PCB multicapa, PCB HDI de cualquier capa
Fabricante de HDI de capa alta/cualquier capa
La definición de placa de circuito HDI (interconexión de alta densidad) se refiere a una PCB Microvia con una apertura de menos de 6 mm, un Hole Pad de menos de 0,25 mm, una densidad de contacto de más de 130 puntos/hora cuadrada, una densidad de cableado de más de 117 puntos/hora cuadrada y un ancho/espaciado de línea de menos de 3mi/3mi.
Clasificación de PCB HDI: 1 capa, 2 capas, 3 capas y cualquier capa HDI
Estructura HDI de 1 capa: 1+N+1 (presione dos veces, láser una vez).
Estructura HDI de 2 capas: 2+N+2 (presione 3 veces, láser dos veces).
Estructura HDI de 3 capas: 3+N+3 (presione 4 veces, láser 3 veces).
Cualquier capa HDI se refiere al HDI que puede procesar la perforación láser desde el núcleo de la PCB, en otras palabras, significa que se requiere la perforación láser antes del prensado.
Las ventajas de la PCB HDI
1. Reduce los costos de las PCB. Cuando la densidad de las PCB supera las 8 capas, se fabrica mediante HDI y su costo es menor que el de los procesos de prensado complejos tradicionales.
2. Aumente la densidad de circuitos interconectando placas de circuitos y componentes tradicionales.
3. Beneficioso para el uso de tecnología de embalaje avanzada
4. Poseen un mejor rendimiento eléctrico y precisión de señal.
5. Mayor confiabilidad
6. Puede mejorar el rendimiento térmico.
7. Puede reducir la interferencia de radiofrecuencia, la interferencia de ondas electromagnéticas y las descargas electrostáticas (RFI/EMI/ESD).
8. Aumentar la eficiencia del diseño
Las principales diferencias entre HDI y PCB normal
1. HDI tiene un volumen más pequeño y un peso más ligero.
La PCB HDI se fabrica con PCB tradicional de doble cara como núcleo, mediante laminación y construcción continua. Este tipo de placa de circuito impreso, fabricada mediante capas continuas, también se conoce como Build-up Multilayer (BUM). En comparación con las placas de circuito impreso tradicionales, las placas de circuito impreso HDI ofrecen ventajas como su ligereza, delgadez, tamaño reducido y tamaño reducido.
La interconexión eléctrica entre las placas de circuito impreso HDI se logra mediante conexiones de vía ciega/enterrada con orificio pasante conductor, que difieren estructuralmente de las placas de circuito impreso multicapa convencionales. La microvía ciega/enterrada se utiliza ampliamente en las PCB HDI. HDI utiliza perforación láser directa, mientras que las PCB estándar suelen utilizar perforación mecánica, por lo que el número de capas y la relación de aspecto suelen disminuir.
2. Proceso de fabricación de la placa base HDI
El desarrollo de alta densidad de las PCB HDI se refleja principalmente en la densidad de orificios, circuitos, almohadillas de soldadura y espesor de la capa intermedia.
Microagujeros pasantes: Las PCB HDI contienen agujeros ciegos y otros diseños de microagujeros pasantes, lo que se manifiesta principalmente en los altos requisitos de la tecnología de formación de microagujeros con un tamaño de poro inferior a 150 µm, así como en el coste, la eficiencia de producción y el control de la precisión de la posición de los agujeros. En las placas de circuito multicapa tradicionales, solo hay agujeros pasantes y no hay pequeños agujeros ciegos o enterrados.
● Refinamiento del ancho/espaciado de línea: principalmente reflejado en requisitos cada vez más estrictos para defectos y rugosidad superficial del alambre. El ancho/espaciado de línea general no supera los 76,2 µm.
● Alta densidad de almohadilla: La densidad de las juntas de soldadura es superior a 50/cm2
● Reducción del espesor dieléctrico: Esto se manifiesta principalmente en la tendencia del espesor dieléctrico entre capas hacia 80 um y menos, y el requisito de uniformidad del espesor se está volviendo cada vez más estricto, especialmente para PCB de alta densidad y sustratos de empaquetado con control de impedancia característico.
3. La PCB HDI tiene un mejor rendimiento eléctrico
HDI no sólo puede miniaturizar el diseño del producto final, sino también cumplir simultáneamente con estándares más elevados de rendimiento y eficiencia electrónica.
La mayor densidad de interconexión de HDI permite una mayor intensidad de señal y una mayor fiabilidad. Además, las PCB HDI ofrecen mejoras en la reducción de interferencias de radiofrecuencia, interferencias de ondas electromagnéticas, descargas electrostáticas y conducción de calor, entre otras. HDI también adopta tecnología de control de proceso de señal (DSP) totalmente digital y múltiples tecnologías patentadas, que le permiten adaptarse a cargas de amplio rango y soportar una gran capacidad de sobrecarga a corto plazo.
4. Las PCB HDI tienen requisitos muy altos para orificios de paso/tapón enterrados.
Como se puede observar, tanto en tamaño de placa como en rendimiento eléctrico, la HDI es superior a las PCB convencionales. Como todo tiene dos caras, la HDI, al ser una PCB de alta gama, presenta un umbral de fabricación y una complejidad de proceso mucho mayores que las de las PCB convencionales. Además, existen numerosos aspectos a tener en cuenta durante la producción, especialmente la vía subterránea y el orificio de conexión.
Actualmente, el principal problema y dificultad en la producción y fabricación de HDI reside en la vía enterrada y el orificio de conexión. Si la vía enterrada o el orificio de conexión de HDI no se realizan correctamente, se producirán importantes problemas de calidad, como bordes irregulares, espesores medios desiguales y baches en la almohadilla de soldadura.
● La superficie irregular del tablero y las líneas desiguales pueden provocar fenómenos de playa en áreas hundidas, lo que genera defectos como espacios y roturas en las líneas.
● La impedancia característica también puede fluctuar debido a un espesor dieléctrico desigual, lo que provoca inestabilidad de la señal.
● Las almohadillas de soldadura desiguales dan como resultado una mala calidad del embalaje posterior, lo que provoca pérdidas múltiples y conjuntas de los componentes.
Por lo tanto, no todas las fábricas de PCB tienen la capacidad y la fuerza para realizar HDI bien, y RICH PCBA ha estado trabajando duro para esto durante más de 20 años.
Hemos logrado excelentes resultados en diseños especiales, como placas portadoras y PCB RF de alta precisión, alta densidad, alta frecuencia, alta velocidad y alta TG. También contamos con una amplia experiencia en la producción de procesos especiales, como cobre ultra grueso, sobredimensionado y grueso, presión híbrida de alta frecuencia, bloques con incrustaciones de cobre, medios agujeros, brocas traseras, brocas de control de profundidad, dedos dorados, placas de control de impedancia de alta precisión, etc.
Solicitud (ver figura adjunta para más detalles)
Las PCB HDI se utilizan en una amplia gama de campos, como teléfonos móviles, cámaras digitales, IA, portadores de circuitos integrados, equipos médicos, control industrial, computadoras portátiles, electrónica automotriz, robots, drones, etc.
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