PCB multicamadas, PCB HDI de qualquer camada

A placa de circuito impresso HDI é feita com uma placa de circuito impresso tradicional de dupla face como núcleo, através de construção e laminação contínuas. Este tipo de placa de circuito impresso, fabricada por camadas contínuas, também é conhecido como Build-up Multilayer (BUM). Comparadas às placas de circuito impresso tradicionais, as placas de circuito impresso HDI apresentam vantagens como serem leves, finas, curtas e pequenas.

A interconexão elétrica entre placas de circuito HDI é realizada por meio de furos passantes condutores e conexões de microvias enterradas/cegas, que são estruturalmente diferentes das placas de circuito multicamadas comuns. Microvias enterradas/cegas são amplamente utilizadas em PCBs HDI. A tecnologia HDI utiliza perfuração a laser direta, enquanto as PCBs padrão geralmente utilizam perfuração mecânica, o que frequentemente resulta em um número menor de camadas e uma proporção de aspecto mais baixa.

O desenvolvimento de alta densidade das placas de circuito impresso HDI se reflete principalmente na densidade de furos, circuitos, pontos de solda e espessura da camada intermediária.

● Microfuros passantes: As placas de circuito impresso HDI contêm furos cegos e outros designs de microfuros passantes, que se manifestam principalmente nos altos requisitos da tecnologia de formação de microfuros com um tamanho de poro inferior a 150 µm, bem como no custo, na eficiência de produção e no controle preciso da posição do furo. Nas placas de circuito multicamadas tradicionais, existem apenas furos passantes e não pequenos furos enterrados/cegos.

● Refinamento da largura/espaçamento das linhas: manifesta-se principalmente em requisitos cada vez mais rigorosos para defeitos nos fios e rugosidade da superfície dos fios. A largura/espaçamento geral das linhas não deve exceder 76,2 µm.

● Alta densidade de pads: A densidade das juntas de solda é superior a 50/cm²

● Redução da espessura do dielétrico: Isso se manifesta principalmente na tendência de redução da espessura do dielétrico entre camadas para 80 µm ou menos, e a exigência de uniformidade da espessura está se tornando cada vez mais rigorosa, especialmente para PCBs de alta densidade e substratos de encapsulamento com controle de impedância característica.

A tecnologia HDI não só permite a miniaturização do design do produto final, como também atende simultaneamente a padrões mais elevados de desempenho e eficiência eletrônica.

A maior densidade de interconexões do HDI permite uma maior intensidade de sinal e confiabilidade aprimorada. Além disso, as placas de circuito impresso (PCBs) HDI apresentam melhorias significativas na redução de interferências de radiofrequência, interferências de ondas eletromagnéticas, descarga eletrostática e condução de calor, entre outros. O HDI também adota tecnologia de controle de processamento de sinal digital (DSP) totalmente integrada e diversas tecnologias patenteadas, que permitem a adaptação a cargas em toda a sua extensão e oferecem alta capacidade de sobrecarga de curto prazo.

Como pode ser observado acima, tanto em termos de tamanho da placa quanto de desempenho elétrico, a HDI é superior às PCBs comuns. Toda moeda tem dois lados, e o outro lado da HDI, como uma PCB de alta qualidade, apresenta requisitos de fabricação e complexidade de processo muito maiores do que as PCBs comuns, além de exigir atenção a diversos aspectos durante a produção, especialmente em relação aos furos de passagem enterrados e aos furos para plugues.

Atualmente, o principal problema e dificuldade na produção e fabricação de HDI reside nos furos de passagem enterrados e nos orifícios de conexão. Se os furos de passagem enterrados/orifícios de conexão em HDI não forem executados corretamente, ocorrerão problemas de qualidade significativos, incluindo bordas irregulares, espessura irregular do meio e porosidades na área de solda.

● Superfícies irregulares da prancha e linhas desalinhadas podem causar fenômenos de praia em áreas afundadas, levando a defeitos como falhas e quebras nas linhas.

● A impedância característica também pode flutuar devido à espessura irregular do dielétrico, causando instabilidade no sinal.

● Pads de solda irregulares resultam em baixa qualidade de embalagem subsequente, levando a falhas na junta e perda de vários componentes.

Portanto, nem todas as fábricas de PCBs têm a capacidade e a estrutura para realizar HDI com excelência, e a RICH PCBA vem trabalhando arduamente para isso há mais de 20 anos.

Obtivemos excelentes resultados em projetos especiais, como placas de alta precisão, alta densidade, alta frequência, alta velocidade e alta TG (transferência de calor), placas de suporte e PCBs de RF. Também possuímos vasta experiência em processos de produção especiais, como cobre ultra-espesso, superdimensionado e espesso, pressão híbrida de alta frequência, blocos de cobre embutidos, meio furo, perfuração traseira, perfuração com controle de profundidade, contatos de ouro, placas de controle de impedância de alta precisão, etc.