତ୍ରା ସହିତ ବୃଦ୍ଧି ପାଉଥିବା ଆଣବିକ କମ୍ପନ ଏବଂ ପାରସ୍ପରିକ କ୍ରିୟା ଡାଇଇଲେକ୍ଟ୍ରିକ୍ ସ୍ଥିରାଙ୍କ (Dk) ବୃଦ୍ଧି କରିପାରେ। ତଥାପି, TSM - DS3M ର ଅନନ୍ୟ ରଚନା ଏହି ପ୍ରଭାବକୁ ହ୍ରାସ କରିବାରେ ସାହାଯ୍ୟ କରେ, ସ୍ଥିର କାର୍ଯ୍ୟଦକ୍ଷତା ସୁନିଶ୍ଚିତ କରେ।
ଏକ ନଜରରେ ସାଧାରଣ ମୂଲ୍ୟଗୁଡ଼ିକ
| ସମ୍ପତ୍ତି | ପରୀକ୍ଷଣ ପଦ୍ଧତି | ୟୁନିଟ୍ | ମୂଲ୍ୟ |
| 10GHz ରେ ଡାଇଲେକ୍ଟ୍ରିକ୍ କନଷ୍ଟାଣ୍ଟ (Dk) | IPC - 650 2.5.5.5.1 (ପରିବର୍ତ୍ତିତ) | ୨.୯୪ | |
| ଟି, କେ (-୫୫ ରୁ ୧୫୦ ଡିଗ୍ରୀ ସେଲସିୟସ୍) | ଆଇପିସି - ୬୫୦ ୨.୫.୫.୬ | ପିପିଏମ/°ସେ.ସି. | -୧୧ |
| 10GHz ରେ ଡିସିପେସନ୍ ଫ୍ୟାକ୍ଟର (Df) | IPC - 650 2.5.5.5.1 (ପରିବର୍ତ୍ତିତ) | ୦.୦୦୧୧ | |
| ଡାଇଲେକ୍ଟ୍ରିକ୍ ବ୍ରେକଡାଉନ୍ | ଆଇପିସି - ୬୫୦ ୨.୫.୬ (ଏଏସଟିଏମ ଡି ୧୪୯) | କେଭି | ୪୭.୫ |
| ଡାଇଲେକ୍ଟ୍ରିକ୍ ଶକ୍ତି | ASTM D 149 (ବିମାନ ମାଧ୍ୟମରେ) | ଭି/ମିଲ୍ | ୫୪୮ |
| ଆର୍କ ପ୍ରତିରୋଧ | ଆଇପିସି - ୬୫୦ ୨.୫.୧ | ସେକେଣ୍ଡ | ୨୨୬ |
| ଆର୍ଦ୍ରତା ଅବଶୋଷଣ | ଆଇପିସି - ୬୫୦ ୨.୬.୨.୧ | % | ୦.୦୭ |
| ନମନୀୟ ଶକ୍ତି (ଯନ୍ତ୍ର ଦିଗନିର୍ଦ୍ଦେଶ - MD) | ASTM D 790/ IPC - 650 2.4.4 | ସାଇ | ୧୧୮୧୧ |
| ନମନୀୟ ଶକ୍ତି (କ୍ରସ୍ ଦିଗନିର୍ଦ୍ଦେଶ - ସିଡି) | ASTM D 790/ IPC - 650 2.4.4 | ସାଇ | ୭୫୧୨ |
| ଟେନସାଇଲ୍ ଶକ୍ତି (ଯନ୍ତ୍ର ଦିଗ - MD) | ASTM D 3039/IPC - 650 2.4.19 | ସାଇ | ୭୦୩୦ |
| ଟେନସାଇଲ୍ ଶକ୍ତି (କ୍ରସ୍ ଦିଶା - ସିଡି) | ASTM D 3039/IPC - 650 2.4.19 | ସାଇ | ୩୮୩୦ |
| ବିରତି ସମୟରେ ଲମ୍ବନ (ଯନ୍ତ୍ର ଦିଗ - MD) | ASTM D 3039/IPC - 650 2.4.19 | % | ୧.୬ |
