| Artikel | Starre Leiterplatte (HDI) | Flexible Leiterplatte | Starrflexible Leiterplatte |
| Max-Ebene | 2-68L | 12L | 68L |
| Min. Spur/Abstand der inneren Schicht | 1,4/1,4 mil | 2/2 Mil | 2/2 Mil |
| Out Layer Min Trace/Space | 1,4/1,4 mil | 3/3 Mio. | 3/3 Mio. |
| Innere Schicht Max Kupfer | 6 Unzen | 2 Unzen | 6 Unzen |
| Außenschicht Max Kupfer | 6 Unzen | 3 Unzen | 6 Unzen |
| Min. Mechanisches Bohren | 0,15 mm/6 mil | 0,15 mm | 0,15 mm |
| Min. Laserbohren | 0,05 mm/3 mil | 0,05 mm | 0,05 mm |
| Max. Längenverhältnis (mechanisches Bohren) | 20:1 | / | 20:1 |
| Max. Seitenverhältnis (Laserbohren) | 1:1 | 1:1 | 1:1 |
| Zwischenschichtausrichtung | +/-0,254 mm (1 mil) | ±0,05 mm | ±0,05 mm |
| PTH-Toleranz | ±0,075 mm | ±0,075 mm | ±0,075 mm |
| NPTH-Toleranz | ±0,05 mm | ±0,05 mm | ±0,05 mm |
| Senktoleranz | +0,15 mm | ±0,15 mm | ±0,15 mm |
| Plattendicke | 0,20–12 mm | 0,1–0,5 mm | 0,4-3 mm |
| Toleranz der Plattendicke ( |
±0,1 mm | ±0,05 mm | ±0,1 mm |
| Toleranz der Plattendicke (≥ 1,0 mm) | ±8 % | / | ±10 % |
| Mindestbrettgröße | 10 x 10 mm | 5 x 5 mm | 10 x 10 mm |
| Maximale Boardgröße | 1200 mm x 750 mm | 500 x 1200 mm | 500 x 500 mm |
| Gliederungsausrichtung | +/-0,075 mm (3 mil) | ±0,05 mm | ±0,1 mm |
| Mein BGA | 0,125 mm (5 mil) | 7 Millionen | 7 Millionen |
| Mein SMT | 0,177 x 0,254 mm (7 x 10 mil) | 7*10mil | 7*10mil |
| Mindestabstand der Lötmaske | 1,5 Millionen | 2 Millionen | 1,5 Millionen |
| Mein Lötmaskendamm | 3 Millionen | 3 Millionen | 3 Millionen |
| Legende | Weiß, Schwarz, Rot, Gelb | Weiß, Schwarz, Rot, Gelb | Weiß, Schwarz, Rot, Gelb |
| Min. Legendenbreite/-höhe | 4/23 Mio. | 4/23 Mio. | 4/23 Mio. |
| Min. Biegeradius (Einzelplatine) | / | 3-6 x Brettdicke | 3-7 x Dicke der flexiblen Platte |
| Min. Biegeradius (Doppelseitenplatte) | / | 6-10 x Brettdicke | 6-11 x Dicke der flexiblen Platte |
| Min. Biegeradius (Mehrschichtplatine) | / | 10-15 x Brettdicke | 10-16 x Dicke der flexiblen Platte |
| Min. Biegeradius (dynamische Biegung) | / | 20-40 x Brettdicke | 20-40 × Plattendicke |
| Dehnungsrundungsbreite | / | 1,5 + 0,5 mm | 1,5 + 0,5 mm |
| Bogen und Drehung | 0,005 | / | 0,0005 |
| Impedanztoleranz | Single-Ended: ±5Ω (≤50Ω), ±7 % (>50Ω) | Single-Ended: ±5Ω (≤50Ω), ±10 % (>50Ω) | Single-Ended: ±5Ω (≤50Ω), ±10 % (>50Ω) |
| Impedanztoleranz | Differenzial: ±5 Ω (≤ 50 Ω), ±7 % (> 50 Ω) | Differenzial: ±5Ω (≤50Ω), ±10 % (>50Ω) | Differenziell: ±5 Ω (≤ 50 Ω), ±10 % (> 50 Ω) |
| Lötmaske | Grün, Schwarz, Blau, Rot, Mattgrün, Gelb, Weiß, Lila | Grüne Lötmaske/Schwarzes PI/Gelbes PI | Grün, Schwarz, Blau, Rot, Mattgrün |
| Oberflächenbeschaffenheit | Elektronische Vergoldung, ENIG, Hartvergoldung, Goldfinger, Immersionssilber, Immersionszinn, HASL LF, OSP, ENEPIG, Weichvergoldung | Elektronische Vergoldung, ENIG, Hartvergoldung, Goldfinger, Chemisch Silber, Chemisch Zinn, OSP, ENEPIG, Weichvergoldung | Elektronische Vergoldung, ENIG, Hartvergoldung, Goldfinger, Immersionssilber, Immersionszinn, HASL LF, OSP, ENEPIG, Weichvergoldung |
| Spezialverfahren | Vergrabene/blinde Durchkontaktierung, Stufennut, überdimensioniert, vergrabener Widerstand/Kapazität, gemischter Druck, HF, Goldfinger, N+N-Struktur, dickes Kupfer, Rückbohrung, HDI (5+2N+5) | Goldfinger, Laminierung, leitfähiger Klebstoff, Abschirmfolie, Metallkuppel | Vergrabene/blinde Durchkontaktierung, Stufennut, überdimensioniert, vergrabener Widerstand/Kapazität, Mischdruck, HF, Goldfinger, N+N-Struktur, dickes Kupfer, Rückbohrung |
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