0102030405
Leiterplatte für Kommunikationsleistungsverstärker
Anweisungen zur Produktherstellung
| Art der Leiterplatte | Hochfrequenz-Hybridpressung PCB + Metallkante + Harzstopfenloch |
| Leiterplattenschichten | 8 Liter |
| Leiterplattendicke | 2,0 mm |
| Einheitsgröße | 104,9 x 108,4 mm/1 Stück |
| Oberflächenbeschaffenheit | ZUSTIMMEN |
| Innere Kupferdicke | 35 um |
| Äußere Kupferdicke | 35 um |
| Lötmaskierung | grün (GTS, GBS) |
| Siebdruck-Leiterplatte | weiß (GTO,GBO) |
| Leiterplattenmaterial | Rogers RO4350B+ Reguläre Substrate S1000-2M,FR-4,TG170 |
| Durchgangsloch | Harzstopfenloch |
| Dichte des mechanischen Bohrlochs | 11 W/m² |
| Dichte der Laserbohrlöcher | / |
| Min. Via-Größe | 0,3 mm |
| Minimale Zeilenbreite/-abstand | 5/7 Millionen |
| Blendenverhältnis | 7 Millionen |
| Drücken | 1 Mal |
| Leiterplattenbohren | 1 Mal |
Qualitätssicherung
Qualitätsmanagementsystem: ISO 9001: 2015, ISO14001:2015, IATF16949: 2016, OHSAS 18001: 2007, QC080000:2012SGS , RBA, CQC, WCA & ESA, SQ MARK, Canon GA, Sony GP
PCB-Qualitätsstandard: IPC 1, IPC 2, IPC 3, GJB 362C-2021, AS9100
Wichtigster Herstellungsprozess von Leiterplatten: IL/Bild, Musterplattieren, I/L AOI, B/Oxid, Layup, Pressen, Laserbohren, Bohren, PTH, PanelPlating, O/Bild, PanelPlating, SESEtching, O/L AOI, S/Maske, Legende, Oberflächenveredelung (ENIGENEPIG, Hartgold, Weichgold, HASL, LF-HASL, 1 mm Zinn, 1 mm Silber, OSP), Fräsen, ET, FV
Erkennungselemente
| Inspektionsausrüstung | Testgegenstände |
| Ofen | Prüfung der thermischen Energiespeicherung |
| Prüfgerät für Ionenkontaminationsgrad | Ionischer Sauberkeitstest |
| Salzsprühnebelprüfmaschine | Salzsprühnebeltest |
| DC-Hochspannungstester | Spannungsfestigkeitsprüfung |
| Megger | Isolationswiderstand |
| Universal-Zugmaschine | Schälfestigkeitsprüfung |
| CAF | Ionenmigrationstests, Verbesserung von PCB-Substraten, Verbesserung der PCB-Verarbeitung usw. |
| OGP | Durch die Verwendung berührungsloser 3D-Bildmessgeräte, kombiniert mit einer beweglichen Plattform auf der XYZ-Achse und einem automatischen Zoomspiegel, sowie durch die Nutzung von Bildanalyseprinzipien zur computergestützten Verarbeitung von Bildsignalen können geometrische Abmessungen und Positionstoleranzen schnell und präzise erfasst und CPK-Werte analysiert werden. |
| Online-Widerstandskontrollgerät | Kontrollieren Sie den Widerstand TCT-Test. Häufige Fehlermodi, verstehen Sie die potenziellen Faktoren, die zu Schäden an Systemgeräten und -komponenten führen können, um zu bestätigen, ob das Produkt richtig konstruiert oder hergestellt wurde. |
| Inspektionsausrüstung | Testgegenstände |
| Kälte- und Thermoschockbox | Kälte- und Thermoschocktest, Hoch- und Tieftemperatur |
| Kammer mit konstanter Temperatur und Luftfeuchtigkeit | Prüfung der elektrochemischen Korrosion und des Oberflächenisolationswiderstands |
| Löttiegel | Lötbarkeitstest |
| RoHS | RoHS-Prüfung |
| Impedanztester | AC-Impedanz und Leistungsverlustwerte |
| Elektrische Prüfgeräte | Testen Sie die Stromkreiskontinuität des Produkts |
| Fliegende Nadelmaschine | Hochspannungsisolations- und Niederwiderstandsleitungstest |