| ବିରତି ସମୟରେ ଲମ୍ବନ (କ୍ରସ୍ ଦିଗ - ସିଡି) | ASTM D 3039/IPC - 650 2.4.19 | % | ୧.୫ |
| ୟଙ୍ଗସ୍ ମଡ୍ୟୁଲସ୍ (ଯନ୍ତ୍ର ଦିଗନିର୍ଦ୍ଦେଶ - MD) | ASTM D 3039/IPC - 650 2.4.19 | ସାଇ | ୯୭୩୦୦୦ |
| ୟଙ୍ଗସ୍ ମଡ୍ୟୁଲସ୍ (କ୍ରସ୍ ଦିଶା - ସିଡି) | ASTM D 3039/IPC - 650 2.4.19 | ସାଇ | ୯୮୪୦୦୦ |
| ପୋଇସନର ଅନୁପାତ (ଯନ୍ତ୍ର ଦିଗ - MD) | ASTM D 3039/IPC - 650 2.4.19 | ୦.୨୪ | |
| ପୋଇସନଙ୍କ ଅନୁପାତ (କ୍ରସ୍ ଦିଶା - ସିଡି) | ASTM D 3039/IPC - 650 2.4.19 | ୦.୨ | |
| ବ୍ୟାପକ ମଡ୍ୟୁଲସ୍ | ASTM D 695 (23°C) | ସାଇ | ୩୧୦,୦୦୦ |
| ଫ୍ଲେକ୍ସରାଲ୍ ମଡ୍ୟୁଲସ୍ (ଯନ୍ତ୍ର ଦିଗନିର୍ଦ୍ଦେଶ - MD) | ASTM D 790/IPC - 650 2.4.4 | କେପିଏସଆଇ | ୧୮୬୦ |
| ଫ୍ଲେକ୍ସରାଲ୍ ମଡ୍ୟୁଲସ୍ (କ୍ରସ୍ ଦିଶା - ସିଡି) | ASTM D 790/ |
ସଂରକ୍ଷଣ, ପରିଚାଳନା ଏବଂ ଲାମିନେସନ୍ ପାଇଁ ବିଚାର କରିବାକୁ ଥିବା ଦିଗଗୁଡ଼ିକ
ଷ୍ଟୋରେଜ୍
TSM - DS3M ର ଅଖଣ୍ଡତା ବଜାୟ ରଖିବା ପାଇଁ ଉପଯୁକ୍ତ ସଂରକ୍ଷଣ ହେଉଛି ଚାବିକାଠି। ରିଚ୍ ଫୁଲ୍ ଜୟରେ, ଆମେ ଏହାକୁ କୋଠରୀ ତାପମାତ୍ରାରେ ଏକ ସଫା ସ୍ଥାନରେ ସମତଳ ଭାବରେ ସଂରକ୍ଷଣ କରିବାକୁ ସୁପାରିଶ କରୁଛୁ। ଏହାକୁ ଷ୍ଟିଫନର୍ ମଧ୍ୟରେ ରଖିବା ଦ୍ୱାରା ସ୍ତର ବଙ୍କା ହେବା ରୋକିବାରେ ସାହାଯ୍ୟ ମିଳେ, ଏବଂ ନରମ ସ୍ଲିପ୍ ସିଟ୍ ବ୍ୟବହାର କରିବା ଦ୍ୱାରା ଧୂଳି ଏବଂ ଅଳିଆ ଦୂରରେ ରହେ। ସଂରକ୍ଷଣ ଅବସ୍ଥା ସିଧାସଳଖ ଲାମିନେଟର ସେଲ୍ଫ-ଲାଇଫ୍ ଉପରେ ପ୍ରଭାବ ପକାଏ।
ପରିଚାଳନା
