PCB multistrato, PCB HDI di qualsiasi strato

I PCB HDI sono realizzati con il tradizionale PCB a doppia faccia come nucleo, mediante laminazione e costruzione continua. Questo tipo di circuito stampato realizzato con stratificazione continua è anche noto come Build-up Multilayer (BUM). Rispetto ai circuiti stampati tradizionali, i circuiti stampati HDI presentano vantaggi quali leggerezza, spessore, dimensioni ridotte e compattezza.

L'interconnessione elettrica tra i circuiti stampati HDI è realizzata tramite connessioni conduttive a foro passante, interrate/cieche, strutturalmente diverse dai normali circuiti stampati multistrato. Le microinterrate/cieche sono ampiamente utilizzate nei PCB HDI. L'HDI utilizza la foratura laser diretta, mentre i PCB standard utilizzano solitamente la foratura meccanica, quindi il numero di strati e il rapporto di aspetto spesso diminuiscono.

Lo sviluppo ad alta densità dei PCB HDI si riflette principalmente nella densità dei fori, dei circuiti, delle piazzole di saldatura e nello spessore degli interstrati.

● Micro fori passanti: i PCB HDI contengono fori ciechi e altri design micro fori passanti, che si manifestano principalmente negli elevati requisiti della tecnologia di formatura dei micro fori con una dimensione dei pori inferiore a 150 µm, nonché in termini di costi, efficienza produttiva e controllo della precisione della posizione dei fori. Nei circuiti stampati multistrato tradizionali, sono presenti solo fori passanti e non piccoli fori interrati/ciechi.

● Miglioramento della larghezza/spaziatura delle linee: si manifesta principalmente in requisiti sempre più severi per i difetti dei fili e la rugosità della superficie dei fili. La larghezza/spaziatura generale delle linee non supera i 76,2 µm.

● Elevata densità dei pad: la densità dei giunti di saldatura è maggiore di 50/cm2

● Assottigliamento dello spessore dielettrico: ciò si manifesta principalmente nella tendenza dello spessore dielettrico interstrato a svilupparsi verso 80 µm e al di sotto, e il requisito di uniformità dello spessore sta diventando sempre più rigoroso, soprattutto per PCB ad alta densità e substrati di imballaggio con controllo dell'impedenza caratteristica

HDI non solo è in grado di miniaturizzare la progettazione del prodotto finale, ma soddisfa anche contemporaneamente standard più elevati di prestazioni ed efficienza elettronica.

L'aumentata densità di interconnessione di HDI consente una maggiore potenza del segnale e una maggiore affidabilità. Inoltre, i PCB HDI presentano miglioramenti significativi nella riduzione delle interferenze a radiofrequenza, delle interferenze delle onde elettromagnetiche, delle scariche elettrostatiche e della conduzione termica, ecc. HDI adotta inoltre la tecnologia di controllo del processo del segnale completamente digitale (DSP) e molteplici tecnologie brevettate, che consentono un adattamento completo ai carichi e un'elevata capacità di sovraccarico a breve termine.

Come si può vedere da quanto sopra, sia in termini di dimensioni della scheda che di prestazioni elettriche, l'HDI è superiore ai PCB tradizionali. Ogni moneta ha due facce, e l'altra faccia dell'HDI, in quanto PCB di fascia alta, ha una soglia di produzione e una difficoltà di processo molto più elevate rispetto ai PCB tradizionali, e ci sono anche molti aspetti a cui prestare attenzione durante la produzione, in particolare il foro di via interrato e il foro di collegamento.

Attualmente, il punto dolente e la difficoltà principale nella produzione e fabbricazione di HDI sono i fori di via e di tappo interrati. Se i fori di via e di tappo interrati HDI non vengono realizzati correttamente, si verificheranno significativi problemi di qualità, tra cui bordi irregolari, spessore del supporto non uniforme e fori sulla piazzola di saldatura.

● La superficie irregolare della tavola e le linee irregolari possono causare fenomeni di spiaggiamento nelle aree infossate, portando a difetti come fessure e rotture delle linee

● L'impedenza caratteristica può anche fluttuare a causa dello spessore dielettrico non uniforme, causando instabilità del segnale

● I pad di saldatura irregolari comportano una scarsa qualità del confezionamento successivo, con conseguenti giunzioni e perdite di numerosi componenti

Pertanto, non tutte le fabbriche di PCB hanno la capacità e la forza di realizzare bene l'HDI, e RICH PCBA lavora duramente per questo da oltre 20 anni.

Abbiamo ottenuto ottimi risultati in progetti speciali come piastre di supporto ad alta precisione, alta densità, alta frequenza, alta velocità, alta TG e PCB RF. Vantiamo inoltre una vasta esperienza produttiva in processi speciali come rame ultra-spesso, sovradimensionato e spesso, pressione ibrida ad alta frequenza, blocchi intarsiati in rame, semifori, forature posteriori, forature per il controllo della profondità, dita d'oro, schede di controllo dell'impedenza ad alta precisione, ecc.