| Artikel | Starre Leiterplatte (HDI) | Flexible Leiterplatte | Starrflex-Leiterplatte |
| Maximale Schicht | 2,68 l | 12 l | 68L |
| Minimale Spur/Abstand der inneren Schicht | 1,4/1,4 Mio. | 2/2 Mio. | 2/2 Mio. |
| Min. Spur/Abstand der Ausgangsebene | 1,4/1,4 Mio. | 3/3 Mil | 3/3 Mil |
| Maximale Kupferschicht in der inneren Schicht | 6oz | 2 Unzen | 6oz |
| Maximale Kupfermenge in der äußeren Schicht | 6oz | 3oz | 6oz |
| Minimale mechanische Bohrung | 0,15 mm / 6 mil | 0,15 mm | 0,15 mm |
| Minimale Laserbohrung | 0,05 mm / 3 mil | 0,05 mm | 0,05 mm |
| Maximales Seitenverhältnis (Mechanisches Bohren) | 20:1 | / | 20:1 |
| Maximales Aspektverhältnis (Laserbohren) | 1:1 | 1:1 | 1:1 |
| Zwischenschichtausrichtung | +/-0,254 mm (1 mil) | ±0,05 mm | ±0,05 mm |
| PTH-Toleranz | ±0,075 mm | ±0,075 mm | ±0,075 mm |
| NPTH-Toleranz | ±0,05 mm | ±0,05 mm | ±0,05 mm |
| Senktoleranz | +0,15 mm | ±0,15 mm | ±0,15 mm |
| Plattenstärke | 0,20–12 mm | 0,1–0,5 mm | 0,4–3 mm |
| Toleranz der Plattendicke ( |
±0,1 mm | ±0,05 mm | ±0,1 mm |
| Toleranz der Plattendicke (≥1,0 mm) | ±8% | / | ±10% |
| Mindestplatinengröße | 10*10 mm | 5*5 mm | 10*10 mm |
| Maximale Platinengröße | 1200 mm × 750 mm | 500 x 1200 mm | 500 x 500 mm |
| Konturausrichtung | +/-0,075 mm (3 mil) | ±0,05 mm | ±0,1 mm |
| Mein BGA | 0,125 mm (5 mil) | 7 Millionen | 7 Millionen |
| Mein SMT | 0,177*0,254 mm (7*10 mil) | 7*10mil | 7*10mil |
| Mindestabstand für Lötstopplack | 1,5 Mio. | 2 Millionen | 1,5 Mio. |
| Mein Lötstoppmasken-Verdammnis | 3 Millionen | 3 Millionen | 3 Millionen |
| Legende | Weiß, Schwarz, Rot, Gelb | Weiß, Schwarz, Rot, Gelb | Weiß, Schwarz, Rot, Gelb |
| Mindestbreite/Höhe der Legende | 4/23 Mio. | 4/23 Mio. | 4/23 Mio. |
| Minimaler Biegeradius (Einzelplatte) | / | 3-6 x Plattenstärke | 3-7 x Dicke der flexiblen Platte |
| Minimaler Biegeradius (Doppelseitiges Brett) | / | 6-10 x Plattenstärke | 6-11 x Dicke der flexiblen Platte |
| Minimaler Biegeradius (Mehrschichtplatine) | / | 10-15 x Plattenstärke | 10-16 x Flexible Board Dicke |
| Minimaler Biegeradius (dynamische Biegung) | / | 20-40 x Plattenstärke | 20-40 × Plattenstärke |
| Breite der Falz | / | 1,5 + 0,5 mm | 1,5 + 0,5 mm |
| Bogen & Drehung | 0,005 | / | 0,0005 |
| Impedanztoleranz | Einseitig: ±5 Ω (≤ 50 Ω), ±7 % (> 50 Ω) | Einseitig: ±5 Ω (≤ 50 Ω), ±10 % (> 50 Ω) | Einseitig: ±5 Ω (≤ 50 Ω), ±10 % (> 50 Ω) |
| Impedanztoleranz | Differenzial: ±5Ω(≤50Ω)，±7%(>50Ω) | Differenzial: ±5Ω(≤50Ω),±10%(>50Ω) | Differenzial: ±5Ω (≤50Ω), ±10% (>50Ω) |
| Lötstoppmaske | Grün, Schwarz, Blau, Rot, Mattgrün, Gelb, Weiß, Lila | Grüne Lötstoppmaske/Schwarzes PI/Gelbes PI | Grün, Schwarz, Blau, Rot, Mattgrün |
| Oberflächenbeschaffenheit | Elektronische Vergoldung, ENIG, Hartvergoldung, Goldfinger, Immersionssilber, Immersionszinn, HASL LF, OSP, ENEPIG, Weichvergoldung | Elektronische Vergoldung, ENIG, Hartvergoldung, Goldfinger, Immersionssilber, Immersionszinn, OSP, ENEPIG, Weichvergoldung | Elektronische Vergoldung, ENIG, Hartvergoldung, Goldfinger, Immersionssilber, Immersionszinn, HASL LF, OSP, ENEPIG, Weichvergoldung |
| Spezialverfahren | Vergrabene/Blind-Via, Stufennut, Überdimensionierung, vergrabener Widerstand/Kapazität, Mischdruck, HF, Goldfinger, N+N-Struktur, dickes Kupfer, Rückbohrung, HDI(5+2N+5) | Goldfinger, Laminierung, leitfähiger Klebstoff, Abschirmfolie, Metallkuppel | Vergrabene/blinde Durchkontaktierung, Stufennut, überdimensioniert, vergrabener Widerstand/Kapazität, Mischdruck, HF, Goldfinger, N+N-Struktur, dickes Kupfer, Rückbohrung |
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