ଏହାର ଅନନ୍ୟ ଗଠନ ଯୋଗୁଁ, TSM - DS3M ପରିଚାଳନା କରିବା ପାଇଁ ସତର୍କତା ଆବଶ୍ୟକ। ଯାନ୍ତ୍ରିକ ଭାବରେ ଘଷିବା ପରିହାର କରନ୍ତୁ ଏବଂ ପ୍ୟାନେଲକୁ ଏହାର ଧାର ଦ୍ୱାରା ଭୂସମାନ୍ତର ଭାବରେ ଉଠାଇବା ପରିହାର କରନ୍ତୁ। ଏହା ସହିତ, ତମ୍ବା କିମ୍ବା ସାମଗ୍ରୀରେ ଦୂଷିତ ପଦାର୍ଥ ଜମାକୁ ରୋକିବା ପାଇଁ ସତର୍କତା ଅବଲମ୍ବନ କରନ୍ତୁ ଏବଂ ପ୍ୟାନେଲଗୁଡ଼ିକୁ ଷ୍ଟାକିଂ କରିବା ପରିହାର କରନ୍ତୁ। ଏଚିଂ ପରେ, PTFE ପୃଷ୍ଠକୁ ଯାନ୍ତ୍ରିକ ଭାବରେ ଘଷିବା ପରିହାର କରିବା ଅତ୍ୟନ୍ତ ଗୁରୁତ୍ୱପୂର୍ଣ୍ଣ।
ସ୍ତର ପ୍ରସ୍ତୁତି
ଲାମିନେସନ୍ ପାଇଁ ସ୍ତରଗୁଡ଼ିକ ପ୍ରସ୍ତୁତ କରିବା ସମୟରେ, ଆକ୍ଲାଇମେଟାଇଜେସନ୍ ଏବଂ ସ୍କେଲିଂ ହେଉଛି ଜରୁରୀ ପଦକ୍ଷେପ। ଲାମିନେସନ୍ ସମୟରେ, ଏକ ଉଚ୍ଚ-ଗୁଣବତ୍ତା, ସମ୍ପୂର୍ଣ୍ଣ କାର୍ଯ୍ୟକ୍ଷମ TSM - DS3M PCB ସୁନିଶ୍ଚିତ କରିବା ପାଇଁ ଆମର ସ୍ଥିର ନିର୍ଦ୍ଦେଶାବଳୀକୁ କଡ଼ାକଡ଼ି ଅନୁସରଣ କରନ୍ତୁ।
FAQ – ଟାକୋନିକ୍ TSM-DS3 ଉଚ୍ଚ-ଆବୃତ୍ତି PCB
1️⃣ ଟାକୋନିକ୍ TSM-DS3 PCB କଣ ପାଇଁ ବ୍ୟବହୃତ ହୁଏ?
✔ ଏହାର ଉନ୍ନତ RF କାର୍ଯ୍ୟଦକ୍ଷତା ଯୋଗୁଁ ଏହା ମୁଖ୍ୟତଃ 5G ନେଟୱାର୍କ, ରାଡାର, ଏରୋସ୍ପେସ୍, ଅଟୋମୋଟିଭ୍ ରାଡାର ଏବଂ ସାଟେଲାଇଟ୍ ଯୋଗାଯୋଗ ପ୍ରୟୋଗରେ ବ୍ୟବହୃତ ହୁଏ।
2️⃣ ଟାକୋନିକ୍ TSM-DS3 ସାମଗ୍ରୀର ସୁବିଧା କ’ଣ?
✔ ଏହା କମ୍ ଡାଇଇଲେକ୍ଟ୍ରିକ୍ କ୍ଷତି, ଉଚ୍ଚ ତାପଜ ପରିବାହିତା, ଉତ୍କୃଷ୍ଟ ଯାନ୍ତ୍ରିକ ସ୍ଥିରତା ଏବଂ ସର୍ବନିମ୍ନ ସିଗନାଲ ହ୍ରାସ ପ୍ରଦାନ କରେ, ଯାହା ଏହାକୁ ଉଚ୍ଚ-ଆବୃତ୍ତି ପ୍ରୟୋଗ ପାଇଁ ଉପଯୁକ୍ତ କରିଥାଏ।
3️⃣ ଉଚ୍ଚ-ଆବୃତ୍ତି PCB ପାଇଁ ENIG ପୃଷ୍ଠ ଫିନିସ୍ କାହିଁକି ବ୍ୟବହୃତ ହୁଏ?
✔ ENIG (ଇଲେକ୍ଟ୍ରୋଲେସ୍ ନିକେଲ୍ ଇମର୍ସନ୍ ଗୋଲ୍ଡ) ଉତ୍କୃଷ୍ଟ ଅକ୍ସିଡେସନ୍ ପ୍ରତିରୋଧ, ବର୍ଦ୍ଧିତ ସୋଲଡେରେବିଲିଟି ଏବଂ ବିସ୍ତାରିତ PCB ଜୀବନକାଳ ପ୍ରଦାନ କରେ, ଯାହା ଏହାକୁ RF ପ୍ରୟୋଗ ପାଇଁ ଏକ ପସନ୍ଦିତ ପସନ୍ଦ କରିଥାଏ।
4️⃣ ଟାକୋନିକ୍ TSM-DS3 PCB ପାଇଁ ସାଧାରଣ ସ୍ତର ଗଣନା କେତେ?
