| Article | Circuit imprimé rigide (HDI) | PCB flexible | Circuit imprimé rigide-flexible |
| Couche maximale | 2-68L | 12 L | 68L |
| Couche interne Trace/Espace minimum | 1,4/1,4 million | 2/2 mil | 2/2 mil |
| Couche externe Trace/Espace minimum | 1,4/1,4 million | 3/3 mil | 3/3 mil |
| Couche intérieure Max Copper | 6 oz | 2 oz | 6 oz |
| Couche extérieure Max Cuivre | 6 oz | 3 oz | 6 oz |
| Forage mécanique minimal | 0,15 mm / 6 mil | 0,15 mm | 0,15 mm |
| Mini forage laser | 0,05 mm / 3 mil | 0,05 mm | 0,05 mm |
| Rapport d'aspect maximal (forage mécanique) | 20:1 | / | 20:1 |
| Rapport d'aspect maximal (perçage laser) | 1:1 | 1:1 | 1:1 |
| Alignement intercouche | +/-0,254 mm (1 mil) | ±0,05 mm | ±0,05 mm |
| Tolérance à la PTH | ±0,075 mm | ±0,075 mm | ±0,075 mm |
| Tolérance au NPTH | ±0,05 mm | ±0,05 mm | ±0,05 mm |
| Tolérance de fraisage | +0,15 mm | ±0,15 mm | ±0,15 mm |
| Épaisseur du panneau | 0,20-12 mm | 0,1-0,5 mm | 0,4-3 mm |
| Tolérance d'épaisseur du panneau ( |
±0,1 mm | ±0,05 mm | ±0,1 mm |
| Tolérance d'épaisseur de la carte (≥ 1,0 mm) | ±8% | / | ±10% |
| Taille minimale du plateau | 10*10 mm | 5*5 mm | 10*10 mm |
| Taille maximale du plateau | 1200 mm x 750 mm | 500*1200 mm | 500*500 mm |
| Alignement du plan | +/-0,075 mm (3 mil) | ±0,05 mm | ±0,1 mm |
| Mon BGA | 0,125 mm (5 mil) | 7 millions | 7 millions |
| Mon SMT | 0,177*0,254 mm (7*10 mil) | 7*10 mil | 7*10 mil |
| Dégagement minimal du masque de soudure | 1,5 million | 2 millions | 1,5 million |
| Mon barrage de masque de soudure | 3 millions | 3 millions | 3 millions |
| Légende | Blanc, Noir, Rouge, Jaune | Blanc, Noir, Rouge, Jaune | Blanc, Noir, Rouge, Jaune |
| Largeur/hauteur minimale de la légende | 4/23 millions | 4/23 millions | 4/23 millions |
| Rayon de courbure minimal (planche simple) | / | 3 à 6 fois l'épaisseur du panneau | 3-7 x Épaisseur du panneau flexible |
| Rayon de courbure minimal (panneau double face) | / | 6-10 x Épaisseur du panneau | 6-11 x Épaisseur du panneau flexible |
| Rayon de courbure minimal (panneau multicouche) | / | 10-15 fois l'épaisseur du panneau | 10-16 x Épaisseur du panneau flexible |
| Rayon de courbure minimal (flexion dynamique) | / | 20-40 x Épaisseur du panneau | 20-40 × Épaisseur du panneau |
| Largeur du congé de tension | / | 1,5 + 0,5 mm | 1,5 + 0,5 mm |
| Arc et torsion | 0,005 | / | 0,0005 |
| Tolérance d'impédance | En mode asymétrique : ±5 Ω (≤ 50 Ω), ±7 % (> 50 Ω) | À extrémité unique : ±5 Ω (≤ 50 Ω), ±10 % (> 50 Ω) | En mode asymétrique : ±5 Ω (≤ 50 Ω), ±10 % (> 50 Ω) |
| Tolérance d'impédance | Différentiel : ±5 Ω (≤ 50 Ω), ±7 % (> 50 Ω) | Différentiel : ±5 Ω (≤ 50 Ω), ±10 % (> 50 Ω) | Différentiel : ±5 Ω (≤ 50 Ω), ±10 % (> 50 Ω) |
| Masque de soudure | Vert, Noir, Bleu, Rouge, Vert mat, Jaune, Blanc, Violet | Masque de soudure vert/PI noir/PI jaune | Vert, Noir, Bleu, Rouge, Vert mat |
| Finition de surface | Placage or électronique, ENIG, Placage or dur, Doigt d'or, Argenture par immersion, Étain par immersion, HASL LF, OSP, ENEPIG, Placage or tendre | Placage or électronique, ENIG, Placage or dur, Doigt d'or, Argenture par immersion, Étain par immersion, OSP, ENEPIG, Placage or tendre | Placage or électronique, ENIG, Placage or dur, Doigt d'or, Argenture par immersion, Étain par immersion, HASL LF, OSP, ENEPIG, Placage or tendre |
| Procédé spécial | Via enterrée/borgne, rainure étagée, surdimensionnée, résistance/capacité enterrée, pression mixte, RF, doigt en or, structure N+N, cuivre épais, perçage arrière, HDI(5+2N+5) | doigt en or, lamination, adhésif conducteur, film de blindage, dôme métallique | Via enterrée/borgne, rainure étagée, surdimensionnée, résistance/capacité enterrée, pression mixte, RF, doigt en or, structure N+N, cuivre épais, perçage arrière |
|  |  |  |
