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Leiterplatte für Kommunikationsleistungsverstärker

Hochfrequenz-Leiterplatte, Rogers 4350 PCB+Fr4-Material, 8L Dicke: 2,0 mm

 

 

Technische Merkmale:Das istEine Hochfrequenz-Leiterplatte, hergestellt von einem chinesischen Leiterplattenlieferanten. Das Produkt wird in Kommunikationsverstärkermodulen eingesetzt und besteht aus Rogers 4350 und FR4-Material. Die oberste Schicht der metallisierten Blindnut ist 0,5 mm tief, um einen kupferfreien Effekt zu erzielen. Das Produkt verwendet einen 8-lagigen Leiterplattenaufbau, eine mehrschichtige Leiterplatte und ein Blind/Buried Via-Leiterplattenverfahren. Die thermische Stabilität ist mehr als dreimal höher als bei herkömmlichem FR-4.

 

 

Arten von Leiterplatten: Hochfrequenz-Hybridpress-Leiterplatten, starre Leiterplatten, HDI-Leiterplatten, flexible Leiterplatten, starr-flexible Leiterplatten, spezielle Leiterplatten, spezielle Leiterplatten, dicke Kupferleiterplatten, Leiterplatten mit Metallkanten, Leiterplatten mit Goldfingern, Trägerplatten, dünne Leiterplatten, Halbloch-Leiterplatten. Wenn Sie den günstigsten Leiterplattenhersteller suchen, kontaktieren Sie uns bitte

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    Anweisungen zur Produktherstellung

    Art der Leiterplatte Hochfrequenz-Hybridpressung PCB + Metallkante + Harzstopfenloch
    Leiterplattenschichten 8 Liter
    Leiterplattendicke 2,0 mm
    Einheitsgröße 104,9 x 108,4 mm/1 Stück
    Oberflächenbeschaffenheit ZUSTIMMEN
    Innere Kupferdicke 35 um
    Äußere Kupferdicke 35 um
    Lötmaskierung grün (GTS, GBS)
    Siebdruck-Leiterplatte weiß (GTO,GBO)

    Leiterplattenmaterial Rogers RO4350B+ Reguläre Substrate S1000-2M,FR-4,TG170
    Durchgangsloch Harzstopfenloch
    Dichte des mechanischen Bohrlochs 11 W/m²
    Dichte der Laserbohrlöcher /
    Min. Via-Größe 0,3 mm
    Minimale Zeilenbreite/-abstand 5/7 Millionen
    Blendenverhältnis 7 Millionen
    Drücken 1 Mal
    Leiterplattenbohren 1 Mal

    Qualitätssicherung

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    Qualitätsmanagementsystem:ISO 9001: 2015, ISO14001:2015, IATF16949: 2016, OHSAS 18001: 2007, QC080000:2012SGS , RBA, CQC, WCA & ESA, SQ MARK, Canon GA, Sony GP

    PCB-Qualitätsstandard:IPC 1, IPC 2, IPC 3, GJB 362C-2021, AS9100

    Wichtigster Herstellungsprozess von Leiterplatten:IL/Bild, Musterplattieren, I/L AOI, B/Oxid, Layup, Pressen, Laserbohren, Bohren, PTH, PanelPlating, O/Bild, PanelPlating, SESEtching, O/L AOI, S/Maske, Legende, Oberflächenveredelung (ENIGENEPIG, Hartgold, Weichgold, HASL, LF-HASL, 1 mm Zinn, 1 mm Silber, OSP), Fräsen, ET, FV

    Erkennungselemente

    Inspektionsausrüstung Testgegenstände
    Ofen Prüfung der thermischen Energiespeicherung
    Prüfgerät für Ionenkontaminationsgrad Ionischer Sauberkeitstest
    Salzsprühnebelprüfmaschine Salzsprühnebeltest
    DC-Hochspannungstester Spannungsfestigkeitsprüfung
    Megger Isolationswiderstand
    Universal-Zugmaschine Schälfestigkeitsprüfung
    CAF Ionenmigrationstests, Verbesserung von PCB-Substraten, Verbesserung der PCB-Verarbeitung usw.
    OGP Durch die Verwendung berührungsloser 3D-Bildmessgeräte, kombiniert mit einer beweglichen Plattform auf der XYZ-Achse und einem automatischen Zoomspiegel, sowie durch die Nutzung von Bildanalyseprinzipien zur computergestützten Verarbeitung von Bildsignalen können geometrische Abmessungen und Positionstoleranzen schnell und präzise erfasst und CPK-Werte analysiert werden.
    Online-Widerstandskontrollgerät Kontrollieren Sie den Widerstand TCT-Test. Häufige Fehlermodi, verstehen Sie die potenziellen Faktoren, die zu Schäden an Systemgeräten und -komponenten führen können, um zu bestätigen, ob das Produkt richtig konstruiert oder hergestellt wurde.

