Многослойные печатные платы, печатные платы HDI с любым количеством слоев.

Плата HDI изготавливается из традиционной двухсторонней печатной платы методом непрерывного наращивания и ламинирования. Этот тип печатной платы, изготовленной методом непрерывного послойного нанесения, также известен как многослойная плата (Build-up Multilayer, BUM). По сравнению с традиционными печатными платами, платы HDI обладают такими преимуществами, как легкость, тонкость, компактность и небольшие размеры.

Электрическое соединение между печатными платами HDI осуществляется посредством проводящих сквозных отверстий и скрытых/глухих переходных отверстий, которые структурно отличаются от обычных многослойных печатных плат. Микроскрытые/глухие переходные отверстия широко используются в печатных платах HDI. В HDI используется прямое лазерное сверление, в то время как в стандартных печатных платах обычно используется механическое сверление, поэтому количество слоев и соотношение сторон часто уменьшаются.

Разработка печатных плат с высокой плотностью размещения элементов в основном отражается в плотности отверстий, цепей, контактных площадок и толщине межслойных соединений.

● Микросквозные отверстия: В печатных платах HDI используются глухие отверстия и другие конструкции с микросквозными отверстиями, что в основном обусловлено высокими требованиями к технологии формирования микроотверстий с размером пор менее 150 мкм, а также к стоимости, эффективности производства и точности контроля положения отверстий. В традиционных многослойных печатных платах присутствуют только сквозные отверстия, а не мелкие скрытые/глухие отверстия.

● Уточнение ширины/расстояния между линиями: в основном проявляется в ужесточении требований к дефектам проволоки и шероховатости ее поверхности. Общая ширина/расстояние между линиями не превышает 76,2 мкм.

● Высокая плотность контактных площадок: плотность паяных соединений превышает 50/см².

● Уменьшение толщины диэлектрика: это в основном проявляется в тенденции к увеличению толщины межслойного диэлектрика до 80 мкм и менее, а требования к равномерности толщины становятся все более строгими, особенно для печатных плат высокой плотности и упаковочных подложек с контролем характеристического импеданса.

Технология HDI позволяет не только миниатюризировать конструкцию конечного продукта, но и одновременно соответствовать более высоким стандартам электронных характеристик и эффективности.

Повышенная плотность межсоединений в HDI обеспечивает усиление сигнала и повышение надежности. Кроме того, печатные платы HDI демонстрируют лучшие показатели в снижении радиочастотных помех, электромагнитных помех, электростатического разряда и теплопроводности и т. д. В HDI также используется полностью цифровая технология обработки сигналов (DSP) и множество запатентованных технологий, что обеспечивает возможность адаптации к нагрузкам в полном диапазоне и высокую устойчивость к кратковременным перегрузкам.

Как видно из вышеизложенного, как по размеру платы, так и по электрическим характеристикам, HDI превосходит обычные печатные платы. У каждой медали две стороны, и с другой стороны, у HDI, как у высококачественной печатной платы, порог изготовления и сложность процесса намного выше, чем у обычных печатных плат, и есть много проблем, на которые следует обратить внимание во время производства, особенно в отношении скрытых переходных отверстий и отверстий для выводов.

В настоящее время основной проблемой и сложностью в производстве и изготовлении HDI-компонентов являются скрытые переходные отверстия и отверстия для припоя. Если скрытые переходные отверстия/отверстия в HDI-компонентах выполнены некачественно, возникают значительные проблемы с качеством, включая неровные края, неравномерную толщину среды и выбоины на контактных площадках.

● Неровная поверхность доски и неровные линии могут вызывать явление «пляжного» типа в затопленных зонах, приводя к таким дефектам, как зазоры и разрывы линий.

● Характеристическое сопротивление также может колебаться из-за неравномерной толщины диэлектрика, вызывая нестабильность сигнала.

● Неравномерное расположение контактных площадок для пайки приводит к низкому качеству последующей упаковки, вызывая повреждения соединений и множественные потери компонентов.

Поэтому не все заводы по производству печатных плат обладают необходимыми возможностями и ресурсами для качественного производства HDI-компонентов, и компания RICH PCBA упорно работает над этим уже более 20 лет.

Мы добились хороших результатов в разработке специальных конструкций, таких как высокоточные, высокоплотные, высокочастотные, высокоскоростные, с высоким TG-критерием, несущие пластины и ВЧ-печатные платы. Мы также обладаем богатым опытом производства в таких специальных процессах, как сверхтолстые, увеличенные по размеру, толстостенные медные пластины, высокочастотное гибридное прессование, медные инкрустированные блоки, полуотверстия, обратное сверление, сверление с контролем глубины, золотые контакты, высокоточные платы управления импедансом и т. д.