0102030405
Deska plošných spojů pro komunikační zesilovač
Pokyny k výrobě produktu
| Typ desky plošných spojů | Vysokofrekvenční hybridní lisování DPS + kovové lemování + otvor pro pryskyřičnou zátku |
| vrstvy desek plošných spojů | 8L |
| tloušťka desky plošných spojů | 2,0 mm |
| Jedna velikost | 104,9*108,4 mm/1 ks |
| Povrchová úprava | SOUHLASÍM |
| Vnitřní tloušťka mědi | 35um |
| Vnější tloušťka mědi | 35um |
| Pájecí maskování | zelená (GTS, GBS) |
| Sítotisk plošných spojů | bílá (GTO, GBO) |
| materiál desky plošných spojů | Rogers RO4350B+ Běžné substráty S1000-2M,FR-4,TG170 |
| průchozí otvor | otvor pro pryskyřičnou zátku |
| Hustota mechanického vrtání otvoru | 11 W/m² |
| Hustota laserového vrtání otvoru | / |
| Minimální velikost průchodu | 0,3 mm |
| Minimální šířka/mezera řádku | 5/7 mil |
| Poměr clony | 7 mil |
| Lisování | 1krát |
| vrtání desek plošných spojů | 1krát |
Zajištění kvality
Systém managementu kvality: ISO 9001: 2015, ISO 14001: 2015, IATF 16949: 2016, OHSAS 18001: 2007, QC080000: 2012SGS, RBA, CQC, WCA a ESA, SQ MARK, Canon GA, Sony GP
Standard kvality desek plošných spojů: IPC 1, IPC 2, IPC 3, GJB 362C-2021, AS9100
Hlavní výrobní proces desek plošných spojů: IL/image, PatternPlating, I/L AOI, B/Oxid, Layup, Lisování, LaserDrilling, Vrtání, PTH, PanelPlating, O/Limage, PanelPlating, SESEtching, O/L AOI, S/Mask, Legenda, Povrchová úprava (ENIGENEPIG, Tvrdé zlato, Měkké zlato, HASL, LF-HASL, lmm cín, lmm stříbro, OSP), Rout, ET, FV
Detekční položky
| Inspekční zařízení | testované položky |
| Trouba | Testování akumulace tepelné energie |
| Stroj na testování úrovně kontaminace iontů | Test iontové čistoty |
| Stroj na zkoušení solné mlhy | Zkouška solnou mlhou |
| Tester vysokého stejnosměrného napětí | Zkouška výdrže napětí |
| Megger | Izolační odpor |
| Univerzální tahový stroj | Zkouška pevnosti v odlupování |
| CAF | Testování migrace iontů, vylepšení substrátů PCB, vylepšení zpracování PCB atd. |
| OGP | Pomocí bezkontaktních 3D měřicích přístrojů v kombinaci s pohyblivou platformou v ose XYZ a automatickým zoomovacím zrcadlem, využívajících principy analýzy obrazu ke zpracování obrazových signálů počítačem, lze rychle a přesně detekovat měření geometrických rozměrů a polohových tolerancí a analyzovat hodnoty CPK. |
| Online stroj na řízení odporu | Zkouška TCT regulačního odporu. Běžné režimy poruch, pochopení potenciálních faktorů, které mohou způsobit poškození systémového vybavení a součástí, aby se potvrdilo, zda je produkt správně navržen nebo vyroben. |
| Inspekční zařízení | testované položky |
| Krabice pro chlad a tepelný šok | Zkouška studeným a tepelným šokem, vysoká a nízká teplota |
| Komora s konstantní teplotou a vlhkostí | Elektrochemické testování koroze a povrchového izolačního odporu |
| Pájecí nádoba | Zkouška pájitelnosti |
| RoHS | Test RoHS |
| Tester impedance | Hodnoty impedance střídavého proudu a ztrátového výkonu |
| Elektrické zkušební zařízení | Otestujte kontinuitu obvodu produktu |
| Stroj s létající jehlou | Zkouška izolace vysokým napětím a nízkoodporovým vedením |
| Plně automatický stroj na kontrolu otvorů | Kontrola různých typů nepravidelných otvorů, včetně kulatých otvorů, krátkých drážkovaných otvorů, dlouhých drážkovaných otvorů, velkých nepravidelných otvorů, porézních otvorů, otvorů s malým počtem otvorů, velkých a malých otvorů a kontrolních zátek otvorů |
| Oblast zájmu | AOI automaticky skenuje desky plošných spojů (PCBA) pomocí CCD kamer s vysokým rozlišením, shromažďuje snímky, porovnává testovací body s kvalifikovanými parametry v databázi a po zpracování snímků kontroluje drobné defekty, které by mohly být na cílové desce plošných spojů přehlédnuty. Defektům obvodů se nelze vyhnout. |
Vysokofrekvenční aplikace na deskách plošných spojů
Vyberte vysokofrekvenční materiály a techniky zpracování s různými hodnotami DK a DF, abyste splnili aplikační scénáře různých vysokofrekvenčních desek plošných spojů: bezdrátový přenos dat, WiFi, 4G, 5G, 6G, mikrovlnné trouby, satelitní komunikace, rozhlasové vysílání, mobilní komunikace, televizní vysílání, GPS, dálkové ovládání, monitorování, taktická komunikace, dálkové ovládání, ovládání zařízení, milimetrový vlnový radar 76~81 GHz, milimetrový vlnový antikolizní radar s dlouhým dosahem, milimetrový vlnový antikolizní radar pro drony, anténní terminál satelitní komunikace a vysokorychlostní zadní deska.
Vysoká frekvence (HF): Vysokofrekvenční rozsah je přibližně mezi 3 MHz a 30 MHz.
Rádiová frekvence (RF): Obvykle se vztahuje na frekvenční rozsah od přibližně 3 kHz do 300 GHz.
Mikrovlny: Rozsah je přibližně mezi 300 MHz a 300 GHz.
Jaká je dielektrická konstanta RO4350B?
RO4350B má dielektrickou konstantu (Dk) přibližně 3,48, což je pevná hodnota při měření na frekvenci 10 GHz. Díky této dielektrické konstantě je RO4350B ideální pro vysokofrekvenční aplikace, jako jsou mikrovlnné a RF komunikační systémy, protože poskytuje stabilnější charakteristiky přenosu signálu.
Aplikace
Deska plošných spojů HDI má v elektronické oblasti širokou škálu aplikací, například:
-Velká data a umělá inteligence: HDI PCB může zlepšit kvalitu signálu, výdrž baterie a funkční integraci mobilních telefonů a zároveň snížit jejich hmotnost a tloušťku. HDI PCB může také podpořit vývoj nových technologií, jako je komunikace 5G, umělá inteligence a IoT atd.
-Automobil: Deska plošných spojů HDI dokáže splnit požadavky na složitost a spolehlivost elektronických systémů automobilů a zároveň zlepšit bezpečnost, pohodlí a inteligenci automobilů. Lze ji také použít pro funkce, jako je automobilový radar, navigace, zábava a asistenční služby při řízení.
-Lékařství: HDI PCB může zlepšit přesnost, citlivost a stabilitu zdravotnických zařízení a zároveň snížit jejich velikost a spotřebu energie. Lze jej také použít v oblastech, jako je lékařské zobrazování, monitorování, diagnostika a léčba.
Hlavní aplikace desek plošných spojů HDI jsou v mobilních telefonech, digitálních fotoaparátech, umělé inteligenci, nosičích integrovaných obvodů, noteboocích, automobilové elektronice, robotech, dronech atd. a jsou široce používány v mnoha oblastech.
