Meerlaagse printplaat, HDI-printplaat met elke laag

HDI-printplaten zijn gemaakt van traditionele dubbelzijdige printplaten als kern, door middel van continue opbouw en laminering. Dit type printplaat, vervaardigd door middel van continue lagen, staat ook bekend als Build-up Multilayer (BUM). In vergelijking met traditionele printplaten hebben HDI-printplaten voordelen zoals een laag gewicht, geringe dikte, compactheid en een klein formaat.

De elektrische verbinding tussen HDI-printplaten wordt gerealiseerd via geleidende doorvoergaten en verborgen/blinde via-verbindingen, die structureel verschillen van gewone meerlaagse printplaten. Micro-verborgen/blinde via's worden veel gebruikt in HDI-printplaten. HDI maakt gebruik van direct laserboren, terwijl standaard printplaten meestal mechanisch worden geboord, waardoor het aantal lagen en de aspectverhouding vaak lager zijn.

De hoge dichtheid van HDI-printplaten komt vooral tot uiting in de dichtheid van gaten, circuits, soldeerpunten en de dikte van de tussenlagen.

● Micro-doorvoergaten: HDI-printplaten bevatten blinde gaten en andere micro-doorvoergaten, die voornamelijk worden vereist door de hoge eisen aan de micro-gatvormingstechnologie met een poriegrootte van minder dan 150 µm, evenals door de kosten, productie-efficiëntie en nauwkeurigheid van de gatpositie. Traditionele meerlaagse printplaten hebben alleen doorvoergaten en geen kleine verborgen/blinde gaten.

● Verfijning van de lijnbreedte/afstand: dit komt vooral tot uiting in steeds strengere eisen voor draaddefecten en de ruwheid van het draadoppervlak. De algemene lijnbreedte/afstand bedraagt ​​niet meer dan 76,2 µm.

● Hoge paddichtheid: De dichtheid van soldeerverbindingen is groter dan 50/cm2

● Verdunning van de diëlektrische laagdikte: Dit komt vooral tot uiting in de trend dat de dikte van de tussenlaagdiëlektrische laag afneemt tot 80 µm en lager. De eisen aan de dikteuniformiteit worden steeds strenger, met name voor printplaten met een hoge dichtheid en verpakkingssubstraten met karakteristieke impedantiecontrole.

HDI maakt niet alleen miniaturisatie van het eindproduct mogelijk, maar voldoet tegelijkertijd ook aan hogere eisen op het gebied van elektronische prestaties en efficiëntie.

De hogere interconnectiedichtheid van HDI zorgt voor een verbeterde signaalsterkte en betrouwbaarheid. Bovendien bieden HDI-printplaten betere resultaten op het gebied van reductie van radiofrequentie-interferentie, elektromagnetische interferentie, elektrostatische ontlading en warmtegeleiding, enz. HDI maakt ook gebruik van volledig digitale signaalverwerkingstechnologie (DSP) en meerdere gepatenteerde technologieën, waardoor ze zich kunnen aanpassen aan een breed scala aan belastingen en een sterke kortstondige overbelastingscapaciteit hebben.

Zoals hierboven te zien is, is HDI zowel qua printplaatgrootte als elektrische prestaties superieur aan gewone printplaten. Elk voordeel heeft echter zijn nadeel, en de keerzijde van HDI is dat de productiedrempel en de procesmoeilijkheid van een hoogwaardige printplaat veel hoger liggen dan bij gewone printplaten. Bovendien zijn er tijdens de productie veel aandachtspunten, met name met betrekking tot de verborgen via's en de connectorgaten.

Momenteel is het grootste probleem en de grootste moeilijkheid bij de productie van HDI-componenten de aanwezigheid van ingebedde via's en soldeerpunten. Als deze via's en soldeerpunten niet goed worden aangebracht, ontstaan ​​er aanzienlijke kwaliteitsproblemen, zoals ongelijke randen, ongelijke dikte van het medium en gaten in de soldeerpads.

● Een oneffen oppervlak en onregelmatige lijnen kunnen strandverschijnselen veroorzaken in verzonken gebieden, wat kan leiden tot defecten zoals onderbrekingen en breuken in de lijnen.

● De karakteristieke impedantie kan ook fluctueren als gevolg van een ongelijke diëlektrische dikte, wat signaalinstabiliteit kan veroorzaken.

● Ongelijkmatige soldeerpunten leiden tot een slechte kwaliteit van de daaropvolgende verpakking, waardoor verbindingen en meerdere componenten verloren gaan.

Daarom beschikken niet alle PCB-fabrieken over de mogelijkheden en de capaciteit om HDI goed te produceren, en RICH PCBA werkt hier al meer dan 20 jaar hard aan.

We hebben goede resultaten behaald met speciale ontwerpen zoals printplaten met hoge precisie, hoge dichtheid, hoge frequentie, hoge snelheid, hoge TG-waarde, draagplaten en RF-printplaten. We hebben ook ruime ervaring met speciale productieprocessen zoals ultradikke, extra grote, dikke koperlagen, hoogfrequente hybride druk, koperen inlegblokken, halve gaten, achterboringen, dieptecontroleboringen, vergulde contacten, printplaten met hoge precisie-impedantieregeling, enzovoort.