| Vollautomatische Lochprüfmaschine | Überprüfen Sie verschiedene unregelmäßige Lochtypen, darunter runde Löcher, kurze Schlitzlöcher, lange Schlitzlöcher, große unregelmäßige Löcher, poröse Löcher, wenige Löcher, große und kleine Löcher sowie Funktionen zur Lochstopfenprüfung |
| AOI | AOI scannt PCBA-Produkte automatisch mit hochauflösenden CCD-Kameras, sammelt Bilder, vergleicht Testpunkte mit qualifizierten Parametern in der Datenbank und prüft nach der Bildverarbeitung auf kleine Defekte, die auf der Zielplatine übersehen werden könnten. Schaltungsdefekte sind unvermeidlich. |
Hochfrequenz-PCB-Anwendungen
Wählen Sie Hochfrequenzmaterialien und Verarbeitungstechniken mit unterschiedlichen DK- und DF-Werten aus, um den Anwendungsszenarien verschiedener Hochfrequenz-Leiterplatten gerecht zu werden: drahtlose Datenübertragung, WLAN, 4G, 5G, 6G, Mikrowellenherde, Satellitenkommunikation, Rundfunk, Mobilkommunikation, Fernsehübertragung, GPS, Fernbedienung, Überwachung, taktische Kommunikation, Fernbefehl, Gerätesteuerung, 76–81 GHz Millimeterwellenradar, Millimeterwellen-Antikollisionsradar mit großer Reichweite, Millimeterwellen-Antikollisionsradar für Drohnen, Antenne für Satellitenkommunikationsterminals und Hochgeschwindigkeits-Backboard.
Hochfrequenz (HF): Der Hochfrequenzbereich liegt etwa zwischen 3MHz und 30MHz.
Radiofrequenz (RF): Bezieht sich normalerweise auf den Frequenzbereich von etwa 3 kHz bis 300 GHz.
Mikrowelle: Der Bereich liegt ungefähr zwischen 300 MHz und 300 GHz.
Wie hoch ist die Dielektrizitätskonstante von RO4350B?
Der RO4350B hat eine Dielektrizitätskonstante (Dk) von ca. 3,48, was bei einer Frequenz von 10 GHz ein fester Wert ist. Dank dieser Dielektrizitätskonstante eignet sich der RO4350B ideal für Hochfrequenzanwendungen wie Mikrowellen- und HF-Kommunikationssysteme, da er stabilere Signalübertragungseigenschaften bietet.
Anwendung
HDI-Leiterplatten bieten eine breite Palette von Anwendungsszenarien im elektronischen Bereich, beispielsweise:
Big Data und KI: HDI-Leiterplatten können die Signalqualität, die Akkulaufzeit und die Funktionsintegration von Mobiltelefonen verbessern und gleichzeitig Gewicht und Dicke reduzieren. HDI-Leiterplatten können auch die Entwicklung neuer Technologien wie 5G-Kommunikation, KI und IoT usw. unterstützen.
Automobil: HDI-Leiterplatten erfüllen die Komplexitäts- und Zuverlässigkeitsanforderungen elektronischer Systeme im Automobilbereich und verbessern gleichzeitig Sicherheit, Komfort und Intelligenz. Sie eignen sich auch für Funktionen wie Fahrzeugradar, Navigation, Unterhaltung und Fahrassistenz.
Medizin: HDI-Leiterplatten können die Genauigkeit, Empfindlichkeit und Stabilität medizinischer Geräte verbessern und gleichzeitig deren Größe und Stromverbrauch reduzieren. Sie können auch in Bereichen wie medizinischer Bildgebung, Überwachung, Diagnose und Behandlung eingesetzt werden.
Die Hauptanwendungen von HDI-Leiterplatten liegen in Mobiltelefonen, Digitalkameras, KI, IC-Trägern, Laptops, Automobilelektronik, Robotern, Drohnen usw. und werden in zahlreichen Bereichen weithin eingesetzt.