✔ ଗ୍ରାହକଙ୍କ ଆବଶ୍ୟକତା ଉପରେ ନିର୍ଭର କରି ସବୁଠାରୁ ସାଧାରଣ ବିନ୍ୟାସରେ ସିଙ୍ଗଲ-ଲେୟର, ଡବଲ୍-ଲେୟର ଏବଂ ମଲ୍ଟିଲେୟର RF PCB ଡିଜାଇନ୍ ଅନ୍ତର୍ଭୁକ୍ତ।
5️⃣ ଟାକୋନିକ୍ TSM-DS3 ରୋଜର୍ସ ସାମଗ୍ରୀ ସହିତ କିପରି ତୁଳନା କରେ?
✔ ଟାକୋନିକ୍ TSM-DS3 ରୋଜର୍ସ RO4350B ଏବଂ RO4003C ପରି ସମାନ କମ୍-କ୍ଷତି ବୈଶିଷ୍ଟ୍ୟ ପ୍ରଦାନ କରେ, କିନ୍ତୁ ଉନ୍ନତ ଥର୍ମାଲ୍ ସ୍ଥିରତା ଏବଂ ଅଧିକ ମୂଲ୍ୟ-ପ୍ରଭାବଶାଳୀ ସମାଧାନ ପ୍ରଦାନ କରେ।
6️⃣ ଟାକୋନିକ୍ TSM-DS3 PCB ଦ୍ୱାରା ସମର୍ଥିତ ସର୍ବାଧିକ ଫ୍ରିକ୍ୱେନ୍ସି କେତେ?
✔ ଏହା GHz-ରେଞ୍ଜ ଫ୍ରିକ୍ୱେନ୍ସିକୁ ସମର୍ଥନ କରେ, ଯାହା ଏହାକୁ 5G, ରାଡାର ଏବଂ ସାଟେଲାଇଟ୍ ସିଷ୍ଟମରେ ମିଲିମିଟର-ତରଙ୍ଗ (mmWave) ପ୍ରୟୋଗ ପାଇଁ ଉପଯୁକ୍ତ କରିଥାଏ।
7️⃣ ଟାକୋନିକ୍ TSM-DS3 PCB ଗୁଡ଼ିକୁ କଷ୍ଟମାଇଜ୍ କରାଯାଇପାରିବ କି?
✔ ହଁ! ଆମେ କଷ୍ଟମ୍ ଡିଜାଇନ୍ ପ୍ରଦାନ କରୁ, ଯେଉଁଥିରେ ବିଭିନ୍ନ ସ୍ତର ଗଣନା, ଷ୍ଟାକ୍-ଅପ୍, ପ୍ରତିବାଧା ନିୟନ୍ତ୍ରଣ ଏବଂ ସ୍ୱତନ୍ତ୍ର ପୃଷ୍ଠ ଫିନିସ୍ ଅନ୍ତର୍ଭୁକ୍ତ।
8️⃣ ଟାକୋନିକ୍ TSM-DS3 ପାଇଁ ସାଧାରଣ ଘନତା ବିକଳ୍ପଗୁଡ଼ିକ କ’ଣ?
✔ ଟାକୋନିକ୍ TSM-DS3 ପ୍ରକଳ୍ପର ଆବଶ୍ୟକତା ଅନୁସାରେ 0.2mm, 0.5mm, 1.0mm ଏବଂ କଷ୍ଟମ୍ ଘନତା ସମେତ ଅନେକ ଘନତାରେ ଉପଲବ୍ଧ।
9️⃣ ଆପଣଙ୍କ କାରଖାନା ଟାକୋନିକ୍ TSM-DS3 PCB ପାଇଁ ଦ୍ରୁତ ପରିବର୍ତ୍ତନ ପ୍ରଦାନ କରେ କି?
✔ ହଁ, ଆମେ ପ୍ରକଳ୍ପର ସମୟସୀମା ପୂରଣ କରିବା ପାଇଁ କମ୍ ସମୟ ସହିତ ଦ୍ରୁତ ପ୍ରୋଟୋଟାଇପିଂ ଏବଂ ବହୁଳ ଉତ୍ପାଦନ ପ୍ରଦାନ କରୁ।
ମୁଁ ଟାକୋନିକ୍ TSM-DS3 ଉଚ୍ଚ-ଆବୃତ୍ତି PCB କିପରି ଅର୍ଡର କରିବି?
