PCB nhiều lớp, PCB HDI bất kỳ lớp nào

Bo mạch HDI được làm từ bo mạch PCB hai mặt truyền thống làm lõi, thông qua quá trình xếp lớp và cán màng liên tục. Loại bo mạch được sản xuất bằng cách xếp lớp liên tục này còn được gọi là Bo mạch đa lớp xếp chồng (Build-up Multilayer - BUM). So với các bo mạch truyền thống, bo mạch HDI có những ưu điểm như nhẹ, mỏng, ngắn và nhỏ gọn.

Việc kết nối điện giữa các bo mạch HDI được thực hiện thông qua các lỗ xuyên dẫn điện, các kết nối xuyên chìm/mù, có cấu trúc khác biệt so với các bo mạch nhiều lớp thông thường. Các kết nối xuyên chìm/mù siêu nhỏ được sử dụng rộng rãi trong PCB HDI. HDI sử dụng phương pháp khoan laser trực tiếp, trong khi các PCB tiêu chuẩn thường sử dụng phương pháp khoan cơ khí, do đó số lớp và tỷ lệ kích thước thường giảm.

Sự phát triển mật độ cao của PCB HDI chủ yếu thể hiện ở mật độ lỗ, mạch, điểm hàn và độ dày lớp xen kẽ.

● Lỗ xuyên siêu nhỏ: PCB HDI chứa các lỗ mù và các thiết kế lỗ xuyên siêu nhỏ khác, chủ yếu thể hiện ở yêu cầu cao về công nghệ tạo lỗ siêu nhỏ với kích thước lỗ nhỏ hơn 150µm, cũng như chi phí, hiệu quả sản xuất và kiểm soát độ chính xác vị trí lỗ. Trong các bo mạch nhiều lớp truyền thống, chỉ có lỗ xuyên và không có các lỗ mù/lỗ chìm nhỏ.

● Cải tiến độ rộng/khoảng cách đường dẫn: chủ yếu thể hiện ở các yêu cầu ngày càng khắt khe hơn đối với khuyết tật dây dẫn và độ nhám bề mặt dây dẫn. Độ rộng/khoảng cách đường dẫn nói chung không vượt quá 76,2 µm

● Mật độ chân hàn cao: Mật độ các mối hàn lớn hơn 50/cm2

● Giảm độ dày lớp điện môi: Điều này chủ yếu thể hiện ở xu hướng độ dày lớp điện môi giữa các lớp giảm xuống còn 80µm trở xuống, và yêu cầu về độ đồng nhất độ dày ngày càng khắt khe, đặc biệt đối với các PCB mật độ cao và chất nền đóng gói có đặc tính kiểm soát trở kháng.

Công nghệ HDI không chỉ giúp thu nhỏ thiết kế sản phẩm cuối cùng mà còn đáp ứng đồng thời các tiêu chuẩn cao hơn về hiệu suất và hiệu quả điện tử.

Mật độ kết nối tăng lên của HDI cho phép tăng cường độ tín hiệu và cải thiện độ tin cậy. Ngoài ra, PCB HDI còn có những cải tiến tốt hơn trong việc giảm nhiễu tần số vô tuyến, nhiễu sóng điện từ, phóng điện tĩnh và dẫn nhiệt, v.v. HDI cũng áp dụng công nghệ điều khiển xử lý tín hiệu số (DSP) hoàn toàn và nhiều công nghệ được cấp bằng sáng chế, có khả năng thích ứng với tải trọng trong phạm vi rộng và khả năng chịu quá tải ngắn hạn mạnh mẽ.

Như đã thấy ở trên, cả về kích thước bo mạch và hiệu năng điện, HDI đều vượt trội so với các PCB thông thường. Tuy nhiên, cũng có hai mặt của vấn đề, và mặt khác của HDI, với tư cách là một loại PCB cao cấp, là ngưỡng sản xuất và độ khó gia công cao hơn nhiều so với các PCB thông thường, đồng thời cũng có nhiều vấn đề cần chú ý trong quá trình sản xuất, đặc biệt là các lỗ xuyên chìm và lỗ cắm.

Hiện nay, điểm khó khăn cốt lõi trong sản xuất và chế tạo HDI chính là các lỗ xuyên mạch và lỗ cắm. Nếu các lỗ xuyên mạch/lỗ cắm HDI không được thực hiện tốt, sẽ xảy ra các vấn đề chất lượng nghiêm trọng, bao gồm các cạnh không đều, độ dày lớp trung gian không đồng đều và các lỗ rỗ trên miếng hàn.

● Bề mặt ván không bằng phẳng và các đường kẻ không đều có thể gây ra hiện tượng lượn sóng ở những khu vực trũng, dẫn đến các khuyết tật như khe hở và đứt đoạn đường kẻ.

● Trở kháng đặc trưng cũng có thể dao động do độ dày điện môi không đồng đều, gây ra hiện tượng tín hiệu không ổn định.

● Các điểm hàn không đều dẫn đến chất lượng đóng gói kém sau đó, gây ra hiện tượng đứt mối hàn và mất nhiều linh kiện.

Do đó, không phải tất cả các nhà máy sản xuất PCB đều có khả năng và năng lực để thực hiện HDI tốt, và RICH PCBA đã nỗ lực không ngừng trong lĩnh vực này hơn 20 năm qua.

Chúng tôi đã đạt được những kết quả tốt trong các thiết kế đặc biệt như độ chính xác cao, mật độ cao, tần số cao, tốc độ cao, TG cao, tấm đỡ và PCB RF. Chúng tôi cũng có nhiều kinh nghiệm sản xuất trong các quy trình đặc biệt như siêu dày, quá khổ, đồng dày, ép lai tần số cao, khối đồng khảm, lỗ nửa, khoan ngược, khoan điều khiển độ sâu, chân vàng, bảng điều khiển trở kháng độ chính xác cao, v.v.