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Leiterplatte für Kommunikationsleistungsverstärker

Hochfrequenz-Leiterplatte, Rogers 4350 Leiterplatte + FR4-Material, 8-lagig, Dicke: 2,0 mm

 

 

Technische Merkmale: Das ist Eine Hochfrequenz-Leiterplatte eines chinesischen Leiterplattenherstellers. Das Produkt wird in Kommunikationsverstärkermodulen eingesetzt und besteht aus einer Hybrid-Verpressung von Rogers 4350 und FR4-Material. Die oberste Lage der metallisierten Blindnut ist 0,5 mm tief, um eine kupferfreie Oberfläche zu erzielen. Die Leiterplatte ist im 8-Lagen-Aufbau, als Multilayer-Leiterplatte und mit Blind-/Buried-Via-Technologie gefertigt und bietet eine mehr als dreimal höhere thermische Stabilität als herkömmliches FR-4.

 

 

Arten von Leiterplatten: Hochfrequenz-Hybrid-Press-Leiterplatten, Starr-Leiterplatten, HDI-Leiterplatten, Flexible Leiterplatten, Starr-Flex-Leiterplatten, Spezial-Leiterplatten, Dickkupfer-Leiterplatten, Leiterplatten mit Metallrand, Goldfinger-Leiterplatten, Trägerplatinen, Dünnplatinen, Halbloch-Leiterplatten. Wenn Sie einen kostengünstigen Leiterplattenhersteller suchen, kontaktieren Sie uns bitte.

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    Produktherstellungsanweisungen

    Art der Leiterplatte Hochfrequenz-Hybridpressung Leiterplatte + Metallkante + Harzstopfenloch
    Leiterplattenlagen 8L
    Dicke der Leiterplatte 2,0 mm
    Einzelgröße 104,9 x 108,4 mm / 1 Stück
    Oberflächenbeschaffenheit ZUSTIMMEN
    Dicke des inneren Kupfers 35 µm
    Äußere Kupferdicke 35 µm
    Lötstoppmaske grün (GTS, GBS)
    Siebdruck-Leiterplatte Weiß (GTO,GBO)

    Leiterplattenmaterial Rogers RO4350B+ Standardsubstrate S1000-2M,FR-4,TG170
    Durchgangsloch Harzstopfenloch
    Dichte des mechanischen Bohrlochs 11 W/m²
    Dichte des Laserbohrlochs /
    Mindestgröße 0,3 mm
    Minimale Zeilenbreite/Abstand 5/7 Mio.
    Öffnungsverhältnis 7 Millionen
    Drücken 1 Mal
    Leiterplattenbohrung 1 Mal

    Qualitätssicherung

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    Qualitätsmanagementsystem: ISO 9001:2015, ISO 14001:2015, IATF 16949:2016, OHSAS 18001:2007, QC080000:2012SGS, RBA, CQC, WCA & ESA, SQ MARK, Canon GA, Sony GP

    Qualitätsstandard für Leiterplatten: IPC 1, IPC 2, IPC 3, GJB 362C-2021, AS9100

    Wichtigster Herstellungsprozess von Leiterplatten: IL/Bildgebung, Musterplattierung, I/L AOI, B/Oxid, Laminieren, Pressen, Laserbohren, Bohren, PTH, Paneelplattierung, O/L-Bildgebung, Paneelplattierung, SESEtching, O/L AOI, S/Maske, Legende, Oberflächenveredelung (ENIGENEPIG, Hartgold, Weichgold, HASL, LF-HASL, 1 mm Zinn, 1 mm Silber, OSP), Fräsen, ET, FV

    Erkennungselemente

    Prüfgeräte Testgegenstände
    Ofen Tests zur thermischen Energiespeicherung
    Prüfgerät für Ionenverunreinigung Test der ionischen Reinheit
    Salzsprühtestgerät Salzsprühtest
    Gleichstrom-Hochspannungsprüfer Spannungsfestigkeitsprüfung
    Megger Isolationswiderstand
    Universelle Zugmaschine Schälfestigkeitsprüfung
    CAF Ionenmigrationsprüfung, Verbesserung von Leiterplattensubstraten, Verbesserung der Leiterplattenverarbeitung usw.
    OGP Durch den Einsatz berührungsloser 3D-Bildmessgeräte in Kombination mit einer XYZ-Achsen-Bewegungsplattform und einem automatischen Zoomspiegel sowie durch die computergestützte Verarbeitung von Bildsignalen mithilfe von Bildanalyseprinzipien können geometrische Abmessungen und Positionstoleranzen schnell und genau erfasst und CPK-Werte analysiert werden.
    Online-Widerstandsregelungsgerät Widerstandsprüfung (TCT-Test): Häufige Fehlerarten, Verständnis der potenziellen Faktoren, die Systemgeräte und -komponenten beschädigen können, um zu bestätigen, ob das Produkt korrekt konstruiert oder gefertigt wurde.