✔ କଷ୍ଟମ୍ କୋଟ୍, ଡିଜାଇନ୍ ପରାମର୍ଶ ଏବଂ ବଲ୍କ ଅର୍ଡର ରିହାତି ପାଇଁ ସିଧାସଳଖ ଆମ ସହିତ ଯୋଗାଯୋଗ କରନ୍ତୁ।
ଟାକୋନିକ୍ TSM-DS3 ଉଚ୍ଚ-ଆବୃତ୍ତି PCB ର ପ୍ରୟୋଗ କ୍ଷେତ୍ର
5G ବେସ୍ ଷ୍ଟେସନ୍ ଏବଂ mmWave ନେଟୱାର୍କ - ପରବର୍ତ୍ତୀ ପିଢ଼ିର ତାରହୀନ ଯୋଗାଯୋଗରେ ଉଚ୍ଚ-ଗତି ଡାଟା ପରିବହନ ଏବଂ କମ୍ ସିଗନାଲ୍ କ୍ଷତି ସୁନିଶ୍ଚିତ କରେ।
ଅଟୋମୋଟିଭ୍ ରାଡାର ସିଷ୍ଟମ - ADAS (ଉନ୍ନତ ଡ୍ରାଇଭର ଆସିଷ୍ଟାନ୍ସ ସିଷ୍ଟମ) ଏବଂ ସ୍ୱୟଂ-ଚାଳନା ଯାନ ପ୍ରଯୁକ୍ତିବିଦ୍ୟା ପାଇଁ ଜରୁରୀ।
ସାଟେଲାଇଟ୍ ଯୋଗାଯୋଗ - Ku-ବ୍ୟାଣ୍ଡ, Ka-ବ୍ୟାଣ୍ଡ, ଏବଂ ଅନ୍ୟାନ୍ୟ ଉଚ୍ଚ-ଆବୃତ୍ତି ସାଟେଲାଇଟ୍ ଲିଙ୍କ୍ ପ୍ରୟୋଗଗୁଡ଼ିକୁ ସମର୍ଥନ କରେ।
ସାମରିକ ଏବଂ ଏରୋସ୍ପେସ୍ ଇଲେକ୍ଟ୍ରୋନିକ୍ସ - ମିଶନ-ସଙ୍କଟପୂର୍ଣ୍ଣ ପ୍ରୟୋଗ ପାଇଁ ରାଡାର, ଏଭିଓନିକ୍ସ ଏବଂ ଇଲେକ୍ଟ୍ରୋନିକ୍ ଯୁଦ୍ଧ ପ୍ରଣାଳୀରେ ବ୍ୟବହୃତ ହୁଏ।
RFID ଏବଂ IoT ଡିଭାଇସ୍ - ଉଚ୍ଚ-ଆବୃତ୍ତି RFID ଟ୍ୟାଗ୍ ଏବଂ IoT ତାରହୀନ ସଂଯୋଗ ପାଇଁ ଅନୁକୂଳିତ।
ମେଡିକାଲ୍ ଇମେଜିଂ ସିଷ୍ଟମ୍ - ଉଚ୍ଚ-ସଠିକତା MRI ଏବଂ ଅଲ୍ଟ୍ରାସାଉଣ୍ଡ ସିଗନାଲ୍ ପ୍ରକ୍ରିୟାକରଣକୁ ସକ୍ଷମ କରେ।
ମାଇକ୍ରୋୱେଭ୍ ଆଣ୍ଟିନା ଏବଂ ଫିଲ୍ଟର - RF ଏବଂ ମାଇକ୍ରୋୱେଭ୍ ସିଷ୍ଟମରେ ମାଇକ୍ରୋୱେଭ୍ ଉପାଦାନ ପାଇଁ ମୁଖ୍ୟ ସାମଗ୍ରୀ।
ଶିଳ୍ପ ଏବଂ ବୈଜ୍ଞାନିକ ଉପକରଣ - ଉଚ୍ଚ-ଆବୃତ୍ତି ସେନ୍ସର, ପରୀକ୍ଷଣ ଉପକରଣ ଏବଂ ସ୍ପେକ୍ଟ୍ରମ୍ ବିଶ୍ଳେଷକରେ ବ୍ୟବହୃତ।
ହାଇ-ସ୍ପିଡ୍ ଡାଟା ଟ୍ରାନ୍ସମିସନ୍ ସିଷ୍ଟମ୍ - ଅପ୍ଟିକାଲ୍ ଟ୍ରାନ୍ସସିଭର୍ ଏବଂ ହାଇ-ସ୍ପିଡ୍ ଇଥରନେଟ୍ ପାଇଁ ସିଗନାଲ୍ ଅଖଣ୍ଡତା ସୁନିଶ୍ଚିତ କରେ।