    Inspektionsausrüstung Testgegenstände
    Kälte- und Thermoschockbox Kälte- und Thermoschocktest, Hoch- und Tieftemperatur
    Kammer mit konstanter Temperatur und Luftfeuchtigkeit Prüfung der elektrochemischen Korrosion und des Oberflächenisolationswiderstands
    Löttiegel Lötbarkeitstest
    RoHS RoHS-Prüfung
    Impedanztester AC-Impedanz und Leistungsverlustwerte
    Elektrische Prüfgeräte Testen Sie die Stromkreiskontinuität des Produkts
    Fliegende Nadelmaschine Hochspannungsisolations- und Niederwiderstandsleitungstest
    Vollautomatische Lochprüfmaschine Überprüfen Sie verschiedene unregelmäßige Lochtypen, darunter runde Löcher, kurze Schlitzlöcher, lange Schlitzlöcher, große unregelmäßige Löcher, poröse Löcher, wenige Löcher, große und kleine Löcher sowie Funktionen zur Lochstopfenprüfung
    AOI AOI scannt PCBA-Produkte automatisch mit hochauflösenden CCD-Kameras, sammelt Bilder, vergleicht Testpunkte mit qualifizierten Parametern in der Datenbank und prüft nach der Bildverarbeitung auf kleine Defekte, die auf der Zielplatine übersehen werden könnten. Schaltungsdefekte sind unvermeidlich.


    Hochfrequenz-PCB-Anwendungen


    Wählen Sie Hochfrequenzmaterialien und Verarbeitungstechniken mit unterschiedlichen DK- und DF-Werten aus, um den Anwendungsszenarien verschiedener Hochfrequenz-Leiterplatten gerecht zu werden: drahtlose Datenübertragung, WLAN, 4G, 5G, 6G, Mikrowellenherde, Satellitenkommunikation, Rundfunk, Mobilkommunikation, Fernsehübertragung, GPS, Fernbedienung, Überwachung, taktische Kommunikation, Fernbefehl, Gerätesteuerung, 76–81 GHz Millimeterwellenradar, Millimeterwellen-Antikollisionsradar mit großer Reichweite, Millimeterwellen-Antikollisionsradar für Drohnen, Antenne für Satellitenkommunikationsterminals und Hochgeschwindigkeits-Backboard.

    Hochfrequenz (HF): Der Hochfrequenzbereich liegt etwa zwischen 3MHz und 30MHz.

    Radiofrequenz (RF): Bezieht sich normalerweise auf den Frequenzbereich von etwa 3 kHz bis 300 GHz.

    Mikrowelle: Der Bereich liegt ungefähr zwischen 300 MHz und 300 GHz.

    Wie hoch ist die Dielektrizitätskonstante von RO4350B?

    Der RO4350B hat eine Dielektrizitätskonstante (Dk) von ca. 3,48, was bei einer Frequenz von 10 GHz ein fester Wert ist. Dank dieser Dielektrizitätskonstante eignet sich der RO4350B ideal für Hochfrequenzanwendungen wie Mikrowellen- und HF-Kommunikationssysteme, da er stabilere Signalübertragungseigenschaften bietet.

    Anwendung

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    HDI-Leiterplatten bieten eine breite Palette von Anwendungsszenarien im elektronischen Bereich, beispielsweise:

    Big Data und KI: HDI-Leiterplatten können die Signalqualität, die Akkulaufzeit und die Funktionsintegration von Mobiltelefonen verbessern und gleichzeitig Gewicht und Dicke reduzieren. HDI-Leiterplatten können auch die Entwicklung neuer Technologien wie 5G-Kommunikation, KI und IoT usw. unterstützen.

    Automobil: HDI-Leiterplatten erfüllen die Komplexitäts- und Zuverlässigkeitsanforderungen elektronischer Systeme im Automobilbereich und verbessern gleichzeitig Sicherheit, Komfort und Intelligenz. Sie eignen sich auch für Funktionen wie Fahrzeugradar, Navigation, Unterhaltung und Fahrassistenz.

    Medizin: HDI-Leiterplatten können die Genauigkeit, Empfindlichkeit und Stabilität medizinischer Geräte verbessern und gleichzeitig deren Größe und Stromverbrauch reduzieren. Sie können auch in Bereichen wie medizinischer Bildgebung, Überwachung, Diagnose und Behandlung eingesetzt werden.

    Die Hauptanwendungen von HDI-Leiterplatten liegen in Mobiltelefonen, Digitalkameras, KI, IC-Trägern, Laptops, Automobilelektronik, Robotern, Drohnen usw. und werden in zahlreichen Bereichen weithin eingesetzt.

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