    Prüfgeräte Testgegenstände
    Kälte- und Temperaturschockbox Kälte- und Temperaturschocktest, hohe und niedrige Temperaturen
    Kammer mit konstanter Temperatur und Luftfeuchtigkeit Prüfung der elektrochemischen Korrosion und des Oberflächenisolationswiderstands
    Löttopf Lötbarkeitstest
    RoHS RoHS-Test
    Impedanzmessgerät Wechselstromimpedanz und Leistungsverlustwerte
    Elektrische Prüfgeräte Prüfen Sie die Durchgängigkeit des Stromkreises des Produkts.
    Fliegende Nadelmaschine Hochspannungsisolations- und Niederwiderstandsleitprüfung
    Vollautomatische Lochinspektionsmaschine Prüfen Sie auf verschiedene unregelmäßige Lochtypen, einschließlich runder Löcher, kurzer Schlitzlöcher, langer Schlitzlöcher, großer unregelmäßiger Löcher, poröser Löcher, Löcher mit wenigen Löchern, großer und kleiner Löcher sowie auf die Funktion zur Inspektion von Lochstopfen.
    AOI AOI scannt PCBA-Produkte automatisch mit hochauflösenden CCD-Kameras, erfasst Bilder, vergleicht Testpunkte mit qualifizierten Parametern in der Datenbank und prüft nach der Bildverarbeitung auf kleine, möglicherweise übersehene Defekte auf der Ziel-Leiterplatte. Schaltungsfehler sind unvermeidbar.


    Hochfrequenz-Leiterplattenanwendungen


    Wählen Sie Hochfrequenzmaterialien und Verarbeitungstechniken mit unterschiedlichen DK- und DF-Werten, um den Anwendungsszenarien verschiedener Hochfrequenz-Leiterplatten gerecht zu werden: drahtlose Datenübertragung, WiFi, 4G, 5G, 6G, Mikrowellenherde, Satellitenkommunikation, Rundfunk, Mobilkommunikation, Fernsehrundfunk, GPS, Fernsteuerung, Überwachung, taktische Kommunikation, Fernbefehle, Gerätesteuerung, 76~81GHz Millimeterwellenradar, Millimeterwellen-Antikollisionsradar mit großer Reichweite, Millimeterwellen-Antikollisionsradar für Drohnen, Satellitenkommunikations-Terminalantenne und Hochgeschwindigkeits-Backboard.

    Hochfrequenz (HF): Der Hochfrequenzbereich liegt ungefähr zwischen 3 MHz und 30 MHz.

    Radiofrequenz (RF): Bezeichnet üblicherweise den Frequenzbereich von etwa 3 kHz bis 300 GHz.

    Mikrowelle: Der Bereich liegt ungefähr zwischen 300 MHz und 300 GHz.

    Wie hoch ist die Dielektrizitätskonstante von RO4350B?

    Der RO4350B besitzt eine Dielektrizitätskonstante (Dk) von ca. 3,48, ein konstanter Wert bei einer Messfrequenz von 10 GHz. Aufgrund dieser Dielektrizitätskonstante eignet sich der RO4350B ideal für Hochfrequenzanwendungen wie Mikrowellen- und HF-Kommunikationssysteme, da er stabilere Signalübertragungseigenschaften bietet.

    Anwendung

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    HDI-Leiterplatten haben ein breites Anwendungsspektrum im Elektronikbereich, wie zum Beispiel:

    Big Data & KI: HDI-Leiterplatten verbessern die Signalqualität, Akkulaufzeit und Funktionsintegration von Mobiltelefonen und reduzieren gleichzeitig deren Gewicht und Dicke. Sie unterstützen zudem die Entwicklung neuer Technologien wie 5G, KI und IoT.

    Automobilindustrie: HDI-Leiterplatten erfüllen die Anforderungen an Komplexität und Zuverlässigkeit von Fahrzeugelektronik und verbessern gleichzeitig Sicherheit, Komfort und intelligente Funktionen. Sie eignen sich auch für Anwendungen wie Fahrzeugradar, Navigation, Infotainment und Fahrassistenzsysteme.

    Medizin: HDI-Leiterplatten können die Genauigkeit, Empfindlichkeit und Stabilität medizinischer Geräte verbessern und gleichzeitig deren Größe und Stromverbrauch reduzieren. Sie eignen sich auch für Bereiche wie medizinische Bildgebung, Überwachung, Diagnose und Behandlung.

    Die Hauptanwendungsgebiete von HDI-Leiterplatten sind Mobiltelefone, Digitalkameras, KI, IC-Träger, Laptops, Automobilelektronik, Roboter, Drohnen usw., sie werden in vielfältigen Bereichen eingesetzt.

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