PCB ପ୍ରୋଟୋଟାଇପିଂ ଏବଂ ଗବେଷଣା - ଉଚ୍ଚ-ଫ୍ରିକ୍ୱେନ୍ସି ସର୍କିଟ୍ ପରୀକ୍ଷଣ ଏବଂ ଉନ୍ନତ RF ଡିଜାଇନ୍ ଲ୍ୟାବ ପାଇଁ ପସନ୍ଦଯୋଗ୍ୟ।
ରିଚ୍ ଫୁଲ୍ ଜୟରେ, ଆମେ କେବଳ ଏକ ଉତ୍ପାଦ ପ୍ରଦାନ କରୁନାହୁଁ; ଆମେ ଏକ ବ୍ୟାପକ ସମାଧାନ ପ୍ରଦାନ କରୁଛୁ। ଆମର ବିଶେଷଜ୍ଞ ଦଳ ଟାକୋନିକ୍ TSM - DS3M ର ଜଟିଳତା ବିଷୟରେ ଭଲ ଭାବରେ ଜାଣନ୍ତି। ଆମେ ଆପଣଙ୍କୁ ଡିଜାଇନ୍ ପ୍ରକ୍ରିୟାର ପ୍ରତ୍ୟେକ ପଦକ୍ଷେପରେ ମାର୍ଗଦର୍ଶନ କରିପାରିବୁ, ସାମଗ୍ରୀ ଚୟନ ଠାରୁ ଆରମ୍ଭ କରି ଚୂଡ଼ାନ୍ତ ଉତ୍ପାଦ ହାସଲ ପର୍ଯ୍ୟନ୍ତ। ଆମର ଅତ୍ୟାଧୁନିକ ସୁବିଧା ଏବଂ କଠୋର ଗୁଣବତ୍ତା ନିୟନ୍ତ୍ରଣ ପଦକ୍ଷେପ ସହିତ, ଆପଣ ଆପଣଙ୍କ ଆଶା ପୂରଣ କରୁଥିବା ଏବଂ ଅତିକ୍ରମ କରୁଥିବା ଶୀର୍ଷସ୍ତରୀୟ PCB ପ୍ରଦାନ କରିବାକୁ ଆମକୁ ବିଶ୍ୱାସ କରିପାରିବେ। ରିଚ୍ ଫୁଲ୍ ଜୟ ସୁବିଧା
ଯଦି ଆପଣ ଆପଣଙ୍କର PCB ଡିଜାଇନକୁ ପରବର୍ତ୍ତୀ ସ୍ତରକୁ ନେବାକୁ ଚାହୁଁଛନ୍ତି, ତେବେ Rich Full Joy ର Taconic TSM - DS3M ହେଉଛି ଏକ ରାସ୍ତା। ଏହାର ଅପ୍ରତିଦ୍ୱନ୍ଦ୍ୱୀ କାର୍ଯ୍ୟଦକ୍ଷତା, ବହୁମୁଖୀତା ଏବଂ ନିର୍ଭରଯୋଗ୍ୟତା ଏହାକୁ ଉଚ୍ଚ-ସ୍ତରୀୟ ପ୍ରୟୋଗ ପାଇଁ ଉପଯୁକ୍ତ ପସନ୍ଦ କରିଥାଏ। ଆପଣଙ୍କର ପ୍ରକଳ୍ପଗୁଡ଼ିକୁ ବିପ୍ଳବୀ କରିବା ପାଇଁ ଏହି ସୁଯୋଗକୁ ହାତଛଡ଼ା କରନ୍ତୁ ନାହିଁ। ଆଜି ଆମ ସହିତ ଯୋଗାଯୋଗ କରନ୍ତୁ ଏବଂ ଆସନ୍ତୁ ଏକାଠି ନବସୃଜନର ଯାତ୍ରା ଆରମ୍ଭ କରିବା।
ଉଚ୍ଚ-ଆବୃତ୍ତି ହାଇବ୍ରିଡ୍ PCB ର ବିସ୍ତାରିତ ପ୍ରୟୋଗ
